印能 刷新IPO價格天花板 每股發行價 暫定 1,400元 |印能科技

熱處理設備廠印能科技（7734）上櫃案已獲櫃買中心審議通過，董 事會日前決議辦理初上櫃前現增225萬股案，發行價暫定每股1,400元 ，刷新IPO發行價新猷！

印能科技已是興櫃股王，16日均價以1,695.62元作收，按照規劃， 預計2025年第一季掛牌。

按過往新股IPO發行價排行，二年前掛牌的綠界科技，以760元創下 新高價紀錄，印能科技再以接近一倍的價格，刷新IPO的天花板價。

印能科技主要從事研發、製造及銷售半導體封裝與測試製程相關設 備，暨提供上開製程自動化系統解決方案，董事長為洪誌宏，推薦證 券商是台新綜合證券及宏遠證券，股本2億元。

印能科技去年合併營收11.85億元，歸屬母公司業主稅後純益5.48 億元，每股稅後純益（EPS）30.77元。

2024年前三季合併營收12.67億元，歸屬母公司業主稅後純益6.76 億元，EPS為30.22元。

成立於2007年的印能科技，是國內首家以高壓高溫烤箱，解決封裝 製程問題，並導入量產的廠商，主要業務為替客戶解決在製程中產生 的氣泡、翹曲、散熱等痛點，可大幅提升製程良率。

因此，該公司已成功獲得全球前十大封裝以及晶圓製造廠及記憶體 大廠肯定。目前，除泡機產品在先進封裝市場市占率高達8成。

法人分析，印能為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者，提供了 多種封裝製程的解決方案，並具有全球多項專利技術保護。

該公司高壓高溫烤箱技術解決了封裝過程中的氣泡和翹曲問題，包 括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢， 隨著AI晶片需求的增長，公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝 需求方面發揮了關鍵作用。