台灣應用材料南科製造中心動土 預計年底完工啟用

台灣應用材料公司31日在台南科學園區進行南科行

政大樓上樑暨製造中心動土典禮，由應用材料全球集團

副總裁暨台灣應用材料總經理吳子倩主持，邀請包括南

科籌備處主任戴謙、經濟部工業局一組組長歐嘉瑞，以

及當地半導體製造及精密機械業者等多人共同與會，場

面隆重熱烈。

台灣應用材料表示，為落實發展台灣半導體產業的

承諾，應材公司計劃投資新台幣 5億元於台南科學園區

設立新廠。新建廠房已於1999年 5月正式開工動土，預

計於公元2008年完成 4個階段的建設工程，目前廠房正

進行第 1期工程之建設。

31日舉行上樑典禮的行政大樓，預計於今年10月前

完成機電及裝修工程，並正式開幕啟用。製造中心為一

兩層樓建築物，共計600坪包含200坪無塵室生產線，以

提供半導體設備關鍵性零組件之生產及設備之擴充，目

前已完成設計工作，動土儀式後開始建廠，預計於年底

完成，開始啟用。

應用材料全球集團副總裁暨台灣應用材料總經理吳

子倩表示，在過去兩年中，已有眾家廠商的陸續進駐，

整體台南科學園區的發展已然成形。台灣應用材料在南

科將陸續實踐其投資計劃，以建設一完整的半導體技術

服務中心，成為業者技術交流、研