集邦科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

大尺寸電視面板市場從去年第3季末一路去化庫存迄今，近期群創、友達等面板廠陸續釋出市況有望在明年第1季落底的好消息，法人看好有助帶動面板關鍵零組件驅動IC需求反彈，推升頎邦（6147）、南茂等驅動IC封測廠2023年接單回溫。

今年以來，受到電視、PC 與手機等終端需求反轉向下影響，面板景氣急速降溫，拖累驅動IC同步進入庫存調整期，後段封測廠營運也受干擾。從營運表現來看，頎邦累計前三季營收186億元，年減9.12%；南茂前三季營收188億元，年減8.62%。

業界認為，電視面板報價歷經逾一年跌勢，目前價格已跌破現金成本，面板廠強力要求「賣價低於現金成本不接單」，加上業者積極減產，伴隨市場庫存已經歷一段時間調整，庫存壓力減緩，報價終於在9月底、10月初回穩止跌持平。

市調機構集邦科技預估，電視面板價格可望在10月止跌，部分尺寸甚至有機會轉為上漲，此外，筆電及監視器面板價格跌幅也開始收斂，整體面板價格逐步落底止跌。

業界指出，雖然消費性產品需求尚未開始回溫，但在大尺寸面板市況領先落底之後，驅動IC市場也將回神，進一步帶動頎邦、南茂等驅動IC封測廠明年產能利用率與業績動能重返成長軌道。

另外，法人也看好頎邦在車用及非驅動IC業務需求仍保持一定水準，其中，在汽車電子化趨勢下，車用半導體含量大增，也會推升相關IC需求，加上非驅動IC如射頻及功率放大器（RF╱PA）布局持續顯現，有助為業績走勢提供支撐。

南茂方面，因應整體產業變動，公司已與客戶協商，將原訂下半年進駐廠區的高階測試機台遞延至明年交機，減輕折舊和產能利用率壓力，法人推測，隨著大尺寸面板驅動IC市況築底向上，南茂明年營運也力將拚逐步走強。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（18）日發布最新報告示警，隨著缺料狀況舒緩，加上市場需求已可被滿足，2023年全球伺服器出貨量年增率恐僅3.7%，低於今年的5.1%。法人憂心，隨著市場成長幅度趨緩，不利廣達（2382）、英業達、緯穎等伺服器相關供應鏈接單。

集邦分析，明年伺服器出貨成長趨緩，主要受三大因素影響，首先，長短料問題舒緩後，買方同時也在調節過往的超額訂單，故ODM訂單也減少，但暫不至於影響2022年伺服器整機出貨量。第二，高通膨及總經轉弱影響，企業資本資出恐更保守，IT相關的投資會更彈性，如用雲端服務還取代部分地端伺服器。

第三，地緣政治變化導致小規模資料中心需求持續浮現，過往超大規模的資料中心建置將放緩。近期美國商務部發布的針對軍用╱高速運算（HPC）伺服器的禁令，以應用類別占市場比重極低，故目前對伺服器整體市場衝擊有限。但後續若禁令範圍再擴大，將為2023年大陸伺服器出貨動能埋下更顯著減速風險。

2022年在消費性電子產業需求轉弱下，已讓台系代工廠筆電出貨急凍，僅伺服器成為少數增長亮點。隨著伺服器2023年需求轉弱，市場擔憂將影響廣達、英業達、緯穎及鴻海相關業務，不利明年業績表現。

集邦指出，從整機搭載的伺服器DRAM容量來看，由於2023年買方將導入新款CPU，且DDR5 DRAM的價格也較DDR4高三至四成，連同CPU、記憶體及相關新機種的零組件成本皆大幅提高，導致伺服器終端需求考量會更集中在硬體成本，整機搭載的DRAM平均容量同步受限，預期2023年伺服器DRAM平均搭載容量年增率僅7%，為2016年以後，首次低於10%。

市調機構調查顯示，伺服器供應鏈長短料問題下半年獲得改善，短 料的供貨交期顯著恢復，然而在物料供給無虞及需求可被滿足的情況 下，明年伺服器整機出貨量年成長預估僅3.7％，低於今年的5.1％。 其中，伺服器DRAM及企業用固態硬碟（SSD）價格持續修正才可望有 效提升搭載容量。

