集邦科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

大陸半導體能量再擴大。研調機構集邦科技昨（9）日公布今年首季全球前十大IC設計業者營收排行，大陸IC設計龍頭韋爾半導體（Will Semiconductor）首度進榜，名列第九，意味紅潮在IC設計業的勢力逐步進逼台廠。台灣則有聯發科、聯詠、瑞昱等三家入列。

韋爾總部位於上海，近年透過併購快速擴大營運規模，以2019年收購台積電大客戶、當時全球第三大CMOS影像感測器（CIS）供應商豪威（OmniVision）最知名。集邦統計，韋爾半導體設計及銷售收入約占總營收85.1%，主要產品為CMOS影像感測器、顯示驅動晶片、類比晶片等，首季營收7.4億美元，排名第九。

大陸傾官方之力扶植半導體產業，近年逐步獲得成效，晶圓代工領域已有中芯國際、華虹等躋身全球前十強，封測更有長電科技 、通富微電、天水華天等名列前十大。

在整個半導體產業鏈中，陸廠先前獨缺在IC設計業取得前十大地位，如今韋爾首度入列前十大IC設計廠，意味紅色供應鏈在全球半導體產業當中，從最上游IC設計到下游封測都已取得一定地位，也打破過往全球前十大IC設計廠多是美國、台灣廠商為主的狀況。不過，就產業細目來看，台灣藉由台積電、日月光，分別在晶圓代工、封測穩居龍頭地位。

集邦科技統計，今年首季全球前十大IC設計業者營收共計394.3億美元，年增44%，高通、輝達與博通蟬聯前三名。超微因併購賽靈思，超車聯發科、躍居第四。

集邦表示，高通首季營收95.5億美元，年增52%，穩居全球第一。輝達受益GPU在資料中心的擴大應用，營收占比超越遊戲應用，總營收79億美元，年成長53%。

博通在半導體解決方案的收入頗豐，包括網路晶片、寬頻通訊晶片、儲存與橋接晶片業務保持穩定銷售表現，首季營收達61.1億美元，年成長26%。

超微在賽靈思加入後，營收達58.9億美元，年增71%。即使不計賽靈思營收，因企業端、嵌入式暨半客製化部門銷售勁揚，超微本身營收也是創歷史新高的53.3億美元。

台廠方面，以聯發科排名第五，表現最佳，聯詠、瑞昱也進榜。聯發科天璣系列處理器出貨放量，加上產品組合優化有成，首季營收達50.1億美元，年成長32%。聯詠首季營收為12.8億美元，年增38%，排名第七。瑞昱首季營收10.4億美元，年成長27%，維持第八名。

其他排名方面，邁威爾（Marvell）居第六，首季營收14.1億美元，年增72%，增幅為前十大廠之最。思睿邏輯總部位於美國德州，有音訊、混合訊號兩大產品線，今年首季營收達4.9億美元，年成長達67%，位居第十。

根據市調機構集邦科技調查顯示，北美資料中心在2月後隨著零組 件供應的改善，推升訂單回溫，而伺服器品牌廠在疫後回復正常至公 司工作下，相關資訊設備資本支出增加帶動訂單的成長，再加上日本 鎧俠（Kioxia）原物料污染事件促使部分急單價格上揚，推升第一季 企業用固態硬碟（Enterprise SSD）領域整體營收季增14.1％達55. 76億美元。

集邦表示，三星與SK海力士（含Solidigm）位居企業用SSD前兩大 廠。年初超大規模資料中心需求因長短料因素，導致庫存水位過高， 而使三星訂單成長不如預期，但隨著威騰（WDC）、鎧俠污染事件衝 擊第一季NAND Flash產能，伺服器客戶迅速轉向三星尋求額外訂單供 應，故推升其第一季營收季增14.8％達27.67億美元，市占率高達49 .6％。

Solidigm在主控IC供應吃緊之際，第一季出貨位元仍與去年第四季 相當，SK海力士則是持續擴大與北美單一客戶合作，帶動SK集團企業 用SSD營收成長10.7％達13.54億美元，而今年主要目標則是擴大SSD 出貨量，期望奪回前兩年受供應鏈供應不及而流失的市占。

位居第三名的美光第一季市占率明顯回升，反應決心擴大企業用S SD市占的策略，也是營收成長最多的業者，季增32.6％至6.06億美元 。雖然美光主力客戶仍為伺服器品牌商為主，且仍以SATA介面為主力 產品，但該公司96層PCIe 4.0介面SSD開始放量，推升營收成長優於 其他競爭者。

鎧俠今年原有機會迎來PCIe 4.0產品出貨大幅成長，隨著去年底完 成許多中國客戶的驗證，今年第一季在中國市場出現明顯出貨增長。 尤其下半年緊接著量產PCIe 5.0介面SSD，有機會進一步擴大與超大 規模資料中心客戶合作。儘管汙染事件影響部份客戶與其合作信心， 導致企業用SSD出貨量減緩，但PCIe介面產品放量仍推升營收季增11 .9％達4.71億美元並位居第四名。

