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山太士（3595）扇出型基板／晶圓級封裝（FOPLP／FOWLP）等先進 封裝製程應用材料、及製程問題整合方案，其中應用於玻璃基板封裝 材料，已進入材料驗證及試產階段。

法人預估，隨著新產品量產，山太士下半年營收相比上半年有機會 成長50％，營運可望轉盈。

山太士轉型為半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接 著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率 及簡化製程。

山太士表示，使用於先進製程中的材料需歷經多種酸、鹼、蝕刻液 及電鍍液，還需歷經高低溫的循環製程及高真空的PVD製程，對於製 程材料是嚴苛的挑戰。線路製程完成後，若要移除相關材料也必須達 到製程簡易且不會殘留的要求。

玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程（Chip first）及後晶 片製程（Chip last）。不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與 扇出型晶圓級封裝一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。

晶圓及玻璃基板翹曲問題因擾業界已久，過去在抑制翹曲採行鋼板 載具或是玻璃增厚方式，但良率一直遇到瓶頸。

山太士成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制 方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制 及製程中取得重大突破。以370mm*470mm先晶片製程玻璃基板為例， 採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制 0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經RDL線路製程仍可有效 抑制翹曲，同時簡化多道製程工藝，讓良率大幅提升，客戶可採行通 用厚度0.7mm或0.5mm玻璃基板，實現玻璃基板封裝量產可行性。

山太士聚焦於先進封裝製程材料的研發，在FOWLP及FOPLP製程中提 供雷射解離的雷射解膠材料，基板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱 解離材料、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨 膠帶和切割膠帶。這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗 證，在下半年陸續導入量產，挹注營運成長動能。

山太士公司（3595）發展先進封裝材料應用於玻璃基板封裝，已進入材料驗證及試產階段。山太士轉型先進半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率及簡化製程有顯著成果。2024半導體展今（4）日至6日展出扇出型基板╱晶圓級封裝（FOPLP╱FOWLP）相關先進封裝製程應用材料並提出製程問題整合方案。

山太士公司分析，封裝技術近年發展多元，衍伸出2.5D╱3D堆疊方式，尺寸也從晶圓衍伸至面板，扇出型封裝除既有的成熟晶圓封裝製程，還需製作扇出（Fan out）多層線路；因使用不同收縮率的材料作多層的堆疊，隨著線路層數的增加，晶圓翹曲的程度也隨之增大，這會造成晶圓傳送及精密對位困難而降低良率。

山太士公司指出，從晶圓廠角度，將晶片（Chip）先暫時貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃，有成本優勢；對OSAT廠而言，在玻璃基板上先完成多層線路再將晶片封裝，可有效控管良率及成本；不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。

山太士公司成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制及製程中取得重大突破；採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，具體實現玻璃基板封裝量產可行性。

山太士公司聚焦於先進封裝製程材料的研發，在扇出型晶圓封裝（FOWLP）及面板級扇出型封裝（FOPLP）製程中提供雷射解離的雷射解膠材料（Laser release），基板及晶圓固定用的暫時接著材料（Temporary bonding）、熱解離材料（Thermal release）、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶（BG tape）和切割膠帶（Dicing tape），這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證，為業界提供及時且高效製程解決方案。山太士公司半導體展攤位：南港展覽館1館4樓L0020。

因應AI算力提升，GPU及HBM記憶體需求爆發，導致高階封裝產能出現嚴重缺口。扇出型晶圓封裝（FOWLP）受限於12吋晶圓面積利用率有限，產能供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）挾著產出利用率及面積產能的優勢應運而生。

半導體專業封測代工（OSAT）廠1片玻璃基板尺寸510mm×510mm的產出率，幾乎為12吋晶圓3.5至4倍，部分面板業者利用3.5代產線（620mm×750mm），轉進面板級玻璃基板封裝，1片玻璃基板面積達12吋晶圓6倍之多。

