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研調機構集邦科技（TrendForce）昨（27）日最新報告指出，全球半導體業第3季起揭開庫存修正序幕，各類應用砍單消息不斷，晶圓代工廠產能利用率面臨挑戰，所幸蘋果iPhone 14系列新機拉貨動能不弱，成為市況一片低迷下的救世主。

今年全球承受疫情、俄烏戰爭、大陸封城，以及通膨壓力高張等黑天鵝干擾，電子終端需求大幅降溫，拖累半導體市況。

集邦指出，先前面板相關驅動IC開始有砍單跡象，且訂單縮減幅度持續擴大，並延燒至非蘋手機相關應用，包含處理器、電源管理IC、COMS影像感測器（CIS）、中低階微控制器（MCU）等，都面臨砍單壓力。

集邦認為，所幸iPhone 14系列新機問世，帶來一定程度的備貨動能，預期本季全球前十大晶圓代工營收在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第2季（約3.9%）。

不過，值此半導體產業高庫存時期，集邦坦言，第3季全面揭開全球半導體業庫存修正序幕，晶圓代工廠產能利用率面臨挑戰。

國內晶圓代工指標廠對下半年展望已呈現不同調的狀況，台積電、聯電仍正向，力積電與世界先進則相對保守。

台積電財測預估，本季以美元計價，營收平均值可望季增11.2%，續戰新高，並調高年度美元計價營收年增幅預估，由原預期的三成，上調至年增30%之上的中位數區間（mid-thirties，約34%至36%）。

台積電分析，營運持續走強的動能，主要來自高速運算（HPC）、物聯網與車用需求強勁，帶動5奈米與7奈米製程持續成長，該公司並長期看好電子產品所需半導體含量持續成長，強化半導體長期結構需求。

聯電坦言，半導體業確實進入庫存調整期，但聯電透過差異化產品組合、特殊製程技術，以及堅強的客戶關係，將可度過市場周期性波動，看好第3季營運持穩、第4季產能利用率、平均單價（ASP）也穩健，維持今年全球晶圓代工產值年增二成、且聯電成長性會優於產業平均的看法。

力積電方面，第3季配合面板廠與驅動IC客戶庫存調整，加上消費性電子受通膨與戰爭影響，會出現較大變動，期望客戶庫存調整到第3季末、第4季初到一段落，由於庫存去化腳步慢，預期客戶投片動能會在第4季至年底慢慢回覆。

世界先進直言，此波半導體庫存調整期最長恐需四季，該公司本季面臨降價壓力，產能利用率將從滿載驟降為81%至83%，營收將季減13.1%至15.7%，終止再創高走勢，並下修年度資本支出約4%、降至230億元。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（27）日公布第2季全球晶圓代工產業報告，前十大廠排名不變，台積電仍是龍頭，三星、聯電分居第二、三位。

惟受缺貨潮告歇影響，前十大廠總營收季增率收斂至3.9%，台積電市占率也較前一季減少2個百分點、降至53.4%；三星則市占則略增至16.5%，季增2個百分點。台積電與三星競爭激烈，兩強第2季市占率一減一增，市場關注。

集邦統計，第2季全球前十大晶圓代工產值為332億美元（約新台幣1兆元），季增3.9%，龍頭台積電為181.45億美元，季增3.5%，增幅低於整體平均；三星為55.88億美元，季增4.9%；聯電為24.48億美元，季增8.1%，增幅傲視同業。

第四至第十名依序為：格羅方德、中芯國際、華虹集團、力積電、世界先進、合肥晶合集成、高塔半導體。就前十大廠來看，僅力積電受制於客戶端投片量修正，營收呈現季減之外，其餘廠商第3季業績都優於第2季；三星、聯電、世界先進、合肥晶合集成季增幅度優於前十大平均。

集邦分析，整體而言，半導體長達兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨，所幸車用及工控相關需求持穩，是支撐第2季晶圓代工產值持續成長的關鍵。

市調機構研究顯示，由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶 動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶 圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性晶片進入庫 存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。

集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅 動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智慧型手機應用 處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器（CIS），其它消 費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況 ，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。

然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期，為低迷的消費性晶 片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在 高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季 。

集邦指出，龍頭大廠台積電受惠於高效能運算（HPC）、物聯網（ IoT）、車用電子等晶片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達 181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現 收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下 ，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前 景不明朗而遭客戶修正訂單。

三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈 米產能轉換順利及良率持續改善，至於採用環繞閘極（GAA）架構的 3奈米製程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。

市調研究顯示，目前NAND Flash正處於供過於求，下半年起買方著 重去化庫存而大幅減少採購量，賣方開出破盤價以鞏固訂單，使第三 季NAND晶圓（wafer）價格跌幅達30∼35％，但各類NAND Flash終端 產品仍疲弱，原廠庫存因此急速上升，預期將導致第四季NAND Flas h總體平均價格跌幅擴大至15∼20％。