位居第五名的威騰第一季企業用SSD營收為3.78億美元，約與上季 持平，主要是企業用SSD產品競爭力較不明顯，受之前主力SAS產品供 應持續下滑，加上PCIe產品仍已3.0為主，PCIe 4.0產品則要到今年 下半年才能出貨。

根據市調集邦科技研究，隨著上游原廠積極移轉產能向128層3D N AND邁進，市場轉向供過於求，導致第一季合約價下跌，其中以消費 性產品跌幅較為明顯。

需求端儘管企業用固態硬碟（enterprise SSD）採購訂單有所成長 ，但智慧型手機需求位元受俄烏戰爭、傳統淡季、高通膨等影響而走 弱，客戶端庫存明顯上升，故整體位元出貨量仍難抵跌勢。

集邦統計，第一季NAND Flash位元出貨量較上季下跌0.5％，平均 銷售單價下跌2.3％，使得整體產業營收季減3.0％達179.2億美元。 第二季雖然消費性需求持續疲弱，但資料中心需求持續增加，加上鎧 俠（Kioxia）污染事件帶動產品合約價上漲6％，預期第二季NAND F lash市場將季增逾10％。

儘管中國智慧型手機備貨動能受淡季影響而略顯疲軟，但受鎧俠、 威騰（WDC）供應受阻影響，三星第一季消費性固態硬碟（client S SD）因急單湧入推升出貨位元成長，而企業用SSD因北美客戶3月明顯 回溫，整體位元出貨季增9％，平均銷售單價季減2％，季度營收為季 增3.4％達63.20億美元。

SK海力士因手機銷售疲弱影響出貨，旗下Solidigm在產能供應逐漸 遠離缺料陰霾下大幅衝刺消費性SSD出貨，但合併出貨位元仍較前一 季衰退8.4％，平均銷售單價則同樣受季度合約價格下滑而衰退3％， SK集團NAND Flash營收季減10.7％達32.25億美元。

鎧俠第一季企業用SSD出貨持續成長，手機端衰退幅度較其他廠商 輕微，因此整體位元出貨量約與上季持平。受惠於高單價產品出貨占 比增加，平均銷售單價也與上季持平。考量匯率及污染事件的損失影 響後，鎧俠第一季營收季減4.5％達33.845億美元。威騰在污染事件 發生後調漲部份產品價格，但零售端需求疲軟，位元出貨量衰退14％ ，第一季NAND Flash營收季減14.4％達22.43億美元。

回顧第一季，俄烏戰爭爆發及傳統淡季因素導致智慧型手機需求位 元走弱，但在鎧俠污染事件後，供應吃緊使得筆電及伺服器客戶積極 採購避免SSD短缺，使得本季整體NAND Flash位元出貨與上一季度持 平。

展望第二季，儘管戰爭、高通膨及疫情封控持續減緩消費成長力道 ，但北美地區大型資料中心主流容量持續轉向高容量8TB，推升企業 用SSD需求成長13％，第二季出貨規模有望再攀升。同時，在鎧俠污 染事件帶動產品合約價上漲6％，在價漲量增的狀況下，預期第二季 NAND Flash產業營收將逾10％。

在性價比當道下，TrendForce推估三眼怪仍將是今年手機的主流， 僅部分機種會採用四鏡頭設計來做為規格差異化，而雙鏡頭以下的產 品數量將會銳減，且以入門款機種為主。

通膨讓今年智慧型手機的銷量籠罩陰霾，但TrendForce仍看好今年 智慧型手機相機模組出貨量將微幅上揚5％，達到50.2億顆，推估其 成長動能主要來自於三鏡頭設計帶動低畫素鏡頭數量的增加，惟規格 較佳的高畫素主鏡頭雖然能讓品牌廠商提供較佳的手機拍攝性能，但 由於畫素規格並未持續往更高階攀升，主流仍停留在5,000萬畫素上 下，需求恐略有停滯。

TrendForce指出，整機性價比仍是消費者購買的主要依據，考量到 五鏡頭設計、上億畫素的主鏡頭等高規格方案，成本最終仍會轉嫁到 廠商端，在銷售表現難獲提升下，三鏡頭仍會是今年的主流設計，預 估整體出貨占比將超出四成，達到44％，較去年的34％，增加10個百 分點，僅部分機種則會採用四鏡頭設計來做為規格差異化，占比與去 年相當，均為21％，而雙鏡頭以下的產品數量將會減少，占比由去年 的45％下修至35％，且以入門款機種為主。

TrendForce認為，透過一顆高畫素的主鏡頭再搭配兩顆低畫素的功 能鏡頭方式，就能讓手機維持三鏡頭設計並且兼顧到硬體成本，這是 促使中低階產品朝向三鏡頭、甚至是四鏡頭設計發展的主因，連帶的 包括兩百萬畫素的景深鏡頭、微距鏡頭在內的低畫素功能鏡頭的採用 量也會因此攀升。