先進封裝技術從晶圓延伸至面板，對OSAT廠而言，從晶圓轉換為玻璃基板，製程、材料、設備及檢測等都面臨層層關卡需要克服。

玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程（Chip First）及後晶片製程（Chip Last），從晶圓廠的角度，將晶片（Chip）先暫貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃基板，有其成本優勢。對於OSAT廠而言，晶片成本高昂，在玻璃基板先完成層層線路，再將晶片封裝，可有效控管良率及成本。但不論採行先晶片或後晶片製程，都會面臨到玻璃基板線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。

玻璃基板翹曲問題困擾業界已久，眾多設備及方案廠商投入研發抑制基板翹曲技術，透過增購設備及多道製程抑制基板翹曲，良率一直遇到瓶頸。

業界近期採用山太士（3595）公司新一代材料科技，對玻璃基板多層線路及封裝翹曲抑制取得重大突破。從工研院展示370mm×470mm先晶片製程玻璃基板，採用新型材料後，可控制0.75mm厚的玻璃基板歷經線路封裝製程不會產生翹曲，且簡化多道製程工藝，對先進玻璃基板封裝成本有效降低，量產可行性大步推進。

山太士公司表示，這項突破性的材料技術已取得多國專利，客戶驗證進入量產評估，已開始出貨，預期將對扇出型玻璃基板（FOPLP）製程產生重大影響。

由於美國公債殖利率位居高檔，壓抑股市動能，行情轉趨震盪，323檔興櫃個股呈現跌多於漲，漲幅超過一成檔數僅剩六檔，其中以化學工業的尚化（4738）表現為本周最出色，周漲幅達16.4%，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心昨（5）日資料顯示，興櫃股票本周總成交金額為79.31億元，較前一周減少；成交股數1.28億股，較前一周增加；成交筆數8.56萬筆，較前一周增加。

在領漲股部分，漲幅前十強介於9.06%至16.4%，產業分散在電子股五檔、生技醫療股二檔、至於化學工業、農業科技及其他一檔。

大同旗下化工股尚化繼上周周漲13.7%後，本周再漲16.4%，營運專注環保無毒電著塗料事業，營收超過七成來自外銷，因電動車蓬勃發展，尚化的塗料產品在汽車鈑金及車輛零配件市場營收占比將日漸擴大。

電子股入榜的有光電股山太士漲15.4%、半導體業立達漲9.5%；電腦及周邊設備廠共三檔入榜，分別為宸曜漲14.2%、愛比科技漲10.2%、博來科技-新上漲9.06%。

美、台財報季登場，檢驗真假AI時刻到來，本周以來多檔AI指標股紛紛中箭落馬，加權指數帶量跌破10日及月線支撐，「萬七」失守，周線下跌399點或2.3%，連帶317檔興櫃個股跌多於漲，漲幅超過一成有七檔。其中以光電的山太士（3595）表現最出色，本周來大漲68.8%，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心資料顯示截至2日，因昨（3）日放颱風假以致於興櫃股票本周總成交金額降至75.31億元、成交筆數同步降低至8.81萬筆，不過成交股數逆勢增加至1.21億股。

本周前十強個股漲幅在8%之上，且多數為非電族群，因科技股拉回整理，生技醫療股成為資金避風港，有高達六檔進入前十強；文化創意及綠能環保各一檔；光電業有兩檔入列。

光電業山太士主要經營業務有光學膜、工業膠帶及半導體材料，股價低檔反彈，周線漲幅達68.8%。

作帳行情發威 興櫃漲聲響起 潤泰旗下潤德周漲逾30％最猛，鋒魁科技、彥臣、聯享也勁揚逾兩成

台股本周萬五閃現，年底集團、投信作帳行情持續加溫，興櫃也跟 風，潤泰集團旗下室內設計商潤德（6881）周漲逾三成，集團股正夯 ；而預計本月下旬掛牌上櫃的天擎（6708），頂著IC設計龍頭聯發科 （2454）持股9％光環，本周也慶賀大漲15.8％。