集邦表示，美國商務部日前發布針對軍用及高效能運算（HPC）禁 令，對伺服器整體市場衝擊有限。但後續若禁令範圍再擴大，將為明 年中國大陸伺服器出貨動能埋下更顯著減速風險。

就伺服器相關記憶體市場而言，由於明年買方將導入英特爾Sapph ire Rapids及超微Genoa等新一代處理器，且DDR5價格較DDR4高出30 ∼40％，新機種的零組件成本大幅提高。由於伺服器終端的需求考量 會更集中在硬體成本上，因此整機搭載的DRAM平均容量實則也受限， 故預期明年伺服器DRAM平均搭載容量年增僅有7％，為2016年以後首 次降低至10％以下。

集邦指出，明年伺服器DRAM平均搭載容量仍有上升至12％的可能， 因就今年價格來看，第三季一線客戶拿到的價格已跌破歷史新低，明 年價格走勢仍持續下行。若原廠亦願意針對高容量64GB模組釋出更大 的價格折扣，則有機會刺激買方加大採購力道。

就企業用SSD平均容量來看，隨著第四季價格跌幅擴大至15∼20％ ，加上明年仍難以改善供過於求態勢，報價恐持續面臨修正。不過， 由於NAND Flash價格相較DRAM具更大彈性，故降價會刺激整機搭載容 量的提升。此外，新一代處理器平台支援PCIe 5.0高速傳輸，在傳輸 速度翻倍升級也有助於平均容量向上成長，預估明年企業用SSD平均 容量年成長率將上升至26.4％。

特斯拉執行長馬斯克創辦的SpaceX等國際低軌衛星服務可望來台灣了。數位部採POC（概念性驗證）專案，擬投資5.5億元預算，在全台設置逾700個地面接收站，讓低軌衛星落地台灣，應用端以政府、國防、緊急災害先行，最快2023年啟動。

台灣是全球低軌衛星最強大的供應鏈，法人看好，隨著低軌衛星蓬勃發展，台灣也加入引進低軌衛星落地行列，全球低軌衛星遍地開花，昇達科、金寶、啟碁等協力廠將迎來更強大的訂單，業績將倍數成長。

市調機構集邦科技（TrendForce）指出，低軌衛星距離地面較近，相較於高軌衛星與中軌衛星，更具備「低延遲、低輻射、低成本」等特性。業界普遍看好低軌衛星是未來元宇宙、自駕車等先進應用必備的通訊架構。

另外，低軌衛星毋須架設基站，可於艱困與偏遠地區接收訊號，訊號覆蓋不受山區、海上、沙漠等地形限制，與移動通訊5G互補，彌補5G與地面行動通訊未能傳輸的地區。

業界指出，俄烏戰爭中，烏克蘭通訊遭截斷時，就是以低軌衛星快速恢復通訊。台灣發展低軌衛星服務，對國防安全應用迫在眉睫，卻卡在電信事業外資持股上限低於49%的「天條」。

業電信產業是特許行業，無線電頻率更是國家重要資產，因此法規（外資持股）上幾乎沒有彈性，各國都有限制，但SpaceX等低軌衛星業者堅持「獨資」，與各國政府持續拉鋸中。

數位部長唐鳳曾指出，台灣願意與任何合格的低軌衛星服務供應商合作。但業界都知道目前低軌衛星網路準備度最高的僅有SpaceX。

面對SpaceX要求獨資的全球投資策略，而台灣在政府、國防上對低軌衛星有迫切性的需求。數位部想到以POC（Proof of Concept）方案解套。

業界人士認為，數位部採取POC方案是技術實驗，既可解決政府、國防需求，又不碰觸電信事業商業性應用的外資持股上限，找到解套方案。日本KDDI爭取SpaceX落地日本，就是採取實驗方案。