TrendForce指出，目前品牌廠商放緩手機相機模組的硬體規格競爭 ，但仍會以拍照、攝影性能作為手機產品的宣傳特色，而且會著重動 態拍攝、夜間拍攝等情境來突顯產品優勢。而這部分除了可以透過強 化相機模組本身的光學性能來達成外，亦能透過演算法、軟體的方式 來強化，進而提升手機品牌對於投入自製晶片的積極度。

著眼於此，不光是蘋果（Apple）、三星（Samsung）這些手機廠長 期採用自家的SoC，其他品牌廠商也嘗試推出自行研發的晶片來強化 影像處理效果，例如小米（Xiaomi）的澎湃C1、OPPO的MariSilicon X和VIVO的V1+，也都加入了角逐的行列。

市調集邦科技指出，在價格反應較為敏感的NAND Flash晶圓（waf er），由於零售端需求自3月以來表現疲弱，加上其他終端產品出貨 展望越趨保守，導致供應商採降價求售的動機升高。　　集邦預期第二季NAND Flash整體平均價格較上季上漲5∼10％，但 NANDFlash晶圓價格可能自5月起開始走跌，NAND Flash下半年逐步 轉向供過於求。　　集邦表示，由於原本預期日本鎧俠（Kioxia）於2月發生汙染事件 恐將造成第二季至第三季NAND Flash市況轉為吃緊，但在高通膨及俄 烏戰事的衝擊下，市場對於下半年傳統旺季消費性產品需求看法轉趨 保守，第三季終端消費性固態硬碟（client SSD）、eMMC與UFS等嵌 入式記憶體，價格將從原先有可能上漲的預期，轉為與第二季持平。　　此外，至於企業用固態硬碟（enterprise SSD）方面，由於資料中 心需求表現仍然強勁，故尚未觀察到需求大幅修正的狀況，惟因受到 NAND Flash整體市況逐漸轉為供過於求，第三季整體平均銷售價格僅 會微幅上漲約0∼5％。　　集邦表示，在今年整體需求持續薄弱，但部分廠商維持擴產的格局 下，下半年NAND Flash市場將面臨供過於求的狀況，各類產品如前述 所提，第三季價格將出現持平或漲幅收斂的情形。         

集邦科技（ TrendForce）昨（5）日公布5月上旬最新面板報價，電視面板各尺寸價格月跌幅擴大到近5%至10%，資訊科技（IT）用面板也續跌5%至7%，使得群創、友達等面板廠營運持續承壓。法人指出，俄烏戰火衍生原油、天然氣等原物料上漲，大陸疫情無預警的動態清零措施，使得物流受阻、運費飆高，都導致全球通膨問題加劇，終端消費緊縮，進而影響面板市況。集邦5月上旬電視面板報價顯示，65吋報價150美元，較上月同期跌17美元，跌幅10.2%；55吋報價102美元，月減5美元，跌4.7%；43吋報價65美元，月減6美元，跌8.5%。32吋報價36美元，月減4美元，跌10%。集邦表示，國際大廠陸續修正訂單，大陸品牌雖未見大幅砍單情況，一旦618促銷結果不如預期，不排除本季中下旬開始減少面板採購。電視面板本季雖然遭受品牌大幅下修訂單，面板廠卻未調降產能利用率，將造成55吋以下面板價格反轉向上的期待落空、並持續下跌，65吋以上大尺寸產品跌幅也會持續擴大。集邦指出，消費者開始削減非生活必需品的花費，電視產品銷售首當其衝，估計今年電視出貨將下調至2.12億台，僅年增1%，不排除仍有下修風險。         

集邦科技（TrendForce）昨（25）日發布最新數據報告，估計2022年台廠16奈米乃至更先進製程，市占高達61%，站穩全球晶圓代工產業龍頭地位。另外，以台廠產值來看，2022年台灣晶圓廠營收估在全球占比達66%，也持續居冠。集邦指出，國內晶圓廠近年擴產計畫仍以台灣為重心，包含台積電最先進的3奈米與2奈米製程節點仍留在台灣；聯電、世界先進、力積電等公司有數項新廠計畫，遍布新竹、苗栗、台南等地。不少晶圓廠宣布於中國大陸擴產，美國、日本、新加坡等地也有建廠計畫，各國晶圓廠也積極擴產，但集邦認為，半導體聚落並非快速成型，供應鏈的完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP設計服務、IC設計、製造、封測，甚至品牌廠、通路商等上中下游的相輔相成。另外，依據集邦預測，就終端製造區位而言，大廠在海外擴充，將在2025年使台灣本地晶圓代工產能市占略為下降。集邦預測，2022年台灣掌握全球晶圓代工48%產能，台灣擁有人才、地域便利性及產業聚落優勢，台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣。從現有擴產藍圖看，至2025年時，台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能，並擁有全球58%先進製程產能，在全球半導體產業持續強勢。在台廠全球擴產趨勢下，集邦預估，2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略降至44%，其中12吋晶圓產能市占47%，先進製程產能約58%。集邦統計，目前8吋及12吋晶圓廠以台灣24座廠最多，其次依序為大陸、南韓、美國。據2021年後的新建廠計畫，新增工廠數量台灣最多，包含六座新廠計畫已在進行，其次是大陸及美國，分別有四座及三座新廠計畫。集邦分析，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26%，排名全球第二，IC設計及封測產業分別占全球27%及20%，位列全球第二及第一，而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭。集邦指出，過去兩年受疫情及地緣政治影響，引發晶片缺貨潮後，為避免再因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受礙，各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭，台廠也成為各國爭相邀請前往設廠的對象。         

