經濟部通過InGaP HBT 6吋晶圓製程技術等計畫 提升通信業競爭力 |長春人造樹脂

鉅亨網記者林芳姿／台北• 3月21日 03/21 13:25

經濟部召開「業界開發產業技術計畫」第17次指導

委員會會議，會中審議通過補助全球聯合通信、展宇化

學工業及長春人造樹脂等 3家公司進行三項產業技術研

發計畫，可提昇台灣產業在商用無線通訊的技術及生產

能力、建立陶磁膜關鍵技術及協助台灣基板產業製程能

力的提高，增加台灣電子產業的國際競爭力。

經濟部表示，全球聯合通信公司「InGaP HBT 6吋

晶圓製程技術計畫」擬開發的製程技術為 InGaP HBT 6

吋晶圓技術，是運用世界最先進 6吋砷化鎵 InGaP HBT

（磷銦化鎵異質接面雙載子電晶體）的生產技術來開發

下一代寬頻通信技術所需的微波功率放大器。此關鍵元

件的開發成功將提昇台灣產業在商用無線通訊的技術及

生產能力至國際水準，並促使台灣通信相關產業蓬勃發

展。

展宇化學公司的「被動元件用機能性薄膜關鍵材料

國產化製程開發計畫」，本計畫擬開發以平坦精密性高

，且具離性功能的聚脂薄膜（Polyester film）來取代

不鏽鋼帶製程；該製程可增加瓷膜寬幅，透過在矽酮樹

脂研發與塗佈技術，建立 PET膜、矽硐樹脂及精密塗佈

三者關聯性；同時配合台灣MLCC被動元件之需求，建立

Silicon 離型膜之技術，有利陶磁膜相關技術發展，具

關鍵性及前瞻性。

長春人造樹脂公司的「高密度基板製程用光阻技術

開發計畫」，本計畫為開發高密度基板用之高解析度光

阻劑（塗膜厚度5-15μｍ、解析度1-20μｍ），此高解

析度光阻技術為國際研發重點，可提昇載體基板用之光

阻技術，以配合積體電路及電子構裝之精進技術，及市

場朝高密度配線，多層製程等發展，具市場前瞻性與共

通性。