山太士公司新聞
[科技新聞]
**山太士先進封裝材料技術突破 玻璃基板封裝量產指日可待**
先進封裝技術領導者山太士（3595），在扇出型晶圓級封裝（FOPLP）和晶圓級封裝（FOWLP）等材料和製程解決方案上取得重大進展。其中，應用於玻璃基板封裝的材料已進入驗證和試產階段。
業界分析師預估，隨著新產品的量產，山太士下半年營收將較上半年成長50%，營運可望轉虧為盈。
**材料挑戰與突破**
山太士表示，先進封裝製程中使用的材料必須承受多種酸、鹼和電鍍液的侵蝕，以及高溫和低溫循環。這些條件對製程材料提出了極高的挑戰。
在玻璃基板封裝方面，山太士研發出新型抗翹曲抑制材料（Balance Film）。以370mm*470mm的先晶片製程玻璃基板為例，使用該材料可有效控制0.7mm厚的基板翹曲，避免傳統厚重鋼板載具的使用，並簡化製程，大幅提升良率。
**多元先進封裝材料產品**
山太士除了玻璃基板封裝材料外，還提供雷射解離、暫時接著、熱解離和UV解離材料，以及晶圓減薄和切割製程中的研磨膠帶和切割膠帶等先進封裝製程材料。
這些材料已通過客戶驗證，並將在下半年陸續導入量產，為山太士的營運成長帶來動能。
山太士持續聚焦於先進封裝製程材料的研發，致力於提供客戶優質的材料解決方案，提升良率、簡化製程，推動先進封裝技術的發展。
山太士（3595）扇出型基板／晶圓級封裝（FOPLP／FOWLP）等先進 封裝製程應用材料、及製程問題整合方案，其中應用於玻璃基板封裝 材料，已進入材料驗證及試產階段。
法人預估，隨著新產品量產，山太士下半年營收相比上半年有機會 成長50％，營運可望轉盈。
山太士轉型為半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接 著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率 及簡化製程。
山太士表示，使用於先進製程中的材料需歷經多種酸、鹼、蝕刻液 及電鍍液，還需歷經高低溫的循環製程及高真空的PVD製程，對於製 程材料是嚴苛的挑戰。線路製程完成後，若要移除相關材料也必須達 到製程簡易且不會殘留的要求。
玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程（Chip first）及後晶 片製程（Chip last）。不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與 扇出型晶圓級封裝一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
晶圓及玻璃基板翹曲問題因擾業界已久，過去在抑制翹曲採行鋼板 載具或是玻璃增厚方式，但良率一直遇到瓶頸。
山太士成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制 方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制 及製程中取得重大突破。以370mm*470mm先晶片製程玻璃基板為例， 採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制 0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經RDL線路製程仍可有效 抑制翹曲，同時簡化多道製程工藝，讓良率大幅提升，客戶可採行通 用厚度0.7mm或0.5mm玻璃基板，實現玻璃基板封裝量產可行性。
山太士聚焦於先進封裝製程材料的研發，在FOWLP及FOPLP製程中提 供雷射解離的雷射解膠材料，基板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱 解離材料、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨 膠帶和切割膠帶。這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗 證，在下半年陸續導入量產，挹注營運成長動能。
法人預估，隨著新產品量產，山太士下半年營收相比上半年有機會 成長50％，營運可望轉盈。
山太士轉型為半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接 著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率 及簡化製程。
山太士表示，使用於先進製程中的材料需歷經多種酸、鹼、蝕刻液 及電鍍液，還需歷經高低溫的循環製程及高真空的PVD製程，對於製 程材料是嚴苛的挑戰。線路製程完成後，若要移除相關材料也必須達 到製程簡易且不會殘留的要求。
玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程（Chip first）及後晶 片製程（Chip last）。不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與 扇出型晶圓級封裝一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
晶圓及玻璃基板翹曲問題因擾業界已久，過去在抑制翹曲採行鋼板 載具或是玻璃增厚方式，但良率一直遇到瓶頸。
山太士成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制 方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制 及製程中取得重大突破。以370mm*470mm先晶片製程玻璃基板為例， 採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制 0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經RDL線路製程仍可有效 抑制翹曲，同時簡化多道製程工藝，讓良率大幅提升，客戶可採行通 用厚度0.7mm或0.5mm玻璃基板，實現玻璃基板封裝量產可行性。
山太士聚焦於先進封裝製程材料的研發，在FOWLP及FOPLP製程中提 供雷射解離的雷射解膠材料，基板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱 解離材料、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨 膠帶和切割膠帶。這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗 證，在下半年陸續導入量產，挹注營運成長動能。
