興櫃市場的股王——印能科技(7734)近日發布重大新聞,公司將進行初上櫃前的現增發行,總計發行225萬股,每股發行價格定於1,250元,創下公司歷史新高。此次新股的公開申購期間將從2月14日至2月18日進行。
印能科技董事長洪誌宏在近期上櫃前業績發表會上強調,公司技術應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節。特別是在半導體封裝製程中,印能科技提供的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化以及元件散熱相關技術,能有效解決製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速摁作時的散熱等技術難題,為全球半導體產業提供先進的解決方案。
洪誌宏表示,印能科技預計將在2025年第一季掛牌上市。公司專注於半導體封裝製程氣泡解決方案,至今已累積61項專利,其中48項已獲核准,成為全球以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。
在財務方面,印能科技2024年前三季的每股稅後純益(EPS)達到30.28元,顯示了公司良好的盈利能力。