FOPLP市場爭奪戰：華宏迎戰山太士|山太士

**扇出型面板級封裝受熱捧 山太士搶攻市場**

半導體產業持續蓬勃發展，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術成為熱門話題。台灣光學膜廠山太士（3595）積極布局此領域，推出多項先進材料和解決方案，搶攻市場大餅。 **山太士抗翹曲材料進入試產階段** 山太士開發出應用於玻璃基板封裝的抗翹曲抑制方案，運用新型材料「Balance Film」控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具。此技術可有效抑制翹曲並簡化製程，提升良率。目前該方案已進入材料驗證及試產階段，預計不久後將配合客戶量產出貨。 **華宏推出FOPLP製程保護膜** 另一家光學膜廠華宏（8240）也積極投入FOPLP領域，推出製程保護膜。此保護膜目前已送樣認證中，預期將擴展華宏的高階產品線。 **半導體材料成山太士營收主力** 山太士近年積極轉型，由光電應用光學膜裁切轉型為半導體及光學材料供應商。其半導體材料產品線涵蓋雷射解膠材料、暫時接著材料、研磨膠帶等，並已通過客戶驗證，陸續導入量產。預估今年半導體材料營收貢獻占比可望達8成。 **多元化策略布局顯現成果** 華宏與山太士積極布局FOPLP技術，反映出台灣廠商在先進封裝領域的研發與拓展能力。隨著產業需求持續增長，預期此領域將成為未來半導體產業的重要發展趨勢之一。