法人指出，下半年在需求低迷及供給增加情況下，DRAM及NAND Fl ash價格同步大跌，預期跌勢會延續到明年第一季，對於威剛、宇瞻 、群聯等模組業者來說，下半年營收規模將較上半年明顯衰退，第四 季恐會是營運低點。

集邦表示，因為需求低迷導致NAND Flash下半年價格大跌，多數原 廠的NAND Flash產品銷售也將自今年底前正式步入虧損，意即部分供 應商在運營陷入虧損的壓力下，對於採取減產以降低虧損是可能的對 應方式。

在消費型固態硬碟（Client SSD）方面，由於下半年採買需求遠不 及上半年，加上PC品牌目前不看好明年需求，而降低庫存是當務之急 ，從而使供應商加大消費型SSD價格彈性以便衝刺出貨。而今年PCIe 4.0介面SSD出貨持續攀升，更多供應商推出176層3D NAND產品提升該 介面滲透率，供應端普遍鎖定512GB容量採取綁量或連續兩季合併議 價的策略，加劇該容量價格競爭，預估第四季PC應用消費型SSD價格 跌幅將擴大至15∼20％。

企業用固態硬碟（Enterprise SSD）方面，第四季伺服器整機出貨 將下滑預期下，採購量也因此下降，但在消費類別產品需求大幅減少 之際，原廠急於轉向擴大企業用SSD銷售，各供應商之間的價格競爭 勢必會隨著更多產品問市而加劇，故預測第四季企業用SSD價格將季 跌15∼20％。

在NAND晶圓方面，即使部分模組廠歷經幾季的庫存調整有些微紓解 壓力，但整體市況仍不容樂觀，因此備貨態度極其被動。零售端的S SD與記憶卡碟等產品需求更是隨著消費型產品持續積弱不振，無法成 為NAND晶圓價格支撐的力量，而供應端又持續放大供應，製程轉進更 高層數的步伐也未減緩。

集邦表示，由於NAND晶圓價格走跌趨勢已難以避免，迫使原廠加速 製程轉進以優化成本結構的壓力。此外，第三季起原廠已開始削價競 爭，導致合約價快速逼近各廠現金成本。

全球面板供過於求，導致面板報價全面走跌，面板產業進入寒冬，面板雙虎友達及群創早已減產因應，如今加上大陸面板龍頭陸續減產提升價格，法人觀察，隨著大陸廠商減產提升價格，有助價格回穩。

面板雙虎友達、群創去年獲利創歷史新高，但面板景氣反轉向下，今年8月友達及群創營收為31個月、30個月來新低，台灣面板廠已調降產能利用率並鼓勵員工休假，以因應產業寒冬。

科技市調機構集邦科技日前公布9月下旬面板報價，雖然32吋電視面板、11.6吋IT面板價格與9月上旬持平，但觀察9月各尺寸面板仍全數走跌，跌幅在3%至7%間。

集邦研究副總范博毓表示，面板價格續跌對業者營運壓力不小，因此認真執行減產計畫，目前大部分大尺寸面板價格逼近成本，保守預估最快10月後，65吋以下電視面板價格可望止跌。

科技市調機構集邦科技（TrendForce）昨（22）日發布最新報告指出，受高通膨導致消費性產品需求疲軟影響，第4季DRAM報價跌幅將擴大為13%至18%。法人認為，DRAM報價跌跌不休，將牽動南亞科（2408）、華邦、威剛等相關業者後市。

現階段國內主要記憶體相關廠商均普遍保守看後市，南亞科不諱言，第3季DRAM市況比預期差，下半年價格恐難逃逐季修正，復甦最快要等到明年。

華邦董事長焦佑鈞日前也說，市況非常難判斷，客戶持續觀望，今年下半年營運恐不如上半年。威剛認為，第3季記憶體市場面臨旺季不旺，公司下半年策略仍將持續降低庫存。

另一方面，各界關注大陸儲存型快閃記憶體（NAND Flash）龍頭長江存儲可能遭美國列入黑名單，威剛表示，長江存儲為該公司供應商之一，但供貨占比相對有限，主要供應大陸市場及客戶指定品牌用途。

威剛強調，該公司供應商全面而多元，NAND晶片採購同時與全球七家原廠合作，即便長江存儲遭美國列管，對威剛貨源及業務發展並無明顯影響。

集邦最新研究顯示，各終端買方因記憶體需求明顯下滑而延緩採購，導致供應商庫存壓力進一步升高。該機構預測，各大DRAM供應商為求增加市占的策略不變，市場上已有第3季與第4季合併議價，或「先談量再議價」的情形，皆是導致第4季DRAM價格跌幅擴大至13%至18%的原因。

