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**群豐攜手所羅門，打造AI視覺應用生態系**

AI視覺領導廠商所羅門在台北國際自動化展覽中大放異彩，展示從機器人3D視覺、AI缺陷檢測到整合AI與AR技術的增強智能解決方案。其中，所羅門與群豐科技攜手打造完整的AI視覺應用開發平台，讓客戶能快速開發客製化解決方案，滿足不同場景需求。

所羅門董事長陳政隆表示，企業在部署AI時常常低估開發客製化應用所需的成本，導致落地效果不佳。所羅門的AI視覺開發平台整合優化了各種演算法，讓用戶能以少量的圖像樣本訓練出高辨識率的AI模型，並整合不同硬體設備，如機器人、PLC、2D/3D相機和無人機等，大幅簡化部署過程。

此外，所羅門還展示了整合AR、AI和多種機器人系統的先進視覺整合技術。透過與ChatGPT的結合，讓機器人或自走車能自主完成巡邏檢查，甚至能即時辨識遠處工業錶頭指針數據，減少人員走動時間並提高準確性。

陳政隆強調，整合AI和AR的技術需要與無線電信業者和硬體廠商合作，所羅門很榮幸能與中華電信、群豐科技、愛普生、佐臻、昇銳和iMozen等生態系夥伴合作，快速落地各種客製化的AI視覺應用場景。

「為了喝牛奶而養牛是沒有必要的，」陳政隆比喻道。所羅門的AI平台累積了多年的軟硬體整合優化經驗，讓客戶部署客製化AI視覺應用變得更加可行和快速。

AI視覺領導廠商所羅門今年3月在NVIDIA的GTC上亮相以來，備受矚 目，在8月21日台北國際自動化展覽，所羅門（攤位：L818）將展示 各種視覺應用，從機器人3D視覺、AI缺陷檢測到整合AI和AR技術的增 強智能解決方案，來賓可一站飽覽所羅門成功為豐田、戴爾、應用材 料、西門子、香奈兒、3M和愛爾康等頂級國際企業實施落地的類似方 案。

值得關注的是，所羅門這次超前部署，提供完整的AI視覺應用開發 平台，讓客戶能針對所需場景迅速開發客製化解決方案。

所羅門董事長陳政隆指出，許多企業在部署AI時，往往低估開發客 製化應用所需的時間和資源，因此多數效果不佳導致無法落地。「所 羅門的AI視覺開發平台已整合並優化許多不同演算法，讓用戶能以少 量的圖像樣本學習訓練出高辨識率的AI模型，更可整合不同的機器人 品牌、PLC、2D/3D相機、攝影機、AMR、無人機等硬體。」

此外，所羅門將展示AR、AI和多種機器人系統的先進視覺整合。透 過ChatGPT下指令操控機器人，讓機器人或自走車（AMR）自主完成巡 邏檢查，甚至能立即辨識10公尺以外的工業錶頭指針數據，協助降低 人員走動時間並提高巡檢準確性。

另一項技術創新亮點是整合AI和AR，運用AR導引作業員操作裝配任 務，再由AI即時確認操作是否正確，進而解除工安問題並提高生產力 。對此陳政隆分享，「這項技術需與無線電信業者和硬體廠商整合， 我們很高興能與中華電信、安提、Axis、日本愛普生、佐臻、慧友、 愛比科技、昇銳、BenQ、iMozen、華擎、群豐、邁達特，以及Nx等眾 多生態系夥伴一起合作，將各種必須AI客製化的應用場景快速落地。 」

另外，於廣運的攤位裡，所羅門、MetAI與廣運將合作重現今年電 腦展NVIDIA執行長黃仁勳演講中用Omniverse所呈現的手臂搭配3D視 覺使用的物流應用，同時將在全球協作機器人領導品牌Universal R obots攤位中展現所羅門3D視覺結合NVIDIA Isaac的應用。

陳政隆表示，「為了喝牛奶而養牛是沒有必要的。」所羅門的AI平 台累積長年軟硬體整合優化經驗，大幅簡化複雜過程，使得客戶部署 及落地客製化AI視覺應用比以往更快更加可行。

上周興櫃市場成交量最大的十檔股票中，電子零組件、電機機械各占二檔，其他則無顯著的族群性。而上周成交量最大的前三名，依次為台灣高鐵（2633）、群豐科技（3690），以及必翔電（6551），台灣高鐵蟬聯成交量冠軍寶座。

