半導體先進封裝設備廠逆勢旺到明年第二季|凌嘉科技

隨著先進封裝需求的蓬勃發展，台灣的封裝設備廠在今年持續交出亮眼成績，並預計將一路旺到明年第二季。尤其是以弘塑、辛耘、均華、萬潤以及未上市的凌嘉為主的設備廠，營運表現不僅逆勢成長，還有機會創下歷史新高。

半導體行業的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝需求強勁，特別是台積電擴充先進製程產能的帶動下，封裝設備的需求激增。這不僅讓台積電的設備供應商面臨產能供不應求的局面，還帶動了其他業者如日月光及京元電的業績增長。根據法人分析，隨著相關業者持續擴產，台灣四大封裝設備廠——弘塑、辛耘、均華、萬潤以及凌嘉，都將受惠於此一需求激增，並迎來獲利高峰。

業內人士透露，台積電不僅積極擴展先進製程技術，且設備需求將持續到明年第二季。以目前的訂單情況來看，這些設備廠的營運成長將延續到明年，並有望維持強勁表現。此外，日月光也在積極推進其先進封裝的量產計畫，預計明年下半年會有重大的進展。矽品及京元電等公司，也在快速建置測試產線，並預期AI GPU測試營收將出現爆發性增長。

具體來看，先進封裝設備廠的業績在今年前三季表現亮眼，尤其是弘塑、萬潤、均華及辛耘。萬潤的表現最為突出，其獲利年成長率達11.23倍，位居半導體設備廠的首位；均華則有4.67倍的增長，辛耘和弘塑也分別實現超過40%及30%的年增長。凌嘉作為日月光的主要供應商，儘管尚未上市，但其業績增長也顯示出CoWoS封裝需求的強大動能。

儘管第四季傳統上是電子產業的淡季，但市場法人指出，先進封裝的需求依然遠超供應，四大設備廠的營運仍將保持高檔。預計今年全年，這些設備廠的獲利將創下歷史新高。尤其是在客戶積極擴產的背景下，這些設備廠也早已準備好進行產能擴充，並已規劃在第四季及明年投入新產能，並已接獲訂單，這些新增的產能將持續支持營運增長。

儘管今年的營運增長基期大幅提高，但法人分析認為，這些設備廠明年仍有望繼續實現成長。尤其是弘塑、辛耘及萬潤，積極進行產能擴充。弘塑目前在新竹香山的一期及二期廠房正在提升產能，預計明年下半年二期廠房新產能將啟用，增產幅度可達20%。辛耘則在去年已提高了約40%的設備產能，今年計畫再擴增30%，累計擴產幅度可達70%。若需求依然強勁，明年辛耘可能會進一步擴充產能，預計自製設備產能在三年內將翻倍。