鈦昇科技攜手業界，推動玻璃基板技術發展，凌嘉科技全力助陣|凌嘉科技

鈦昇科技近期攜手多家台灣半導體設備供應商，探索先進封裝技術中的「玻璃基板」發展，期望在2026年達成小規模量產。凌嘉科技作為重要夥伴，專注於半導體PVD電鍍及Plasma電漿蝕刻技術，成為這次技術合作中的關鍵角色。這場合作聚集了眾多優秀的技術力量，推進台灣在全球半導體封裝市場的競爭力。

鈦昇科技執行長張光明指出，單一企業面對未來的技術競賽將更具挑戰，整合業界資源、共建合作網絡才是突破的契機。鈦昇科技因此組建了E-Core玻璃基板供應商大聯盟，吸引眾多在封裝技術中具備深厚技術的企業參與。凌嘉科技以其強大的電鍍及電漿蝕刻設備，展現了在半導體封裝及先進材料開發中的卓越能力。

亞智科技副總經理簡偉銓表示，公司長期以來投入RDL（重布線層）封裝製程設備，涵蓋有機及玻璃材料的導電結構技術，早於2014年便開始將此技術應用於半導體面板級封裝。辛耘企業總經理李宏益則分享了企業在異質整合中的成就，透過優化功耗和體積設計，強化散熱性能，滿足客戶對於小型化產品的需求。

凌嘉科技總經理梁瑞芳表示，公司正積極參與這次聯合計劃，將電鍍與電漿蝕刻技術應用於玻璃基板的開發，目標是支持新世代的TGV技術發展。梁瑞芳強調：「我們希望能在這個聯盟中發揮我們的專長，為全球半導體市場提供創新與高效的封裝解決方案。」

翔緯光電總經理鄭昆賢提到，公司在自動化AOI檢測設備領域積累了豐富經驗，這些設備已廣泛應用於不同生產領域，透過精準的影像篩選不良品，協助企業提高產能與產品穩定性。鄭昆賢指出，能參與此次合作並應用多年研發技術，對公司是一項重要的里程碑。

銀鴻科技總經理廖建發分享，銀鴻科技專注於大型真空鍍膜設備的生產，為半導體及面板產業提供全面解決方案，並強調了其自有STK sputter製程調控技術在溫度、功率及壓力控制中的優勢，這種技術為客戶提供高附著力與低應力的設備服務。

鈦昇科技預計於2024年的SEMICON Taiwan展示這次聯盟的研究成果，包括尺寸達515*510mm的glass core樣品。該展覽將涵蓋從雷射改質、蝕刻通孔到種子層鍍膜等多重技術展示，為台灣在全球半導體市場的進一步擴展奠定基礎。