集邦科技昨（20）日公布4月下旬面板報價顯示， 無論大小尺寸電視面板全數走跌；IT用顯示器跌勢未止。在需求不振、面板前段產能未減情況下，預期5月面板報價恐仍疲軟。友達（2409）董事長彭双浪先前指出，全球總經環境動盪，買氣縮手，大陸多地封控，更打亂面板業秩序，原本預期今年面板業恢復到2019年季節變換的景氣循環期待，上半年確定落空。集邦科技4月下旬電視面板報價顯示，65吋155美元，月減14元，跌幅8.3%；55吋104美元，月減3元，跌幅3.7；43吋66美元，月減5美元，跌幅7%。32吋報價38元，跌2美元，跌幅5%。IT面板報價也續跌，27吋、23.8吋及21.5吋桌上型顯示器全數月減4美元，筆電面板報價除11.6吋均價27.3美元，月減1.2美元，跌幅2.3%外，其餘17.3吋、15.6吋和14吋均價各為48.6、54.4及36.7美元，全數下跌2.8美元。         

受到全球政經局勢不確定性干擾，調研機構集邦科技（TrendForce）發布預警，點名影響電視、液晶監視器、筆電等三大顯示器應用需求，2022年上半年將面臨出貨修正壓力；集邦下修今年電視出貨量至2.15億台，年增幅收斂至2.4%。法人指出，戰事及通膨造成電視需求遞延，將衝擊面板雙虎友達、群創今年營運。集邦指出，俄烏戰爭直接影響東歐及整個歐洲市場，原物料供給不穩，價格持續上漲，加劇通膨惡化，全球經濟也受重擊。近期中國大陸疫情有擴大趨勢，因清零強勢政策影響，封城、停工恐導致工廠生產效能降載及物流延宕受阻等複雜問題。電視市場方面，俄烏戰爭使通膨情況惡化，在消費者預算不變下，將削減非生活必需品花費，使電視產品需求出現遞延效應。此外，2021年因缺櫃、塞港等問題導致海運費用大幅漲價，間接墊高電視整機生產成本，即使現在電視面板價格相較去年高點已大幅下跌三至四成，但2022年運費成本居高不下，仍影響電視品牌廠2022下半年海外市場旺季促銷備貨規模，因此，下修今年電視出貨量預測。監視器市場因去年宅經濟效應強勁的需求不再，2022年市場規模將較去年收斂。原先需求較穩健的歐洲市場，因俄烏戰爭開打逾月，後續可能引發需求下修的蝴蝶效應，加上通膨、運費持續高昂等問題，讓品牌積極出貨目標難以達成。集邦下修今年液晶監視器出貨預測，由原先1.44億台降至1.42億台，年減幅度擴大至2.3%，不排除將持續下修。筆電市場方面，集邦將原先預測2.38億台出貨量下修至2.25億台，年減8.5%。主因Chromebook出貨動能疲軟，預估全年將衰退五成以上，影響筆電總出貨量影響約7%至10%；俄烏戰爭使多數筆電品牌停止對俄出貨，俄羅斯去年占全球筆電出貨量約2%，將抑制筆電需求。通膨也影響筆電品牌下修對2022年度出貨量展望，較年初下修10%至15%，恐進一步衝擊筆電上游供應鏈。

俄烏戰火引發全球原油、金屬、大宗農作物價格高漲，升高通膨壓力，集邦科技（TrendForce）發布預測指出，2022年電競液晶監視器出貨量為2,610萬台，年增14%，增幅不如去年的24%。電競面板屬於高毛利產品，電競監視器成長放緩將波及聚焦高階面板的台廠獲利表現。集邦最新調查顯示，2021年第4季多數品牌針對電競產品採取積極降價促銷策略，推升電競監視器去年出貨量至2,280萬台，年增24%。但今年電競監視器成長動能放緩，除出貨基期已高，最大變數為俄烏戰爭擊歐洲市場需求。加上戰火引發原油、金屬、大宗農作物價格高漲，讓通膨壓力驟增，預估2022年電競監視器出貨量為2,610萬台，年增14%。根據統計，2021年平面電競監視器市占率達59%，首度超越曲面的41%。主要是三星顯示（SDC）淡出供應鏈，造成曲面面板供應短缺。集邦指出，2022年曲面板主要兩大供應商友達及華星光電，在曲面電競面板供應量持續增加及率先降價策略下，促使曲面電競整機高性價比優勢浮現。