**山太士進軍先進封裝材料，解決玻璃基板封裝翹曲問題**
**台北2023年1月4日訊** - 半導體材料供應商山太士（3595）宣布，其先進封裝材料已進入材料驗證及試產階段。山太士積極轉型為先進半導體材料供應商，提供晶圓減薄、研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程產品。
近年來，封裝技術已走向多元化，衍生出2.5D/3D堆疊方式，尺寸也從晶圓擴展至面板。扇出型封裝除了既有的晶圓封裝製程，還需要製作扇出型多層線路，這會導致基板翹曲問題。
山太士分析，使用不同收縮率的材料作多層堆疊，隨著線路層數增加，晶圓/玻璃基板翹曲程度隨之增大，影響傳送和對位，進而降低良率。
為了解決這項問題，山太士成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，突破晶圓和玻璃基板翹曲抑制技術。
山太士採用新型抗翹曲抑制材料（Balance Film），成功控制0.7mm厚的玻璃基板翹曲，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲。同時，此材料簡化製程多步驟，提升良率，實現玻璃基板封裝量產可行性。
山太士聚焦於先進封裝製程材料研發，提供雷射解離材料、暫時接著材料、熱解離材料、UV解離材料，以及研磨膠帶和切割膠帶等產品。這些先進製程材料已陸續通過客戶驗證，提供業界高效製程解決方案。
山太士於2024半導體展（南港展覽館1館4樓L0020）展示其扇出型基板/晶圓級封裝相關先進封裝製程應用材料，並提出製程問題整合方案。
山太士公司（3595）發展先進封裝材料應用於玻璃基板封裝，已進入材料驗證及試產階段。山太士轉型先進半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率及簡化製程有顯著成果。2024半導體展今（4）日至6日展出扇出型基板╱晶圓級封裝（FOPLP╱FOWLP）相關先進封裝製程應用材料並提出製程問題整合方案。
山太士公司分析，封裝技術近年發展多元，衍伸出2.5D╱3D堆疊方式，尺寸也從晶圓衍伸至面板，扇出型封裝除既有的成熟晶圓封裝製程，還需製作扇出（Fan out）多層線路；因使用不同收縮率的材料作多層的堆疊，隨著線路層數的增加，晶圓翹曲的程度也隨之增大，這會造成晶圓傳送及精密對位困難而降低良率。
山太士公司指出，從晶圓廠角度，將晶片（Chip）先暫時貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃，有成本優勢；對OSAT廠而言，在玻璃基板上先完成多層線路再將晶片封裝，可有效控管良率及成本；不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
山太士公司成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制及製程中取得重大突破；採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，具體實現玻璃基板封裝量產可行性。
山太士公司聚焦於先進封裝製程材料的研發，在扇出型晶圓封裝（FOWLP）及面板級扇出型封裝（FOPLP）製程中提供雷射解離的雷射解膠材料（Laser release），基板及晶圓固定用的暫時接著材料（Temporary bonding）、熱解離材料（Thermal release）、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶（BG tape）和切割膠帶（Dicing tape），這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證，為業界提供及時且高效製程解決方案。山太士公司半導體展攤位：南港展覽館1館4樓L0020。
山太士公司分析，封裝技術近年發展多元，衍伸出2.5D╱3D堆疊方式，尺寸也從晶圓衍伸至面板，扇出型封裝除既有的成熟晶圓封裝製程，還需製作扇出（Fan out）多層線路；因使用不同收縮率的材料作多層的堆疊，隨著線路層數的增加，晶圓翹曲的程度也隨之增大，這會造成晶圓傳送及精密對位困難而降低良率。
山太士公司指出，從晶圓廠角度，將晶片（Chip）先暫時貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃，有成本優勢；對OSAT廠而言，在玻璃基板上先完成多層線路再將晶片封裝，可有效控管良率及成本；不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
山太士公司成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制及製程中取得重大突破；採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，具體實現玻璃基板封裝量產可行性。
山太士公司聚焦於先進封裝製程材料的研發，在扇出型晶圓封裝（FOWLP）及面板級扇出型封裝（FOPLP）製程中提供雷射解離的雷射解膠材料（Laser release），基板及晶圓固定用的暫時接著材料（Temporary bonding）、熱解離材料（Thermal release）、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶（BG tape）和切割膠帶（Dicing tape），這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證，為業界提供及時且高效製程解決方案。山太士公司半導體展攤位：南港展覽館1館4樓L0020。
```p
**先進封裝技術升級 山太士新材料抑制玻璃基板翹曲破瓶頸**
因應半導體產業需求爆發，先進封裝技術從晶圓延伸至面板，其中面板級扇出型封裝（FOPLP）因產能優勢而興起。然而，玻璃基板翹曲問題一直困擾業界，阻礙量產。
近年來，山太士公司（3595）研發出新一代材料科技，成功抑制玻璃基板多層線路及封裝翹曲。工研院展示採用新型材料的370mm×470mm先晶片製程玻璃基板，歷經線路封裝製程後，0.75mm厚的玻璃基板不產生翹曲，且簡化製程，降低成本。
