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山太士AMC（3595）與辛耘SCIENTECH（3583）於10月30日宣布，雙方正式簽署代理與策略合作意向書，決心攜手闖進先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠在會議中強調，自公司成立以來，山太士始終將材料作為經營的核心，不僅在電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED等領域不缺席，還緊跟台灣產業的發展脈絡，不斷深耕材料研發創新，並長期獲得客戶與供應商的信任與支持。

辛耘總經理李宏益則表示，隨著半導體先進封裝技術的不斷進步，辛耘一直跟進客戶的新製程開發，並推出相應的半導體先進設備。由於製程上需要搭配特用材料，因此與山太士建立堅實的夥伴關係成為當務之急，兩家公司將共同深耕國內外先進封裝供應鏈。

作為黏著與軟性材料供應商的山太士，近年來積極投入先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝、玻璃基板先進封裝等客戶服務。而辛耘作為半導體異質整合設備廠商，此次簽署的「WLP & PLP先進封裝合作備忘錄」，正是基於雙方在產業與技術上的深厚積累，共同分享實驗室資源，為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供專業的驗證服務。

山太士已對國內外目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠，展開送樣驗證，並已成功協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL，完成7P8M線路驗證。未來，山太士將透過新一代材料開發，以每年增加2P2M的速度推進，對未來高階面板級封裝產業將產生關鍵影響。

在企業優勢互補的基礎上，山太士與辛耘將展現強大的競爭優勢，共同站穩高階晶圓與玻璃基板封裝的領先位置。

山太士AMC（3595）與辛耘SCIENTECH（3583）10月30日共同宣布，雙方簽署代理與策略合作意向書，聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料為經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席，緊跟台灣產業變化，山太士深耕材料研發創新，長期獲得客戶和供應商的支持。

辛耘總經理李宏益表示，近年隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘緊跟客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，也因此必須在製程上搭配特用材料，期許與山太士建立堅實夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。

山太士為黏著與軟性材料供應商，近年投入先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝、玻璃基板先進封裝等客戶服務。辛耘則是半導體異質整合設備廠商，此次簽署「WLP & PLP先進封裝合作備忘錄」，藉由雙方在產業與技術累積的資源，共同分享實驗室，為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供驗證服務。

山太士目前已對國內外目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠，進行送樣驗證，並已協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL，完成7P8M線路驗證，透過新一代材料開發，未來將以每年增加2P2M的速度推進，將對未來高階面板級封裝具關鍵影響。

辛耘與山太士在企業優勢互補下，將展現強大的競爭優勢，站穩高階晶圓與玻璃基板封裝領先位置。

**扇出型面板級封裝受熱捧 山太士搶攻市場**

半導體產業持續蓬勃發展，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術成為熱門話題。台灣光學膜廠山太士（3595）積極布局此領域，推出多項先進材料和解決方案，搶攻市場大餅。

**山太士抗翹曲材料進入試產階段**

山太士開發出應用於玻璃基板封裝的抗翹曲抑制方案，運用新型材料「Balance Film」控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具。此技術可有效抑制翹曲並簡化製程，提升良率。目前該方案已進入材料驗證及試產階段，預計不久後將配合客戶量產出貨。

**華宏推出FOPLP製程保護膜**

另一家光學膜廠華宏（8240）也積極投入FOPLP領域，推出製程保護膜。此保護膜目前已送樣認證中，預期將擴展華宏的高階產品線。

**半導體材料成山太士營收主力**

山太士近年積極轉型，由光電應用光學膜裁切轉型為半導體及光學材料供應商。其半導體材料產品線涵蓋雷射解膠材料、暫時接著材料、研磨膠帶等，並已通過客戶驗證，陸續導入量產。預估今年半導體材料營收貢獻占比可望達8成。

**多元化策略布局顯現成果**

華宏與山太士積極布局FOPLP技術，反映出台灣廠商在先進封裝領域的研發與拓展能力。隨著產業需求持續增長，預期此領域將成為未來半導體產業的重要發展趨勢之一。

扇出型面板級封裝（FOPLP）熱，光學膜廠也跟進布局。山太士（ 3595）應用於玻璃基板封裝的抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）已進入材料驗證及試產階段，雷射解膠層和暫時黏著膠則獲得 封測廠採用，開始貢獻營收。華宏（8240）也推出FOPLP製程保護膜 ，目前送樣認證中，拓展高階產品線。

