公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550769專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

介層窗製程用的溝填處理方法

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/09/21

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$53,600

4.其他應敘明事項:

一種介層窗製程用的溝填處理方法，包括提供基底，基底中已形成有多個開口，

基底可區分為圖案密集區與圖案疏鬆區，其中圖案密集區的開口圖案密度大於圖

案疏鬆區的開口圖案密度；於基底上形成正型光阻層，以填入該些開口，其中正

型光阻層在圖案疏鬆區表面的厚度大於圖案密集區表面的厚度；只對基底表面的

正型光阻層進行曝光；對經曝光的正型光阻層進行顯影，而在多個開口中形成溝

填材料層，其中溝填材料層在圖案密集區與圖案疏鬆區具有相同厚度；在表面塗

布反應試劑，形成反應層；以及利用溶劑清除反應層，而在溝填材料層上頂蓋層

。