印能科技：領航先進封裝技術的封裝解決方案領軍者

台灣半導體封裝製程領域的創新力量——印能科技（7734）上櫃前，董事長洪誌宏強調，公司以解決客戶問題為核心，立志成為解決先進封裝製程問題的領導廠商。

印能科技預計在第一季掛牌興櫃，專注於半導體封裝製程氣泡解決方案，截至目前已累積61項專利，其中48項已獲核准，成為全球以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。

2024年前三季，印能科技每股稅後純益（EPS）達30.28元，興櫃均價為1,632,58元。公司股利政策將以現金股利搭配股票股利發放，預計發放比例為6成。

洪誌宏解釋，印能科技應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節，特別是在半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化及元件散熱相關技術上，有效解決製程中的多項技術難題。

公司的核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備，這些設備在5G、車電、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）等領域得到廣泛應用。

在AI-Chiplet和先進封裝需求快速增長的背景下，印能科技將研發重點放在晶圓級、面板級封裝相關設備上，並已攻克多項技術挑戰，確保技術的先進性和市場的領先地位。

目前，印能科技營收內銷與外銷比例為4：6，產品市場涵蓋北美、中國、韓國、東南亞及歐洲等地，主要客戶包括多家國際半導體巨頭，訂單能見度可達六個月。