PC DRAM方面，集邦分析，由於筆電需求疲弱，PC OEM仍將著重去化DRAM庫存，而DRAM供應端在營業利益仍佳前提下，並未實際減產，導致位元產出持續升高，供應商庫存壓力日益明顯。

隨著5G、電動車等新應用百花齊放，對高頻、高速運算、高速充電需求大增，傳統以矽及砷化鎵為材料的第一代與第二代半導體在溫度、頻率、功率等已達極限，無法用於嚴苛環境，具備高能效、低能耗的第三代半導體成為市場當紅炸子雞，吸引鴻海、聯電等大型集團積極搶進，試圖開啟新的獲利方程式。

科技市調機構集邦科技（TrendForce）推估，第三代半導體產值將從2021年的9.8億美元，至2025年將成長至47.1億美元，年複合成長率達48%。

其中，碳化矽（SiC）適合高功率應用，如儲能、風電、太陽能、電動車、新能源車等對電池系統具高度要求的產業。

從鴻海與聯電集團布局來看，鴻海集團本來就已經深耕半導體上中下游領域，從IC設計、晶圓製造、封裝測試與設備均非常完整。

鴻海董事長劉揚偉曾公開強調，鴻海要發展的半導體，不是昂貴困難的先進製程，而是鎖定成熟製程，更何況這些成熟製程的IC，都是未來電動車要使用到的零組件，因此，鴻海的半導體大業，其實是為了電動車的發展而布局。

儘管外界對鴻海集團發展半導體的技術仍有些疑慮，但鴻海半導體事業群總經理陳偉銘指出，很多事情他無法明講，因為一旦講出來，競爭對手就會模仿他們。不過，鴻海在半導體製程上，有自己的特殊製程技術、特殊的know how，進而讓鴻海的電動車半導體元件，與眾不同。

聯電主要透過轉投資聯穎光電切入第三代半導體，初期鎖定6吋氮化鎵（GaN）產品，考量目前業界氮化鎵整體解決方案提供者較少，聯穎也建置技術平台，完成後會把平台開放給設計公司客戶使用，擴大接單利基。

聯電近期則擴大第三代半導體布局，今年陸續自行購置蝕刻、薄膜新機台，下半年陸續進駐8吋AB廠，瞄準8吋晶圓生產第三代半導體的經濟效益優於6吋晶圓的方向，全力搶攻商機。

陸系面板大廠華星光8.6代線（t9），將於第四季投產，月產能上 看12萬片，主力尺寸鎖定台廠擅長的IT面板，雖然華星光已經遞延第 二期產能，但面板產業整體供過於求的態勢沒有改變，陸資大廠擴產 、對已經殺到見骨的面板價格投下震撼彈。

集邦資深研究副總邱宇彬13日表示，各大尺寸面板價已貼近材料成 本，導致價格已經殺不太下去，但因終端需求持續低迷，還無法見到 價格反彈曙光。由於品牌、通路的庫存水位仍高，上半年適逢產業淡 季，邱宇彬預期，面板產業景氣恐到明年上半年才觸底。

而屋漏偏逢連夜雨，終端需求低迷、庫存水位居高不下之外，華星 光8.6代生產線將於第四季投產，邱宇彬透露，該條生產線第一期月 產能上看12萬片，第二期（約6萬片）雖然因整體景氣混沌而遞延， 但是該條生產線鎖定台廠擅長的IT面板，今年全球NB出貨因疫情紅利 消退，將從去年的2.5億台摔至2億台，t9線的投入，台廠首當其衝。

據悉，目前NB面板包括LGD、BOE及台灣面板雙虎，合計囊括全球8 0％的市占率，台廠因無力在大尺寸生產線上投資，已將LCD TV拱手 讓給陸資廠，這次華星光以大尺寸生產線反攻IT面板，不僅是下半年 唯一投產的新線，也可能左右面板價格。

據了解，華星光的8.6代線造價350億人民幣，股東陣容堅強，官股 、地方政府的資金挹注，玻璃基板尺寸為2250mm×2600mm，原定今年 9月建成投產，儘管全球景氣疑雲重重，通貨膨脹、戰爭重創消費信 心，對終端需求造成巨大壓力，不過該條生產線投產進度未變，估明 年可望放量生產。

邱宇彬認為，面板價格雖已殺不下去，但是否真的觸底？t9生產線 的投產、各大面板廠是否再進一步祭出減產計畫，都替價格後勢增添 變數。

根據邱宇彬估計，目前品牌端的庫存約8∼10周，通路端的庫存約 11∼12周，庫存總金額不算太嚇人，但是對照萎靡不振的終端需求， 仍有沉重的庫存去化壓力，目前庫存去化已經步入第五個季度，他預 估，還需要二至三季去庫存。

