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晶量半導體(未)公司公告
1.事實發生日:101/10/262.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上者:(1)接受資金貸與之公司名稱:Initio Corporation(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):24324(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):29107(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:本公司因應集團營運資金考量，資金貸與子公司屆期續約，予以展期。3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):291074.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:47.865.公司貸與他人資金之來源:母公司6.其他應敘明事項:待子公司營收回穩，將儘快償還借款，解除本公司資金貸與之情事。
1.董事會決議日或發生變動日期:101/10/262.舊任者姓名及簡歷:梁瑞娟；晶量半導體股份有限公司董事長3.新任者姓名及簡歷:謝宏亮；辛耘企業股份有限公司董事長4.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「解任」、「任期屆滿」或「新任」）:辭職5.異動原因:董事長梁瑞娟女士請辭董事長職務，由董事會推選董事謝宏亮先生為新任董事長。6.新任生效日期:101/10/267.其他應敘明事項:無
1.事實發生日:101/10/092.公司名稱:晶量半導體股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心101年10月4日證櫃審字第1010022000號辦理。(一)本公司101年9月份自結報表部分財務比率(1)負債比率:74.29%(2)流動比率:226.08%(3)速動比率:183.94%(二)銀行可供使用融資額度情形(應收帳款融資)融資額度:8,349仟元已用額度:2,648仟元額度限額:5,701仟元(三)未來三個月現金收支情(仟元)項目/月份 101年10月 101年11月 101年12月現金流入合計 13,618 12,753 15,658現金流出合計 13,425 12,345 12,9006.因應措施:無7.其他應敘明事項:無
1.事實發生日:101/10/042.公司名稱:晶量半導體股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心101年10月4日證櫃審字第1010022000號辦理。(一)本公司101年8月份自結報表部分財務比率(1)負債比率:68.30%(2)流動比率:233.01%(3)速動比率:173.04%(二)銀行可供使用融資額度情形(應收帳款融資)融資額度:8,530仟元已用額度:2,385仟元額度限額:6,145仟元(三)未來三個月現金收支情形項目/月份 101年9月 101年10月 101年11月現金流入合計 12,818 13,538 16,090現金流出合計 12,122 13,202 12,1536.因應措施:無7.其他應敘明事項:無
1.事實發生日:101/08/012.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Initio Corporation(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):63962(4)原資金貸與之餘額(仟元):27309(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1798(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):29107(8)本次新增資金貸與之原因:營運週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):547466(2)累積盈虧金額(仟元):-5146015.計息方式:每日計息6.還款之:(1)條件:還款期限一年，借款人得隨時還款(2)日期:未定7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):291078.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:18.209.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無
1.事實發生日:101/07/302.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Initio Corporation(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):63962(4)原資金貸與之餘額(仟元):24305(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):3004(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):27309(8)本次新增資金貸與之原因:營運週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):547466(2)累積盈虧金額(仟元):-5146015.計息方式:每日計息6.還款之:(1)條件:還款期限一年，借款人得隨時借款(2)日期:未定7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):273098.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:17.089.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無
1.事實發生日:101/07/242.公司名稱:晶量半導體股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:修正本公司100年度股東會年報第11頁6.因應措施:發布重大訊息並重新上傳100年度年報修正後檔案(股東會後修訂本)7.其他應敘明事項:無
1.事實發生日:101/07/092.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Initio Corporation(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):63962(4)原資金貸與之餘額(仟元):20408(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):3897(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):24305(8)本次新增資金貸與之原因:營運週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):547466(2)累積盈虧金額(仟元):-5146015.計息方式:每日計息6.還款之:(1)條件:還款期限一年，借款人得隨時還款(2)日期:未定7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):243058.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:15.209.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無
1.股東會日期:101/06/292.重要決議事項:報告事項 (一)100年度營業報告。 (二)100年度監察人查核報告。 承認事項 (一)100年度營業報告書及決算表冊案。 (二)100年度虧損撥補案。 討論事項 (一)修訂取得及處分資產準則案。 (二)修訂背書保證案。 (三)修訂資金貸予他人案。 (四)修訂公司章程案。 3.年度財務報告是否經股東會承認 :是。4.其它應敘明事項 :無。
1.事實發生日:101/06/292.背書保證餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之五十以上者:(1)被背書保證之公司名稱:Initio Corporation(2)與提供背書保證公司之關係:本公司之子公司(3)迄事實發生日為止背書保證原因:因應子公司營運資金之需求(4)背書保證之限額(仟元):287831(5)原背書保證之餘額(仟元):31563(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):91303(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):91303(8)本次新增背書保證之金額(仟元):59740(9)本次新增背書保證之原因:因應子公司營運資金之需求2.背書保證之總限額(仟元):3198123.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):913033.迄事實發生日為止，提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:62.364.其他應敘明事項:無
