印能科技2025首季躍上櫃市 熱處理領域四強搶攻CoWoS市場|印能科技

台灣熱處理設備新兵印能科技即將於2025年第一季登陸興櫃市場，這一消息引發了業界廣泛關注。與印能科技同為熱處理設備廠的志聖、群翊、科嶠等四大廠商，亦同時看好先進封裝市場的發展潛力，並將新產品目光聚焦於CoWoS製程，力圖抢占市場先機。

隨著國際記憶體大廠美光對高頻寬記憶體（HBM）的月產能計劃進行擴大，從2023年底的3,000片提升至2024至2025年的2.5萬片及4.5萬片，印能科技與志聖視此為營運成長的新動能。未來隨著HBM堆疊層數的增加和製程道數的提升，烘烤設備的需求也將隨之增長。

印能科技提供包括除泡機與正壓高壓烤箱在内的產品，這些產品能有效解決晶圓封裝前段的各種問題，如晶圓凸塊Bumping、打線製程Wire Bonding、混合鍵合Hybrid bonding所產生的氣泡、翹曲等，從而提高供應鏈生產良率。該公司寡占先進製程市場的除泡機與高壓烤箱，客戶群涵蓋了國內外晶圓代工大廠、HBM記憶體大廠以及陸系最大的先進封裝廠。

在2025年，印能科技預計將以G1/G2為主力的相關產品出貨，而G3.5/G4高單價新設備的出貨量也將隨著規格的升級而增加，這將有助於推動營運成長性。

同時，志聖在先進封裝領域中提供壓貼膜機、烘烤設備、晶圓Bonder及紫外光製程設備，其中半導體相關設備屬於公司高階產品，毛利率優於公司平均水平。法人預估，志聖2025年半導體相關設備營收比重將持續提升至39.1％，對比2024年的32.2％，產品組合的改善將帶動毛利率表現。

群翊則是跨足半導體封裝領域的新興力量，其開發的玻璃基板、扇出型封裝、小晶片、異質整合自動烘烤系統、壓平貼膜機等產品，已開始在試產線上出貨。群翊與半導體大客戶共同開發新一代材料，其技術能力得到顯示，未來玻璃作為新一代高速傳輸材料的趨勢，將為群翊增添業務成長機會。

科嶠則與家登合作開發清洗機，成為全球唯一提供CoWoS全方位載具多功能的清洗檢查機，為全球關鍵半導體客戶提供高品質和高效率的解決方案。新一代晶圓載具清洗機的上市，吸引了美、韓廠商的高度詢問，這將成為科嶠未來營運成長的重要驅動力。