鴻勁精密上市後耀眼獲利，成為興櫃市場新亮點|鴻勁精密

近日，半導體後段測試龍頭企業鴻勁精密（7769）在市場上表現亮麗，該公司近年來的營收和獲利都呈現出顯著增長。2023年，鴻勁精密的合併營收達到新台幣94.89億元，毛利率高達49.18％，稅後純益則為新台幣30.68億元，每股收益（EPS）達到19.17元。進入2024年，該公司上半年的合併營收為新台幣54.51億元，毛利率更升至55.84％，稅後純益達新台幣21.41億元，EPS為13.38元。截至目前，2024年9月份的營收已達到去年全年的95.18％，成長動力十足。

隨著AI與高效能計算（HPC）市場的需求不斷攀升，先進封裝技術的趨勢也帶動了高階分選機的價格和需求上升。鴻勁精密憑藉其先進的溫控技術和高階測試設備，在全球市場中保持著領先地位。該公司專注於後段測試分選機（Handler）和溫度控制系統的研發與製造，這些設備應用於AI/HPC、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等多個領域。隨著CoWos產能需求的不斷攀升，鴻勁精密的運營動能有望持續成長。

鴻勁精密的分選機具有高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，能夠在複雜的環境下進行晶片測試，對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試尤其重要。這不僅滿足了HPC和車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，也能夠為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

市場分析人士指出，鴻勁精密在全球後段測試分選機設備市場擁有超過30％的穩定市場占有率，特別是在台灣和中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為市場的主要供應商之一。在終端客戶的分布上，美國占比45％，中國20％，台灣約15％，歐洲約10％，以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約占10％。這樣全球化的客戶結構有助於公司抵禦單一市場風險，保持穩定的業務成長。在營收占比方面，2024年上半年AI/HPC領域的營收已經超過一半，隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大，預計此領域的營收占比將持續上升。