市調統計指出，今年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.58億 美元，較去年同期成長32％，成長動能來自於資料中心、網通、物聯 網等需求帶動。

高通繼續穩坐全球第一，在手機、射頻前端、車用與物聯網部門皆 有成長表現，中低階手機應用處理器（AP）銷售疲軟，但高階手機A P需求相對穩健，第二季營收年增45％達93.78億美元。排名第二的輝 達（NVIDIA）受益於繪圖處理器（GPU）在資料中心的擴大應用，其 營收占比提升過半至53.5％，彌補遊戲應用業務年減13％的衰退，季 度營收年增21％達70.86億美元。

超微在併購賽靈思（Xilinx）及Pensando後，嵌入式部門及資料中 心部門帶來相當大的營收貢獻，季度營收年增70％達65.50億美元， 全球排名為第三。

在台灣業者部份，聯發科在手機、智慧裝置平台、電源管理晶片皆 保持成長，但受中系品牌手機銷售不振壓抑，季度營收年增放緩達1 8％為52.86億美元。產品以面板驅動IC為大宗的聯詠，受到面板、消 費終端需求下滑的影響，營收下滑至10.69億美元，成為排名中唯二 年減的業者。瑞昱網通產品組合表現良好，WiFi需求仍然穩定，然仍 受消費性以及電腦市場疲弱影響，營收僅年增12％達10.36億美元。

集邦表示，第二季雖多數IC設計業者營收仍能保持年增，但受到總 體經濟不確定性與消費電子市況不佳的影響，成長力道明顯放緩，且 逐漸堆積起高庫存。進入今年下半，下游庫存尚未進行有效去化，I C設計業者在去年高基期以及目前市況不佳的情況下，營收維持成長 已不易，消費型IC產品亦需數個季度進行庫存去化，庫存年增率需堤 防再度與營收年增率拉大差距，考驗其新品研發、投產規劃與產品銷 售的策略，將成一大挑戰。

市調機構集邦科技（TrendForce）昨（30）日發布最新報告指出，第2季全球智慧手機產量約2.92億支，季減6%，並較去年同期衰退5%，主因大廠優先調節庫存，加上大陸封控使得需求更惡化。就品牌排名來看，三星仍位居龍頭，蘋果居次，其後依序為，OPPO、小米、vivo等大陸品牌。

集邦分析，三星作為歐洲的銷售主力，受俄烏戰爭影響被迫展開一連串針對成品及零組件的庫存調節，包含大規模促銷、暫停零組件採購等，第2季生產量大幅季減近16.3%、降為6,180萬支。

展望第3季，集邦預期三星仍專注於通路庫存調節，加上對於後勢展望保守，預估單季生產總數將較第2季持平至小幅成長。不過，近年三星積極投入折疊機研發和行銷，成功延續折疊機的熱潮，同時也成為該市場的領頭羊，以今年全球約莫1.1%的折疊機市占來看，三星將囊括近九成市占。

蘋果第第2季產出量為4,820萬支，居全球第二。展望第3季，蘋果四款新機中的iPhone 14 Pro及Pro Max處理器將升級至A16，記憶體起始容量提升至6GB以及256GB，主鏡頭像素增加為4,800萬，加上Face ID外觀設計變更等，預估起始定價也將隨之上揚。不過，在全球高通膨及匯差壓力下，蘋果可望採取更謹慎的定價格策略以免影響銷售，預估價格上漲幅度有機會落在100美元內。

大陸品牌方面，第2季OPPO（含Realme、OnePlus等次品牌）生產量3,880萬支，季減4.2%，位居第三。小米（含Redmi、POCO、Black Shark等次品牌）第2季生產量3,800萬支，季減14.6%，居第四。vivo（含iQoo）因為首季即開始大幅調整生產節奏，第2季生產量回升至2,570萬支，季增12.7%，排第五位。

展望本季，考量市場上諸多負向因素，以及通路庫存仍待消化，集邦認為，OPPO、小米、vivo生產量僅約略持平第2季，但均較去年同期大幅衰退10%以上退，顯示2022下半年市場旺季表現堪憂。

市調機構集邦科技（TrendForce）昨（29）日公布2021年全球前十大DRAM模組廠排名，台廠共有威剛（3260）、十銓、宜鼎、宇瞻等四家入榜，威剛蟬聯第二；宜鼎以年度營收年增率高達64.7%，拿下成長王寶座。

集邦指出，過去兩年在疫情造成生活型態改變助益下，遠距教育需求增長，電子產品銷售暢旺，帶動DRAM模組出貨上揚，統計2021年全球DRAM模組市場整體銷售額達181億美元（約新台幣5,485億元），年成長約7%。