山太士公司表示，這項突破性材料技術已取得多國專利，客戶驗證進入量產評估，並已開始出貨。預計將對扇出型玻璃基板（FOPLP）製程產生重大影響，推進量產的可行性。
業界專家指出，山太士的新材料技術是先進封裝領域的重要突破。透過抑制玻璃基板翹曲，解決了長期困擾業界的瓶頸，有助於提升良率和降低成本，加速FOPLP的發展。
```
因應AI算力提升，GPU及HBM記憶體需求爆發，導致高階封裝產能出現嚴重缺口。扇出型晶圓封裝（FOWLP）受限於12吋晶圓面積利用率有限，產能供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）挾著產出利用率及面積產能的優勢應運而生。
半導體專業封測代工（OSAT）廠1片玻璃基板尺寸510mm×510mm的產出率，幾乎為12吋晶圓3.5至4倍，部分面板業者利用3.5代產線（620mm×750mm），轉進面板級玻璃基板封裝，1片玻璃基板面積達12吋晶圓6倍之多。
先進封裝技術從晶圓延伸至面板，對OSAT廠而言，從晶圓轉換為玻璃基板，製程、材料、設備及檢測等都面臨層層關卡需要克服。
玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程（Chip First）及後晶片製程（Chip Last），從晶圓廠的角度，將晶片（Chip）先暫貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃基板，有其成本優勢。對於OSAT廠而言，晶片成本高昂，在玻璃基板先完成層層線路，再將晶片封裝，可有效控管良率及成本。但不論採行先晶片或後晶片製程，都會面臨到玻璃基板線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
玻璃基板翹曲問題困擾業界已久，眾多設備及方案廠商投入研發抑制基板翹曲技術，透過增購設備及多道製程抑制基板翹曲，良率一直遇到瓶頸。
業界近期採用山太士（3595）公司新一代材料科技，對玻璃基板多層線路及封裝翹曲抑制取得重大突破。從工研院展示370mm×470mm先晶片製程玻璃基板，採用新型材料後，可控制0.75mm厚的玻璃基板歷經線路封裝製程不會產生翹曲，且簡化多道製程工藝，對先進玻璃基板封裝成本有效降低，量產可行性大步推進。
山太士公司表示，這項突破性的材料技術已取得多國專利，客戶驗證進入量產評估，已開始出貨，預期將對扇出型玻璃基板（FOPLP）製程產生重大影響。
半導體專業封測代工（OSAT）廠1片玻璃基板尺寸510mm×510mm的產出率，幾乎為12吋晶圓3.5至4倍，部分面板業者利用3.5代產線（620mm×750mm），轉進面板級玻璃基板封裝，1片玻璃基板面積達12吋晶圓6倍之多。
先進封裝技術從晶圓延伸至面板，對OSAT廠而言，從晶圓轉換為玻璃基板，製程、材料、設備及檢測等都面臨層層關卡需要克服。
玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程（Chip First）及後晶片製程（Chip Last），從晶圓廠的角度，將晶片（Chip）先暫貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃基板，有其成本優勢。對於OSAT廠而言，晶片成本高昂，在玻璃基板先完成層層線路，再將晶片封裝，可有效控管良率及成本。但不論採行先晶片或後晶片製程，都會面臨到玻璃基板線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
玻璃基板翹曲問題困擾業界已久，眾多設備及方案廠商投入研發抑制基板翹曲技術，透過增購設備及多道製程抑制基板翹曲，良率一直遇到瓶頸。
業界近期採用山太士（3595）公司新一代材料科技，對玻璃基板多層線路及封裝翹曲抑制取得重大突破。從工研院展示370mm×470mm先晶片製程玻璃基板，採用新型材料後，可控制0.75mm厚的玻璃基板歷經線路封裝製程不會產生翹曲，且簡化多道製程工藝，對先進玻璃基板封裝成本有效降低，量產可行性大步推進。
山太士公司表示，這項突破性的材料技術已取得多國專利，客戶驗證進入量產評估，已開始出貨，預期將對扇出型玻璃基板（FOPLP）製程產生重大影響。
由於美國公債殖利率位居高檔，壓抑股市動能，行情轉趨震盪，323檔興櫃個股呈現跌多於漲，漲幅超過一成檔數僅剩六檔，其中以化學工業的尚化（4738）表現為本周最出色，周漲幅達16.4%，登上興櫃漲幅王。
根據櫃買中心昨（5）日資料顯示，興櫃股票本周總成交金額為79.31億元，較前一周減少；成交股數1.28億股，較前一周增加；成交筆數8.56萬筆，較前一周增加。
在領漲股部分，漲幅前十強介於9.06%至16.4%，產業分散在電子股五檔、生技醫療股二檔、至於化學工業、農業科技及其他一檔。
大同旗下化工股尚化繼上周周漲13.7%後，本周再漲16.4%，營運專注環保無毒電著塗料事業，營收超過七成來自外銷，因電動車蓬勃發展，尚化的塗料產品在汽車鈑金及車輛零配件市場營收占比將日漸擴大。
電子股入榜的有光電股山太士漲15.4%、半導體業立達漲9.5%；電腦及周邊設備廠共三檔入榜，分別為宸曜漲14.2%、愛比科技漲10.2%、博來科技-新上漲9.06%。
根據櫃買中心昨（5）日資料顯示，興櫃股票本周總成交金額為79.31億元，較前一周減少；成交股數1.28億股，較前一周增加；成交筆數8.56萬筆，較前一周增加。
在領漲股部分，漲幅前十強介於9.06%至16.4%，產業分散在電子股五檔、生技醫療股二檔、至於化學工業、農業科技及其他一檔。
大同旗下化工股尚化繼上周周漲13.7%後，本周再漲16.4%，營運專注環保無毒電著塗料事業，營收超過七成來自外銷，因電動車蓬勃發展，尚化的塗料產品在汽車鈑金及車輛零配件市場營收占比將日漸擴大。
電子股入榜的有光電股山太士漲15.4%、半導體業立達漲9.5%；電腦及周邊設備廠共三檔入榜，分別為宸曜漲14.2%、愛比科技漲10.2%、博來科技-新上漲9.06%。
美、台財報季登場，檢驗真假AI時刻到來，本周以來多檔AI指標股紛紛中箭落馬，加權指數帶量跌破10日及月線支撐，「萬七」失守，周線下跌399點或2.3%，連帶317檔興櫃個股跌多於漲，漲幅超過一成有七檔。其中以光電的山太士（3595）表現最出色，本周來大漲68.8%，登上興櫃漲幅王。
根據櫃買中心資料顯示截至2日，因昨（3）日放颱風假以致於興櫃股票本周總成交金額降至75.31億元、成交筆數同步降低至8.81萬筆，不過成交股數逆勢增加至1.21億股。