寒流來襲，股市卻是「熱烘烘」，美國聯準會（Fed）主席鮑爾「 放鴿」，鞏固市場對12月升息幅度降至2碼之信心，台股12月天多頭 站穩腳步，興櫃市場也回暖，單周共計13檔個股周漲幅逾一成。

有別於先前多由防禦型生技族群表態，興櫃本周也有多檔電子股「 漲」聲響起，鋒魁科技、聯享、天擎、新應材、山太士、為昇科、倍 力、展達均繳出雙位數周漲幅，當中又以光電業最「吸金」。

興櫃本周由集團股潤德大漲30.07％，奪下周漲幅之冠，鋒魁科技 、彥臣聯享也大漲逾兩成，天擎、新應材、山太士、為昇科、普生 、倍力等，周漲幅則介於11∼16％。

集團作帳行情持續發威，潤泰集團興旗下櫃小金雞、室內裝修設計 公司潤德，搶搭作帳順風車，股價本周大漲30.07％，1、2日最高價 都攻上108元，改寫登錄興櫃來新天價，惟單周成交量仍偏低、僅73 張。

受惠台商陸續回流成立總部，及公辦大型都更案、危老建築獎勵政 策推動，裝修市場需求提升，潤德近年來營收表現不俗，今年累計前 十月營收達8.39億元，年增8.03％，創同期新高。

而新藥研發廠商彥臣11月30日公布，公司自主研發之癌症治療新藥 NBM-BMX，繼臨床一期試驗獲得預期成果後，已向美國聯邦食品暨藥 物管理局遞交腦癌第Ib／II期臨床試驗申請，激勵股價單周勁揚22. 33％。

此外，由聯發科轉投資持股9％的興櫃IC設計暨雲端服務廠天擎， 本周舉辦上櫃前業績發表會，預計12月下旬掛牌上櫃，準IPO題材也 為股價打上強心針。

天擎主要以晶片業務、雲端SaaS應用訂閱業務為兩大成長引擎，提 供pWiFi、影像處理器等系統單晶片；其中，雲端SaaS方面，則包括 中小企業工廠智慧生產管理系統、船艦智慧維修保養預測系統、宮廟 次世代光明燈虛實互動整合系統斗，打入海巡署船艦智慧保修市場。

受地緣政治風險、美國半導體禁令衝擊及美股科技股財報欠佳影響 ，台股本周漲少跌多，興櫃市場本周由生技族群掛帥，安盛生（673 4）單周大漲近三成、勇奪周漲幅之冠，聯亞藥（6562）也來勢洶洶 、勁揚逾17％，電子鎖大廠華豫寧（6474）則是上漲15.7％。

台股持續回檔，興櫃市場本周同樣僅有三檔個股繳出雙位數周漲幅 ，且前兩名均由生技股包辦，生技大軍扛大旗，安盛生新冠肺炎抗原 家用快篩對下半年營運挹注可期，單周大漲26.61％，聯亞藥、華豫 寧分別強漲17.13％、15.7％；眾智、公信、一元素、視陽、山太士 、禾生技、雅祥生醫周漲幅則介於4∼9％。

新冠疫情已進入高原期，檢測大廠需求仍高，安盛生旗下新產品新 冠肺炎抗原家用快篩套組，獲衛福部食藥署專案製造許可（EUA）， 在最新完成研究中證實，旗下新冠肺炎抗原家用快篩可有效偵測Omi cron最新亞型變異株BA.4與BA.5，月產能可達50萬。

安盛生上半年營收7,900萬元，創歷史新高，法人指出，後續在家 用快篩市場導入後，將進一步挹注全年營收表現，預估全年營收可望 再創新猷；此外，與國際大廠的策略合作案，預估明年也將成長至整 體營業額之三成，榮登興櫃周漲幅之冠。

