群豐旗下合併育霈　拓展12吋晶圓級封裝製程業務

群豐科技13日宣布，旗下轉投資公司群成科技與育霈科技合併，藉此取得育霈原先在晶圓級封裝製程(Wafer Level Package；WLP)的基礎專利，拓展該公司在12吋晶圓封裝的業務範疇。由於2家公司在2011年的營運皆沒有太多斬獲，該公司期待藉由合併一案充分整合技術與資源，預計2012年底前即可看到整併後營收上揚的效果。2011年群成及育霈2家公司的營運表現皆呈現衰退跡象，群成2011年底每股盈餘為-5.04元，以原持有股本8.02億元來計算，群成稅後淨利虧損4億元之多；育霈方面也是營收不振，2011年底每股盈餘則為-0.99元。有鑑於此，合併決策相應而生，將以群成為存續公司，育霈則為消滅公司，並由群成概括承受育霈原有之經營條件。群成對於該案可能造成2012年季度營收預測的轉變並不做表態，但表示有信心在自身技術及訂單均備妥的狀況下，接收育霖擴散型晶圓級封裝(Fan-out WLP)專利，將為公司挹注將當大的獲利，預計2012年就看得到合併後的成長動能。群成係專門的IC設計公司委外封裝廠，主要發展在類比IC及邏輯IC上的封裝技術。該公司於2009年即透過超捷牽線入主京元電轉投資的育霈科技，持有達90%股份，並由群豐和群成董事長卓恩民出任育霈總經理，當時期望藉由鞏固育霈原有在Fan-out WLP上的客源，為群豐創造更大的訂單量。群成一直以來看好育霈在WLP上的先進技術，而育霈在2008年發表新技術時確實一度讓市場為之驚豔，高階封裝技術能足與其他大廠匹敵，當時訂單連傳捷報，不僅囊括海外數家IC設計公司訂單，產品更打進高毛利的醫療市場。然而就在高階封裝產能需求轉強的節骨眼上，2009年工廠的祝融之災讓該公司產量急落，導致育霈元氣大傷。對此，群成表示育霈經過2年的重建，已完全從火災的損失中復原；2家公司原有合作根基，人力及資源已然整合，技術相關的驗證持續在進行，因此預估合併過程應能順利推展。