本周前十強個股漲幅在8%之上，且多數為非電族群，因科技股拉回整理，生技醫療股成為資金避風港，有高達六檔進入前十強；文化創意及綠能環保各一檔；光電業有兩檔入列。
光電業山太士主要經營業務有光學膜、工業膠帶及半導體材料，股價低檔反彈，周線漲幅達68.8%。
根據櫃買中心資料顯示截至2日，因昨（3）日放颱風假以致於興櫃股票本周總成交金額降至75.31億元、成交筆數同步降低至8.81萬筆，不過成交股數逆勢增加至1.21億股。
本周前十強個股漲幅在8%之上，且多數為非電族群，因科技股拉回整理，生技醫療股成為資金避風港，有高達六檔進入前十強；文化創意及綠能環保各一檔；光電業有兩檔入列。
光電業山太士主要經營業務有光學膜、工業膠帶及半導體材料，股價低檔反彈，周線漲幅達68.8%。
作帳行情發威 興櫃漲聲響起 潤泰旗下潤德周漲逾30％最猛，鋒魁科技、彥臣、聯享也勁揚逾兩成
台股本周萬五閃現，年底集團、投信作帳行情持續加溫，興櫃也跟 風，潤泰集團旗下室內設計商潤德（6881）周漲逾三成，集團股正夯 ；而預計本月下旬掛牌上櫃的天擎（6708），頂著IC設計龍頭聯發科 （2454）持股9％光環，本周也慶賀大漲15.8％。
寒流來襲，股市卻是「熱烘烘」，美國聯準會（Fed）主席鮑爾「 放鴿」，鞏固市場對12月升息幅度降至2碼之信心，台股12月天多頭 站穩腳步，興櫃市場也回暖，單周共計13檔個股周漲幅逾一成。
有別於先前多由防禦型生技族群表態，興櫃本周也有多檔電子股「 漲」聲響起，鋒魁科技、聯享、天擎、新應材、山太士、為昇科、倍 力、展達均繳出雙位數周漲幅，當中又以光電業最「吸金」。
興櫃本周由集團股潤德大漲30.07％，奪下周漲幅之冠，鋒魁科技 、彥臣聯享也大漲逾兩成，天擎、新應材、山太士、為昇科、普生 、倍力等，周漲幅則介於11∼16％。
集團作帳行情持續發威，潤泰集團興旗下櫃小金雞、室內裝修設計 公司潤德，搶搭作帳順風車，股價本周大漲30.07％，1、2日最高價 都攻上108元，改寫登錄興櫃來新天價，惟單周成交量仍偏低、僅73 張。
受惠台商陸續回流成立總部，及公辦大型都更案、危老建築獎勵政 策推動，裝修市場需求提升，潤德近年來營收表現不俗，今年累計前 十月營收達8.39億元，年增8.03％，創同期新高。
而新藥研發廠商彥臣11月30日公布，公司自主研發之癌症治療新藥 NBM-BMX，繼臨床一期試驗獲得預期成果後，已向美國聯邦食品暨藥 物管理局遞交腦癌第Ib／II期臨床試驗申請，激勵股價單周勁揚22. 33％。
此外，由聯發科轉投資持股9％的興櫃IC設計暨雲端服務廠天擎， 本周舉辦上櫃前業績發表會，預計12月下旬掛牌上櫃，準IPO題材也 為股價打上強心針。
天擎主要以晶片業務、雲端SaaS應用訂閱業務為兩大成長引擎，提 供pWiFi、影像處理器等系統單晶片；其中，雲端SaaS方面，則包括 中小企業工廠智慧生產管理系統、船艦智慧維修保養預測系統、宮廟 次世代光明燈虛實互動整合系統斗，打入海巡署船艦智慧保修市場。
台股本周萬五閃現，年底集團、投信作帳行情持續加溫，興櫃也跟 風，潤泰集團旗下室內設計商潤德（6881）周漲逾三成，集團股正夯 ；而預計本月下旬掛牌上櫃的天擎（6708），頂著IC設計龍頭聯發科 （2454）持股9％光環，本周也慶賀大漲15.8％。
寒流來襲，股市卻是「熱烘烘」，美國聯準會（Fed）主席鮑爾「 放鴿」，鞏固市場對12月升息幅度降至2碼之信心，台股12月天多頭 站穩腳步，興櫃市場也回暖，單周共計13檔個股周漲幅逾一成。
有別於先前多由防禦型生技族群表態，興櫃本周也有多檔電子股「 漲」聲響起，鋒魁科技、聯享、天擎、新應材、山太士、為昇科、倍 力、展達均繳出雙位數周漲幅，當中又以光電業最「吸金」。
興櫃本周由集團股潤德大漲30.07％，奪下周漲幅之冠，鋒魁科技 、彥臣聯享也大漲逾兩成，天擎、新應材、山太士、為昇科、普生 、倍力等，周漲幅則介於11∼16％。
集團作帳行情持續發威，潤泰集團興旗下櫃小金雞、室內裝修設計 公司潤德，搶搭作帳順風車，股價本周大漲30.07％，1、2日最高價 都攻上108元，改寫登錄興櫃來新天價，惟單周成交量仍偏低、僅73 張。
受惠台商陸續回流成立總部，及公辦大型都更案、危老建築獎勵政 策推動，裝修市場需求提升，潤德近年來營收表現不俗，今年累計前 十月營收達8.39億元，年增8.03％，創同期新高。
而新藥研發廠商彥臣11月30日公布，公司自主研發之癌症治療新藥 NBM-BMX，繼臨床一期試驗獲得預期成果後，已向美國聯邦食品暨藥 物管理局遞交腦癌第Ib／II期臨床試驗申請，激勵股價單周勁揚22. 33％。
此外，由聯發科轉投資持股9％的興櫃IC設計暨雲端服務廠天擎， 本周舉辦上櫃前業績發表會，預計12月下旬掛牌上櫃，準IPO題材也 為股價打上強心針。
天擎主要以晶片業務、雲端SaaS應用訂閱業務為兩大成長引擎，提 供pWiFi、影像處理器等系統單晶片；其中，雲端SaaS方面，則包括 中小企業工廠智慧生產管理系統、船艦智慧維修保養預測系統、宮廟 次世代光明燈虛實互動整合系統斗，打入海巡署船艦智慧保修市場。
受地緣政治風險、美國半導體禁令衝擊及美股科技股財報欠佳影響 ，台股本周漲少跌多，興櫃市場本周由生技族群掛帥，安盛生（673 4）單周大漲近三成、勇奪周漲幅之冠，聯亞藥（6562）也來勢洶洶 、勁揚逾17％，電子鎖大廠華豫寧（6474）則是上漲15.7％。
台股持續回檔，興櫃市場本周同樣僅有三檔個股繳出雙位數周漲幅 ，且前兩名均由生技股包辦，生技大軍扛大旗，安盛生新冠肺炎抗原 家用快篩對下半年營運挹注可期，單周大漲26.61％，聯亞藥、華豫 寧分別強漲17.13％、15.7％；眾智、公信、一元素、視陽、山太士 、禾生技、雅祥生醫周漲幅則介於4∼9％。
新冠疫情已進入高原期，檢測大廠需求仍高，安盛生旗下新產品新 冠肺炎抗原家用快篩套組，獲衛福部食藥署專案製造許可（EUA）， 在最新完成研究中證實，旗下新冠肺炎抗原家用快篩可有效偵測Omi cron最新亞型變異株BA.4與BA.5，月產能可達50萬。
安盛生上半年營收7,900萬元，創歷史新高，法人指出，後續在家 用快篩市場導入後，將進一步挹注全年營收表現，預估全年營收可望 再創新猷；此外，與國際大廠的策略合作案，預估明年也將成長至整 體營業額之三成，榮登興櫃周漲幅之冠。
電子鎖領導廠商華豫寧本周漲幅也高達15.7％，華豫寧今年9月下 旬撤回股票申請上櫃案後，股價經歷一波回檔，惟在下跌至波段低點 28.8元後演出「破底翻」，波段反彈幅度高達近三成，陸續收復月、 季線。
華豫寧為在台主要代理Microchip MCU通路商，同時在國內電子鎖 市占也是第一，9月營收4.25億元，月增8.3％、年增34.3％；累計前 三季營收31.66億元，年減幅度縮減至6.2％。
