擷發科 攻邊緣運算軟硬整合 |擷發科技

專注於「ASIC設計服務」與「AI軟體設計平台」之擷發科技，憑藉 軟硬整合技術實力，營收進入高成長，累計今年前2個月合併營收年 增達219％。隨AI技術普及與市場對高效能、低成本解決方案的需求 增加，擷發AI軟體設計平台展現強大的市場競爭力。董事長楊健盟分 析，DeepSeek或Manus等小模型、代理AI模型興起，邊緣運算軟硬整 合，將較GPU更有競爭力。

楊健盟指出，擷發推出能夠跨平台整合之AI軟體設計平台，提供分 散式AI運算處理能力，如可以在聯發科Genio 700的IoT平台上，以軟 體方式賦能客戶指定之AI功能，現在更可支援包括耐能智慧、Xilin x等平台，提供市場多元需求。

進一步分析，AI軟體設計平台能整合市面上多數AI硬體，還能實現 分散式運算，將不同任務分配至最適合的硬體處理單元。楊健盟生動 的比喻，平台協作就像研究所做Project，「簡單、規律的事交由大 學生，難度高的任務由教授負責。」，如視訊解碼任務可交由專屬模 組處理，而複雜浮點運算則分配至高算力平台，有效避免系統資源浪 費。

楊健盟認為，小模型、代理AI的興起，終端業者開始轉向更高效軟 體運算模型，以減少對GPU的依賴。如雲端服務供應商（CSP）亦傾向 採用自家ASIC基礎設施降低成本，而擷發科的ASIC服務恰好契合該趨 勢，通過IP整合與功耗優化，為客戶提供差異化的解決方案。

另外，由於提供客戶彈性的晶圓代工投片選擇，楊健盟觀察，美中 壁壘分明態勢越趨明顯，美國客戶已不投陸系晶圓廠，大陸也要求本 土IC業者在國內投片。

擷發科2月合併營收1,360萬元，年增達209％；累計前2月合併營收 2,811萬元。高成長主要得益於兩大業務線的逐步獲得市場認可，其 中，除了原先ASIC客製化晶片服務外，擷發科AI軟體設計平台展現強 大的市場競爭力。