晶化科技：台灣NVIDIA GPU核心供应商揭秘|晶化科技

台灣晶化科技在IC載板產業中扮演著重要角色，近期更是因應NVIDIA最新GPU晶片的發表，再次受到市場關注。NVIDIA的黃仁勳於19日發表了最新的GPU晶片及產品B200、GB200，預計將帶動先進封裝、晶片需求的增加，從而推動AI晶片熱潮。在此背景下，IC載板中的ABF載板（高頻環氧樹脂載板）再次成為焦點，外資對台廠ABF三雄的未來發展更是看好。 ABF載板是IC載板的一種，用於盛裝晶片並作為晶片與PCB載板間的連結通道。它不僅是晶片的「容器」，還能保護電路完整性並建立有效的散熱途徑。在IC載板的製程中，ABF載板因其優秀性能而佔據重要地位。ABF技術由英特爾主導研發，能夠製成線路較細的基板，提高元件的集成度和密度，同時降低訊號延遲，提升電路板的效能與速度。 由於ABF載板在技術上的優勢，近年來搭上了AI風潮，跨足晶片處理器、先進封裝等領域。然而，由於ABF原料供應不足，且主要由日廠味之素和積水化學把持，導致高階ABF載板出貨壓力增加。為此，台灣晶化科技研發了台灣在地材料TBF（增層薄膜），不僅在技術上取得突破，還能夠量產，並具有優於日廠的韌度和更快的交期，同時降低碳足跡，不僅滿足自給自足的需求，也為台灣供應鏈的穩定性奠定基礎。