而疫情期間憑藉額溫與耳溫槍需求挹注、業績爆發的眾智光電，本 周也傳捷報，27日發表已開發完成之「熱成像溫度連續監視系統」， 可解決智慧工廠對溫度監控之痛點，已獲得多家半導體、面板廠供應 鏈廠商訂單，可望為公司挹注充沛營運動能。
此外，興櫃市場也將迎來多檔生力軍，包括利基型顯示器廠華凌、 曾參與興建北藝中心工程案的安倉營造、光學零組件製造商美強光、 晶圓探針卡及光電產業驅動IC元件製造商勵威、智慧電表大廠玖鼎電 子，共計五檔都將於下周加入。
台股持續回檔，興櫃市場本周同樣僅有三檔個股繳出雙位數周漲幅 ，且前兩名均由生技股包辦，生技大軍扛大旗，安盛生新冠肺炎抗原 家用快篩對下半年營運挹注可期，單周大漲26.61％，聯亞藥、華豫 寧分別強漲17.13％、15.7％；眾智、公信、一元素、視陽、山太士 、禾生技、雅祥生醫周漲幅則介於4∼9％。
新冠疫情已進入高原期，檢測大廠需求仍高，安盛生旗下新產品新 冠肺炎抗原家用快篩套組，獲衛福部食藥署專案製造許可（EUA）， 在最新完成研究中證實，旗下新冠肺炎抗原家用快篩可有效偵測Omi cron最新亞型變異株BA.4與BA.5，月產能可達50萬。
安盛生上半年營收7,900萬元，創歷史新高，法人指出，後續在家 用快篩市場導入後，將進一步挹注全年營收表現，預估全年營收可望 再創新猷；此外，與國際大廠的策略合作案，預估明年也將成長至整 體營業額之三成，榮登興櫃周漲幅之冠。
電子鎖領導廠商華豫寧本周漲幅也高達15.7％，華豫寧今年9月下 旬撤回股票申請上櫃案後，股價經歷一波回檔，惟在下跌至波段低點 28.8元後演出「破底翻」，波段反彈幅度高達近三成，陸續收復月、 季線。
華豫寧為在台主要代理Microchip MCU通路商，同時在國內電子鎖 市占也是第一，9月營收4.25億元，月增8.3％、年增34.3％；累計前 三季營收31.66億元，年減幅度縮減至6.2％。
而疫情期間憑藉額溫與耳溫槍需求挹注、業績爆發的眾智光電，本 周也傳捷報，27日發表已開發完成之「熱成像溫度連續監視系統」， 可解決智慧工廠對溫度監控之痛點，已獲得多家半導體、面板廠供應 鏈廠商訂單，可望為公司挹注充沛營運動能。
此外，興櫃市場也將迎來多檔生力軍，包括利基型顯示器廠華凌、 曾參與興建北藝中心工程案的安倉營造、光學零組件製造商美強光、 晶圓探針卡及光電產業驅動IC元件製造商勵威、智慧電表大廠玖鼎電 子，共計五檔都將於下周加入。
從光學材料前進半導體先進封裝材料生產，山太士公司（3595）展 現新格局！搶攻半導體封裝製程商機，山太士公司1月13日在竹北市 舉行新建廠辦大樓動土典禮，預計112年第一季竣工後總產能將擴充 為現有產能的4倍，營收獲利可期。
新廠辦大樓總投資金額新臺幣5億元，全廠基地占地近1,100坪，第 一期工程興建地上4樓、總面積1,500坪之無塵室廠房，規畫為先進封 裝材料及精密光學材料生產基地。
山太士早期生產光學應用材料，近年來積極投入半導體先進封裝製 程材料開發，成為台灣半導體大廠供應鏈，配合半導體新製程推進， 已開發完成多項材料，協同客戶取得驗證陸續導入量產，在營收與獲 利大幅成長，預計今年半導體先進封裝製程材料出貨金額與去年相較 ，成長幅度可達50％。
山太士將提升核心技術能力，開發相關製程技術與關鍵材料，改善 製程技術，達成多元化應用發展，提供客戶穩定品質的產品與服務， 與員工分享公司成長與經營成果，創造股東穩定的投資報酬與收益， 善盡企業社會責任作為經營理念。為配合客戶需求，在產品品質的要 求上，陸續通過各項專業認證，力求在產品品質、生產效率及客戶服 務等層符合客戶需求，共創雙贏。
山太士日前順利完成3,000張現金增資發行，每股溢價45元，預計 募集1.35億元資金。
新廠辦大樓總投資金額新臺幣5億元，全廠基地占地近1,100坪，第 一期工程興建地上4樓、總面積1,500坪之無塵室廠房，規畫為先進封 裝材料及精密光學材料生產基地。
山太士早期生產光學應用材料，近年來積極投入半導體先進封裝製 程材料開發，成為台灣半導體大廠供應鏈，配合半導體新製程推進， 已開發完成多項材料，協同客戶取得驗證陸續導入量產，在營收與獲 利大幅成長，預計今年半導體先進封裝製程材料出貨金額與去年相較 ，成長幅度可達50％。
山太士將提升核心技術能力，開發相關製程技術與關鍵材料，改善 製程技術，達成多元化應用發展，提供客戶穩定品質的產品與服務， 與員工分享公司成長與經營成果，創造股東穩定的投資報酬與收益， 善盡企業社會責任作為經營理念。為配合客戶需求，在產品品質的要 求上，陸續通過各項專業認證，力求在產品品質、生產效率及客戶服 務等層符合客戶需求，共創雙贏。
山太士日前順利完成3,000張現金增資發行，每股溢價45元，預計 募集1.35億元資金。
半導體先進封裝製程材料廠商山太士公司（3595）昨（13）日在竹北市台元段舉行新建廠辦大樓動土典禮。新廠占地近1,100坪，第一期工程興建地上4樓層，面積1,500坪之無塵室廠房，規劃為先進封裝材料及精密光學材料生產基地，總金額投資新台幣5億元。新廠預定於明年第1季竣工，隨即進行裝機投產，總產能將擴充為現有產能4倍。
山太士公司近年積極投入半導體先進封裝製程材料開發，已導入國內半導體大廠供應鏈，開始貢獻營收與獲利。配合半導體新製程推進，有多項材料已完成開發並協同客戶進行驗證，完成後將陸續導入量產。
山太士近日辦理每股溢價45元發行3,000仟股現金增資，募集新台幣1億3,500萬元，用於償還銀行借款充實營運資金；同時積極投入新材料研發並建置產品分析與可靠度實驗中心，以加速新產品開發進度。
山太士公司近年積極投入半導體先進封裝製程材料開發，已導入國內半導體大廠供應鏈，開始貢獻營收與獲利。配合半導體新製程推進，有多項材料已完成開發並協同客戶進行驗證，完成後將陸續導入量產。
山太士近日辦理每股溢價45元發行3,000仟股現金增資，募集新台幣1億3,500萬元，用於償還銀行借款充實營運資金；同時積極投入新材料研發並建置產品分析與可靠度實驗中心，以加速新產品開發進度。
長期經營背光模組與觸控面板市場的光電材料供應商山太士公司（3595）日前受邀參加永豐金證券舉辦的先進半導體關鍵材料及微污染防治座談會。
山太士公司近年投入半導體先進封裝製程材料研發，並在去年第4季成功導入國內半導體大廠供應鏈。開始貢獻營收與獲利，目前多項產品配合客戶開發，將陸續導入新客戶與進入量產。在光電產業與半導體產業持續熱絡頻創新高之際，未來成長可期。
山太士公司董事長吳學宗於座談會中表示，因應半導體先進封裝製程需求不斷擴大，現有廠房產能設備不敷使用，將斥資新台幣5億元，用於購置土地興建廠房並添購設備，擴充半導體先進封裝製程材料，以滿足現有客戶開發認證中產品未來量產的需求。