綜觀前十大DRAM模組廠，美商金士頓（Kingston）以年營收142.61億美元、市占率78.7%居冠，取得絕對寡占優勢，凸顯產業大者恆大的趨勢難以改變。

台灣共有威剛、十銓、宜鼎、宇瞻等四家業者名列前十大廠。其中，威剛出貨以消費型產品為大宗，2021年受惠於宅經濟需求，出貨量與銷售單價都明顯增長，並且積極優化成本、提升毛利，年營收達6.4億美元，排名第二，年增18.5%，市占率也由前一年的3.2%增至3.5%。

十銓、宜鼎、宇瞻分別居第八、九、十位。

其中，十銓2021年營收小幅年減3.4%、降至1.68億美元，市占率為0.9%，主要受奇亞幣市場不如預期，導致相關產品出貨下滑，但十銓近年積極耕耘工控市場，可望使其後續營收表現穩定成長。

由於高通膨壓力持續使全球經濟疲弱，各消費應用需求自第二季起 持續下修，預估至年底都將不見起色。儘管伺服器需求雖穩，卻也進 入庫存調節階段，使NAND Flash市場供過於求態勢日益嚴重。

集邦調查指出，由於賣方不再堅持固守價格跌幅，導致第三季NAN D Flash價格從原先預估季減8∼13％，跌幅擴大至季減13∼18％，且 在原廠產出規劃不減下，第四季跌勢恐將持續。

在消費型固態硬碟（Client SSD）方面，由於教育用Chromebook及 筆電出貨展望進一步下調，使得原先因應原料污染而提前備貨的庫存 反成為沉重負擔，因此各PC品牌客戶須持續消化上半年SSD庫存，導 致第三季訂單下修。

再者，由於176層3D NAND的消費型SSD產品供貨逐步放大，成本結 構進一步優化成為價格下跌背景成因。同時，下半年長江存儲的消費 型SSD低價搶市，期望獲得更多筆電客戶採用，故集邦預估價格跌幅 將擴大至季減10∼15％。

在企業用固態硬碟（Enterprise SSD）方面，企業訂單需求隨著全 球經濟放緩而趨於保守，第三季企業用SSD採購動能有下滑跡象，同 時中國雲端服務業者訂單亦未有起色。供應商期待新一代伺服器平台 出貨一再遞延而失去需求支撐，導致下半年企業用SSD市況不若上半 年。

由於消費類產品的NAND Flash均價相對較低且需求展望差，供給方 轉而希望透過加大企業用SSD類別出貨，以支撐營收成長。觀察買方 態度，在預期價格至少走跌至2023年第二季的心理因素下，採購行為 並不因賣方積極推動而轉為熱絡，賣方只好釋放更多讓價空間，預估 第三季合約價跌幅再擴大至季減10∼15％。

在NAND晶圓（wafer）方面，由於終端需求展望低迷，模組廠仍不 改少量購貨的策略，因而不會帶給NAND晶圓需求明顯支撐。原廠NAN D晶圓仍在降價求售，且在需求展望轉好前，下半年NAND晶圓報價仍 會逐季下挫。隨著庫存壓力與日俱增，原廠已有承受NAND Flash價格 重挫侵蝕獲利的心理準備，估第三季NAND晶圓合約價跌幅仍維持季減 15∼20％。

美國商務部祭出新禁令，禁止對中國出口3奈米以下的EDA（電子設 計自動化）工具。對此研調機構集邦認為，在沒有美系EDA工具的支 援下，中國IC設計業從晶片設計初期、乃至於後端的系統設計，都將 陷入發展困境，恐將影響中國半導體長遠的發展。

在美國商務部祭出禁止對中國出口3奈米製程以下的EDA工具後，集 邦指出，中國即使在本次限制生效前大量採購EDA取得授權，之後軟 體也需連網回原廠進行授權（License）更新才能使用，對此美國可 以確實進行管制。

雖然短期內中國IC設計業還沒有使用更先進的GAA（環繞閘極技術 ）EDA需求。但3∼5年後要往3奈米先進製程設計時，必然會有跨入的 必要，在沒有美系EDA工具的支援下，中國IC設計從晶片設計初期到 後段的系統設計，都將陷入困境，且中國晶圓製造也有使用EDA的需 求，在美系設備加上軟體雙重限制之下，恐將影響中國半導體長遠的 發展。

對於中國來說，華大九天是中國EDA產業的龍頭，但其技術、營收 規模與整體影響力仍遠不及美系EDA業者。華大九天的「類比電路設 計EDA」和「平板顯示電路設計EDA」較為成熟，而「數位電路設計E DA」與「晶圓製造EDA」仍大幅落後於美系EDA，並且尚未進入GAA研 發。

且觀察在2019年美國將華為列入實體清單，當時美系EDA業者包括 Synopsys與Cadence也受禁令影響，無法授權EDA給予華為海思，而歷 時3年對美系業者EDA部門乃至整體營收皆未見直接衝擊，且禁令確實 達成對華為的打擊。

