「晶化科技創新高：突破性增層膜解決封裝挑戰」|晶化科技

台灣半導體產業的增層載板市場，在全球佔有率達到42％，這是一個讓人矚目的數字。然而，這個龐大市場卻面臨一個不容忽視的問題：關鍵材料增層膜，有高达99％依賴於日本進口。這樣的地緣政治風險，讓許多半導體大廠感到不安，他們開始尋找替代供應來源，而晶化科技正是這個時刻的解決方案。

晶化科技與半導體大廠的合作，可以大幅降低載板增層膜供應鏈的中斷風險。在先進封裝技術的發展過程中，面對翹曲、散熱及良率等製程挑戰，晶化科技與材料與設備供應商的密切合作，成為解決這些難題的關鍵。在國安問題下，許多日本產品仍在我國生產，但晶化科技在地生產的優勢，以及更高的研發靈活性，讓它成為半導體產業的新希望。

晶化科技在三周內就能提供新配方樣品，這比日系廠商快了三倍，為半導體產業節省了大量的時間成本。在AI技術蓬勃發展，晶片尺寸日益增大的今天，增層載板面積隨之擴大，而材料間熱膨脹係數（CTE）不匹配所導致的翹曲問題，成為先進封裝中的一大挑戰。晶化科技自主研發的超低CTE台灣增層膜（TBF），良好的尺寸安定性，為解決這一技術瓶頸提供了全新的解決方案。

晶化科技在地供應，除了能節省國際運輸時間，降低碳排放，預計每年可減碳排逾5萬噸，對於實現低碳目標也做出了一定的貢獻。晶化科技秉持勤樸務實與專業創新的企業文化，致力於研發具有價值、綠能、尖端與創新的半導體材料，補足台灣半導體材料產業的缺口，連結上下游供應鏈，打造完整的國產供應鏈，追求成為世界級半導體材料製造商的目標。