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【台灣新聞】

台灣半導體材料市場近期表現亮眼，達興（5234）和山太士（3595）兩大公司均創下第二季營收新高，展現出業界對半導體產業未來的信心。

達興材料在第二季合併營收達11.51億元，季增4.1％，為近七季單季最高點。其中，半導體材料營收比重也超過15％。該公司6月合併營收3.72億元，年增15.7％。上半年累計營收22.57億元，年增14.2％，創同期新高。

達興表示，第二季顯示器材料銷售持平，但半導體材料銷售增長，營收占比提升。展望第三季，雖然顯示器客戶較為保守，但半導體新品量產出貨預期將帶動成長。公司預計今年還有三到五個新產品將加入市場，並預估2025年半導體材料營收將有高二位數甚至三位數成長。

山太士則在第二季營收8,872萬元，季增37.73％，其中半導體材料比重增至7成。6月營收創單月歷史新高，達4,885萬元，年增475.54％。山太士近年積極轉型半導體材料市場，重點發展翹曲控制及AI晶片測試材料，預計今年營收有望轉虧為盈。

兩家公司的好表現反映了台灣半導體材料產業的蓬勃發展，也顯示了市場對半導體產業未來的正面預期。

半導體材料出貨成長，達興（5234）第二季合併營收11.51億元， 季增4.1％，來到近七季來的單季高點，半導體材料營收比重也超過 15％。山太士（3595）也因AI晶片測試材料和翹曲控制材料出貨增加 ，6月營收創歷史新高，第二季營收8,872萬元，季增37.73％，半導 體材料比重增至7成。

達興材料6月合併營收3.72億元，月減1.4％，年增15.7％，第二季 合併營收11.51億元，季增4.1％、年增11.9％，累計今年上半年合併 營收22.57億元，年增14.2％，創同期新高。

達興表示，第二季顯示器材料銷售持平，半導體材料增加，營收占 比也拉高至逾15％。展望第三季，目前看來顯示器客戶較為保守，半 導體因新品量產出貨，仍會成長。整體來看，第三季營運仍有成長， 但匯率、關稅等因素影響下，預期今年旺季效應可能沒那麼明顯。

達興在先進封裝、成熟和先進晶圓製程都有對應的產品，預期今年 還有三∼五個新產品加入。公司先前法說會中預估2025年半導體材料 營收會有高二位數甚至三位數成長，單季的營收占比有機會衝上20％ 。

山太士公告6月營收4,885萬元，月增132.62％，年增475.54％，寫 下單月歷史新高紀錄。累計第二季營收8,872萬元，季增37.73％，今 年上半年累計營收1.53億元，年增127.02％。

山太士近年積極轉型半導體材料市場，鎖定翹曲控制及AI晶片測試 的材料。山太士表示，過去營收來源主要來自光學及觸控，半導體營 收約只占3成，6月開始半導體材料出貨放大，營收比重接近7成。今 年在半導體材料放量出貨帶動之下，全年營收有機會轉虧為盈。

受惠於半導體產業的蓬勃發展，台灣知名半導體先進材料供應商山太士（股票代號：3595）在近期公布了令人振奋的財報。根據山太士昨日公布的數據，該公司今年6月的營收達到了4,885萬元，這一數字相比前月增長了132.62%，與去年同期相比則激增了475.54%。在上半年累計營收方面，山太士也創下了1.53億元的新高，年增長率達到127.02%。

市場分析師普遍看好山太士未來的發展前景，認為隨著半導體產業在營收中的比重不斷上升，公司整體業績有望迎來一次大爆發。近年來，山太士積極轉型，專注於半導體材料市場的開發，並成功打入先進封測供應鏈。目前，半導體相關營收已佔公司總營收的七成以上，這一比例的持續拉升，反映了公司在半導體材料領域的深厚實力。

