

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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山太士 | 2025/09/03 | 議價 | 議價 | 議價 | 272,992,820元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
89716605 | 吳學宗 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期二
山太士單月營收增1.3倍 |山太士
山太士近年積極轉型卡位半導體材料市場,且打入先進封測供應鏈,現階段半導體相關營收占比持續拉升,已達七成,由於該產品具高附加價值,在營收規模提高、產品組合優化下,法人估轉虧為盈可能性極高。
山太士研發資源聚焦開發半導體材料,主要應用於先進封裝製程(FOWLP),玻璃基板封裝(FOPLP),矽晶圓減薄研磨(BGBM),AI晶片封裝測試材料等市場,當前開發中產品陸續完成客戶驗證並開始出貨。
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