

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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恆勁科技 | 2025/07/02 | 議價 | 議價 | 議價 | 2,973,038,340元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
54350720 | 胡竹青 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
恆勁科技股價即時行情(興)
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恆勁科技(興) 恆勁科技股價趨勢圖
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恆勁科技公司簡介
股票代號 | 6920 | 公司名稱 | 恆勁科技股份有限公司 |
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統一編號 | 54350720 | 成立日期 | 102/08/14 |
董事長 | 胡竹青 | 公開發行日期 | 111/08/25 |
普通股(元) | 297,303,834股(含私募0股) | 公司電話 | (03)598-5778 |
股務代理 | 福邦證券股份有限公司股務代理部 | 公司網址 | https://www.ppt.com.tw |
股務地址 | 台北市中正區忠孝西路一段6號6樓 | 股務電話 | (02)2371-1658 |
恆勁科技公司新聞公告
【台灣新聞】
近期,在興櫃創新C2iM基板平台領域的台灣公司恆勁科技(6920)舉辦了法說會,董事長莊遠平在會中對外宣布了公司未來的發展策略和市場展望。莊遠平強調,在全球經濟環境波動,特別是美國前總統川普推行的「對等關稅」政策影響下,恆勁科技仍然對今年的營收成長抱持信心,目標是達到二位數的成長。
莊遠平進一步指出,恆勁科技自今年第一季起,高階導線架和FOPLP面板級扇出型封裝這兩大先進產品已經成為公司新的成長動能。4月份的營收達到了1.23億元,創下了近30個月的新高,累計今年前四月的營收為4.58億元,年增長率達31.63%。這一成績延續了去年公司營收成長58%的強勁勢頭,並展示了恆勁科技在創新C2iM技術領域的成果。
在技術發展方面,恆勁科技已於2025年第一季完成了減資和增資計畫,股本從29.75億元減資至16.63億元,再增資發行4千萬股,每股溢價16元,共募集6.4億元,股本增至20.63億元。增資新股於4月23日已重新於興櫃市場掛牌交易。
恆勁科技的核心技術C2iM,以其優異的散熱性能、耐高電壓、快速傳輸和微小化特點,使得公司從原本的IC載板製造商轉型為多元半導體及電子元件製造商。隨著先進封裝的系統級封裝(SiP)市場規模預計從2023年的72億美元成長至2029年的93億美元,恆勁科技迎來了新的市場機會。
在應用領域方面,恆勁科技受益於GaN功率元件未來6年的複合成長率達46%,預計從2023年的2.6億美元成長至2029年的25億美元,主要應用於AI數據中心、機器人、油車與電動車、5G與低軌衛星、太陽能與風電等五大領域。特別是在AI GPU的高頻電感與散熱系統上,恆勁科技擁有明顯的競爭優勢。
在市場拓展方面,恆勁科技今年在C2iM技術GaN市場的客戶拓展取得顯著進展,全球大型半導體客戶從2004年的僅一家,至2025年第一季已擴展至美、中、歐、台等共八家大型半導體廠。預計今年及明年將陸續看到合作開發成果的量產和發酵。
興櫃創新C2iM基板平台業者的恆勁科技(6920)日前法說會,董事 長莊遠平回應現場提問時表示,今年全球在川普「對等關稅」衝擊下 ,後續影響尚待觀察,恆勁仍以「二位數」為全年營收成長目標;第 一季起,Advanced Lead Frame(高階導線架)、FOPLP面板級扇出型 封裝等二大先進產品,已成為恆勁新的成長動能。
恆勁4月自結營收1.23億元,創下30個月新高,年增17.13%,累計 今年前4月營收4.58億元,年增31.63%,延續去年營收成長58%的成 長力道,也展現恆勁創新C2iM技術於高階封裝開發成果,第一季恆勁 的高階導線架、FOPLP營收占比分別從前一年的18%、16%成長為35 %、19%,預估未來二年營收占比將持續上揚。
