友嘉實業：千億級半導體設備訂單領航者|友嘉實業

台積電的投資大舉美國，再度引發全球半導體產業的投資熱潮。在台北國際工具機展上，半導體設備領域的精銳盡出，其中不乏友嘉、東台、百德、瀧澤科、和大、上銀、高鋒等台灣大廠的身影。這兩天展會現場，國內外半導體供應鏈的買家絡繹不絕，訂單規模持續擴大，業內預估潛在訂單金額可達千億元。

台積電宣布將再投資1,000億美元於美國，預計將帶動新一波供應鏈的移動，包括半導體晶圓製造、耗材加工、封裝檢測設備及關鍵零組件等，市場商機頗為可觀。全球半導體大廠如荷蘭艾司摩爾ASML、美國應材AMAT、台積電、日月光等供應鏈，也持續擴大組設備供應鏈，台灣工具機業者如友嘉、東台、百德、和大、瀧澤科、上銀、高鋒等，已初步取得訂單，並樂觀預期今年訂單規模將比過去成長，潛在訂單量能蓄勢挑戰千億元。

全球前三大工具機製造集團友嘉集團，宣布加碼布局美國及台灣半導體市場，在台北工具機展上首度展出可應用於半導體晶圓研磨的高精密研磨機、磨床，以及多功能立式加工中心機等。友嘉透露，展會開幕當日已有四、五家半導體供應鏈業者預約到展場洽詢下單。

東台與百德首次協同設展，並邀請相關客戶來展場及路科廠區觀展及洽詢訂單。瀧澤科則搶攻半導體接頭、研磨環、真空艙體等耗材料加工設備商機，展出的走心式車床、車銑複合機等產品，展會第一天就一口氣賣出十台研磨環加工設備，金額逾2,000萬元，累計兩天展期，接單金額已超過7,000萬元，另有六台約1,500萬元設備洽談中，預估今年展期接單金額挑戰3億元。

和大與旗下高鋒全力進軍先進封裝檢測設備產業，首款原型機近日將問世，吸引不少買家詢問。上銀集團則展出高效能直驅馬達，搭配高精度伺服驅動器，實現奈米級定位，有效確保晶片良率，獲得市場高度矚目。大銀微系統開發的超薄型大中空精密直驅馬達，獲半導體AI晶片製程設備大廠青睞。