電子鎖領導廠商華豫寧本周漲幅也高達15.7％，華豫寧今年9月下 旬撤回股票申請上櫃案後，股價經歷一波回檔，惟在下跌至波段低點 28.8元後演出「破底翻」，波段反彈幅度高達近三成，陸續收復月、 季線。

華豫寧為在台主要代理Microchip MCU通路商，同時在國內電子鎖 市占也是第一，9月營收4.25億元，月增8.3％、年增34.3％；累計前 三季營收31.66億元，年減幅度縮減至6.2％。

而疫情期間憑藉額溫與耳溫槍需求挹注、業績爆發的眾智光電，本 周也傳捷報，27日發表已開發完成之「熱成像溫度連續監視系統」， 可解決智慧工廠對溫度監控之痛點，已獲得多家半導體、面板廠供應 鏈廠商訂單，可望為公司挹注充沛營運動能。

此外，興櫃市場也將迎來多檔生力軍，包括利基型顯示器廠華凌、 曾參與興建北藝中心工程案的安倉營造、光學零組件製造商美強光、 晶圓探針卡及光電產業驅動IC元件製造商勵威、智慧電表大廠玖鼎電 子，共計五檔都將於下周加入。

從光學材料前進半導體先進封裝材料生產，山太士公司（3595）展 現新格局！搶攻半導體封裝製程商機，山太士公司1月13日在竹北市 舉行新建廠辦大樓動土典禮，預計112年第一季竣工後總產能將擴充 為現有產能的4倍，營收獲利可期。

新廠辦大樓總投資金額新臺幣5億元，全廠基地占地近1,100坪，第 一期工程興建地上4樓、總面積1,500坪之無塵室廠房，規畫為先進封 裝材料及精密光學材料生產基地。

山太士早期生產光學應用材料，近年來積極投入半導體先進封裝製 程材料開發，成為台灣半導體大廠供應鏈，配合半導體新製程推進， 已開發完成多項材料，協同客戶取得驗證陸續導入量產，在營收與獲 利大幅成長，預計今年半導體先進封裝製程材料出貨金額與去年相較 ，成長幅度可達50％。

山太士將提升核心技術能力，開發相關製程技術與關鍵材料，改善 製程技術，達成多元化應用發展，提供客戶穩定品質的產品與服務， 與員工分享公司成長與經營成果，創造股東穩定的投資報酬與收益， 善盡企業社會責任作為經營理念。為配合客戶需求，在產品品質的要 求上，陸續通過各項專業認證，力求在產品品質、生產效率及客戶服 務等層符合客戶需求，共創雙贏。

山太士日前順利完成3,000張現金增資發行，每股溢價45元，預計 募集1.35億元資金。

山太士因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要交易山太士股票可以利用這平台參考山太士的股價，想要買的可以參考賣價，想要賣出的參考買價，直接把要買或要賣的股票填入表單，或者直接加入LINE與版主聯繫，直接溝通。

投資未上市股票要先審慎評估風險，山太士是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」，並留下聯絡方式，企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已，是有做產業研究，而且認真追蹤即時新聞，投資人真的要保持警覺。

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山太士股價可以在網站搜尋欄輸入山太士的公司名稱，即可查看山太士的股票行情、股價走勢圖等資訊(不一定有資料)。如果沒有報價，可以直接聯繫版主詢問。買方可以參考網站的賣價，賣方可以參考網站的買價，填寫好表單後，版主會直接透過LINE或者電話聯繫，討論後續成交細節。因為山太士是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，山太士股價也是經由雙方協議好的價位，成交後就可以約定辦理過戶事宜。

山太士股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資山太士或要賣山太士時，版主都會先行報山太士的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付山太士股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認山太士股票真偽?

買方若需確認山太士股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡山太士的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

山太士是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

山太士股票如何買賣?

山太士因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣山太士股票的需求。