根據市調機構集邦科技研究顯示，由於買賣雙方庫存略偏高，再加 上桌機及筆電、智慧型手機等受近期俄烏戰事和高通膨影響，需求面 持續轉弱，但在鎧俠（Kioxia）與威騰（WDC）於2月上旬原物料汙染 事件影響下，整體供給明顯下修，成為第二季NAND Flash價格翻漲5 ∼10％的關鍵。　　法人表示，NAND Flash價格提前在第二季止跌回升，對記憶模組廠 及NAND控制IC廠營運將帶來加分效益，其中又以伺服器及車用電子相 關儲存裝置銷售動能最為強勁，包括群聯、威剛、宇瞻、點序等業者 將直接受惠。　　在消費型固態硬碟（Client SSD）方面，受俄烏戰爭影響，引發P C OEM廠對第二季的訂單採保守備貨策略，且可能持續影響下半年旺 季訂單情形，進而下修今年的出貨目標。　　而SSD產出今年正式走出半導體晶圓吃緊陰霾，隨著鎧俠產能陸續 在5月恢復供應SSD產品，原廠產能仍大致滿足客戶需求下，採取較積 極定價策略，預估第二季價格漲幅將較原先預期收斂至3∼8％。　　企業用固態硬碟（Enterprise SSD）方面，隨著伺服器及超大規模 （Hyperscale）資料中心採購容量及訂單增加，但鎧俠與威騰的企業 用SSD產品出貨受污染事件而導致交期延長，而客戶早在第一時間轉 向三星及Solidigm尋求供應，PCIe 4.0產品供應受限，故原廠採取強 硬議價的態勢，推動第二季企業用SSD價格上漲5∼10％。　　eMMC部分，儘管主要供給低容量的2D NAND產出並未受到原料汙染 影響，但仍改變了整體市場議價氛圍，再加上供應商緩步減少2D NA ND產能的規劃未變，故供應商為維持獲利也欲調漲容量相對較低的e MMC產品價格，預估第二季eMMC合約價上漲3∼8％。　　UFS部分，同樣受原物料汙染影響，3D NAND的總產出明顯下修，對 於採用容量較大、使用層數較高的UFS產品供給下修程度遠比需求面 更顯著，預估第二季UFS價格仍會上漲約3∼8％。　　在NAND Flash晶圓（wafer）部分，儘管隨身碟、記憶卡在內的產 品需求疲弱，但該類產品供給的優先順序本就較低，故原料汙染嚴重 影響NAND Flash晶圓供給，預估第二季價格將上漲5∼10％。

美國記憶體大廠美光29日公布上季財報與本季展望均優於預期，並預告年度營收將再寫新猷，打臉外資看空記憶體市況的言論。法人看好，美光營運報喜，有助消弭市場空頭疑慮。美光執行長梅羅塔指出：「我們預期，2022年產業對DRAM的位元需求成長幅度為中至高十位數（mid-to-high teens），對NAND的需求成長約30%。資料中心、5G智慧手機普及和車用、工業市場持續走強，將帶動今年的基礎需求。」在NAND晶片方面，美光說明，威騰、鎧俠位於日本的二座合資廠原料汙染影響產能，預期將推升第3季NAND報價，為產業後市吞定心丸。市調機構集邦科技昨天也發布最新報告指出，儘管買賣雙方庫存略偏高，加上PC、筆電、智慧手機等應用受近期俄烏戰事和高通膨影響，需求面持續轉弱，但在鎧俠與威騰2月上旬原物料汙染事件影響下，整體供給明顯下修，預期第2季NAND晶片價格將翻漲5%至10%。美光上季獲利和本季財測都優於華爾街預期，主要由資料中心、雲端和智慧手機業務成長帶動。美光執行長梅羅塔強調，資料中心市場已超越行動裝置，成為最大的記憶體與儲存市場。美系外資日前發布報告示警，受PC出貨前景轉差、南韓兩大指標廠搶市占，以及紅色供應鏈製程與良率提升等因素影響，看壞DRAM、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）以及編碼型快閃記憶體（NOR Flash）等三大記憶體後市。