1.事實發生日:101/05/212.被背書保證之:(1)公司名稱:Initio Corporation(2)與提供背書保證公司之關係:本公司之子公司(3)背書保證之限額(仟元):31981(4)原背書保證之餘額(仟元):13833(5)本次新增背書保證之金額(仟元):17730(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):31563(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):31563(8)本次新增背書保證之原因:因應子公司營運資金之需求。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):547466(2)累積盈虧金額(仟元):-5146015.解除背書保證責任之:(1)條件:被保證公司償還借款後即解除。(2)日期:被保證公司償還借款之日。6.背書保證之總限額(仟元):799537.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):315638.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:19.749.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:61.0710.其他應敘明事項:無。
1.事實發生日:101/05/212.被背書保證之:(1)公司名稱:晶量半導體股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:Initio Corporation為晶量半導體100%持有股權之子公司(3)背書保證之限額(仟元):31981(4)原背書保證之餘額(仟元):0(5)本次新增背書保證之金額(仟元):8422(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):8422(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):8422(8)本次新增背書保證之原因:因應母公司營運資金之需求。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):421153(2)累積盈虧金額(仟元):-2271355.解除背書保證責任之:(1)條件:被保證公司償還借款後即解除。(2)日期:被保證公司償還借款之日。6.背書保證之總限額(仟元):799537.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):399858.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:25.009.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:66.3410.其他應敘明事項:無。
1.事實發生日:101/05/172.被背書保證之:(1)公司名稱:Initio Corporation(2)與提供背書保證公司之關係:本公司之子公司(3)背書保證之限額(仟元):31981(4)原背書保證之餘額(仟元):5864(5)本次新增背書保證之金額(仟元):7969(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):13833(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):13833(8)本次新增背書保證之原因:因應子公司營運資金之需求。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):547466(2)累積盈虧金額(仟元):-5146015.解除背書保證責任之:(1)條件:被保證公司償還借款後即解除。(2)日期:被保證公司償還借款之日。6.背書保證之總限額(仟元):799537.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):138338.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:8.659.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:49.9810.其他應敘明事項:無。
1.董事會決議日期:101/05/172.股東會召開日期:101/06/293.股東會召開地點:台北市內湖區瑞光路192號地下室一樓會議室4.召集事由:報告事項： 1、100年度營業報告。 2、100年度監察人查核報告。 承認事項： 1、100年度營業報告書及決算表冊案。 2、100年度虧損撥補案。 討論及選舉事項： 1、修訂取得及處分資產準則案。 2、修訂背書保證作業案(新增)。 3、修訂資金貸與他人作業案(新增)。 4、修訂公司章程案。 5.停止過戶起始日期:101/05/016.停止過戶截止日期:101/06/297.其他應敘明事項:無
1.事實發生日:101/05/072.被背書保證之:(1)公司名稱:Initio Corporation(2)與提供背書保證公司之關係:本公司之子公司(3)背書保證之限額(仟元):31981(4)原背書保證之餘額(仟元):0(5)本次新增背書保證之金額(仟元):5864(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):5864(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):5864(8)本次新增背書保證之原因:因應子公司營運資金之需求。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):547466(2)累積盈虧金額(仟元):-5146015.解除背書保證責任之:(1)條件:被保證公司償還借款後即解除。(2)日期:被保證公司償還借款之日。6.背書保證之總限額(仟元):799537.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):58648.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:3.679.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:45.0010.其他應敘明事項:無。
1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:法律事件之當事人:臺灣士林地方法院;被告-梁瑞娟 法院名稱:臺灣士林地方法院 相關文書案號:101年度偵字第3378號 2.事實發生日:101/04/273.發生原委（含爭訟標的）:緣於本公司台北辦公室於100/12/27上午火警，臺灣士林地方法院因涉及公共危險案件，向本公司負責人梁瑞娟，提起告訴。 4.處理過程:經臺灣士林地方法院檢察署偵查終結，以緩起訴終結在案。5.對公司財務業務影響及預估影響金額:無。6.因應措施及改善情形:無。7.其他應敘明事項:無。
1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:法律事件之當事人:原告-宏立有限公司;被告-晶量半導體股份有限公司 法院名稱:台灣士林地方法院 相關文書案號:士院景101司執全吉字第104號 2.事實發生日:101/04/123.發生原委（含爭訟標的）:緣於本公司台北辦公室於100/12/27上午火警，同棟大樓9樓之宏立公司向士林地方法院聲請對本公司在新台幣6,248,277 (包含執行費用)之範圍內予以假扣押。 本公司對於因火災或救災對該公司造成之損害願誠意解決，惟對該公司主 張之範圍及金額持保留態度。 4.處理過程:經本公司提供擔保，假扣押強制執行事件終結在案。本公司與宏立公司間就本件債權債務已簽署和解協議書，達成和解。 5.對公司財務業務影響及預估影響金額:無。6.因應措施及改善情形:無。7.其他應敘明事項:無。
1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:法律事件之當事人:原告-宏立有限公司;被告-晶量半導體股份有限公司 法院名稱:台灣士林地方法院 相關文書案號:士院景101司執全吉字第104號 2.事實發生日:101/03/223.發生原委（含爭訟標的）:緣於本公司台北辦公室於100/12/27上午火警，同棟大樓9樓之宏立公司向士林地方法院聲請對本公司在新台幣6,248,277 (包含執行費用)之範圍內予以假扣押。 本公司對於因火災或救災對該公司造成之損害願誠意解決，惟對該公司主 張之範圍及金額持保留態度。 4.處理過程:經本公司提供擔保，假扣押強制執行事件終結在案。5.對公司財務業務影響及預估影響金額:無。6.因應措施及改善情形:無。7.其他應敘明事項:無。
1.董事會決議日期:101/03/212.發放股利種類及金額:本公司董事會決議不分配股利。3.其他應敘明事項:無
1.董事會決議日期:101/03/212.股東會召開日期:101/06/293.股東會召開地點:台北市內湖區瑞光路192號地下室一樓會議室4.召集事由:報告事項： 1、100年度營業報告。 2、100年度監察人查核報告。 承認事項： 1、100年度營業報告書及決算表冊案。 2、100年度虧損撥補案。 討論及選舉事項： 1、修訂取得及處分資產準則案。 2、修訂公司章程案。 5.停止過戶起始日期:101/05/016.停止過戶截止日期:101/06/297.其他應敘明事項:無
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