台積電擴大CoWoS委外，日月光投控先進封測訂單湧進，設備廠吃香

近期，台積電（2330）的CoWoS先進封裝產能一路滿載，不僅公司內部積極擴產，還購買了群創南科四廠用以擴建先進封裝新基地。由於先進封裝產能擴增速度無法滿足客戶需求，台積電開始規劃將先進封裝委外到封測廠及測試廠，其中，日月光投控（3711）成為主要夥伴。

在這波AI風潮中，台積電除了具備先進製程優勢外，先進封裝也是其致勝關鍵。而日月光投控近期大手筆投入廠務與設備採購，10月即斥資近200億元，下半年迄今累計投資逾470億元，顯示後續先進封測訂單將湧進，预示著「好戲在後頭」。

業界分析，日月光投控將有望拿下CoWoS製程中，長期被台積電獨占的CoW製程訂單，並由日月光半導體及同集團矽品分食。此外，台積電oS的先進封裝製程也將同步擴大委外，日月光投控再次成為主要夥伴。

日月光投控在法說會上表示，看好先進封測業務發展，今年相關業績將超過5億美元（約新台幣160億元），提前達成先進封測營收翻倍的目標，並預計明年相關業績將持續成長。

日月光投控強調，與所有客戶包括系統廠、IC設計與晶圓代工廠合作，整體需求來自四面八方，並積極參與所有先進技術，專注於公司如何快速且有效率的滿足需求。

根據日月光投控公告，10月當月廠務與設備投資金額即高達近200億元，累計今年下半年以來已投入逾470億元擴產，顯示後續訂單將源源不絕。業界預測，日月光投控明年資本支出可望比今年多兩成以上，達到接近40億美元，用於購置CoW所需的成熟製程曝光機設備機台，並擴增無塵室及進駐設備機台，以應對強勁的訂單需求。