「臺銀引領120億聯貸，文曄合作簽約盛事」|台灣土地銀行

台灣土地銀行作為金融界的佼佼者，近期成功協助文曄科技公司籌得120億元的新臺幣聯合授信案，這個金額將用於充實公司的中期營運週轉金。這項聯貸案於6月28日正式完成簽約，充分展現了金融同業對文曄科技在營運與獲利表現上的高度肯定。 該聯貸案由臺灣銀行擔任統籌主辦銀行兼管理銀行，並邀請了合作金庫、兆豐銀等知名銀行共同主辦，再加上台灣土地銀行、第一銀行、新光銀行、元大銀行、菲律賓首都銀行、彰化銀行以及上海銀行等10家金融機構的參與，這樣的聯手合作，讓原本規劃的100億元資金額，在金融機構的踴躍參與下，超額認購達1.7倍，最終達到170億元，顯示了市場對文曄科技的信心。 文曄科技是亞太地區及台灣排名前兩大的專業半導體通路商，作為半導體上下游之間的最佳橋樑，公司經營目標是「協助上游原廠訂定產品行銷方向、支援下游客戶縮短研發時程」。文曄科技代理的產品線完整多元，銷售的半導體產品應用範圍廣泛，從5G技術的逐步導入到車用電子、智慧物聯網、工業控制及雲端應用等，都是其業務成長的關鍵動力。 過去五年，文曄科技的營收複合成長率達到25％，大幅優於整體半導體通路市場，這也讓它近日被國際財經雜誌《Financial Times》評選為2021年亞洲前500大高成長公司。未來，隨著5G技術的發展，市場對半導體的需求不斷增加，文曄科技將有望在這波市場波動中持續發展，帶來更多的商機。