先進封裝先鋒 印能2月26日掛牌

興櫃股王印能科技（7734）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1 ,531張，競拍底價1,050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1, 250元。競拍時間為2月6日至10日，2月12日開標；2月14日至18日辦 理公開申購，2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌。

印能董事長洪誌宏表示，先進封裝技術越往前進，需要解決技術問 題越多，印能專注於氣泡、翹曲、高溫熔焊、散熱等四大先進封裝製 程，為客戶解決問題，提升製程良率。洪誌宏指出，隨著DeepSeek橫 空出世，AI應用將更趨多元，印能已至上海設立工廠，並已布局CPO 後段製程設備，將有更多新成果可期。

先進封裝技術現為半導體產業中的核心驅動力，5G、高效能運算與 生成式人工智慧的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝 解決方案的需求日益增長。

研究機構Yole Group調查，預計全球先進封裝市場營收將從2023年 的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達12.9％。

透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現了更高的集成度和更快的數據 傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求。

然而，隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開 發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。

印能的核心設備，包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬 運系統設備，目前除泡機產品在先進封裝市場市占率高達8成，為其 主力產品。

印能2023年稅後純益5.46億元，稅後每股純益（EPS）為31.72元。 2024年全年營收更達新台幣18億，年增51.86％；前三季稅後純益6. 08億元，EPS 30.28元。