鴻勁精密：全年產能爆發，營運前景亮麗

台灣半導體測試設備供應商<鴻勁精密>（7769）近期積極布局AI與高性能計算（HPC）市場，加快先進封裝產線的發展。該公司目前產能滿載，並持續擴充，預計今年第二季單季出機量將達550台以上，下半年則有望拉升至600台以上，整體營運成長前景樂觀。

由於AI及HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術正朝向Chiplet、2.5D／3D堆疊等新型態發展，這一趨勢也帶動了測試技術的升級和整體產值的提升。鴻勁精密表示，將與晶片設計大廠和雲端服務商加強合作，推進新一代測試平台的開發，並積極布局矽光子與高效熱模組等關鍵測試技術，以應對折疊手機和先進車用電子等複雜的封裝架構。

過去，鴻勁精密的訂單能見度常維持在一至二個月，但自2023年以來，由於全球AI及HPC需求的強勁，該公司的接單及出貨情況持續升温，訂單能見度明顯優於過去常態。公司預計，今年第四季單季出貨量可望達到600台以上，其中主動溫控系統（ATC）設備將是主要產品，滿足ASIC等客戶的高階測試需求。

隨著各大雲端業者對AI ASIC的投入逐漸增加，鴻勁精密對2026年起ASIC帶來的營收將超越AI GPU，成為主要成長動能表示樂觀。這也反映了美中客戶對自研晶片需求的快速增長。

面對第二季新台幣的強升，鴻勁精密表示，由於公司營收幣別多元，包括新台幣、美元、人民幣等，匯率衝擊對公司影響不大，5月份單月匯率衝擊影響不到3％。公司未實現的兌換損失主要來自美元應收帳款的評價，但由於台幣資金充裕，非已實現損失，目前對營運影響有限。

總結來說，鴻勁精密在半導體測試設備領域的發展前景看漲，不僅在產能上保持滿載，還在技術上不斷進步，以滿足市場對先進封裝技術的需求。