櫃買中心總經理張麗真指出，因興櫃股票沒有漲跌幅限制，為了讓投資人有適當保護冷卻機制，以及強化推薦承銷商造市功能及責任，興櫃股票交易新制度8月15日正式上線後，興櫃的日均成交量約 15.61億元，比起7月日均量約11.65億元有顯著成長。

而上周興櫃股的成交量就有台灣高鐵、群豐科技、必翔電等三檔成交量破萬張。台灣高鐵成交量1.1萬張，股價則從16.04元小跌至15.76元；群豐科技成交量從43名直升至第二名，股價則從2.29元大跌至1.26元，主要是由於該公司「指標二」被列入公開資訊觀測站財務重點專區（即最近期財務報告每股淨值低於10元且最近連續三個會計年度虧損）。

上周成交量前十名中，有五檔是新進榜，包括群豐科技、納諾*-KY（6495）、天瑞企業（8065）、山林水（8473），以及和昇休閒（2720），從股價來看，僅山林水、和昇休閒為價漲量增。

15日甫登錄興櫃的納諾*-KY（6495），首周成交量就有7,485張，不過股價卻從興櫃認購價格的80.00元小跌至77.11元。

興櫃行情持續跟著台股火燙，上周興櫃市場中，漲幅超越一成的企業就有十家。法人指出，台股挾全球資金潮攻高，有題材的興櫃公司獲得資金加持，股價更容易端出大漲表現，提振多頭士氣。

興櫃市場上周漲幅逾一成的企業包括：富圓采、群豐科技、碩豐、連營、晶心科、願景國際、長亨、基米、和昇休閒、欣恆美。

富圓采繼前周上漲16%後，上周又大漲八成，股價從一路大漲至2元，也使富圓采榮膺興櫃上周漲幅冠軍。

碩豐為伍豐轉投資企業，鎖定賭場事業，是台股最純正博弈股。碩豐過去協助伍豐銷售端點收銀機系統（POS），近年隨母公司轉型投資賭場，碩豐也參與機台軟體設計，並提供吃角子老虎機營運服務業務。

欣恆美專營市區觀光退稅商店，融合免稅店、精品百貨及藥妝店等營運模式，主攻外籍團客，並兼顧自由行旅客、台灣消費者。目前與欣恆美簽約合作的旅行社超過百家，去年總來客數超過60萬人。

晶心科以32位元處理器技術為主，技術門檻較高，法人表示，晶心科的矽智財已開始被聯發科、聯陽、原相等國內IC設計廠採用。

上周興櫃市場成交量最大的十檔股票中，以光電業占四檔最多，其次為半導體業占二檔。而上周成交量最大的前三名，依次為巧新科技（1563）、台灣高鐵（2633），以及富圓采（4969），巧新科技擠下高鐵奪得成交量冠軍。

上周成交量前十名中有四檔是新進榜，上月底鑫晶鑽更名為富圓采，成交量不但從11名來到第三名，股價也從3.04元上漲到4.91元；太陽光（3566）則是從50名一口氣衝上第十名，股價也從3.05上漲至4.12元。不過，其他興櫃股聯嘉光電（6288）成交量從79名衝上第九名，群豐科技（3690）從12名上升至第八名，股價卻都是呈現下跌。

本周即將登錄興櫃的公司有三家，擎力科技（6545）主要產品為應用於電源管理系統的類比IC設計，可有效降低電源供應器的耗電量，興櫃認購價格訂為每股15元；晶心科技（6533）主要之產品為嵌入式處理器矽智財及相關服務，興櫃認購價格訂為每股115元。

基亞疫苗（6547）主營業務為人類醫藥用途之「生物製劑」的研發生產與銷售，興櫃認購價格訂為每股30元。

無線通訊模組廠群登科技(6403)今(26)日將在興櫃市場登錄交易，可望為網通股中注入一股新動力。

群登2011年營收為17.21億元，稅後淨利1.2億元，每股稅後盈餘( EPS)達9.68元，今年上半年在搭配聯發科手機平台出貨帶動下，上半年營收達19.5億元，稅後淨利1.5億元，營收、純益均超越去年全年度水準，EPS達9.59元。

元大寶來證券表示，受惠全球移動裝置對WiFi需求增加，目前群登已順利切入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，預計2013年可掛牌上櫃。