由於山太士所提供的产品具有高附加價值，隨著營收規模的擴大和產品組合的優化，市場普遍預測公司轉虧為盈的可能性非常高。在研發方面，山太士投入大量資源開發半導體材料，這些材料主要應用於先進封裝製程（FOWLP）、玻璃基板封裝（FOPLP）、矽晶圓減薄研磨（BGBM）以及AI晶片封裝測試材料等市場。目前，山太士開發中的產品已陸續完成客戶驗證，並開始進入批量出貨階段。

受惠於半導體材料出貨大增，半導體先進材料供應商山太士（3595）昨（7）日公告今年6月營收達4,885萬元，月增132.62%、年增475.54%；累計上半年營收1.53億元，年增127.02%，皆創歷史新高。法人看好半導體占營收比重持續攀升，整體業績有望大爆發。

山太士近年積極轉型卡位半導體材料市場，且打入先進封測供應鏈，現階段半導體相關營收占比持續拉升，已達七成，由於該產品具高附加價值，在營收規模提高、產品組合優化下，法人估轉虧為盈可能性極高。

山太士研發資源聚焦開發半導體材料，主要應用於先進封裝製程（FOWLP），玻璃基板封裝（FOPLP），矽晶圓減薄研磨（BGBM），AI晶片封裝測試材料等市場，當前開發中產品陸續完成客戶驗證並開始出貨。

山太士（3595）近期搶攻半導體先進封裝市場，成功推出一款翹曲控制解決方案，並已開始向面板廠出貨，同時也在封測廠小量導入。這項技術的推出，對於山太士而言，是其在半導體先進封裝材料領域布局的重要一步。

山太士研發長陳俊發表示，這款玻璃基板翹曲解決方案技術節點，對公司發展具有深遠影響。山太士不僅擁有三種解決方案，能夠應對低翹曲面板、高翹曲面板，還能抑制晶片封裝Molding後的翹曲現象。此外，山太士與辛耘、SCIENTECH共同開發的面板級翹曲抑制設備，也將為產業帶來新動力。

山太士推出的德應力平衡材料Balance film，是該解決方案中的關鍵。這種材料能有效控制高層數RDL線路生產製造過程中產生的翹曲，確保玻璃基板及矽晶圓基板在製程中以及封裝後，翹曲都能被抑制在一定範圍內。這對於提升高層數線路製程的良率，具有顯著的幫助。

隨著這款翹曲控制解決方案的逐步推廣，山太士預計將陸續為公司業績帶來貢獻。不僅如此，這項技術的發展也將助力台灣半導體產業在全球市場上保持競爭力。

半導體先進封裝與測試材料商山太士（3595）搶攻先進封裝商機，推出翹曲控制解決方案，現已出貨面板廠，並小量導入封測廠，後續將陸續貢獻業績。

山太士研發長陳俊發指出，玻璃基板翹曲解決方案技術節點，是山太士布局半導體先進封裝材料發展的重要一環，並擁有三種解決方案，包括能應對低翹曲面板，高翹曲面板，以及晶片封裝Molding後翹曲抑制。同時，山太士也與辛耘、SCIENTECH共同開發面板級翹曲抑制設備。

山太士強調，該公司的德應力平衡材料Balance film，可有效控制高層數RDL線路生產製造過程產生的翹曲，讓玻璃基板及矽晶圓基板在製程中甚至在封裝後抑制翹曲在一定範圍內，有效提升高層數線路製程良率。

山太士AMC（3595）與辛耘SCIENTECH（3583）於10月30日宣布，雙方正式簽署代理與策略合作意向書，決心攜手闖進先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠在會議中強調，自公司成立以來，山太士始終將材料作為經營的核心，不僅在電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED等領域不缺席，還緊跟台灣產業的發展脈絡，不斷深耕材料研發創新，並長期獲得客戶與供應商的信任與支持。

辛耘總經理李宏益則表示，隨著半導體先進封裝技術的不斷進步，辛耘一直跟進客戶的新製程開發，並推出相應的半導體先進設備。由於製程上需要搭配特用材料，因此與山太士建立堅實的夥伴關係成為當務之急，兩家公司將共同深耕國內外先進封裝供應鏈。

