台灣電漿設備領軍企業：暉盛科技穩坐巔峰|暉盛科技

南科園區內的晶片產業熱潮不斷升溫，其中，<暉盛科技>以其在半導體領域的技術優勢，成功躍升為AI半導體世界隊的領先成員。該公司專注於玻璃基板及先進封裝技術，特別是在電漿設備及製程的創新方面，奠定其在全球市場上的領導地位。

從上游的玻璃IC基板到下游的玻璃基板PLP封裝，<暉盛科技>與美國先進企業攜手合作，共同開發新世代製程，並成功取得關鍵製程的電漿設備認證。隨著國內外主要半導體公司對玻璃基板技術的重視度提升，<暉盛科技>在市場上佔得先機。

該公司獨家開發的電漿解決方案，不僅在全球市場上保持領先地位，更實現了業界最高規格的850×750mm²高密度電漿非等向性蝕刻處理，為業界帶來前所未有的加工精度與範圍。

隨著PCB產業對高密度組裝需求增長，<暉盛科技>的ABF異型孔電漿蝕刻技術成為解決雷射鑽孔瓶頸的關鍵。該技術能夠有效滿足先進封裝結構的需求，並精準蝕刻，考慮到電性需求。

在環保方面，<暉盛科技>成功推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，不僅滿足精細製程的需求，還大幅降低對環境的影響，為客戶提供更具可持續性的選擇。

隨著封裝技術從2.5D推進至3D，<暉盛科技>在FOWLP及FOPLP關鍵技術上表現出色，並受到多家業者的關注。此外，該公司在晶圓背面高分子去除、晶圓再生相關電漿設備已陸續出貨，並在電漿晶圓薄化、切割、拋光研磨等電漿解決方案上持續獲得客戶認證。

總結來說，<暉盛科技>在玻璃基板和先進封裝技術的發展上取得重要成就，不僅成功成為國際半導體產業的核心供應商，更在全球半導體技術競爭中佔據舉足輕重的地位，為未來的發展奠定堅實基礎。