群登成立於2009年，經營團隊來自中科院及國內網通大廠，致力於微型無線通訊模組設計開發，應用於各式可攜式電子產品(如：手機、平板電腦、數位相機、DV攝影機、導航裝置、行動電視、電子書及其他消費性電子產品)，受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動無線通訊模組需求快速成長，並於2009年順利切入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，自2011年開始業績即持續呈現快速成長。

群登股本1.96億元，其中法人股東包括矽品精密(持股約13.37％ )、群豐科技(持股約4.2％)，有利SiP設計需橫跨半導體製程產業的技術特性，另外，取得聯發科旗下翔發投資約8.66％股權，可望與聯發科合作關係可更為緊密。

以AcSip自有品牌銷售的群登，採用輕資產經營模式，將模組封裝製程全委由矽品、日月光及群豐代工，本身則專注於模組研發設計與品牌經營，並透過IC通路商品佳及科通，將產品銷售給終端客戶，包括Lenovo、華為、TCL等品牌客戶。隨著無線網路通訊應用層面更為廣泛多元化，勢必將帶動相關模組產品的市場需求倍增。

中華電信昨(24)日宣布整合廣達、緯創雲端硬體，合作推出自有品牌Virtuoso雲櫃，要以成為華人雲端市場第一品牌為目標。

三家公司並且決定整合台達電、叡揚、群豐、宣揚、蒙恬、易碩網、力新等本土軟體開發商合組雲端一條龍產品，整廠輸出海外市場。

中華電信HiNet總經理鍾福貴透露，由於大陸電信三雄積極推展雲基地，而中華電信與越南Viettel電信公司已經合資成立Viettel ID C，已在當地打下根基，因此，選定大陸、越南及泰國做為本土雲端一條龍打入國際市場的第一波首選地。

中華電信表示，透過本土產業串連合作，台灣自創的品牌雲端服務，未來將在國際市場與亞馬遜的Amazon AWS、Google、微軟的Windo ws Azure一較高下。

廣達積極造雲，已透過子公司雲達布局雲端，緯創亦在昨日宣布設立緯穎並且成立Wiwynn雲端自有品牌，加入三方合作行列。廣達也進一步透露，除了中華電信，廣達與遠傳合推CAMP品牌的雲端服務，未來將採拆帳分潤方式，與遠傳及軟體開發商共同合作。

群豐科技13日宣布，旗下轉投資公司群成科技與育霈科技合併，藉此取得育霈原先在晶圓對封裝製程(Wafer Level Package；WLP)的基礎專利，拓展該公司在12吋晶圓封裝的業務範疇。由於2家公司在2011年的營運皆沒有太多斬獲，該公司期待藉由合併一案充分整合技術與資源，預計2012年底前即可看到整併後營收上揚的效果。

2011年群成及育霈2家公司的營運表現皆呈現衰退跡象，群成2011年底每股盈餘為-5.04元，以原持有股本8.02億元來計算，群成稅後淨利虧損4億元之多；育霈方面也是營收不振，2011年底每股盈餘則為-0.99元。

有鑑於此，合併決策相應而生，將以群成為存續公司，育霈則為消滅公司，並由群成概括承受育霈原有之經營條件。群成對於該案可能造成2012年季度營收預測的轉變並不做表態，但表示有信心在自身技術及訂單均備妥的狀況下，接收育霈擴散型晶圓封裝(Fan-out-WLP)專利，將為公司挹注相當大的獲利，預計2012年就看得到合併後的成長動能。

群成係專門的IC設計公司委外封裝廠，主要發展在類比IC及邏輯IC上的封裝技術。該公司於2009年透過超捷牽線入主京元電轉投資的育霈科技，持有達90%股份，並由群豐和群成董事長卓恩民出任育霈總經理，當時期望藉由鞏固育霈原有在Fan-out WLP上的客源，為群豐創造更大的訂單量。

群成一直以來看好育霈在WLP上的先進技術，而育霈在2008年發表新技術時石實一度讓市場為之驚豔，高階封裝技術能足與其他大廠匹敵，當時訂單連傳捷報，不僅囊括海外數家IC設計公司訂單，產品更打進高毛利的醫療場。然而就在高階封裝產能需求轉強的節骨眼上，2009年工廠的祝融之災讓該公司產量急落，導致育霈元氣大傷。