恆勁於2025年第一季順利完成減增資計畫,股本從29.75億元減資 至16.63億元,再增資發行4千萬股,每股溢價16元,共募集6.4億元 ,股本增至20.63億元;4月23日增資新股已重新於興櫃市場掛牌交易 。
創新性的C2iM核心技術,可提供散熱佳、耐高電壓、傳輸快及微小 化的先進封裝載板及元件,近年恆勁的定位已由原來單純的「IC載板 製造」轉型為「多元半導體及電子元件製造」;隨著先進封裝的系統 級封裝(SiP)市場規模由2023年的72億美元,成長至2029年93億美 元,恆勁迎來了新的市場機會。
受惠於GaN功率元件未來6年複合成長率達46%,預估從2023年2.6 億美元成長至2029年25億美元,主要應用於AI數據中心、機器人、油 車與電動車、5G與低軌衛星、太陽能與風電等五大領域。特別是C2i M技術應用在AI GPU的高頻電感與散熱系統上,恆勁有很大的競爭優 勢。
今年恆勁在C2iM技術GaN市場的客戶拓展大有進展,全球大型半導 體客戶從2004年僅一家,至2025年第一季已有美、中、歐、台等共八 家大型半導體廠合作客戶,預計今年及明年合作開發成果將陸續量產 發酵。
在台灣半導體產業中,恆勁科技(6920)以其獨特的C2iM技術平台和Molding材料生產IC載板,悄然崛起,成為一匹黑馬。與欣興、景碩、南亞等傳統ABF及BT載板大廠不同,恆勁科技選擇了另一條發展道路,深耕第三類半導體功率元件市場,並目標成為元件供應商。
從2013年成立至今,恆勁科技已經在2022年成功興櫃掛牌。過去,恆勁科技在2017年、2018年及2022年達到營運高峰,這主要得益於比特幣採礦熱潮的帶動。然而,董事長莊遠平在法說會上表示,恆勁科技對於XQFN載板式高階導線架及FOPLP載板抱有高度期待,這兩項技術將成為公司未來兩年的主要成長動能。
隨著化合物半導體在電動車及AI應用上的需求增加,恆勁科技將迎來新的轉機。運營長許詩濱透露,恆勁科技利用C2iM特殊載板技術開發的厚銅、高散熱、微小化產品,已經應用於車用電源管理IC及AI伺服器功率晶片。此外,垂直繞線電感相比傳統電感更加微型化,恆勁科技與美商大廠進行策略合作,開發下世代產品,目標市場指向CoWoS應用。
恆勁科技同時也積極應用於GaN功率元件的FOPLP產品,該產品由恆勁科技股東及重要客戶朋程(8255)認可,並在能源轉換效能上具有節能及減碳效益,在車載及AI伺服器應用上的商機無限。
恆勁科技與多家歐美系大廠共同度過了長達7年的送樣認證期,即將迎來量產型訂單,這將為公司營運帶來新的動能。預計2024年第四季將創下過去兩年最高的季營收表現,2025年將迎來新應用的成長動能。
值得注意的是,恆勁科技創辦人胡竹青於7月不幸辭世,董事會迅速指派莊遠平接掌董座,並與團隊迅速擬定產品新定位、市場策略及應用方向。莊遠平表示,恆勁科技股本29.75億,將啟動減增資改善財務面,預計2025年可重回成長軌道,並有望連續3年成長。團隊的首要目標就是回到2022年的水準。
**恆勁科技C2iM載板技術 蓄勢待發AI新商機**
興櫃IC載板廠商恆勁科技(6920)憑藉旗下自研C2iM創新技術,生產半導體晶片封裝載板,供應IC設計公司、封測廠等電子產業供應鏈。隨著人工智慧(AI)應用崛起,恆勁C2iM載板技術在先進封裝領域展現優勢,積極擴展在GPU、車載等高階半導體領域的應用。
恆勁C2iM載板主要運用於指紋辨識、光學防震、車用高功率等特殊應用載板。近年來,恆勁也跨足第三類半導體SiC先進封裝領域,並開發出先進封裝專用載板(PLP)以及線圈、電感等被動元件。
隨著AI風潮帶動CoWoS先進封裝需求,恆勁正與客戶合作開發用於CoWoS的電感元件。恆勁強調,C2iM載板擁有散熱佳、耐高電流、傳輸速度快等優勢,可打造體積小、性能強的電感元件,進而提升GPU效能。
此外,恆勁所生產的PLP主要應用於車用二極體功率晶片封裝,自2021年開始量產並供應國內最大車用二極體大廠。恆勁表示,與市場上還在開發中的FOPLP不同,PLP專攻車用領域,滿足車載電子對耐用性和穩定性的嚴苛要求。