集邦指出，目前EDA軟體市場呈現寡占局勢，主要廠商有美國Syno psys、Cadence、Siemens等三大EDA軟體廠。截至2021年三大廠商市 占率分別是 Synopsys 32％、Cadence 30％、Siemens 13％，三大廠 商市占率合計達75％。

以全球EDA軟體市場來看，估計2020∼2024年其市場規模將自81億 美元成長至136億美元，年複合成長率達13.8％。

盤勢分析：

第三季迄今，資金緊縮的趨勢沒有太大改變，但衝擊最大的時期可 能已經過去，美國芝加哥商業交易所的聯邦基金利率期貨顯示，9月 份Fed升息2碼的機率為56％，而高於升息3碼的機率為44％。

主要原因在於通膨再高有限，以具指標性的西德州輕原油為例，3 月最高曾出現每桶130.5美元的高價隨後反轉，8月初最低來到每桶8 7.01美元，跌幅33.32％，全美汽油平均價格相較6月份的歷史紀錄5 .016美元，跌幅也超過2成。

能源價格走低凸顯出世界景氣降溫，國際貨幣基金（IMF）於上個 月三度下修2022及2023年全球經濟成長率預估，調降後分別為3.2％ 及2.9％，世界銀行則是將今年全球經濟成長率下修至2.9％，遠低於 1月推估的4.1％。

接下來的主要挑戰是本欄先前一再提醒的「庫存管理」，如PC品牌 大廠華碩及代工廠廣達、仁寶、緯創庫存相較第一季增加，預估去化 要到今年年底，如此一來，產業重回成長可能要到明年下半年的旺季 。

市調機構集邦科技的報告也透露，不少關鍵零組件報價進入下行趨 勢，電視、顯示器及筆電面板報價全面下滑，消費記憶體第三季價格 恐將由原預期的8％至13％跌幅擴大為下跌13％至18％，第四季的價 格還會再跌3％至8％，NAND Flash價格也是跌跌不休。

去化庫存靠消費，惟因俄烏戰事、通膨、疫情等影響，相關統計呈 現矛盾，如美國8月密西根大學消費者信心指數初值為55.1，優於預 估的52.5和前值51.5，但另一機構統計的7月份消費者信心指數卻從 6月份修正後的98.4降至95.7，創2021年2月以來最低。

其原因應是民眾需求隨著國際政經環境變化，對亟需削減存貨的企 業來說，降價求售或是最佳途徑，而遞延或降低拉貨亦同步進行，本 年旺季需求或將平淡。

操作建議：

基本面雖疲軟，股市表現卻強勁，美國那斯達克指數和費城半導體 指數彈幅已經超過20％，符合華爾街定義的多頭，先以強勁的中級反 彈視之，台股則以加權指數是否能站穩季線為觀察重點。

短線上，將持股提高至中水位，以7月營收和半年報優於預期的族 群如網通、汽車零組件、儲能、航太零組件、材料、工業電腦、金融 、觀光餐飲、零售通路等族群為主，但仍應保持警戒心，應注意停利 （損）點的設立並確實執行。

中長期而言，可以台灣50、高股息、中小、ESG永續等指數型ETF分 批逢低建立部位，做為下一波行情的基本持股。

美國記憶體大廠美光（Micron）對下半年記憶體市況看法趨於保守 ，並下調2022年會計年度第四季（6∼8月）業績展望。市調機構集邦 科技指出，韓系原廠在產出不斷增加的壓力下，讓價意願明顯提高， 第三季消費性DRAM合約價跌幅擴大至13∼18％。

根據市調機構集邦科技調查DRAM市況，韓系原廠在產出不斷增加的 壓力下，為刺激供應商與客戶拉貨，讓價意願明顯提高，促使價格跌 幅持續擴大。除了韓系廠積極讓價，來自現貨的低價顆粒亦在市場流 通，其他供應商不得不跟進，積極降價求售，使得第三季消費性DRA M價格跌幅從原先預估的季跌8∼13％，快速擴大至季跌13∼18％。

展望第四季，在終端庫存尚未完全去化以前，拉貨動能難以回溫。 集邦認為，供過於求的市況尚未獲得改善以前，預期消費性DRAM價格 將持續下探，使得第四季消費性DRAM價格持續走跌，跌幅約3∼8％， 且不排除跌幅將有擴大的可能性。

以DDR3而言，去年在韓系廠積極的定價策略之下，價格處於高水位 ；以4Gb DDR3顆粒為例，與過去最低價格相比約有六成的漲幅。觀察 終端的應用，客戶在新案選擇導入DDR4，除了成本的考量外，台灣D RAM廠的DDR3顆粒尺寸也是一重要因素，顆粒放大將壓縮到其他零組 件的陳列空間。

