應材：明年資本支出看好 新接訂單本季再增16％至6.29億美元 |台灣應用材料

半導體及面板設備大廠應用材料總裁麥可史賓林特（Mike

Splinter）在昨（12）日法說會中表示，晶圓代工廠及記憶體廠因

產能吃緊，開始提高資本支出，半導體設備市場觸底後反轉向上

開始復甦，LCD面板及太陽能電池等市場需求也已止跌回穩，十

分看好明年資本支出市場，設備需求也已明顯回溫。

不過，他也宣佈要進行組織重整，全球將裁員10％至12％，

受影響員工數達1,300至1,500人。

應材2009年會計年度第四季（8至10月）營收達15.3億美元，

較上季大增35％，單季由虧轉盈獲利1.38億美元，終止應材 2003

年來連續三季度出現虧損的惡夢。應材當季新接訂單（new order

）達14.7億美元，較上季大幅增加37％，但已接訂單尚未出貨訂

單（backlog）金額續降7％至27.3億美元。以歷史經驗來看，新訂

單持續上升、未出貨訂單下降，通常代表景氣已經觸底並開始復

甦。

在應材新接訂單，半導體設備訂單繼上季大增109％後，本季

再增16％至6.29億美元，成長動力集中在晶圓代工廠，半導體市

場景氣復甦已經確立；面板設備因台日韓等地面板廠8.5代線投資

啟動，新單規模回升58％至1.51億美元；至於太陽能設備受到大陸

SunFab計劃帶動，季增 164％至3.57億美元，未來中國將成為全球

最主要太陽能生產基地。

麥可史賓林特表示，科技產品需求已由谷底回升，半導體晶

圓廠的產能利用率均回覆到高水準，晶圓代工廠及記憶體廠的產

能更逼近滿載，所以半導體設備資本支出，將帶動今明兩年的全

球晶圓廠設備支出。他預估，2009年全球晶圓廠設備支出規模將

再調升至120至130億美元，明年則上看180至 200億美元。