恆勁科技以創新的C2iM技術為基礎,積極布局AI、車載等高成長領域。看好未來半導體封裝載板市場的無限潛力,恆勁將持續深化技術優勢,拓展在全球半導體供應鏈中的影響力。
興櫃IC載板創新企業-恆勁科技(6920)以自主開發的C2iM創新技 術生產半導體晶片封裝載板,供應IC設計公司、IC封裝測試廠、相關 電子零組件公司;AI應用風潮下,恆勁C2iM載板技術在CoWoS、FOPL P等先進封裝應用上蓄勢待發,以多項性能優勢,擴大在GPU、車載等 半導體封裝應用新商機。
恆勁的C2iM載板,主要用於FPS(指紋辨識)、OIS(光學防震)、 xQFN(高功率、車用)等特殊應用載板,近年跨足第三類半導體SiC 先進封裝,也開發出PLP(特殊先進封裝)及線圈及電感等被動元件 。
恆勁指出,AI風潮應運而起CoWoS先進封裝需求,恆勁團隊目前正 與客戶共同研發應用於CoWoS裡的電感元件,運用C2iM特有的散熱佳 、耐高電壓及高電流、傳輸速度快等多項優勢,開發具有小型、薄型 及高性能特性之電感元件,協助大幅提升GPU的效能。
不同於市場現有仍在開發的FOPLP,恆勁所生產的PLP主要用於車用 二極體功率晶片封裝,自2021年開始量產並供應國內最大車用二極體 大廠至今。
台灣的半導體產業近期又有一家創新企業——恆勁科技(6920)——帶來了新動態。這家公司在興櫃市場上發布了今年上半年的營收數據,結果讓市場略感意外。上半年,恆勁科技的營收為3.33億元,相比去年同期的數字,年減幅達到69.36%。這個數字雖然看起來相當驚人,但實際上,這個結果與恆勁在年初的預期是相符的。
為什麼會有這樣的衰退呢?主要原因是半導體產業整體景氣的緩慢,加上終端客戶正在消化庫存。去年恆勁科技的基期相對較高,這也是影響營收的一個因素。然而,這並不意味著恆勁科技的前景一片黯淡。相反,2023年對恆勁來說,將是布局新產品、蓄積能量的一年。
在112年,恆勁科技在高速運算晶片、指紋辨識晶片、光學防手震線圈、射頻元件等領域,面對需求縮減的壓力,營收受到了影響。但是,新一代應用之設計及樣品已陸續進行中,預期隨著景氣的回升,這些新產品將會帶來營收的成長。
值得一提的是,恆勁科技在功率元件、車用電子產品(XQFN)及車用二極體特殊先進封裝等領域的營收仍保持成長。此外,公司還在開發用於第三類半導體之特殊先進封裝、載板電感、電感元件以及高階導線架等新產品,並逐步投入量產,未來的營收貢獻可期。
展望今年下半年,恆勁科技面臨的挑戰依然不少,尤其是消費性及網通產業庫存去化對營運造成的影響。然而,恆勁科技對於今年後期的新產品布局相當有信心。隨著研發的新產品樣品數量逐月創新高,包括電源模組、功率晶片、電動車、被動元件、變壓器等封裝用樣品數量持續增加,以及AI伺服器、雲端資料中心等新應用領域的加入,恆勁科技對下半年的表現充滿期待。
恆勁科技預計,未來將會逐步將車用產品和AI產品取代消費性及網通相關產品,成為公司的主力產品項目。經過2023年的沉潛,恆勁科技相信,2024年將是公司新產品布局發酵、脫胎換骨的一年。
興櫃IC載板創新企業-恆勁公司(6920)公告上半年營收3.33億元 ,年減69.36%,符合今年1月初恆勁興櫃法說會的預期,衰退主因為 半導體產業景氣趨緩,終端客戶消化庫存,加以去年基期較高,202 3年將是恆勁布局新產品,蓄積能量的一年。
112年恆勁在高速運算晶片、指紋辨識晶片、光學防手震線圈、射 頻元件等需求縮減壓縮營收,但新一代應用之設計及樣品已陸續進行 中,預期隨景氣回升將很快帶來營收成長挹注。而功率元件、車用電 子產品(XQFN)及車用二極體特殊先進封裝等營收仍持續成長,另用 於第三類半導體之特殊先進封裝、載板電感、電感元件以及高階導線 架等新產品陸續進行測試與認證,將逐步投入量產,未來營收貢獻展 望樂觀可期。
展望今年下半年,恆勁認為,受到消費性及網通產業庫存緩慢去化 影響,下半年營運仍面臨不小挑戰。惟2023年受惠於研發之新產品樣 品數量逐月破新高,除了既有應用在電源模組、功率晶片、電動車、 被動元件、變壓器等封裝用樣品數量持續增加外,最新加入的AI伺服 器、雲端資料中心等電源管理相關應用,更被寄予厚望。
恆勁表示,2023年新產品主要佈局車用產品與AI,預估未來將逐步 取代消費性及網通相關產品,成為公司主力產品項目。相信歷經202 3年沉潛,2024年將是恆勁新產品布局發酵、脫胎換骨的一年。
