台灣半導體領航者 暉盛科技：電漿技術引領綠色製造潮流

在淨零碳排與ESG永續浪潮的推動下，半導體製程的升級已經超越效率與良率的競爭，轉而成為企業責任與環境使命的具體實踐。作為電漿應用設備領域的領先品牌，暉盛科技（7730）以其先進的電漿技術，為半導體產業的減碳轉型貢獻了重要力量。

過去，半導體、IC載板及PCB製程多採用濕式處理，這種方式雖然普遍，但卻耗用了大量的化學藥劑和水資源，且良率受限。暉盛科技透過乾式電漿表面處理方案，成功減少了耗材的消耗和排放，同時突破了製程的瓶頸，在先進封裝與細線路清潔方面展現了高效且低損傷的成果。

對於暉盛科技來說，「暉盛」不僅是技術實力的象徵，更是「永續創新」信念的體現。該公司的電漿蝕刻方案在ABF基板處理中表現出卓越的材料選擇性和能耗控制能力，使得綠色製程得以實際落實。

此外，暉盛科技也積極在新能源與環保應用領域發展，推出以電漿火焰處理為核心的甲烷裂解產氫技術。這項技術將甲烷轉化為固態碳與潔淨氫氣，既降低了碳排放，又提高了能源效率，為氫能經濟提供了減碳的利器，並已獲得多家工業企業的青睞。

隨著全球AI、5G及HPC的發展，對先進封裝的需求不斷增長。暉盛科技的電漿解決方案滿足了Hybrid Bonding、FOPLP等製程對高解析度、低溫低損傷及高可預測性的要求，並協助客戶在保持競爭力的同時，實現永續目標。

在玻璃IC基板、AI晶片封裝及精細蝕刻等前瞻應用上，暉盛科技與多家國際大廠展開了深度合作，提供關鍵設備並共同開發，為台灣半導體供應鏈的減碳貢獻了技術支撐。公司將在SEMICON TAIWAN南港展覽館L-010攤位展出最新的電漿應用技術。

面向未來，暉盛科技將持續加強研發及智慧製造整合，打造落地的綠色製程平台。以創新為引擎，以永續為軸心，與產業攜手邁向低碳新世代。