鴻勁精密興櫃啟航，每股定價突破五佰五十九元創高|鴻勁精密

鴻勁精密（7769）在昨日（29日）舉辦了一場興櫃前法人說明會，公司董事長謝旼達在會上透露，鴻勁精密專注於提供先進的IC測試設備，與台灣兩大封測廠以及後段專業封測代工（OSAT）建立密切的合作關係。謝董事長強調，近期公司在AI相關領域以及先進封裝IC的測試技術上不斷加強，展現出對未來市場的深遠見識。

資深副總經理翁德奎在會議中進一步表示，公司對明年接單情況持樂觀態度，預計訂單能見度將持續向上攀升，目前已達到明年第2季的水準。這對鴻勁精密來說，意味著未來的發展前景將更加廣闊。

隨著公司即將在明（31）日以每股559元登錄興櫃，市場對鴻勁精密的關注度也將隨之提升。該公司的分選機器搭載了先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，能夠在極端的高溫和低溫環境下進行晶片測試，這對2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試尤為關鍵。

鴻勁精密指出，這種高階測試能力不僅滿足了HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，同時也能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。翁德奎副總經理在會上提到，從今年第2季開始，市場開始逐漸回暖，下半年則呈現加熱的趨勢，公司對今年的營運表現感到樂觀。

具體來看，今年第3季，AI和HPC在公司的營收比重達到了63％，並預計本季這一比例將進一步上升。在訂單方面，目前能見度已達到2025年第2季，這對公司明年的發展前景來說是一個正面的信號。翁德奎副總經理對明年的展望表現出审慎樂觀的態度，對於未來的發展充滿信心。