台灣股市新鮮報導!今年台灣興櫃市場熱鬧非凡,已有18檔企業登錄興櫃掛牌,其中元大證主辦的興櫃公司達四家,展現強大導向力。中信證也不落人後,主辦三家興櫃公司,顯得極具動力。這一年度,生技股成為興櫃市場亮點,永鴻生技、愛派司、王子製藥、國璽幹細胞、竟天、遠東生技等六家生技公司表現亮眼。
在這18檔登錄興櫃的公司中,依序是悠遊卡、天虹-新、愛派司、阜爾運通、矽科宏晟、恆勁科技、竟天、有成精密、永鴻生技、王子製藥、中台、創控、國璽幹細胞、兆聯實業、遠東生技、展逸、碩陽電機、攸泰科技。其中,悠遊卡將從興櫃轉為上市,去年公司每股稅後純益0.86元,每股淨值更是高達14.01元,成為市場矚目的焦點。
而恆勁科技作為這批興櫃公司之一,也顯示出其在市場上的競爭力。這些公司的登錄,不僅為台灣股市注入新鮮血液,也反映了台灣企業的創新和發展潛力。未來,隨著更多新興企業加入興櫃市場,台灣股市的發展將更加多元化和活躍。
常見問題
投資未上市股票要先審慎評估風險,恆勁科技是未上市股票,資訊相對較少,別相信來路不明的資料,以及陌生人的介紹,收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信,必須獨立思考,如果對於不熟悉的投資市場,就建議不要參與,投資有風險,如果已經可以承擔風險,做好功課可以與平台聯繫,交易上都是雙方議定價格,銀貨兩訖,避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」,並留下聯絡方式,企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已,是有做產業研究,而且認真追蹤即時新聞,投資人真的要保持警覺。
恆勁科技股票的交易流程
交易流程如下:
1.報價撮合:
買賣方提出要投資恆勁科技或要賣恆勁科技時,版主都會先行報恆勁科技的價位等,彼此協議出雙方同意的成交價格;成交後,按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。
2.賣方:約時間及地點交付恆勁科技股票
未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式,要先確認好是哪一種。
賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交,未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程,當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商),確認賣方股票及印章沒問題時,則馬上匯款,當匯款確認收到時,則會用印,完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款,立即會入帳,過去地點都會約在銀行刷摺確認,但現在手機網路銀行查詢入帳方便,所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)
3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票:
當雙方協議好成交價後,會確認股票是實體股票還是無實體股票,確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點,然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構,完成過戶的手續,並依與買方約定的時間地點,交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行),買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商,辦理匯入買方的集保)
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買方若需確認恆勁科技股票真偽無誤,可以在過戶完成後聯絡恆勁科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。
注意事項:
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