集邦指出，基於以上考量，客戶轉進DDR4的進度比預期樂觀，因此 在DDR3市場規模明顯收斂的情況下，展望未來補跌空間大。而DDR4目 前的價格雖處於相對低點，但其製程較DDR3先進，且三大原廠仍有持 續轉進新製程的規劃，成本將有效收斂，故預期價格走勢仍將持續走 跌。

美國記憶體大廠美光（Micron）對下半年記憶體市況看法趨於保守 ，並下調2022年會計年度第四季（6∼8月）業績展望，預期營收將達 先前預估68∼76億美元區間的下緣，說明個人電腦及遊戲產業需求正 在減弱。

美光表示，受到總體經濟環境和供應鏈吃緊影響，客戶調整庫存的 情況將更為明顯，美光將減少2023年會計年度的資本支出。不過，在 美國總統拜登周二簽署晶片和科學法案（CHIPS and Science Act） 完成立法後，美光隨即宣布從現在起到2030年，將投資400億美元在 美國製造晶片，希望爭取美國政府補貼。

受品牌廠積極調整庫存影響，面板需求大幅衰退，8月上旬電視、IT面板報價同步走弱，其中55吋主流電視面板均價一年來跌幅逾62%，成為重災區。IT用面板各主流尺寸跌幅亦近三、四成，面板廠陷入苦戰，啟動放暑假模式減產因應。

俄烏戰爭、原物料漲價及通膨壓力，導致全球消費市場需求不振，面板市況隨之下行，台、陸、日和韓面板廠均調降產能稼動率度小月。今年第2季結束連七季獲利雙雙轉虧損的友達（2409）和群創啟動鼓勵員工休假措施因應。展望第3季，雙虎保守看待，恐仍難逃度小月低迷市況。

第3季是傳統品牌廠於旺季前的備貨季節，但經濟不明朗，運輸暢通後再令通路庫存升高，品牌客戶減少拉貨，以調整庫存優先。友達認為，目前通路庫存需要一段時間消化，而大陸同業庫存又高於一般水準，讓消化時間更長。因此旺季需求期望值低，保守看待市場需求。

群創表示，外在變數對經濟前景及終端需求的影響程度仍不明朗，將密切關注市場變化，同時視情況調整產能利用率。

集邦科技旗下WitsView公布8月上旬面板報價，反映終端需求低迷，各尺寸電視、IT面板呈下跌走勢，集邦研究副總范博毓預期，8月大尺寸電視面板跌幅仍大，但在面板廠減產效應下，監視器、筆電等IT用面板跌幅可望收斂。

范博毓表示，電視整體需求偏弱，即使各面板廠開始調控產能，但對價格跌勢收斂幫助有限，估8月55吋以下尺寸仍將下跌1至3美元。大尺寸面板需求則更疲軟，加上部分品牌開始洽談第4季促銷採購價格，估65、75吋面板將分別下跌10美元及14美元。

受終端需求降溫、客戶端進行庫存調整影響，DRAM、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等記憶體產品市場庫存都在兩個月以上，牽動南亞科、華邦、威剛、十銓等業者後市。

研調機構集邦科技指出，在下半年旺季需求展望不明狀態下，部分DRAM供應商開始有較明確的降價意圖，尤其發生在需求相對穩健的伺服器領域有去化庫存壓力，此情況將使第3季DRAM報價由原先預估季減3%至8％，擴大至季減近10％，若後續引發原廠競相降價求售，跌幅恐超越一成。

從庫存水位來看，業界指出，電腦代工廠仍處於連續性下修出貨展望，綜觀各家DRAM庫存水位，平均超過二個月以上，伺服器DRAM方面，買家庫存也落在約七至八周。

南亞科總經理李培瑛日前在法說會上坦言，第3季的成本和產品價格皆往不利方向發展，毛利率下跌機會大，整體營運將出現挑戰。

雖然產業遇逆風，但南亞科持續推進製程，目前已成功開發出10奈米1A製程，下半年進入量產，1B製程展開試產，1C製程亦進入設計研發階段，預計導入的極紫外光（EUV）技術也在研發中。

威剛認為，今年外在變數最多的第2季谷底已過，第3季雖然記憶體價格較上半年轉弱，但公司採取高靈活度的採購與庫存策略，可保持營運彈性。

威剛強調，下半年電競、工控、馬達與控制系統、電動三輪車等產品也依進度逐步提升出貨量能，都有助營運維持穩定發展。

終端品牌因應庫存高而停止拉貨，導致面板報價續跌，面板廠紛紛調降產能利用率因應。據集邦科技發布的調查報告顯示，全球面板廠第3季產能利用率將滑落至七成，季減近7.3個百分點；其中，夏普估降至59.3%，上季率先展開調節產能利用率的友達，本季傳出產能利用率降至五成。

