恆勁科技：搶攻第三代半導體市場新機遇|恆勁科技

在台灣半導體產業中，恆勁科技（6920）以其獨特的C2iM技術平台和Molding材料生產IC載板，悄然崛起，成為一匹黑馬。與欣興、景碩、南亞等傳統ABF及BT載板大廠不同，恆勁科技選擇了另一條發展道路，深耕第三類半導體功率元件市場，並目標成為元件供應商。

從2013年成立至今，恆勁科技已經在2022年成功興櫃掛牌。過去，恆勁科技在2017年、2018年及2022年達到營運高峰，這主要得益於比特幣採礦熱潮的帶動。然而，董事長莊遠平在法說會上表示，恆勁科技對於XQFN載板式高階導線架及FOPLP載板抱有高度期待，這兩項技術將成為公司未來兩年的主要成長動能。

隨著化合物半導體在電動車及AI應用上的需求增加，恆勁科技將迎來新的轉機。運營長許詩濱透露，恆勁科技利用C2iM特殊載板技術開發的厚銅、高散熱、微小化產品，已經應用於車用電源管理IC及AI伺服器功率晶片。此外，垂直繞線電感相比傳統電感更加微型化，恆勁科技與美商大廠進行策略合作，開發下世代產品，目標市場指向CoWoS應用。

恆勁科技同時也積極應用於GaN功率元件的FOPLP產品，該產品由恆勁科技股東及重要客戶朋程（8255）認可，並在能源轉換效能上具有節能及減碳效益，在車載及AI伺服器應用上的商機無限。

恆勁科技與多家歐美系大廠共同度過了長達7年的送樣認證期，即將迎來量產型訂單，這將為公司營運帶來新的動能。預計2024年第四季將創下過去兩年最高的季營收表現，2025年將迎來新應用的成長動能。

值得注意的是，恆勁科技創辦人胡竹青於7月不幸辭世，董事會迅速指派莊遠平接掌董座，並與團隊迅速擬定產品新定位、市場策略及應用方向。莊遠平表示，恆勁科技股本29.75億，將啟動減增資改善財務面，預計2025年可重回成長軌道，並有望連續3年成長。團隊的首要目標就是回到2022年的水準。