FOPLP製程產能躍升：山太士材料技術再突破|山太士

**先進封裝技術升級 山太士新材料抑制玻璃基板翹曲破瓶頸**

因應半導體產業需求爆發，先進封裝技術從晶圓延伸至面板，其中面板級扇出型封裝（FOPLP）因產能優勢而興起。然而，玻璃基板翹曲問題一直困擾業界，阻礙量產。

近年來，山太士公司（3595）研發出新一代材料科技，成功抑制玻璃基板多層線路及封裝翹曲。工研院展示採用新型材料的370mm×470mm先晶片製程玻璃基板，歷經線路封裝製程後，0.75mm厚的玻璃基板不產生翹曲，且簡化製程，降低成本。

山太士公司表示，這項突破性材料技術已取得多國專利，客戶驗證進入量產評估，並已開始出貨。預計將對扇出型玻璃基板（FOPLP）製程產生重大影響，推進量產的可行性。

業界專家指出，山太士的新材料技術是先進封裝領域的重要突破。透過抑制玻璃基板翹曲，解決了長期困擾業界的瓶頸，有助於提升良率和降低成本，加速FOPLP的發展。