

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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鴻勁精密 | 2025/07/07 | 500 | 500 | 500 | 1,616,000,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
54884366 | 謝旼達 | - | - | - | 詳細報價連結 |
星期二
鴻勁精密:全年產能爆發,營運前景亮麗|鴻勁精密
台灣半導體測試設備供應商<鴻勁精密>(7769)近期積極布局AI與高性能計算(HPC)市場,加快先進封裝產線的發展。該公司目前產能滿載,並持續擴充,預計今年第二季單季出機量將達550台以上,下半年則有望拉升至600台以上,整體營運成長前景樂觀。
由於AI及HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確,封裝技術正朝向Chiplet、2.5D/3D堆疊等新型態發展,這一趨勢也帶動了測試技術的升級和整體產值的提升。鴻勁精密表示,將與晶片設計大廠和雲端服務商加強合作,推進新一代測試平台的開發,並積極布局矽光子與高效熱模組等關鍵測試技術,以應對折疊手機和先進車用電子等複雜的封裝架構。
過去,鴻勁精密的訂單能見度常維持在一至二個月,但自2023年以來,由於全球AI及HPC需求的強勁,該公司的接單及出貨情況持續升温,訂單能見度明顯優於過去常態。公司預計,今年第四季單季出貨量可望達到600台以上,其中主動溫控系統(ATC)設備將是主要產品,滿足ASIC等客戶的高階測試需求。
隨著各大雲端業者對AI ASIC的投入逐漸增加,鴻勁精密對2026年起ASIC帶來的營收將超越AI GPU,成為主要成長動能表示樂觀。這也反映了美中客戶對自研晶片需求的快速增長。
面對第二季新台幣的強升,鴻勁精密表示,由於公司營收幣別多元,包括新台幣、美元、人民幣等,匯率衝擊對公司影響不大,5月份單月匯率衝擊影響不到3%。公司未實現的兌換損失主要來自美元應收帳款的評價,但由於台幣資金充裕,非已實現損失,目前對營運影響有限。
總結來說,鴻勁精密在半導體測試設備領域的發展前景看漲,不僅在產能上保持滿載,還在技術上不斷進步,以滿足市場對先進封裝技術的需求。
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