電話號碼 0960-550-797   LINE的ID LINE的ID:@ipo888 歡迎加入好友
富邦人壽股價速覽 (公)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
富邦人壽 2025/08/02 - - - 118,420,450,000元
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
27935073 林福星 - - - 詳細報價連結
2025年07月31日
星期四

台股強彈 外資壽險抬轎 |富邦人壽

台積電昨(30)日股價在AI題材助攻下,盤中最高攻上1,160元,平歷史最高價,終場上漲20元、收1,155元,站回所有均線。市場專家指出,台積電尾盤拉抬動能明顯,主要由外資法人與壽險資金領軍回補,顯示對後市仍具信心,內資布局動作也相當積極,支撐台積電續強。

台積電昨日股價強勢攻高,法人紛紛加碼布局。根據統計,昨日最後一盤點火買超台積電的主要買盤,以外資為主,包括摩根士丹利、高盛、瑞銀、法巴、麥格理、野村、花旗、里昂等,金額介於1.5億元至50億元之間。

除了外資,另一股點火台積電重要買盤則來自內資,包括富邦、國泰等壽險單。其他重要的市場主力,還包括市場大戶聚集地的元大總公司、當沖客聚集地的凱基台北、虎尾幫也有著墨的身影。

法人通路訪查後發現,為配合川普政府「美國製造」政策,台積電亞利桑那先進封裝產線2025年月產能可達二、三千片,2026年將擴增到1萬至2萬片,屆時將占台積電整體先進封裝產能約10%至20%。

該廠封裝技術以2.5D CoWoS與3D SoIC為主,前段晶圓製程(CoW)仍倚賴台積電自製,美商艾克爾(Amkor)則負責後段的晶圓堆疊與封裝(WoS)。目前SoIC最大客戶為超微(AMD),預期2026年蘋果將成為第二家主要客戶,應用於其自研M系列晶片。





與我聯繫
captcha 計算好數字填入