

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
印能科技 | 2025/05/07 | 議價 | 議價 | 議價 | 200,850,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
28800030 | 洪誌宏 | - | - | - | 詳細報價連結 |
2025年02月04日
星期二
星期二
印能承銷價1,250元 締新猷 |印能科技
興櫃股王-印能科技(7734)3日公告,該公司初上櫃前現增225萬 股案,每股價格暫定1,250元,創史上最高價,新股公開申購期間2月 14日∼18日。
印能科技董事長洪誌宏先前在上櫃前業績發表會中指出,印能應用 於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節,特別是在提供半導體封裝的 高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化 及元件的散熱相關技術 上,有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速 摁作時的散熱等技術難題,為全球半導體產業提供領先的解決方案。
印能預計在2025年第一季掛牌,該公司專攻半導體封裝製程氣泡解 決方案 ,截至目前已累積61項專利,其中。48項已獲核准,是全球 以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。
印能2024年前三季每股稅後純益(EPS)30.28元。
印能科技董事長洪誌宏先前在上櫃前業績發表會中指出,印能應用 於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節,特別是在提供半導體封裝的 高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化 及元件的散熱相關技術 上,有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速 摁作時的散熱等技術難題,為全球半導體產業提供領先的解決方案。
印能預計在2025年第一季掛牌,該公司專攻半導體封裝製程氣泡解 決方案 ,截至目前已累積61項專利,其中。48項已獲核准,是全球 以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。
印能2024年前三季每股稅後純益(EPS)30.28元。
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