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富邦人壽股價速覽 (公)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
富邦人壽 2025/08/12 - - - 118,420,450,000元
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
27935073 林福星 - - - 詳細報價連結
2025年07月31日
星期四

富邦人壽:外資力挺台股壽險龍頭|富邦人壽

昨日,台積電股價在AI題材的推動下,創下歷史新高的1,160元,最終收盤價為1,155元,上漲20元,重回所有均線之上。市場專家分析,台積電在尾盤的拉抬動能明顯,主要受到外資法人與壽險資金的積極回補,這顯示市場對於後市持續保持信心。內資的布局動作也相當活躍,共同支撐台積電的續強表現。

在昨日股價強勢攀升的過程中,法人紛紛加大布局力度。根據統計,昨日最後一盤點火買超台積電的主要買盤,主要來自外資,包括摩根士丹利、高盛、瑞銀、法巴、麥格理、野村、花旗、里昂等知名投行,交易金額從1.5億元至50億元不等。除了外資的積極參與,內資方面,富邦、國泰等壽險公司也成為台積電的重要買盤來源。此外,元大總公司、凱基台北等市場大戶聚集地,以及當沖客聚集地的虎尾幫,也對台積電的股價產生了積極影響。

在產業布局方面,台積電亞利桑那先進封裝產線將配合川普政府「美國製造」政策,預計2025年月產能可達二、三千片,2026年將擴增到1萬至2萬片,占台積電整體先進封裝產能的10%至20%。該廠封裝技術主要採用2.5D CoWoS與3D SoIC,前段晶圓製程依賴台積電自製,後段的晶圓堆疊與封裝則由美商艾克爾(Amkor)負責。目前,SoIC的最大客戶為超微(AMD),預計2026年蘋果將成為第二家主要客戶,應用於其自研M系列晶片。

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