印能科技：封裝技術領軍，2月26日榮登證交所|印能科技

興櫃股王印能科技（7734）即將進行上櫃前公開承銷，並對外進行競價拍賣，拍賣總計1,531張，底價定於1,050.42元，最高投標張數達到191張，暫定承銷價為1,250元。競拍時間從2月6日至10日，2月12日將進行開標；接著，2月14日至18日進行公開申購，2月20日進行抽籤，預計2月26日掛牌。

印能科技董事長洪誌宏表示，隨著先進封裝技術的發展，面臨的技術挑戰也越來越多。印能科技專注於氣泡、翹曲、高溫熔焊、散熱等四大先進封裝製程，致力于為客戶解決技術難題，並提升製程良率。洪誌宏強調，隨著DeepSeek技術的發展，AI應用將更加多元，印能科技已在上海設立工廠，並布局CPO後段製程設備，預計將帶來更多創新成果。

當前，先進封裝技術已成為半導體產業的核心驅動力。隨著5G、高效能運算和生成式人工智能的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求不斷增長。根據研究機構Yole Group的調查，全球先進封裝市場營收預計將從2023年的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達到12.9％。

3D IC技術透過垂直堆疊晶片，實現了更高的集成度和更快的數據傳輸速度，完美滿足高效能運算和大數據處理的需求。然而，隨著技術的進步，3D IC也面臨著熱管理挑戰。業界正積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。

印能科技的核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備，其中除泡機產品在先進封裝市場的市占率高達8成，是公司的主力產品。2023年，印能科技實現稅後純益5.46億元，稅後每股純益（EPS）為31.72元。2024年全年營收預計達新台幣18億，年增長率達51.86％；前三季稅後純益6.08億元，EPS為30.28元。