對此，群成表示育霈經過2年的重建，已完全從火災的損失中復原；2家公司原有合作根基，人力及資源已然整合，技術相關的驗證持續在進行，因此預估合併過程應能順利發展。

5月是股東會旺季，興櫃市場5月由股王碩禾（3691）領軍起跑，

昨（4）日股東會通過配發現金股息及股票股利各5元，接下來百

元股包括圓展（3669）、泰博（4736）、長園科技（8038）、瑞

鼎科技（3592）等，將接棒開股東會。

碩禾昨天股東會，順利通過各項議案，碩禾去年交出每股稅後純

益17.21元的佳績，首季營收4.4億元，較去年同期成長368%。碩

禾昨天成交參考價約與前日持平，維持677元，穩居興櫃股王寶

座。

根據交易所統計，興櫃業者5月的股東會，僅26日、27日較多家同

時舉行，其中26日，包括宇瞻科技（8271）、事欣科（4916）、

和鍥（4914）、群豐科技（3690）、盈正豫順（3628）、正達國

際（3149）、世鎧（2063）等；27日則有KY馬光（4139）、海華

科技（3694）、瑞鼎科技（3592）等個股。

雖然碩禾並未演出股東會行情，月底將舉行股東會的瑞鼎，昨天

則有亮麗表現，昨天成交價237元，較前一個交易上漲8.94%。

瑞鼎日前宣布去年股利，每股擬配股利17元，包括15元現金股息

、股票股利2元，在IC設計族群中僅次聯發科（2454）。瑞鼎首季

營收24.1億元，較去年同期成長110%。

至於電池材料廠長園科技將在6日舉行股東會，雖不派發股利，股

價則是站上140元關卡；圓展11日舉行股東會，當天還有台耀（

4746）、泰博同步舉行，泰博最新成交價134.5元；圓展成交價

135元。

封測廠合作案再添一樁，測試大廠京元電（2449）與記憶卡封測

廠群豐科技（3690），昨（6）日宣布簽署合作備忘錄。京元電表

示，鑑於晶圓封測專業分工趨勢，及市場擴展需求，京元電與群

豐決定合作，藉由結合在測試與封裝領域的專業優勢，提供客戶

最完整的解決方案。群豐是群聯轉投資成立的記憶卡封測廠，京

元電未來將提供群豐所需的記憶卡測試產能，共同爭取NAND封測

訂單。

群聯總經理潘建成表示，２００８年業務全力衝刺控制晶片業務

，包括ＳＤ卡，隨身碟，固態硬碟（ＳＳＤ），內嵌式產品的控

制晶片，２００７年合計控制晶片出貨量約１．４億顆，

２００８年將大幅成長，２００８年控制晶片的營收比重目標是

提升至２０％；此外，群聯在竹南的新廠年初正式落成，象徵未

來營運將走入另一個階段。

潘建成表示，ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ價格２００７年底修正至今

，逐漸進入穩定逐底期，預計３月後可望見到ＮＡＮＤ

Ｆｌａｓｈ價格反彈，目前群聯的ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ供應商

包括日本母公司東芝（Ｔｏｓｈｉｂａ），還有韓系大廠海力士

（Ｈｙｎｉｘ）和美系大廠美光（Ｍｉｃｌｏｎ）等，彼此都維

持緊密的供應商與客戶合作關係。

潘建成進一步指出，２００８年群聯的營運目標是全力衝刺控制

晶片業務，包括原有的隨身碟ＳＤ產品外，２００８年ＳＳＤ，

內嵌式產品的控制晶片也將加入營運行列，隨著新產品逐漸量產

，接下來陸續會有新客戶報到。

整體來看，群聯２００７年控制晶片出貨量約１．４億顆（包含

成品部分），２００７年純控制晶片佔營收比重約１２~１３％，

２００８年目標是提升至２０％比重，其他８０％比重為記憶卡

和隨身碟成品，後端封測方面，除了轉投資群豐外，也與典範等

封測廠合作。

群聯２００８年將推出向下相容（Ｐｉｎ－ｔｏ－Ｐｉｎ）的控

制晶片，在不用重新換ＰＣ板的情況下，原有的封測廠都能採用