該公司107~109年營收比重來自平面顯示器產業分別為99%、99%，以及97%。今年第1季營收分析顯示，來自半導體材料與先進可繞式OLED材料營收比重已經快速拉升至16%。並將逐季成長，法人推估該公司明年新廠落成啟用配合新產能開出，預期半導體與先進材料營收將一舉拉高超過50%。
山太士公司去年營收新台幣5.66億元，股本新台幣2.33億，每股盈餘新台幣1.65元，董事會決議配發現金股利每股新台幣1.4元。今年第1季營收累計新台幣1.55億元，較去年同期新台幣1.25億元成長24%。（康?皇）
山太士公司近年投入半導體先進封裝製程材料研發，並在去年第4季成功導入國內半導體大廠供應鏈。開始貢獻營收與獲利，目前多項產品配合客戶開發，將陸續導入新客戶與進入量產。在光電產業與半導體產業持續熱絡頻創新高之際，未來成長可期。
山太士公司董事長吳學宗於座談會中表示，因應半導體先進封裝製程需求不斷擴大，現有廠房產能設備不敷使用，將斥資新台幣5億元，用於購置土地興建廠房並添購設備，擴充半導體先進封裝製程材料，以滿足現有客戶開發認證中產品未來量產的需求。
該公司107~109年營收比重來自平面顯示器產業分別為99%、99%，以及97%。今年第1季營收分析顯示，來自半導體材料與先進可繞式OLED材料營收比重已經快速拉升至16%。並將逐季成長，法人推估該公司明年新廠落成啟用配合新產能開出，預期半導體與先進材料營收將一舉拉高超過50%。
山太士公司去年營收新台幣5.66億元，股本新台幣2.33億，每股盈餘新台幣1.65元，董事會決議配發現金股利每股新台幣1.4元。今年第1季營收累計新台幣1.55億元，較去年同期新台幣1.25億元成長24%。（康?皇）
告別上半年，興櫃市場上周成交值雖未能維持百億元水準，縮減至 63.73億元，終止連八周紀錄，但具備題材的個股仍相約搭上狂飆列 車，包括半導體材料製造商晶呈科技（4768）與國光生（4142）旗下 安特羅（6564），均價皆呈翻倍成長。
興櫃資金上周轉向拉抬主流強勢股，譬如晶呈科技宣布自結今年前 五個月每股盈餘高達0.78元，4、5月獲利更較去年同期翻倍增長，加 上半導體產值陸續放大、布局Micro LED市場外，董事會更宣布將投 資1.7億元購置土地，擴展營運規模，也促使晶呈科技在5月下旬以來 均價持續狂飆，儼然成為興櫃新黑馬。
另外生技業者安特羅攜手國衛院開發新冠肺炎病毒DNA疫苗開發外 ，在富爸爸國光生加持下，2日達到櫃買中心的股價異常波動交易標 準，遭到暫停交易，但全周均價仍大漲118.86％，至於同樣為防疫生 技題材的普生與敏成，上周均價漲幅也分別高達39.18％、32.51％。
威盛子公司威鋒電子也受惠USB控制晶片需求增加，率先公布的6月 自結獲利達3,518.6萬元，年增212％，在第三季電子旺季逐步發酵後 ，法人看好後市營運有望穩健成長，8日即將除息3.3元現金股利，對 於填息之路樂觀看待，上周均價強彈48.02％。
除上述個股外，包括新藥廠欣耀、董監改選行情發威的普惠醫工、 影音監控IC業者天擎、申請轉上櫃的康全電訊以及遊戲股碩辣椒等個 股，上周漲幅皆逾三成。
展望本周除權息方面，依序有樂揚、瑞興銀、華信科、瑞鼎、維格 、康全電訊、亞洲教育、威鋒電子、廣化、寶緯、友霖、愛爾達、平 和環保、洋基工程、斯其大、公勝保經、通用、康科特、山太士等1 9檔個股進行除權息。
接續亞果遊艇後，保健品業者光晟生技也擬於6日以35元參考價登 錄興櫃，公司營收來源八成為保健品，另外兩成為檢驗服務及細胞儲 存與製劑，搶搭上今年生技熱潮，為興櫃市場注入新血。
興櫃資金上周轉向拉抬主流強勢股，譬如晶呈科技宣布自結今年前 五個月每股盈餘高達0.78元，4、5月獲利更較去年同期翻倍增長，加 上半導體產值陸續放大、布局Micro LED市場外，董事會更宣布將投 資1.7億元購置土地，擴展營運規模，也促使晶呈科技在5月下旬以來 均價持續狂飆，儼然成為興櫃新黑馬。
另外生技業者安特羅攜手國衛院開發新冠肺炎病毒DNA疫苗開發外 ，在富爸爸國光生加持下，2日達到櫃買中心的股價異常波動交易標 準，遭到暫停交易，但全周均價仍大漲118.86％，至於同樣為防疫生 技題材的普生與敏成，上周均價漲幅也分別高達39.18％、32.51％。
威盛子公司威鋒電子也受惠USB控制晶片需求增加，率先公布的6月 自結獲利達3,518.6萬元，年增212％，在第三季電子旺季逐步發酵後 ，法人看好後市營運有望穩健成長，8日即將除息3.3元現金股利，對 於填息之路樂觀看待，上周均價強彈48.02％。
除上述個股外，包括新藥廠欣耀、董監改選行情發威的普惠醫工、 影音監控IC業者天擎、申請轉上櫃的康全電訊以及遊戲股碩辣椒等個 股，上周漲幅皆逾三成。
展望本周除權息方面，依序有樂揚、瑞興銀、華信科、瑞鼎、維格 、康全電訊、亞洲教育、威鋒電子、廣化、寶緯、友霖、愛爾達、平 和環保、洋基工程、斯其大、公勝保經、通用、康科特、山太士等1 9檔個股進行除權息。
接續亞果遊艇後，保健品業者光晟生技也擬於6日以35元參考價登 錄興櫃，公司營收來源八成為保健品，另外兩成為檢驗服務及細胞儲 存與製劑，搶搭上今年生技熱潮，為興櫃市場注入新血。
上周台股漲幅收斂，興櫃收漲家數由前周的百檔降到80檔，上漲一成個股也降至七檔，不過有三檔漲幅皆達到兩成，包括達輝光電（6434）、山太士及錢櫃。
達輝和山太士都是低價光電股，近期類股消息頻傳，股價出現帶動。就達輝而言，3月營收月增16%，年增47%，基本面也帶來助攻。
達輝19日漲幅高達21%，累計一周均價漲23%，稱冠所有興櫃股。若從2月4.75元低點起算，周五抵8.86元，波段大漲近九成。
山太士連拉四根紅K，一舉突破2、3月盤整平台，創2009年來近十年高。山太士3月營收月增75%，年增94%，同樣有業績題材。
錢櫃除了併購好樂迪，日前公告擬與旗下裕銘投資、瑞光投資、宏圖投資、峻業投資進行簡易合併。自消息傳出以來，錢櫃就震盪走高，上周再攻192.99元，創掛牌新高。
真好玩一周均價漲18%，排行第四。上周真好玩開法說會，釋出全年將推22款遊戲，營收步步高，包括第1季營收創高後，第2季還會更好。
第五的長聖19日大漲23%，推升單周均價漲幅也達到18%。長聖搶攻細胞治療商機，今年規劃於中科園區擴廠，預計下半年完工；短期浩鼎、藥華藥、生華科等新藥廠利多頻傳，也提振交投氣氛。
前源從事光收發模組製造，持續受光通訊族群帶動。鋰電池概念股的新盛力，上周多空激戰，17日先大漲，隔天回測近5日線，19日再攻，累積均價漲10%。
