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集邦科技 (未) 公司新聞
看好資料中心需求復甦 NAND Flash合約價 Q2有望回升
研調機構集邦科技指出，2021年第一季由於記憶體原廠積極擴產以 及均轉進更高層數等影響，位元產出將顯著增長，需求端因傳統淡季 使訂單略有下修，使NAND Flash合約價繼續下跌。不過，集邦科技看好…
南亞科一路旺到H2 DRAM位元出貨暢旺+價格進入上漲循環
DRAM大廠南亞科（2408）受惠於DRAM位元出貨暢旺，加上價格進入 上漲循環，平均銷售價格持續看漲，推升2月合併營收57.91億元，較 去年同期成長26.9％，並改寫2018年11月以來的28個…
台灣電競面板領軍品牌友達登峰造極
集邦科技預測，由於宅經濟興盛加上電競面板成為高價值利基產品，電競面板市場將進一步擴大。根據集邦科技的最新調查，2020年電競液晶監視器出貨量達1,840萬台，年增長達1.05倍。受到宅經濟需求推動，…
友達將登電競面板龍頭
宅經濟發燒，加上電競面板屬高附加價值的利基產品，成為面板廠兵家必爭之地。集邦科技（TrendForce）發布預測指出，隨著三星顯示器（SDC）淡出液晶監視器面板供應，友達（2409）今（2021）年…
集邦科技：提升伺服器DRAM合約價格，強化市場競爭力
集邦科技最新調查：伺服器DRAM產能比重調降，價格上漲可期
台灣集邦科技旗下半導體研究處近日發布調查報告指出，自去年第三季以來，伺服器DRAM的產能比重已經下降至約三成左右。這次的比重調降，主要是為…
集邦：伺服器DRAM合約價調漲
根據集邦科技旗下半導體研究處調查，自去年第三季至今，伺服器 DRAM產能比重已降至三成左右，其比重調降除為平衡產品線的供需失 衡，亦為調整各產品線DRAM平均售價（ASP）。今年第一季消費性終 端產…
台廠車用記憶體發展前景看漲，集邦科技持續看好
集邦科技旗下的半導體研究處近期發布了關於車用DRAM市場的最新分析，指出雖然美光（Micron）在這個領域的市占率高達近五成，但台灣的記憶體廠家如中南亞科（2408）和華邦電也不容小覷，他們正在積極…
集邦：看好台廠車用記憶體
集邦科技（TrendForce）旗下半導體研究處表示，車用DRAM產品規劃，美光（Micron）高市占率是產業龍頭，但台廠中南亞科（2408）及華邦電也各自布局相關產品，未來台灣記憶體廠在車用記憶體…
集邦科技：面板龍頭再獲瑞信看好，投資加碼預期
集邦科技旗下的Witsview市調指出，近期面板市場需求熱絡，讓雙虎友達（2409）與群創的目標價不斷攀升。雖然先前瑞銀證券對雙虎發出降評，但摩根士丹利和瑞信證券仍持續上修目標價，並樂觀預測面板市場…
面板雙虎旺 瑞信喊加碼
面板需求暢旺，繼摩根士丹利將雙虎友達（2409）、群創目標價上修至外資圈最高的22元、19元，瑞士信貸也上調雙虎財測並推薦持續加碼。瑞信證券指出，雙虎業績反映面板需求強勁優於預期，利潤成長幅度將高出…
集邦科技引领DRAM市場，合约价全面攀升新高峰
新冠肺炎疫情對全球電子產業帶來不小的衝擊，但對台灣的DRAM產業來說，卻意外地帶來一絲春意。由於筆電、平板、WiFi網通設備以及伺服器等產品的銷售熱潮，加上車用電子需求大爆發，標準型、伺服器、利基型…
需求大爆發 DRAM合約價全面上漲
新冠肺炎疫情推升筆電及平板、WiFi網通設備、伺服器等銷售動能，加上車用電子需求大爆發，包括標準型、伺服器、利基型等DRAM均因供給吃緊，1月合約價全面上漲，南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創等直接受惠，…
台灣車用半導體需求旺，12吋晶圓供應緊缺
集邦科技預測，2021年全球汽車市場復甦，整車銷售量上看8,400萬輛，車用半導體用量大增，但產能不足引發緊缺。由於汽車自動化、智慧化、電動化趨勢，對半導體元件需求激增，特別是車用微控制器（MCU）…
車市熱 12吋車用半導體最缺
市調集邦科技預估，2021年全球汽車市場正在復甦，預估整車銷售 量將回升至8,400萬輛，由於汽車在自動化、智慧化、電動化發展下 ，對於各種半導體元件的用量將大幅上升。然而，在全球晶圓代工產 能不足…
集邦：面板供需 吃緊到Q3
集邦科技光電事業處研究副總邱宇彬昨（15）日表示，儘管面板產業面臨缺驅動IC和玻璃的雜音，但也讓面板維持供需平衡、且吃緊到今年第3季。但華星光電和惠科兩座次世代面板廠產能開出後，電視品牌廠的態度恐導…
面板需求攀升，台灣面板企業迎挑戰
集邦科技旗下的顯示器研究處最新指出，在宅經濟帶動下，IT產品需求持續旺盛，但監視器面板供應面卻因其他產品產能排擠及IC短缺，供需缺口不斷擴大。雖然如此，面板三強友達、群創、彩晶在2020年下半年有望…
集邦科技：台積電受惠於英特爾CPU訂單，下半年量產展望佳
市調機構集邦科技旗下的半導體研究處近日預估，全球知名晶片大廠英特爾已經開始將部分中央處理器（CPU）委託給晶圓代工廠生產。根據集邦的預測，英特爾預計在2021年下半年開始，將低階CPU委由台積電使用…
集邦科技：TDDI出货攀升，引领手机平板市场增长
集邦科技最新分析指出，隨著2021年手機市場的回溫，整合觸控暨驅動IC（TDDI）的需求將持續攀升。預計手機TDDI的出貨規模將達到7.6億顆，平板電腦用TDDI的出貨規模也將擴大至9,500萬顆。…
《面板需求激增，台灣面板業承壓吐悶氣》
集邦科技旗下顯示器研究處發布最新報告，指出在宅經濟帶動下，IT產品需求持續強勁，但監視器面板供應面臨其他產品產能排擠及IC短缺等問題，供需缺口不斷擴大。報告預測，面板三強友達、群創、彩晶在2020年…
集邦科技：台積電獲英特尔CPU大單，下半年量產展望佳
集邦科技預測：英特爾將低階CPU委外台積電5奈米製程，2022下半年再委3奈米製程生產中高階CPU
集邦科技旗下半導體研究處近日預估，全球知名晶片製造商英特爾已開始將部分中央處理器（CPU）委託給晶…
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