數位部規劃，應變或戰時應用新興科技強化通訊網路數位韌性計畫，預算5.5億元，針對戰時及緊急災害時，強化網路基礎建設韌性，更建立低軌衛星成為緊急時的備援網路系統。

台股昨（11）日再創波段新低，個股跌 多漲少，僅少數外資預期景氣已觸底或即將觸底的產業如面板、記憶體，以及報價跳水大跌過後的貨櫃運輸業等逆勢走強，成為盤面焦點，投資人可留意相關權證的投資機會。

受制美科技股走勢疲弱、美中晶片大戰持續升溫等利空，台股昨（11）日展開補跌走勢，友達（2409）、群創（3481）等「景氣觸底股」逆勢收紅，成為盤面少數亮點，發行券商建議，偏多投資人可透過權證的槓桿效果，擴大短線獲利空間。

美國勞動力市場強勁，市場預期聯準會（Fed）採激進升息方式打壓通膨手段不減，加上超微（AMD）預警財報欠佳、白宮對中國大陸擴大晶片管制，以科技股為主的那斯達克、費半兩大指數率先破低，台股亦步亦趨，面臨萬三保衛戰。

盤面上僅有一成收平或收高，主要分布於解封概念股、生技股、儲能題材個股，至於先前產業景氣領先修正，近期開始浮現觸底跡象的面板、記憶體、貨櫃航運等相關個股，展現一定的抗跌力道。

其中，面板雙虎昨日現金減資新股重新掛牌，友達每股淨值由23.3元提升至29.1元，群創則從27.3元提升至29.1元，隨南韓三星等品牌廠庫存持續降低，以及減產效應可望陸續顯現，吸引短多進場點火，群創上漲9.0%收11.45元，友達上漲3.7%收16.45元。

就產業景氣來看，市調機構集邦科技（TrendForce）指出，全球面板廠大舉減產因應客戶庫存調整，估計本季全球五代線（含）以上尺寸的面板廠產能利用率（稼動率）將降至近十年來低點，實際投片量僅總產能約六成。

雖然減產將使面板廠短期營運數字難看，但長期將有助於扭轉目前供過於求情形，帶動產業景氣落底反彈，算是「短空長多」。

集邦科技認為，2023年全球經濟與地緣政治衝突風險仍高，高通膨環境不利於終端消費性需求，面板廠如果能夠維持低產能利用率策略，有助景氣早日落底。

群創9月營收169.7億元，月增11.0%，主要受惠於電視品牌廠為年底促銷需求而建立庫存，大尺寸面板出貨923萬片，月增7.8%，且高階產品線出貨比重較高；友達9月營收162.7億元，月增1.6%，表現相對遜色。

權證發行商建議，可買進價內外15%內、距到期日90天以上的相關認購權證，擴大獲利空間，但宜善設停利停損。

面板雙虎友達、群創減資後新股昨（11）日分別以15.85元及10.5元掛牌上市，繳出爆量逆勢收紅的成績單。友達漲逾3.6%收16.45元；群創漲逾9%收11.45元，成交量各逾7萬及11萬張，台股大盤昨日重挫近600點，雙虎股價表現份外亮眼。

集邦科技（TrendForce）發布最新面板價格報告指出，電視面板價格連續五季下滑後，10月有望止跌，甚至部分尺寸有機會調漲。IT面板無論是筆電面板以及液晶監視器面板的價格跌幅陸續開始出現收斂跡象，整體大尺寸面板價格正朝落底止跌方向發展。

面板雙虎先後公布9月營收，也都呈現8月落底，9月反彈回升走勢。友達昨日公告9月合併營收162.79億元，月增1.6%，年減50.7%。第3季合併營收497.32億元，季減20.9%，年減49.8%，創友達合併廣輝後、16年來單季新低。

友達累計今年前九個月合併營收1,941.45億元，年減30.1%，主要是市場價格下跌及出貨量減少所致。

友達9月面板總出貨面積達124.3萬平方米，較8月減少6.7%。2022年第3季面板總出貨面積達387.6萬平方米，較2022年第2季減少21.2%，與去年同期相比減少39.9%。

群創上周五公告9月營收169.7億元，月增11.1%，年減42.4%；第3季營收480.15億元，季減17.1%，年減48.4%。是2010年群創、統寶、奇美電三合一以來單季低點，更跌到群創只有兩座面板廠時的業績表現。