其他還有台睿、拍檔、華立捷等，以7%至8%漲幅進榜前十。
達輝和山太士都是低價光電股，近期類股消息頻傳，股價出現帶動。就達輝而言，3月營收月增16%，年增47%，基本面也帶來助攻。
達輝19日漲幅高達21%，累計一周均價漲23%，稱冠所有興櫃股。若從2月4.75元低點起算，周五抵8.86元，波段大漲近九成。
山太士連拉四根紅K，一舉突破2、3月盤整平台，創2009年來近十年高。山太士3月營收月增75%，年增94%，同樣有業績題材。
錢櫃除了併購好樂迪，日前公告擬與旗下裕銘投資、瑞光投資、宏圖投資、峻業投資進行簡易合併。自消息傳出以來，錢櫃就震盪走高，上周再攻192.99元，創掛牌新高。
真好玩一周均價漲18%，排行第四。上周真好玩開法說會，釋出全年將推22款遊戲，營收步步高，包括第1季營收創高後，第2季還會更好。
第五的長聖19日大漲23%，推升單周均價漲幅也達到18%。長聖搶攻細胞治療商機，今年規劃於中科園區擴廠，預計下半年完工；短期浩鼎、藥華藥、生華科等新藥廠利多頻傳，也提振交投氣氛。
前源從事光收發模組製造，持續受光通訊族群帶動。鋰電池概念股的新盛力，上周多空激戰，17日先大漲，隔天回測近5日線，19日再攻，累積均價漲10%。
其他還有台睿、拍檔、華立捷等，以7%至8%漲幅進榜前十。
櫃買指數延續強勢，上周金豬開年帶量大漲4%，累積今年來已狂飆9.3%，中小股剽悍帶動興櫃買氣也爆棚，統計上周上漲一成個股高達27檔，創去年來最佳表現。
當中，排行漲幅十大個股，依序為前源（3601）漲43.3%、尚化、大銀微系統、東捷資訊、旭輝、智微、方舟、台灣淘米、寶德及翔宇。
其他還有綠晁、相互、達輝、嘉基、日高、斯其大、瑞鼎、華立捷、和潤、東光訊、山太士、駐龍、優你康、佐臻、岱煒及棒辣椒，漲幅也達到10%。
上述個股中，又以股價低於50元的銅板股及1月營收報捷的成長股為主，計有17檔收盤價都不及50元，如前源、尚化、方舟等更低於10元。
前源主要從事光收發模組製造，由於上周穩懋轉強，砷化鎵和光通訊族群表現都不錯。根據穩懋說法，資料中心建置將持續帶動光收發模組出貨，未來5G擴大資訊傳輸量，也少不了光收發模組。
大同集團股上周表現不佳，但電動車電池族群飆漲，激勵尚化股價急速由2元拉到3元，將挑戰年線4元；同樣受上市櫃股票推動的還有上銀子公司大銀微系統，去年工具機需求旺，上銀、大銀微系統紛紛受業績題材拉抬。
東元旗下東捷資訊，切入兩岸汽車零組件ERP、MES等數位轉型訂單，1月營收由去年底的千萬元增到2億元，月增1.2倍，年增55%。
當中，排行漲幅十大個股，依序為前源（3601）漲43.3%、尚化、大銀微系統、東捷資訊、旭輝、智微、方舟、台灣淘米、寶德及翔宇。
其他還有綠晁、相互、達輝、嘉基、日高、斯其大、瑞鼎、華立捷、和潤、東光訊、山太士、駐龍、優你康、佐臻、岱煒及棒辣椒，漲幅也達到10%。
上述個股中，又以股價低於50元的銅板股及1月營收報捷的成長股為主，計有17檔收盤價都不及50元，如前源、尚化、方舟等更低於10元。
前源主要從事光收發模組製造，由於上周穩懋轉強，砷化鎵和光通訊族群表現都不錯。根據穩懋說法，資料中心建置將持續帶動光收發模組出貨，未來5G擴大資訊傳輸量，也少不了光收發模組。
大同集團股上周表現不佳，但電動車電池族群飆漲，激勵尚化股價急速由2元拉到3元，將挑戰年線4元；同樣受上市櫃股票推動的還有上銀子公司大銀微系統，去年工具機需求旺，上銀、大銀微系統紛紛受業績題材拉抬。
東元旗下東捷資訊，切入兩岸汽車零組件ERP、MES等數位轉型訂單，1月營收由去年底的千萬元增到2億元，月增1.2倍，年增55%。
上周台股大漲小回，櫃買指數周線連二紅，興櫃買氣不墜，共計十檔個股上漲一成，並以台霖（8496）周漲23%稱冠。
上周漲幅達到一成的興櫃股，包括台霖、台灣淘米、勤崴、普生、碩豐、台康生技、智微、山太士、駐龍和創王，其他還有85檔收漲，整體上漲家數高於下跌的84家。
台霖是國內頗具規模且繳出獲利的蘭花養殖廠，擁有自行育苗到培育成花的一條龍生產系統。台霖養殖基地落在台南，一年銷售超過500萬株大白花蝴蝶蘭。
台霖日前公布去年12月營收2,936萬元，連三月年成長。股價自11日拉出長紅棒後，又連續跳漲三天，累積一周漲23%。
台灣淘米是網路遊戲營運及代理廠，新代理戰國手遊《遠征M》，於台港澳平台啟動公測，加上台北電玩展將登場，短線遊戲股都走強。
勤崴上櫃案獲得通過，去年前三季每股純益（EPS）0.47元。
普生受惠美中貿易戰遞延出貨，去年12月營收2,286萬元，年增64%，累積全年營收2.3億元，創2005年來新高。
碩豐是伍豐旗下軟體公司，受伍豐喊話今年加強布局POS系統，配合伍豐股價節節走高，碩豐跟漲。
台康專注開發蛋白質新藥，近期合作案不斷，加上美國NBI指數由癌症新藥股領漲，股價低檔揚。
智微完成庫藏股回購，共買回153張，執行率31%。去年12月智微營收7,966萬元，年增39%，為去年單月最大增幅。
上周漲幅達到一成的興櫃股，包括台霖、台灣淘米、勤崴、普生、碩豐、台康生技、智微、山太士、駐龍和創王，其他還有85檔收漲，整體上漲家數高於下跌的84家。
台霖是國內頗具規模且繳出獲利的蘭花養殖廠，擁有自行育苗到培育成花的一條龍生產系統。台霖養殖基地落在台南，一年銷售超過500萬株大白花蝴蝶蘭。
台霖日前公布去年12月營收2,936萬元，連三月年成長。股價自11日拉出長紅棒後，又連續跳漲三天，累積一周漲23%。
台灣淘米是網路遊戲營運及代理廠，新代理戰國手遊《遠征M》，於台港澳平台啟動公測，加上台北電玩展將登場，短線遊戲股都走強。
勤崴上櫃案獲得通過，去年前三季每股純益（EPS）0.47元。
普生受惠美中貿易戰遞延出貨，去年12月營收2,286萬元，年增64%，累積全年營收2.3億元，創2005年來新高。
碩豐是伍豐旗下軟體公司，受伍豐喊話今年加強布局POS系統，配合伍豐股價節節走高，碩豐跟漲。
台康專注開發蛋白質新藥，近期合作案不斷，加上美國NBI指數由癌症新藥股領漲，股價低檔揚。
智微完成庫藏股回購，共買回153張，執行率31%。去年12月智微營收7,966萬元，年增39%，為去年單月最大增幅。
上周台股暴跌，興櫃市場只有14檔收漲，其中，包裝材料廠山太士（3595）因業績報捷，勁揚36%，為唯一漲幅達到一成個股。
上周興櫃下跌家數達170家，跟進大盤慘跌走勢，少數逆勢上漲股，多半低股價、低基期，或與「5+2政策」有關的族群或個股。
山太士主要經營光學膜、工業膠帶等包材業務，今年7月營收轉雙成長後，9月營收持續繳出月增、年增成績。
