暉盛科技固守電漿設備市場龍頭地位|暉盛科技

南科園區內的晶片需求旺盛，帶動該地區躍升為AI半導體世界的領頭羊。在這波發展浪潮中，暉盛科技憑藉其半導體領域的技術優勢，專注於玻璃基板及先進封裝技術的開發，特別是在電漿設備及製程的創新上，已成功奠定其在全球市場的領導地位。暉盛科技不僅在全球市場中脫穎而出，更持續推動技術革新，滿足半導體產業快速演變的需求。

在玻璃IC基板（Glass Core/Glass Substrate）到玻璃基板PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）封裝的技術領域，暉盛科技與美國領先企業緊密合作，共同開發新世代製程，並成功取得關鍵製程的電漿設備認證。隨著國內外主要半導體公司對玻璃基板技術的重視程度日益提高，暉盛科技在這一領域的技術優勢得以發揮，在市場中佔據先機。

暉盛科技獨家開發的電漿解決方案，具有全球領先地位，並能實現業界最高規格的850×750mm²高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻處理，為業界提供前所未有的加工精度與範圍。隨著PCB產業對高密度組裝需求的增加，暉盛的ABF異型孔電漿蝕刻技術成了解決雷射鑽孔瓶頸的重要手段。該技術能有效應對先進封裝結構的需求，並考量電性需求進行精準蝕刻。

在環保方面，暉盛科技面對全球市場對ESG永續經營的要求提高，傳統濕式製程面臨的挑戰日益嚴峻。暉盛憑藉卓越的研發能力，成功推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，不僅能滿足精細製程的需求，還大幅降低對環境的影響，為客戶提供更具可持續性的選擇。

隨著封裝技術從2.5D推進至3D，晶片堆疊技術變得更加關鍵。暉盛科技在FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）及FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）關鍵技術上展現出色表現，並獲得多家業者的高度關注。此外，暉盛科技在晶圓背面高分子去除（Wafer Back Side Polymer Removal）、晶圓再生（Wafer Reclaim）相關電漿設備已陸續出貨，並在電漿晶圓薄化（Plasma Wafer Thinning）、電漿晶圓切割（Plasma Wafer Dicing）、電漿拋光研磨（Plasma Polishing）電漿解決方案上持續獲得客戶認證，預計未來將為營收貢獻。

總結來看，暉盛科技在玻璃基板和先進封裝技術的發展上，已取得顯著成就。透過不斷強化電漿技術和滿足市場需求的能力，暉盛科技成功成為國際半導體產業的核心供應商，並在全球半導體技術競爭中佔據重要地位，為未來的發展奠定堅實基礎。