友達董事長彭双浪日前坦言，對今年下半年傳統旺季的期望值看得較低，調降稼動率及嚴控現金流因應。群創董事長洪進揚則指出，因應市況調整產能稼動率，第3季向下調節到七成、甚至五成水位。

市調機構集邦科技（TrendForce）昨（6）日最新報告指出，因應面板市況逆風，全球面板廠減產因應，估計本季全球五代線（含）以上尺寸的面板廠產能利用率（稼動率）將降至近十年來低點，實際投片量僅總產能的六成。

業界人士分析，面板廠大舉減產，產能利用率急凍至十年來低點，是「短空長多」的訊號。儘管減產會導致面板廠短期內業績「難看」，長期將有助大舉縮減市場供應量，扭轉當下供過於求態勢，進而帶動產業景氣落底反彈，引領友達、群創等面板廠迎接春燕。

集邦科技指出，由於資訊科技（IT）品牌採購量調節時間相對較晚，縮減訂單力道較溫和，以致市場庫存積壓，尚待時間去化。考量五代廠和六代廠是IT面板生產重地，第4季產能利用率預期將季減5.9個百分點，降至48.2%。

面板雙虎也加入此波產業減產行列。友達董事長彭双浪日前坦言，友達對今年下半年傳統旺季期望值看得較低，採取調降產能利用率及嚴控現金流因應。

群創董事長洪進揚則指出，面板價格跌至現金成本之下，做生產和銷售是沒有意義的。群創因應市況調整產能利用率，將自第2季的九成，第3季向下調節到七成、甚至五成水位。群創是全球筆電面板第二大供應商，預期今年底將是這波產業景氣循環的底部，明年初開始朝正向發展，並於2023年下半年迎來筆電換機潮。

由於南韓樂金顯示器（LGD）規劃明年首季關閉P7（7.5代廠）生產線，部分產品因而提前於本季生產，有助於支撐七代線和7.5代線電視投片量。但觀察群創9月機動性大幅調降產能利用率，以及監視器面板主要投片的七代與7.5代產線，顯示監視器龍頭品牌加大訂單修正力道，導致產能利用率續降。

集邦科技表示，陸廠惠科原計劃第4季提升各廠投片量，考量有面板廠醞釀部分電視面板漲價，為加速電視面板供需達到平衡，惠科轉為反手減少各廠的投片量，排除生產IT產品為主的綿陽廠。華星光電也配合大陸10月黃金周進行一周歲休，8.x代廠產能利用率預估季減1.6個百分點。

10代和10.5代廠近九成以上產能均攻電視面板市場，僅少做為商用顯示面板。隨著65吋電視面板報價已貼近物料成本，京東方及華星光電均決定再減少生產量因應，其中，京東方B17廠第4季投片量更是季減14.2%，連帶影響10.5代廠產能利用率季減3.5個百分點。

集邦科技認為，2023年全球經濟與地緣政治衝突風險仍高，高通膨仍將抑制終端消費性需求，需求端呈偏中性偏保守，面板廠若能維持低產能利用率策略，有助景氣早日落底。

消費性電子需求疲弱，晶片生產鏈加快庫存去化，記憶體同樣面臨 供過於求壓力，DRAM及NAND Flash第三季合約價格大跌，價格跌勢恐 延續到明年上半年。為了減緩價格下跌速度及幅度，包括美光、鎧俠 等大廠已透露將減產保價，業者預期韓系大廠第四季應會加入減產行 列，讓記憶體價格在明年第一季提前觸底。

台灣記憶體廠南亞科、華邦電等目前沒有減產動作，包括威剛、群 聯等模組廠則降低庫存因應，業者寄望國際大廠減產能讓下半年價格 跌勢放緩，明年上半年價格若有效止跌，看好明年全年營運可望如倒 吃甘蔗逐季回溫。