山太士本波從9元附近，漲至最高13.68元，波段漲幅達四成。值得注意的是，近期山太士成交量未明顯放大，最多一天成交200多張，不過今年1、5、7及8月，分別有單一交易日衝出800多張至千張大量，相關進場買盤，成本都低於這波起漲點。
日高工程是機械、電氣、營造等工程統包公司，最早曾參與中鋼建廠等十大建設計畫，其後包括核能一廠、火力發電廠、台塑建廠及空軍基地等大型建案，也委託日高施工及後續維修。
日高今年股價一波比一波高，且股價起漲往往爆出大量，此波上漲在9月底接連拉出兩根大量紅K，12日來到12.13元，創今年新高。
進能服9月才登錄興櫃，是太陽能族群新兵。受惠國內發展綠電市場，進能服6月以來營收都繳出雙位數增幅。
曼哈頓-KY酒店事業布局全球，今年上半年股價弱勢，不過8月來到5.15元低點後，反攻拉出一波行情，12日收8.71元，站上120日線。
櫃買中心今年赴美國招商，特別與據點設在美國的曼哈頓-KY交流，其他從美國返台掛牌的興櫃公司還有ABC-KY、北極星藥業-KY。
上周興櫃下跌家數達170家，跟進大盤慘跌走勢，少數逆勢上漲股，多半低股價、低基期，或與「5+2政策」有關的族群或個股。
山太士主要經營光學膜、工業膠帶等包材業務，今年7月營收轉雙成長後，9月營收持續繳出月增、年增成績。
山太士本波從9元附近，漲至最高13.68元，波段漲幅達四成。值得注意的是，近期山太士成交量未明顯放大，最多一天成交200多張，不過今年1、5、7及8月，分別有單一交易日衝出800多張至千張大量，相關進場買盤，成本都低於這波起漲點。
日高工程是機械、電氣、營造等工程統包公司，最早曾參與中鋼建廠等十大建設計畫，其後包括核能一廠、火力發電廠、台塑建廠及空軍基地等大型建案，也委託日高施工及後續維修。
日高今年股價一波比一波高，且股價起漲往往爆出大量，此波上漲在9月底接連拉出兩根大量紅K，12日來到12.13元，創今年新高。
進能服9月才登錄興櫃，是太陽能族群新兵。受惠國內發展綠電市場，進能服6月以來營收都繳出雙位數增幅。
曼哈頓-KY酒店事業布局全球，今年上半年股價弱勢，不過8月來到5.15元低點後，反攻拉出一波行情，12日收8.71元，站上120日線。
櫃買中心今年赴美國招商，特別與據點設在美國的曼哈頓-KY交流，其他從美國返台掛牌的興櫃公司還有ABC-KY、北極星藥業-KY。
台股上周留下長達200點的下影線，興櫃買氣維持保守，總計131檔個股收跌，少數上漲以醣基（6586）走揚19%最佳，另外南俊和友霖上漲13%、10%，漲幅也達一成。
其他入列漲幅十大個股，還有普生、山太士、台灣藝術、鑫品生醫、建騰創達、北極星藥業及真好玩，一半以上是前周未登榜個股，且股價多不及50元，反映低基期族群輪動為主軸。
醣基是由中研院主導成立的生物相似藥研發公司，去年底上興櫃，注資對象包括鑽石投資基金、潤泰集團及玉山創投。
近期翁啟惠涉入浩鼎案重新被討論，醣基關注度提高，加上醣基睽違多時再度發布營收，8月業績雖比去年衰退，但繳出29萬元的正收入，股價低檔表態。
南俊從事鋼珠導軌研發、設計及產銷，先前因整頓雲科廠房提列折舊，業績不如預期，不過8月營收1.8億元，來到今年最高，主要是雲科廠開始量產。
據傳南俊也受惠美中貿易戰，接獲美系客戶訂單，預期下半年表現逐月改善。
友霖是西藥研發廠，14日宣布與美國DURECT研發的注意力不足過動症新藥獲衛福部批准，拉動股價旱地拔蔥，15日狂飆15%。
友霖表示，該新藥Methydur同步規劃加速上市，希望2019年國內各醫院都能進藥，同時也密切尋找中國合作夥伴。此外，Methydur還計畫向香港、新加坡、馬來西亞、菲律賓、越南等地的主管機關遞交申請，開拓東南亞市場。
其他入列漲幅十大個股，還有普生、山太士、台灣藝術、鑫品生醫、建騰創達、北極星藥業及真好玩，一半以上是前周未登榜個股，且股價多不及50元，反映低基期族群輪動為主軸。
醣基是由中研院主導成立的生物相似藥研發公司，去年底上興櫃，注資對象包括鑽石投資基金、潤泰集團及玉山創投。
近期翁啟惠涉入浩鼎案重新被討論，醣基關注度提高，加上醣基睽違多時再度發布營收，8月業績雖比去年衰退，但繳出29萬元的正收入，股價低檔表態。
南俊從事鋼珠導軌研發、設計及產銷，先前因整頓雲科廠房提列折舊，業績不如預期，不過8月營收1.8億元，來到今年最高，主要是雲科廠開始量產。
據傳南俊也受惠美中貿易戰，接獲美系客戶訂單，預期下半年表現逐月改善。
友霖是西藥研發廠，14日宣布與美國DURECT研發的注意力不足過動症新藥獲衛福部批准，拉動股價旱地拔蔥，15日狂飆15%。
友霖表示，該新藥Methydur同步規劃加速上市，希望2019年國內各醫院都能進藥，同時也密切尋找中國合作夥伴。此外，Methydur還計畫向香港、新加坡、馬來西亞、菲律賓、越南等地的主管機關遞交申請，開拓東南亞市場。
上周五櫃買指數收紅，達成周線三連紅，不過興櫃市場成交量倒是沒有明顯增溫，僅兩檔逾5,000張。上周成交量最大的前三名為基米（4195）、巧新科技（1563），以及上海商銀（5876）；而近一周成交量最大的十檔股票中，以光電業占三檔最多，其次是生技醫療業占兩檔。
本周由基米擠下巧新科技奪下冠軍寶座，成交量有6,648張，股價從12.69元上漲至17.86元；亞軍小心科技成交量為6,036張，股價則是從83.94元上漲至87.09元；第三名上海商銀成交量4,430張，股價則是從33.93元小漲至33.96元，前三名均為價漲量增。
上周成交量前十名中，有六檔是新進榜，包括緯穎（6669）、納諾*-KY（6495）、聯嘉光電（6288）、和昇休閒（2720）、山太士（3595），以及華立捷（3688），從股價來看，僅緯穎、華立捷為價漲量增，其中以13日甫登錄興櫃的緯穎上周漲幅16.2%較高。
本周有三家公司登錄興櫃，康聯生醫（6665）興櫃認購價格訂為每股136元。信紘科（6667）認購價訂為每股38元。科定（6655）興櫃認購價格訂為每股60元。
本周由基米擠下巧新科技奪下冠軍寶座，成交量有6,648張，股價從12.69元上漲至17.86元；亞軍小心科技成交量為6,036張，股價則是從83.94元上漲至87.09元；第三名上海商銀成交量4,430張，股價則是從33.93元小漲至33.96元，前三名均為價漲量增。
上周成交量前十名中，有六檔是新進榜，包括緯穎（6669）、納諾*-KY（6495）、聯嘉光電（6288）、和昇休閒（2720）、山太士（3595），以及華立捷（3688），從股價來看，僅緯穎、華立捷為價漲量增，其中以13日甫登錄興櫃的緯穎上周漲幅16.2%較高。
本周有三家公司登錄興櫃，康聯生醫（6665）興櫃認購價格訂為每股136元。信紘科（6667）認購價訂為每股38元。科定（6655）興櫃認購價格訂為每股60元。
與我聯繫