鴻勁精密躍升興櫃新昇星，盈餘亮點突顯|鴻勁精密

近期，台灣半導體後段測試龍頭企業鴻勁精密（7769）在市場上表現亮眼，不僅成功登錄興櫃新尖兵，更以優異的營收和獲利數據，展現出其強大的競爭力。根據最新公布的數據，鴻勁精密2023年合併營收達新台幣94.89億元，毛利率高達49.18％，稅後純益則達新台幣30.68億元，EPS（每股收益）為19.17元。進入2024年，公司上半年合併營收達新台幣54.51億元，毛利率更是提升至55.84％，稅後純益為新台幣21.41億元，EPS為13.38元。

至於今年前九個月，鴻勁精密的營收已達90.32億元，相當於去年全年營收的95.18％，顯示出公司業務成長的強勁動力。隨著AI與HPC市場需求的持續增長，鴻勁精密所擅長的先進封裝技術和高階分選機將成為市場的關鍵。該公司專注於後段測試分選機與溫度控制系統的研發與製造，這些設備應用於AI/HPC、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域，對於CoWos產能需求的攀升，鴻勁精密的營運動能有望持續成長。

鴻勁精密的產品具有高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，能夠應對Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試需求，尤其在複雜的溫度環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試至關重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，也能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

在市場佔有率方面，鴻勁精密在全球後段測試分選機設備市場擁有30％以上的穩定市場占有率，尤其在台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為市場的主要供應商之一。公司終端客戶分布多元，其中45％來自美國、20％來自中國、台灣約15％、歐洲約10％以及日本、韓國、東南亞等亞洲國家約占10％。這樣的全球化客戶結構使公司能夠有效抵禦單一市場風險，維持穩定的業務成長。預計隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大，該領域的營收占比將持續增加。