受面板報價跌跌不休影響，友達、群創第2季單季都陷入虧損，雙雙終止連七季獲利，合計淨損逾103億元，並都吃光首季盈餘，導致上半年均繳出赤字成績單，並同步釋出本季展望保守訊息，法人預期恐持續虧損。

友達估第3季面板出貨量將季減15%，但因產品組合改善，產品均價（ASP）可望持平上季，並視市場情況動態調整產能利用率。

友達董事長彭双浪坦言，今年全球市場出現的灰犀牛、黑天鵝比去年底預期的多，俄烏戰爭加劇通貨膨脹，包含原物料、石油、天然氣、化學材料、氣體都上漲，讓產業整體成本上升很多。

另一方面，各國央行抑制通膨進行升息，將使消費性產品需求受到排擠效應。他強調，友達將持續致力朝更高端、高附加價值的方向拓展，以維持營運穩定。

面對面板產業景氣下行，群創表示，動態調整產品組合及成本控管以達到獲利最佳化，並發展高值化、差異化產品，建構多元化的面板應用場域及生態系來發揮「長尾效應」，保持領先技術與產品優勢，維持長期競爭力。

集邦科技（TrendForce）、以賽亞調研（Isaiah Research）兩大研究機構昨（4）日公布最新調查，英特爾（Intel）原先計畫將Meteor Lake當中tGPU晶片組委外台積電，不過，相關計畫由2023上半年再度遞延至2023年底。

外界解讀，由於英特爾是台積電3奈米首批大咖客戶之一，英特爾遞延該晶片量產時程，將使台積電3奈米產能擴充放緩，恐壓抑明年成長動能。

兩大研究機構調查預測，英特爾部分委外訂單大幅減少且遞延，將使明年投片量近腰斬，牽動台積電後續3奈米擴產計畫踩煞車，換言之，台積電3奈米首發指標大客戶只剩蘋果獨撐，台積電已緊急通知設備供應商調整2023年設備訂單。

台積電昨（4）日回應，公司不評論個別客戶業務。公司產能擴充項目按照計畫進行。英特爾也未回應。

英特爾是台積電大客戶之一，研究機構數據顯示，英特爾2021年居台積電第六大客戶，該年營收貢獻約7.2%，若英特爾相關先進製程需求放緩或延後，對台積電勢必造成衝擊。

分析師指出，台積電沒說的是擴充項目雖然仍按計畫進行，但因客戶需求變化，估計2023年實際擴充的規模，將較最初2021年預期規模大幅縮減。

集邦科技指出，相關產品最初規劃於2022下半年量產，後因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年。近期該產品量產時程又因故再度遞延至2023年底，使得2023年原預訂的3奈米產能近乎全面取消，投片量僅剩下少量進行工程驗證。

集邦科技指出，此舉已大幅衝擊台積電擴產計畫，造成3奈米製程自2022下半年至2023年首波客戶僅剩下蘋果M系列及A17晶片，讓台積電已決議放緩擴產進度，讓產能不過度閒置造成巨大的成本壓力。

此外，以賽亞調研指出，台積電擴產計畫依客戶需求調整，原先2023年3奈米的擴產規模估將減少月產1萬至1.5萬片，其中，估計英特爾在台積電3奈米投片的繪圖處理器（GPU）產品原預計2023年底達到每月1.5萬片至2萬片的投片量。

記憶體市況低迷，南亞科（2408）昨（3）日公告7月營收降至43.96億元，下探近兩年半來低點，月減16.02%，年減44.7%。公司坦言，第3季成本、價格都朝不利方向推進，毛利率下滑機率大，營運較具挑戰。

南亞科前七月營收423.73億元，年減12.3%。南亞科總經理李培瑛指出，終端市場受高通膨、俄烏戰爭、大陸封控、物流及消費者購買力等不確定因素影響，需求減弱，不利記憶體業發展。

就需求端看，李培瑛認為，5、6月出貨量明顯下滑，第3季是否有旺季效應，及第4季市況，還要看通膨能否受控制、各國刺激消費方案效果如何，及區域性戰爭是否減緩等兩大因素影響。

法人預期，南亞科第3季出貨量恐不如預期，加上價格修正，成本持續墊高，營收、獲利估將較第2季下滑，本季旺季不旺幾乎確定。

研調機構集邦科技最新報告指出，2023年DRAM市場需求位元成長僅8.3%，是近年少見低於10%，遠低於供給位元成長約14.1%，研判2023年DRAM市場在供過於求的情勢下，仍相當嚴峻，價格恐持續下滑。

集邦認為，高通膨持續衝擊消費市場需求，品牌廠以優先修正庫存為首要目標，尤其前兩年面對疫情造成的上游零組件缺料問題，品牌廠超額下單，使得目前筆電整機庫存去化緩慢，2023年筆電需求將進一步走弱。