台積供應鏈龍頭，興櫃三天王耀目登場

台灣半導體產業再創佳績，印能科技等企業成為台股明星股

近期，台積電的先進製程及先進封裝技術持續帶動產業發展，興櫃市場也隨之水漲船高。在這波熱潮中，印能科技、鴻勁、新應材等公司成為台股半導體供應鏈的頂級新兵。

根據市場分析，全球半導體產業今年及明年的晶圓代工產值預計將創下歷史新高，其中，先進製程在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域扮演關鍵角色，並推動先進封裝需求不斷上升。

興櫃市場的股王印能科技近期股價在1,600元至1,850元之間波動，穩坐興櫃寶座。鴻勁則在1,100元至1,200元之間整理，而新應材的股價則在650元至750元之間震盪。這三家公司的產品線均以先進製程為主，反映了市場對先進製程的關注。

印能科技作為製程氣泡解決專業廠商，在全球該領域發表相關專利技術最多，能夠提供先進封裝製程的解決方案。鴻勁的產品則具有高階測試能力，能夠應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試。新應材則是國內唯一在半導體微影製程中，具擴大量產規模的特化材料企業。

在營運表現方面，印能科技前三季每股稅後純益達30.28元，鴻勁上半年每股稅後純益為13.38元，新應材前三季每股稅後純益則是6.39元。這些數據都顯示了這些公司在台積電帶動下的強勁表現。