南茂啟動產能保障協議書 茂德打頭陣

有鑒於現階段記憶體測試與驅動IC封測產能大吃緊，為替客戶保障固定一定產能供給量，南茂科技14日宣佈，與茂德科技簽為期 3 年 6 個月的動態隨機專取記憶體IC封裝及測試產能保障協議書，但不願透露，單月保障訂單量；此外，據悉南茂近日亦在驅動IC封測業務上有所斬獲，同樣與 2 家客戶簽下數年的產能保障協議書。南茂指出，茂德的記憶體IC測試訂單，主要利用南茂科技現有的愛德萬T5585與T5581H測試機台，進行128Mb、256Mb SDRAM與DDR SDRAM 同步動態隨機存取記憶體產品的測試。至於記憶體 IC封裝，則採高腳數的TSOP和FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）。針對此一協議，南茂董事長鄭世杰表示，由於目前記憶體IC封裝測試產能處於短缺狀態，此一合約可望經緩茂德科技後段產能的需求短缺，並支援茂德科技擴充其市佔率。至於驅動IC的封測業務，南茂現有捲帶式封裝（TCP）與薄膜覆晶（COF）單月最大產能為1800萬顆，有鑒於市場供需嚴重失衡，南茂除率先宣佈漲價外，並一方面與多家客戶，進行有關數年單月保障固定訂單量的協議諮商，目前已確定與 2 家客戶簽下協議書，而透過保障單月訂單量，南茂也同步投入添購先進機台的動作，計劃2004年首季，將TCP與COF單月最大產能，增加600~700萬顆。