作為黏著與軟性材料供應商的山太士，近年來積極投入先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝、玻璃基板先進封裝等客戶服務。而辛耘作為半導體異質整合設備廠商，此次簽署的「WLP & PLP先進封裝合作備忘錄」，正是基於雙方在產業與技術上的深厚積累，共同分享實驗室資源，為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供專業的驗證服務。

山太士已對國內外目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠，展開送樣驗證，並已成功協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL，完成7P8M線路驗證。未來，山太士將透過新一代材料開發，以每年增加2P2M的速度推進，對未來高階面板級封裝產業將產生關鍵影響。

在企業優勢互補的基礎上，山太士與辛耘將展現強大的競爭優勢，共同站穩高階晶圓與玻璃基板封裝的領先位置。

山太士AMC（3595）與辛耘SCIENTECH（3583）10月30日共同宣布，雙方簽署代理與策略合作意向書，聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料為經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席，緊跟台灣產業變化，山太士深耕材料研發創新，長期獲得客戶和供應商的支持。

辛耘總經理李宏益表示，近年隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘緊跟客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，也因此必須在製程上搭配特用材料，期許與山太士建立堅實夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。

山太士為黏著與軟性材料供應商，近年投入先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝、玻璃基板先進封裝等客戶服務。辛耘則是半導體異質整合設備廠商，此次簽署「WLP & PLP先進封裝合作備忘錄」，藉由雙方在產業與技術累積的資源，共同分享實驗室，為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供驗證服務。

山太士目前已對國內外目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠，進行送樣驗證，並已協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL，完成7P8M線路驗證，透過新一代材料開發，未來將以每年增加2P2M的速度推進，將對未來高階面板級封裝具關鍵影響。

辛耘與山太士在企業優勢互補下，將展現強大的競爭優勢，站穩高階晶圓與玻璃基板封裝領先位置。

投資未上市股票要先審慎評估風險，山太士是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」，並留下聯絡方式，企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已，是有做產業研究，而且認真追蹤即時新聞，投資人真的要保持警覺。

山太士股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資山太士或要賣山太士時，版主都會先行報山太士的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付山太士股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認山太士股票真偽?

買方若需確認山太士股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡山太士的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

山太士是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

今天 山太士 股價, 買價最高價是 議價, 買價均價是 議價, 賣價最低價是 議價,賣價均價是 議價,      買方可以參考網站的賣價，賣方可以參考網站的買價,如果沒有報價，可以直接聯繫版主詢問。                           

因為 山太士 是未上市股票, 所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，山太士 股價也是經由雙方協議好的價位,成交後就可以約定辦理過戶事宜。                        

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山太士因為是未上市股票，因此，您不能在證券交易市場上買賣，也不能送存集保。 您只能自行尋找交易對象，或者透過網路上的未上市股票盤商協助撮合買賣。未上市股票想要買賣都是透過私人間交易，只要買賣雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要賣的人可以先跟站主陳先生聯繫，透過填寫表單或LINE留言或直接來電，提出想賣出山太士需求，以及要賣出的張數，版主將確認市場行情後報價，雙方確認好張數價格後，就可以約時間進行進行交易流程。網路上任何未上市網站的買價 是讓想要賣出的人可以參考 ，未上市股票的每一次的交易都是需要有買方跟賣方互相交流價位討論的過程，所以直接聯繫站主討論會比較有機會完成交易~

山太士股票如何買賣?

山太士因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣山太士股票的需求。

在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。

而股票是有價證券，屬於個人財產，

但是根據證券交易法，只有已取得特許的證券業者，才可以針對不特定對象的社會大眾，進行未上市股票買賣

簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。

一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則就是違反證券交易法。

所以當一般人想要買賣山太士股票，單純的個人買賣行為是合法的。

但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為，那就有涉嫌違反證交法的疑慮。

因此山太士股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣，不能有委託交易的是情形發生。

在IPO贏家這邊，所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易，雙方協議好張數價格，直接成交，沒有額外收取手續費用，沒有勸募、推銷之行為。