印能科技：興櫃股王躍升上櫃新篇章|印能科技

興櫃股王印能科技（7734）昨日舉行上櫃前業績發表會，董事長洪誌宏強調，全球先進封裝市場正處於迅猛成長階段，對於近兩年來興起的CoWoS技術，洪誌宏相當看好，並預期其將因應DeepSeek技術的發展，加速AI應用的推進，從而帶動先進封裝市場的增長。他預言今年將是印能科技充滿挑戰與機遇的一年。

印能科技作為先進製程解決方案領軍企業，預計將於2月26日轉上櫃，並已公布暫定承銷價為1,250元。昨日興櫃參考價為1,710元，雖然下跌37.22元，但仍然顯示出市場對其成長潛力的期待。

自2007年成立以來，印能科技便以高壓高溫烤箱技術解決封裝製程問題，並成功導入量產。該公司專注於為客戶解決製程中的氣泡、翹曲、散熱等困難問題，大幅提升製程良率。其泡機產品在先進封裝市場的市占率已達八成，並獲得全球前十大封裝及晶圓製造廠與記憶體大廠的認可。

洪誌宏在發表會上提到，先進封裝已經成為半導體產業的核心驅動力。隨著5G、高速運算（HPC）與生成式AI的發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝的需求不斷上升。根據Yole Group預估，全球先進封裝市場營收預計將從2023年的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達12.9%。

印能科技開發的獨家技術能夠幫助客戶解決半導體製程中的多種關鍵問題，包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。這些核心設備不僅提升了製程良率，也促進了公司近三年營收與獲利的持續增長，毛利率均超過60%，營益率則高於45%。

2023年，印能科技實現稅後純益5.46億元，每股純益31.72元。2024年預計營收將達18億元，年增長率達51.86%；前三季稅後純益6.08億元，每股純益30.28元。

面對產業地緣化發展趨勢，印能科技積極把握供應鏈重組的機會。在上市前，公司進行了公開承銷，並於2月6日至10日進行競價拍賣，競拍底價為1,050.42元，最高投標張數達191張。預計2月12日開標，2月14日至18日辦理公開申購，並於2月20日進行抽籤，暫定2月26日掛牌。