華宏9月營收突破7億元，寫下今年高點，累計今年前三季合併營收 55.14億元，相比去年同期略減2.66％。

華宏表示，塗佈事業部自行研發的功能性電子光學膜隨客戶訂單需 求增加，車載觸控面板防爆膜與製程用減黏膜，在車市回溫下恢復拉 貨動能，兩者皆較上月大量成長，為華宏帶來不錯的營收效益。

華宏以自身擁有的研發技術與經驗，尋求與不同客戶的合作機會， 積極配合客戶開發，例如機能事業部無人機、電動腳踏車、電動機車 等電池模組系統、DAP應用於EV驅動電機轉子封裝材料等。

此外，在新技術布局方面，新開發的Mini LED封裝膜及FOPLP製程 保護膜已送樣給客戶驗證中，華宏持續開發高附加價值產品，預期多 元化策略布局成果將逐漸顯現。

山太士由光電應用光學膜裁切轉型半導體及光學材料自主供應商， 光電材料方面保留利基型產品，把不賺錢的產品線砍掉，並積極推動 半導體材料認證和銷售。由於光電應用產品出貨縮減，半導體材料新 品認證中，今年前三季營收1.05億元，相比去年同期減少26.72％。

山太士轉型半導體材料供應商有成，雷射解離的雷射解膠材料，基 板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱解離材料、UV解離材料以及晶圓 和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶和切割膠帶等，皆已開發完 成並陸續通過客戶驗證，並陸續導入量產，估計今年半導體材料營收 貢獻占比可望達到8成。

山太士積極發展扇出型基板、晶圓級封裝相關先進封裝製程應用材 料、以及製程問題整合方案，其中應用於玻璃基板封裝材料，已進入 材料驗證及試產階段。

抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film），可控制0.7mm厚的 玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經RDL線路製程仍可有效抑制翹曲 ，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，目前正在認證中，可望配合 客戶量產出貨。

[科技新聞]

**山太士先進封裝材料技術突破 玻璃基板封裝量產指日可待**

先進封裝技術領導者山太士（3595），在扇出型晶圓級封裝（FOPLP）和晶圓級封裝（FOWLP）等材料和製程解決方案上取得重大進展。其中，應用於玻璃基板封裝的材料已進入驗證和試產階段。

業界分析師預估，隨著新產品的量產，山太士下半年營收將較上半年成長50%，營運可望轉虧為盈。

**材料挑戰與突破**

山太士表示，先進封裝製程中使用的材料必須承受多種酸、鹼和電鍍液的侵蝕，以及高溫和低溫循環。這些條件對製程材料提出了極高的挑戰。

在玻璃基板封裝方面，山太士研發出新型抗翹曲抑制材料（Balance Film）。以370mm*470mm的先晶片製程玻璃基板為例，使用該材料可有效控制0.7mm厚的基板翹曲，避免傳統厚重鋼板載具的使用，並簡化製程，大幅提升良率。

**多元先進封裝材料產品**

山太士除了玻璃基板封裝材料外，還提供雷射解離、暫時接著、熱解離和UV解離材料，以及晶圓減薄和切割製程中的研磨膠帶和切割膠帶等先進封裝製程材料。

這些材料已通過客戶驗證，並將在下半年陸續導入量產，為山太士的營運成長帶來動能。

山太士持續聚焦於先進封裝製程材料的研發，致力於提供客戶優質的材料解決方案，提升良率、簡化製程，推動先進封裝技術的發展。

山太士（3595）扇出型基板／晶圓級封裝（FOPLP／FOWLP）等先進 封裝製程應用材料、及製程問題整合方案，其中應用於玻璃基板封裝 材料，已進入材料驗證及試產階段。

法人預估，隨著新產品量產，山太士下半年營收相比上半年有機會 成長50％，營運可望轉盈。

山太士轉型為半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接 著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率 及簡化製程。

山太士表示，使用於先進製程中的材料需歷經多種酸、鹼、蝕刻液 及電鍍液，還需歷經高低溫的循環製程及高真空的PVD製程，對於製 程材料是嚴苛的挑戰。線路製程完成後，若要移除相關材料也必須達 到製程簡易且不會殘留的要求。

玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程（Chip first）及後晶 片製程（Chip last）。不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與 扇出型晶圓級封裝一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。

晶圓及玻璃基板翹曲問題因擾業界已久，過去在抑制翹曲採行鋼板 載具或是玻璃增厚方式，但良率一直遇到瓶頸。

山太士成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制 方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制 及製程中取得重大突破。以370mm*470mm先晶片製程玻璃基板為例， 採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制 0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經RDL線路製程仍可有效 抑制翹曲，同時簡化多道製程工藝，讓良率大幅提升，客戶可採行通 用厚度0.7mm或0.5mm玻璃基板，實現玻璃基板封裝量產可行性。