根據市調機構集邦科技調查，近年企業對於人工智慧（AI）、高效 能運算（HPC）等數位轉型需求加速，帶動雲端採用比例增加，全球 主要雲端服務業者為提升服務彈性，陸續導入Arm架構伺服器，預期 至2025年Arm架構在資料中心伺服器滲透率將達22％。　　其中，亞馬遜AWS的進度最快，Graviton系列處理器已全面採用在 雲端資料中心。　　Arm架構伺服器近年成長快速，富士通採用台積電製程生產的Arm架 構A64FX處理器並打造新一代超級電腦富岳，運算力拿下ISC的Top50 0超算系統榜首，這是Arm架構首度在Top500擠進前十名且直接拿下榜 首。　　相較於主流的x86架構伺服器處理器，Arm架構處理器具備低功耗特 性，獲得雲端服務業者青睞，亞馬遜AWS與IC設計服務廠合作開發Gr aviton系列處理器已全面應用在旗下資料中心，新款Graviton 3已採 用台積電5奈米量產。再者，美國IC設計廠Ampere推出採用台積電7奈 米的Altra，輝達決定推出採用台積電5奈米的Grace CPU，可望帶動 Arm架構伺服器強勁出貨動能。　　集邦表示，亞馬遜AWS在2021年Arm架構處理器的部署已達其整體伺 服器建置的15％，並將於2022年超過20％。從而刺激其他主要的雲端 服務供應商跟進，開始在晶圓廠開案，若測試順利預期於2025年開始 批量導入。　　集邦表示，Arm架構處理器過去數年在行動終端、物聯網等領域發 展已愈趨成熟，但在伺服器領域的進展卻相對緩慢，惟近年企業對於 雲端工作負載轉趨多元，市場開始關注Arm架構處理器在資料中心能 產生的效益。　　集邦認為，Arm架構處理器有三大優勢，一是得以支援資料中心多 元且變化快速之工作負載，具備較佳的擴展性與性價比。二是對於不 同的利基型市場提供更高的客製化，生態系統也更為彈性。三是體積 相對較小，符合現今微型資料中心的需求。　　集邦認為，據Arm先前發布的Neoverse平台規劃是帶動滲透率的關 鍵之一，該產品線是鎖定超大規模資料中心和邊緣運算基礎設施而設 置。不過，現階段Arm架構伺服器處理器僅維持小批量的接單生產， 並以超大規模資料中心為主，企業資料中心導入更為緩慢，2025年前 Arm架構伺服器要與x86架構伺服器抗衡仍有一定難度。

科技市調機構集邦科技昨（28）日發布最新報告示警，受俄烏戰爭與高通膨壓力導致電子終端產品買氣受阻，第2季PC用DRAM與行動記憶體仍普遍供過於求，預估單季均價將持續修正，僅DDR3市況相對健康，價格持續看漲。法人認為，DRAM報價普遍有壓，不利南亞科（2408）、威剛等記憶體相關業者後市。即便集邦對短線市況相對保守，業者仍多看旺後市。南亞科總經理李培瑛先前於法說會上表示，雲端伺服器將成帶領DRAM需求成長的主要動能，元宇宙也帶動VR等應用發展，預估今年DRAM需求位元年增幅維持15%至20%。威剛認為，本季DRAM價格底部已現，隨著新一代CPU上市、伺服器應用持續成長，加上新一代DDR5用量也將在下半年開始大幅增加，加速消耗DRAM產能，預期下半年記憶體價格走勢將優於上半年。集邦分析，由於買賣雙方庫存略偏高，加上PC╱筆電、智慧手機等終端需求受制於俄烏戰事和高通膨壓力，導致消費者購買力道減弱，目前僅伺服器端為主要支撐記憶體需求來源，因此研判第2季DRAM市場仍恐供過於求。集邦指出，俄烏戰爭引發電腦代工廠對第2季的訂單採保守備貨策略，而且可能持續影響下半年旺季訂單，進而下修今年出貨目標，然而整體DRAM供給位元卻仍在增長，研判第2季PC用DRAM價格跌幅恐擴大至3%到8%，且可能會進一步惡化。行動記憶方面，集邦表示，受高通膨、各國疫情變化以及俄烏戰爭等諸多因素影響，預估第2季供過於求，跌幅約5%以內。消費性記憶體方面，集邦認為，來自於特定產品如WiFi 6、5G基地台等對DDR3需求持續強勁。供給則是各不同，三星、SK海力士等兩大韓係指標廠都已逐步減產DDR3，台灣南亞科近期則是把投片重心轉向毛利較好的DDR3上，在需求相對穩健、韓系原廠出貨量限縮的影響下，DDR3第2季價格將上漲3%到8%，DDR4則仍維持跌勢。

