「鴻勁精密躍進興櫃，半導體新秀展翅高飛」|鴻勁精密

台灣半導體後段測試設備領域的佼佼者，鴻勁精密（7769）近期表現亮眼，專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備在AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT等領域的應用範圍廣泛。隨著CoWos產能需求不斷攀升，鴻勁精密的營運動能可望持續攀升。上半年EPS達到13.38元，前三季營收已達去年全年的95.18%，公司將於31日以每股559元登錄興櫃，顯示市場對其未來發展的信心。

鴻勁精密的產品具有高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，已經在Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試中發揮重要作用。它能在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試，對於2.5D/3D堆疊晶片封裝測試需求尤為關鍵。這不僅滿足了HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，還能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

去年，鴻勁精密的合併營收達到94.89億元，毛利率49.18%，稅後淨利30.68億元，EPS 19.17元。今年上半年合併營收54.51億元，毛利率上升至55.84%，稅後純益21.41億元，每股稅後純益13.38元。前三季營收90.32億，已達去年全年營收的95.18%。在AI與HPC市場需求持續增長的背景下，先進封裝趨勢將帶動高階分選機價格與需求持續提升，鴻勁精密看好未來營運可望維持成長。

市場法人分析，鴻勁精密在全球後段測試分選機設備市場佔有約30%的市占率，尤其台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為市場的主要供應商之一。在終端客戶分布上，45%來自美國、20%來自中國、台灣約15%、歐洲約10%，以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約占10%。全球化客戶結構使公司能夠有效抵禦單一市場風險，保持穩定的業務成長。今年上半年，來自AI/HPC領域的營收佔比已超過半數，隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大，預估此領域的營收占比將持續增加。