山太士聚焦於先進封裝製程材料的研發，在FOWLP及FOPLP製程中提 供雷射解離的雷射解膠材料，基板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱 解離材料、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨 膠帶和切割膠帶。這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗 證，在下半年陸續導入量產，挹注營運成長動能。

**山太士進軍先進封裝材料，解決玻璃基板封裝翹曲問題**

**台北2023年1月4日訊** - 半導體材料供應商山太士（3595）宣布，其先進封裝材料已進入材料驗證及試產階段。山太士積極轉型為先進半導體材料供應商，提供晶圓減薄、研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程產品。

近年來，封裝技術已走向多元化，衍生出2.5D/3D堆疊方式，尺寸也從晶圓擴展至面板。扇出型封裝除了既有的晶圓封裝製程，還需要製作扇出型多層線路，這會導致基板翹曲問題。

山太士分析，使用不同收縮率的材料作多層堆疊，隨著線路層數增加，晶圓/玻璃基板翹曲程度隨之增大，影響傳送和對位，進而降低良率。

為了解決這項問題，山太士成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，突破晶圓和玻璃基板翹曲抑制技術。

山太士採用新型抗翹曲抑制材料（Balance Film），成功控制0.7mm厚的玻璃基板翹曲，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲。同時，此材料簡化製程多步驟，提升良率，實現玻璃基板封裝量產可行性。

山太士聚焦於先進封裝製程材料研發，提供雷射解離材料、暫時接著材料、熱解離材料、UV解離材料，以及研磨膠帶和切割膠帶等產品。這些先進製程材料已陸續通過客戶驗證，提供業界高效製程解決方案。

山太士於2024半導體展（南港展覽館1館4樓L0020）展示其扇出型基板/晶圓級封裝相關先進封裝製程應用材料，並提出製程問題整合方案。

山太士公司（3595）發展先進封裝材料應用於玻璃基板封裝，已進入材料驗證及試產階段。山太士轉型先進半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率及簡化製程有顯著成果。2024半導體展今（4）日至6日展出扇出型基板╱晶圓級封裝（FOPLP╱FOWLP）相關先進封裝製程應用材料並提出製程問題整合方案。

山太士公司分析，封裝技術近年發展多元，衍伸出2.5D╱3D堆疊方式，尺寸也從晶圓衍伸至面板，扇出型封裝除既有的成熟晶圓封裝製程，還需製作扇出（Fan out）多層線路；因使用不同收縮率的材料作多層的堆疊，隨著線路層數的增加，晶圓翹曲的程度也隨之增大，這會造成晶圓傳送及精密對位困難而降低良率。

山太士公司指出，從晶圓廠角度，將晶片（Chip）先暫時貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃，有成本優勢；對OSAT廠而言，在玻璃基板上先完成多層線路再將晶片封裝，可有效控管良率及成本；不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。

山太士公司成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制及製程中取得重大突破；採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，具體實現玻璃基板封裝量產可行性。

山太士公司聚焦於先進封裝製程材料的研發，在扇出型晶圓封裝（FOWLP）及面板級扇出型封裝（FOPLP）製程中提供雷射解離的雷射解膠材料（Laser release），基板及晶圓固定用的暫時接著材料（Temporary bonding）、熱解離材料（Thermal release）、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶（BG tape）和切割膠帶（Dicing tape），這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證，為業界提供及時且高效製程解決方案。山太士公司半導體展攤位：南港展覽館1館4樓L0020。

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山太士股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資山太士或要賣山太士時，版主都會先行報山太士的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付山太士股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認山太士股票真偽?

買方若需確認山太士股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡山太士的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

山太士是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

山太士股票如何買賣?

山太士因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣山太士股票的需求。

在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。

而股票是有價證券，屬於個人財產，

但是根據證券交易法，只有已取得特許的證券業者，才可以針對不特定對象的社會大眾，進行未上市股票買賣

簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。

一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則就是違反證券交易法。

所以當一般人想要買賣山太士股票，單純的個人買賣行為是合法的。

但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為，那就有涉嫌違反證交法的疑慮。

因此山太士股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣，不能有委託交易的是情形發生。

在IPO贏家這邊，所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易，雙方協議好張數價格，直接成交，沒有額外收取手續費用，沒有勸募、推銷之行為。