第三季DRAM合約均價跌幅約達15％左右，其中標準型8GB DDR4模組 合約均價季減14.15％達24.87美元，伺服器32GB DDR4模組合約均價 季減14.07％達116美元。利基型DRAM的4Gb DDR4及2Gb DDR3第三季合 約均價較上季下滑15％∼17％之間，第四季恐全面跌破2美元整數價 位。

第三季NAND Flash合約價較上季下跌約7％∼8％，其中128Gb MLC NAND合約均價季減7.58％達4.40美元，64Gb MLC NAND合約均價季減 6.99％達3.17美元。主要應用在工控領域的4Gb及8Gb SLC NAND第三 季合約均價普遍較上季下跌8％左右。

集邦日前預期在高通膨影響下，消費性產品需求疲軟且旺季不旺， 終端買方因需求明顯下滑而延緩採購，導致供應商庫存壓力進一步升 高。DRAM供應商為求增加市占的策略不變，導致第四季DRAM價格續跌 13∼18％。至於各類NAND Flash終端產品需求仍然疲弱，原廠庫存急 速上升，預期將導致第四季NAND Flash總體平均價格跌幅擴大至15∼ 20％。

面對記憶體價格急跌，業者已計畫減產因應，其中，美光在日前法 人說明會中指出，第四季會開始放慢生產速度來縮減位元供給量，並 決定降低2023年會計年度資本支出達30％，晶圓設備採購支出會降低 50％。至於鎧俠已宣布將減產30％，約影響全球產能約9％幅度。業 者除了希望減產保價，也期望價格在明年第一季提前觸底。

市調機構集邦科技（TrendForce）昨（29）日最新報告指出，受全球通膨、升息等壓力影響，今年全球電競顯示器出貨量將面臨史上首度衰退，估將降至2,050萬台，年減10%。法人憂心，電競顯示器市場萎縮，恐不利華碩（2357）、宏碁、微星等相關品牌廠營運。

集邦分析，今年全球電競顯示器出貨量面臨衰退，主因歐洲通膨持續加劇加上北美升息，嚴重影響並排擠消費性電子產品需求；此外，高階顯卡上市時間延遲，也讓部分消費者打算延後購買電競顯示器。

集邦指出，以平面與曲面兩種電競顯示器市占率來看，2021年曲面產品約占41%，2022年增加至44%，預計2023年有機會達46%，增長原因，除了曲面顯示器面板供給增加及高性價比之外，Ultra-Wide產品市占率提升也是動能之一。

台廠當中，華碩、宏碁、微星等品牌廠近年隨著大力發展電競事業，顯示器等周邊也被視為增長重要動能。不過，隨著今年消費性PC市場轉弱，電競產業不免受到拖累。

宏碁數位顯示事業群總經理簡慧祥先前已示警，現階段整個終端市場消費需求確實在下滑，顯示器市場今年有挑戰，俄烏戰爭、全球通膨及大陸封控等總經利空因素，造成整個顯示器市場結構性轉變，導致今年需求比疫情前更弱。

不過，展望2023年電競顯示器市場，預計在面板供應種類及品牌推出機種愈來愈多元下，2023年電競產品在整體液晶顯示器市場規模變小之際，仍有機會維持出貨成長態勢。值得一提的是，隨著三星顯示（SDC）推出QD-OLED， 以及樂金顯示器（LGD）推出White OLED電競顯示器面板後，OLED電競產品在2022年開始嶄露頭角，預計2022年市占率約0.4%。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（27）日最新報告指出，全球半導體業第3季起揭開庫存修正序幕，各類應用砍單消息不斷，晶圓代工廠產能利用率面臨挑戰，所幸蘋果iPhone 14系列新機拉貨動能不弱，成為市況一片低迷下的救世主。

今年全球承受疫情、俄烏戰爭、大陸封城，以及通膨壓力高張等黑天鵝干擾，電子終端需求大幅降溫，拖累半導體市況。

集邦指出，先前面板相關驅動IC開始有砍單跡象，且訂單縮減幅度持續擴大，並延燒至非蘋手機相關應用，包含處理器、電源管理IC、COMS影像感測器（CIS）、中低階微控制器（MCU）等，都面臨砍單壓力。