研調機構集邦科技昨（24）日發布最新報告，去年全球前十大IC設計業者年營收總和首度超越千億美元，台資企業大放異彩，破天荒共有聯發科、聯詠、瑞昱、奇景等四家業者躋身前十大廠。聯發科全球排名第四，居台廠之冠；聯詠營收年增率則傲視群雄。集邦指出，2021年由於各類終端應用需求強勁，導致全球IC產業嚴重供不應求，連帶使得晶片價格上漲，拉抬前十大IC設計業者合計營收達1,274億美元，年增幅度達48％。全球前十大IC設計業者中，高通仍居首，輝達超車博通成為第二。長期以來台廠僅聯發科、聯詠、瑞昱躋身前十大，今年在美掛牌的驅動IC廠奇景成為第十大，首度晉升前十大之林，也使得台灣IC設計業者共有四家入榜。另外，聯詠與瑞昱的名次也都上升。集邦分析，高通持續穩坐全球IC設計龍頭寶座，主要是由手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51%與63%所帶動，加上射頻與汽車晶片業務發展，推動其去年總營收年成長逾五成。另外，在AI與運算應用需求浪潮中，輝達的遊戲顯卡與資料中心營收都大增，去年超越博通，成為全球第二大IC設計廠。輝達去年業績年增逾六成，明顯高於排名第三的博通（年增18％）。聯發科維持老四位置。集邦表示，聯發科側重手機系統單晶片的策略有效，受惠於5G滲透率提升，且致力於提升高階產品組合占比，推動其去年營收增逾六成。超微（AMD）維持第五，其CPU與GPU相關營收年增45%，企業端、嵌入式暨半客製化部門營收更是年增113%，使得其去年營收的年增高達68％。另外，聯詠與瑞昱的名次分別上升至第六及第八名，聯詠的系統單晶片與驅動IC兩大產品線業績雙雙大幅成長，去年營收年增率達79％，為前十名之最。瑞昱受網通與商用筆電產品需求驅動，音訊與藍牙晶片表現也穩定，去年營收年增率為43%。邁威爾（Marvell）去年維持與2020年一樣的第七名位置，業績年增46％。賽靈思（Xilinx）從2020年排名第六，去年降至第九，在被超微併購後，後續預料將由其他業者補上排名。至於2020年排名第十的戴樂格（Dialog），因為被日本IDM大廠瑞薩（Renesas）收購，去年位置被首次入榜的奇景所取代。奇景去年包括大尺寸與中小尺寸驅動IC營收均顯著成長，且驅動IC導入車用面板有成，去年營收的年增率達74%。

綜觀去年全球前十大IC設計廠業績表現，只有兩家廠商營收年增率在二成以下，排名也往下掉，其他業者年增率都超過四成。這顯示在半導體業輝煌的2021年，身處頂尖群內的個別廠商，業績不只要好，而且還要非常好，才能保持排名地位不墜。去年IC設計業大多春風得意，在疫情環境中，IC應用持續增加，且因為供應鏈備受挑戰，業界對於庫存準備水位也有提高，這使得晶圓代工產能供需吃緊，整體市場呈現供不應求，IC價格也高漲，大部分客戶都是有貨先搶再說，價格考量暫時擺後面。在供不應求下，產能支援是左右IC設計業者去年業績的關鍵，有貨又能漲價，業績自然提升。在前十大IC設計廠中，聯發科、超微有台積電產能支持，其他業者也有多個晶圓代工廠奧援。展望未來，終端產品需求面臨短期修正難免，但半導體應用仍不斷擴大。集邦科技表示，高效能運算、網通、高速傳輸、伺服器、汽車與工業應用等高規格產品需求持續增加，將為IC設計業者帶來良好商機，驅動總體營收保持成長。

市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應用需求強勁，導致 晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使晶片價格上漲，拉抬2 021年全球前十大IC設計業者營收攀高至1,274億美元、年增48％。其 中，台灣聯發科受惠手機晶片營收大增逾九成，更是推動2021年營收 年增超過六成。　　集邦指出，2021年前十大IC設計廠當中，高通繼續穩坐全球第一， 主要由於手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51％與63％所帶 動，加上射頻與汽車晶片業務的多元化發展，是2021年高通營收成長 達51％的關鍵。　　排名第二的輝達實施軟硬體整合，在遊戲顯卡與資料中心營收年增 分別達64％與59％的帶動下，成功超越博通向上攀升至第二。　　博通則受惠於網路晶片、寬頻通訊晶片以及儲存與橋接晶片業務皆 有穩定的銷售表現，營收年成長18％。　　台灣IC設計廠部分，聯發科側重手機系統單晶片的策略產生奇效， 受惠於5G滲透率提升，手機產品組合銷售勁增93％，並致力於提升高 階產品組合占比，營收年增61％，排名維持在第四名。　　聯詠旗下的系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙大幅成長， 因產品規格提升、出貨量增加且受惠於漲價效益，營收年增79％，營 收成長幅度冠居前十名，成功由第八名上升至第六名。　　瑞昱受網通與商用型筆電產品需求強勁帶動，且音訊與藍牙晶片表 現也相當穩定，營收年成長達43％，名次從第九名上升至第八名。奇 景（Himax）是2021年首次入榜的業者，因大尺寸與中小尺寸驅動晶 片營收均顯著成長，分別年增65％與87％，且驅動晶片導入車用面板 有成，總營收超過15億美元，年增74％。　　展望2022年，在總體展望部分，高效能運算、網通、高速傳輸、伺 服器、汽車、工業應用等高規格產品需求持續增加，都將為IC設計業 者帶來良好的商機，帶動總體營收持續成長。　　不過，面對終端系統廠商面臨長短料修正問題，且晶圓代工費用提 升，而地緣政治的衝突與通膨問題加劇，都將不利全球經濟成長，恐 對已經顯現疲弱的消費電子市場造成衝擊，這些都是IC設計業者202 2年所需面對的考驗。