此類型的控制晶片，客戶在更換產品時不需要重新設計新ＰＣ板

，群聯預計此顆控制晶片將在３月量產推出；目前不少控制晶片

設計公司如安國、亮發等，都陸續有Ｐｉｎ－ｔｏ－Ｐｉｎ的控

制晶片推出。

群聯的竹南廠在年初正式落成，象徵走入另一個階段，而竹南廠

也將未來將成為營運總部。群聯２００８年除了衝刺控制晶片業

務外，在記憶卡、隨身碟、數位相框等的成品供貨上，與轉投資

群豐、群華等合作，維持上、下游一條鞭的營運模式。

近記憶體產業上、下游略聯盟布局的動作頻仍，由群聯轉投資的小型

記憶卡封測廠群豐電子，日前也計劃以現增方式引進記憶體大廠。二

八日群豐股東會已正式通過此現增案，將以每股十八元的價格，發行

股數為八千張，策略聯盟的計畫正式拍板定案，而此增資案的最佳合

作對象，市場認為記憶體大ＳＳＴ將是最佳人選。

群豐是由群聯轉投資的子公司，目前群聯持股超過廿％，其他股東皆

為記憶卡製造師包括宇瞻、錸德、美商ＰＮＹ等。群豐二○○六年三

月成立至今，九月已達損益兩平的營運目標，主要是掌握到小型記憶

卡的封裝商機，因此營運模式快速獲利。

日前群豐計劃以現增的方式，引進策略聯盟夥伴，市場即傳出對象是

記憶體大廠ＳＳＴ。群豐目前的資本額約四．二億元，此次現增的每

股定價為十八元，預計發行的股數為八千張額度。

雖群豐未公布這次引進的策略聯盟對象，但業界人士指出，隨著這次

的增資額拍版定案，ＳＳＴ的身份呼之欲出，雙方主要的合作範圍，

可能會跳脫目前群豐的主力產品小型記憶卡，朝未來熱門的ＭＣＰ產

品布局。

小型記憶卡封裝產業自二○○六年開始興起，成卡封裝廠如雨後春筍

般地出現。綜觀業界，甫於二○○六年跨入小型記憶卡封裝領域的群

豐科技和碩達科技已自二○○六年第三季單月開始轉虧為盈，二家公

司單月均連績獲利，法人估計群豐全年ＥＰＳ上看五元，碩達亦挾著

股本最小的專業成卡封裝廠優勢，前四月每股盈餘達到一元，全年Ｅ

ＰＳ亦具三．五∼五元的實力。

過去記憶卡主要需求來自數位相機，未來推動記憶卡需求動能將逐漸

轉往手機。主要原因為數位相機成長趨緩，每年出貨成長率僅十％，

每年出貨量為八千萬∼九千萬台，僅為手機每年出貨量十億支的十分

之一，而近年來音樂手機滲透率逐年增加，將帶動記憶卡需求提升，

加上手機外型輕薄短小，記憶卡的規格逐漸轉向小型記憶卡。由於體

積小，封裝難度增加，因此小型記憶卡成為ＩＣ封測廠商的必爭之地。

二○○六年不少小型記憶卡封裝廠陸續成立，包括群豐、坤遠等，而

既有的成卡封裝專業廠商碩達也在二○○六年跨入小型記憶卡的封裝

業務。其中群豐為二○○六年三月成立，至今月產能已達六○○萬顆

，實際出貨量約四○○萬顆，五月出貨量提高到六○○萬顆。該公司

採用價格較低的機台，生產成本相對較低，因而自二○○六年九月已

達單月損益兩平，到二○○七年三月累計六個月來每股獲利也達二元

。法人估計群豐二○○七年全年獲利約二億元，以四．一二億元股本

計算，每股獲利挑戰五元。

碩達是在二○○六年第二季才開始小型記憶封裝業務，直至當年八月

單月轉虧為盈至今，二○○七年三月起單月營收突破一億元，四月攀

升至一．二億元，預計六月單月產能提升至六○○萬顆。該公司目前

股本為三．八億元，為股本規模最小的成卡封裝專業廠，挾著股本較

小的優勢，前四月每股獲利達一元，獲利實力不容小覷，全年ＥＰＳ

上看三．五∼五元。

同於二○○六年成立的坤遠，目前產品線以ＭｉｃｒｏＳＤ卡封裝為

主，單月產能為一○○萬顆，預計七月產能可達到三○○萬顆，其製

程採ＣＯＢ技術，單顆良率水準達九九％以上，二顆堆疊良率也可以

達到九八．五％以上，五月推出四顆堆疊的高容量記憶卡。坤遠目前

出貨量僅五○萬顆，尚未達到損益兩平點，但董事長李金恭預期第三

季可以單月損益兩平。