集邦認為，所幸iPhone 14系列新機問世，帶來一定程度的備貨動能，預期本季全球前十大晶圓代工營收在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第2季（約3.9%）。

不過，值此半導體產業高庫存時期，集邦坦言，第3季全面揭開全球半導體業庫存修正序幕，晶圓代工廠產能利用率面臨挑戰。

國內晶圓代工指標廠對下半年展望已呈現不同調的狀況，台積電、聯電仍正向，力積電與世界先進則相對保守。

台積電財測預估，本季以美元計價，營收平均值可望季增11.2%，續戰新高，並調高年度美元計價營收年增幅預估，由原預期的三成，上調至年增30%之上的中位數區間（mid-thirties，約34%至36%）。

台積電分析，營運持續走強的動能，主要來自高速運算（HPC）、物聯網與車用需求強勁，帶動5奈米與7奈米製程持續成長，該公司並長期看好電子產品所需半導體含量持續成長，強化半導體長期結構需求。

聯電坦言，半導體業確實進入庫存調整期，但聯電透過差異化產品組合、特殊製程技術，以及堅強的客戶關係，將可度過市場周期性波動，看好第3季營運持穩、第4季產能利用率、平均單價（ASP）也穩健，維持今年全球晶圓代工產值年增二成、且聯電成長性會優於產業平均的看法。

力積電方面，第3季配合面板廠與驅動IC客戶庫存調整，加上消費性電子受通膨與戰爭影響，會出現較大變動，期望客戶庫存調整到第3季末、第4季初到一段落，由於庫存去化腳步慢，預期客戶投片動能會在第4季至年底慢慢回覆。

世界先進直言，此波半導體庫存調整期最長恐需四季，該公司本季面臨降價壓力，產能利用率將從滿載驟降為81%至83%，營收將季減13.1%至15.7%，終止再創高走勢，並下修年度資本支出約4%、降至230億元。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（27）日公布第2季全球晶圓代工產業報告，前十大廠排名不變，台積電仍是龍頭，三星、聯電分居第二、三位。

惟受缺貨潮告歇影響，前十大廠總營收季增率收斂至3.9%，台積電市占率也較前一季減少2個百分點、降至53.4%；三星則市占則略增至16.5%，季增2個百分點。台積電與三星競爭激烈，兩強第2季市占率一減一增，市場關注。

集邦統計，第2季全球前十大晶圓代工產值為332億美元（約新台幣1兆元），季增3.9%，龍頭台積電為181.45億美元，季增3.5%，增幅低於整體平均；三星為55.88億美元，季增4.9%；聯電為24.48億美元，季增8.1%，增幅傲視同業。

第四至第十名依序為：格羅方德、中芯國際、華虹集團、力積電、世界先進、合肥晶合集成、高塔半導體。就前十大廠來看，僅力積電受制於客戶端投片量修正，營收呈現季減之外，其餘廠商第3季業績都優於第2季；三星、聯電、世界先進、合肥晶合集成季增幅度優於前十大平均。

集邦分析，整體而言，半導體長達兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨，所幸車用及工控相關需求持穩，是支撐第2季晶圓代工產值持續成長的關鍵。

市調機構研究顯示，由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶 動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶 圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性晶片進入庫 存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。

集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅 動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智慧型手機應用 處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器（CIS），其它消 費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況 ，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。

然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期，為低迷的消費性晶 片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在 高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季 。

集邦指出，龍頭大廠台積電受惠於高效能運算（HPC）、物聯網（ IoT）、車用電子等晶片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達 181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現 收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下 ，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前 景不明朗而遭客戶修正訂單。

三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈 米產能轉換順利及良率持續改善，至於採用環繞閘極（GAA）架構的 3奈米製程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。

市調研究顯示，目前NAND Flash正處於供過於求，下半年起買方著 重去化庫存而大幅減少採購量，賣方開出破盤價以鞏固訂單，使第三 季NAND晶圓（wafer）價格跌幅達30∼35％，但各類NAND Flash終端 產品仍疲弱，原廠庫存因此急速上升，預期將導致第四季NAND Flas h總體平均價格跌幅擴大至15∼20％。