日本福島外海16日晚間發生規模7.3強震，由於東北地區大多是全 球半導體上游原物料的生產重鎮，因此引發市場擔憂，但據市調機構 集邦調查，從震度區域來看，僅NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）位於 岩手縣北上市的K1 Fab本季投產可能進一步下修，其餘記憶體或半導 體業者則有部分進行機台檢查中，整體並無造成太大影響。　　日本鎧俠K1 Fab震度達5級，地震發生當時造成線上晶圓部份受損 ，K1 Fab現已停機檢查，而先前K1 Fab在污染事件發生後，第一季產 能已下修，約占鎧俠今年產能8％。在有餘震的預測下，鎧俠未來一 周的產能利用率有可能採取緩慢恢復步驟，故對於K1 Fab本季的投產 將進一步下修。鎧俠其餘工廠則不受影響，美光的廣島廠亦同。　　端看NAND Flash現貨價格，自2月起受鎧俠原物料汙染影響推升價 格上漲，而俄烏戰爭並未使現貨價出現明顯漲跌波動，至這次福島地 震後，價格仍持穩。集邦表示，整體現貨需求依舊疲軟，價格不易出 現劇烈變動。　　在矽晶圓（Raw wafer）方面，勝高（SUMCO）山形米澤廠、信越（ Shin-Etsu）福島白河廠皆在影響範圍內，震度皆為5級。由於長晶過 程需要極高的穩定度，業者迄未公布其影響。至於環球晶部份日本廠 區曾短暫斷電，目前電力供應已全面回復，設備全面檢查中，對財務 及業務並無重大影響。　　集邦表示，5級震度除停機檢查外，機台與線上矽晶圓損害難免， 不過在日本311地震後，除了重分配生產規劃外，建物對於地震都有 補強的動作，整體損害可能較輕微。　　在晶圓代工方面，日本境內共有2座12吋廠和2座8吋廠，包含聯電 位於日本三重縣的12吋廠Fab12M，高塔（Tower）位於富山縣魚津12 吋廠及礪波8吋廠、新潟縣新井8吋廠等，震度落在1∼3級，目前皆正 常運作影響不大。　　IDM廠瑞薩（Renesas）此次受到地震影響程度較大，茨城縣那珂廠 、群馬縣高崎廠在地震發生後停工，重啟生產時間將待認確後再決定 。山形縣米澤廠亦因地震停工，不過17日早上已重啟生產。

台資晶圓代工廠產值去年第4季大成長，帶動排名表現。研究機構集邦科技昨（14）日發布最新數據顯示，去年第4季全球晶圓代工十大廠商營收排名，台資相關企業在十家中包辦五名席次，除了台積電、聯電、力積電、世界四家，新增晶合，共五家入列前十大。統計顯示，2021年第4季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，連十季創新高，不過成長幅度較第3季略收斂。集邦指出，台積電排名仍居第一，市占52.1%，其次三星市占18.3%，第三聯電市占約7%，第四為格芯（GlobalFoundries）市占6.1%，第五為中芯的5.2%。華虹市占2.9%居第六，力積電僅計算晶圓代工營收市占2%居第七，世界先進則為1.5%居第八，英特爾將收購的高塔市占1.4%，第十名則是晶合集成（Nexchip），超越原先東部高科。集邦預測，今年首季前十大晶圓代工產值仍維持成長，主要成長動能為平均售價上揚帶動，適逢新年假期工作天數較少、部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與去年第4季相較，將再微幅收斂。集邦科技分析，台積電去年第4季營收157.5億美元，季增5.8%，5奈米營收受惠於iPhone新機而強勢上漲，但7╱6奈米受到中國大陸智慧型手機市場轉弱影響而減少，成為該季唯一衰退的製程節點，導致台積電去年第4季營收成長幅度收斂，全球仍有超過五成市占率。三星方面，晶圓代工營收突破新高，受益於5╱4奈米先進製程新產能逐步開出，主要客戶高通新旗艦產品量產，推升該季營收達55.4億美元，季增15.3%。但先進製程產能爬坡稍慢、影響獲利，集邦科技認為，2022年第1季三星改善先進製程產能與良率是當務之急。聯電去年第4季受限於新產能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未產出，營收幅度略放緩，達21.2億美元，季增5.8%。新進入第十名的晶合集成，營收為3.5億美元，季增達44.2%，為前十大成長最大。集邦科技分析， 晶合去年積極擴產是入列前十的主因，並規劃往更先進製程如55╱40╱28奈米與多元產品線發展。

研究機構集邦科技昨（14）日發布最新數據，台廠躋身前十大產值的家數變多，但晶圓雙雄市占則出現小幅下滑，雖排名仍未改變，仍成為各界談論話題。集邦科技數據顯示，台積電去年第4季市占52.1%，較前一季53.1%下滑，反而是三星市占從去年第3季17.2%逆勢在去年第4季上升至18.3%。聯電方面，該機構分析，市占從去年第3季的7.2%，小幅下滑至去年第4季的7%。整體前三大廠商排名未變，但該季前十大廠產值增幅收斂，集邦科技分析，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟製程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載。其次，集邦科技分析，該季平均銷售單價上漲，也是帶動整體產值上升的主因，去年第4季以台積電為首的漲價晶圓陸續產出，各廠也持續調整產品組合、提升平均銷售單價。