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鴻勁精密股價速覽 (興)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
鴻勁精密 2025/07/07 500 500 500 1,616,000,000元
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
54884366 謝旼達 - - - 詳細報價連結
2025年07月01日
星期二

鴻勁產能滿載 全年營運樂觀 |鴻勁精密

興櫃股王—半導體測試設備供應商鴻勁(7769)加速布局AI與HPC 等所需的先進封裝產線,目前產能維持滿載並持續擴充,該公司估計 ,今年第二季的單季出機量預計可達550台以上,到下半年出機量持 續拉升至單季600台以上,今年全年營運成長樂觀,同時,公司預計 在7月送件,有機會在今年第四季上市。

AI/HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確,封裝技術朝 向Chiplet、2.5D/3D堆疊等新型態架構發展,帶動測試技術升級與 整體產值提升。鴻勁表示,將持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商 的合作關係,推進新一代測試平台開發,並積極布局包括矽光子與高 效熱模組在內的關鍵測試技術,以因應折疊手機與先進車用電子等日 益複雜的封裝架構。

該公司也表示,過去長期以來,半導體設備客戶多是在市場需求很 明確才會拉貨,因此,鴻勁過去訂單能見度常維持在一至二個月,不 過,2023年以來,全球AI及HPC的需求相當強勁,該公司接單及出貨 情況持續加溫,今年以來訂單能見度明顯優於過去常態水準。

鴻勁指出,目前每季出貨量約在550台左右水準,預計今年第四季 ,單季出貨量可望進一步拉升至600台以上,估計約在620台∼630台 ,並以主動溫控系統(ATC)設備為主,主要即是要滿足ASIC等客戶 的高階測試需求,且因該產品獲利表現較好,也可優化產品組合。

另外,隨著各大雲端業者投入的AI ASIC陸續在明、後年放量,鴻 勁看好,2026年起ASIC帶來的營收將超越AI GPU,成為主要成長動能 ,反映美中客戶對自研晶片需求快速增長。

對於第二季新台幣強升對公司影響部分,鴻勁表示,公司營收幣別 多元,包括新台幣、美元、人民幣等,以5月來看,單月匯率衝擊的 影響不到3%。

鴻勁也進一步指出,未實現的兌換損失主要來自美元應收帳款的評 價,會隨匯率波動而產生帳面數字,但因公司台幣資金充裕,且非已 實現損失,目前對營運影響有限。



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