法人指出，下半年在需求低迷及供給增加情況下，DRAM及NAND Fl ash價格同步大跌，預期跌勢會延續到明年第一季，對於威剛、宇瞻 、群聯等模組業者來說，下半年營收規模將較上半年明顯衰退，第四 季恐會是營運低點。

集邦表示，因為需求低迷導致NAND Flash下半年價格大跌，多數原 廠的NAND Flash產品銷售也將自今年底前正式步入虧損，意即部分供 應商在運營陷入虧損的壓力下，對於採取減產以降低虧損是可能的對 應方式。

在消費型固態硬碟（Client SSD）方面，由於下半年採買需求遠不 及上半年，加上PC品牌目前不看好明年需求，而降低庫存是當務之急 ，從而使供應商加大消費型SSD價格彈性以便衝刺出貨。而今年PCIe 4.0介面SSD出貨持續攀升，更多供應商推出176層3D NAND產品提升該 介面滲透率，供應端普遍鎖定512GB容量採取綁量或連續兩季合併議 價的策略，加劇該容量價格競爭，預估第四季PC應用消費型SSD價格 跌幅將擴大至15∼20％。

企業用固態硬碟（Enterprise SSD）方面，第四季伺服器整機出貨 將下滑預期下，採購量也因此下降，但在消費類別產品需求大幅減少 之際，原廠急於轉向擴大企業用SSD銷售，各供應商之間的價格競爭 勢必會隨著更多產品問市而加劇，故預測第四季企業用SSD價格將季 跌15∼20％。

在NAND晶圓方面，即使部分模組廠歷經幾季的庫存調整有些微紓解 壓力，但整體市況仍不容樂觀，因此備貨態度極其被動。零售端的S SD與記憶卡碟等產品需求更是隨著消費型產品持續積弱不振，無法成 為NAND晶圓價格支撐的力量，而供應端又持續放大供應，製程轉進更 高層數的步伐也未減緩。

集邦表示，由於NAND晶圓價格走跌趨勢已難以避免，迫使原廠加速 製程轉進以優化成本結構的壓力。此外，第三季起原廠已開始削價競 爭，導致合約價快速逼近各廠現金成本。

全球面板供過於求，導致面板報價全面走跌，面板產業進入寒冬，面板雙虎友達及群創早已減產因應，如今加上大陸面板龍頭陸續減產提升價格，法人觀察，隨著大陸廠商減產提升價格，有助價格回穩。

面板雙虎友達、群創去年獲利創歷史新高，但面板景氣反轉向下，今年8月友達及群創營收為31個月、30個月來新低，台灣面板廠已調降產能利用率並鼓勵員工休假，以因應產業寒冬。

科技市調機構集邦科技日前公布9月下旬面板報價，雖然32吋電視面板、11.6吋IT面板價格與9月上旬持平，但觀察9月各尺寸面板仍全數走跌，跌幅在3%至7%間。

集邦研究副總范博毓表示，面板價格續跌對業者營運壓力不小，因此認真執行減產計畫，目前大部分大尺寸面板價格逼近成本，保守預估最快10月後，65吋以下電視面板價格可望止跌。

科技市調機構集邦科技（TrendForce）昨（22）日發布最新報告指出，受高通膨導致消費性產品需求疲軟影響，第4季DRAM報價跌幅將擴大為13%至18%。法人認為，DRAM報價跌跌不休，將牽動南亞科（2408）、華邦、威剛等相關業者後市。

現階段國內主要記憶體相關廠商均普遍保守看後市，南亞科不諱言，第3季DRAM市況比預期差，下半年價格恐難逃逐季修正，復甦最快要等到明年。

華邦董事長焦佑鈞日前也說，市況非常難判斷，客戶持續觀望，今年下半年營運恐不如上半年。威剛認為，第3季記憶體市場面臨旺季不旺，公司下半年策略仍將持續降低庫存。

另一方面，各界關注大陸儲存型快閃記憶體（NAND Flash）龍頭長江存儲可能遭美國列入黑名單，威剛表示，長江存儲為該公司供應商之一，但供貨占比相對有限，主要供應大陸市場及客戶指定品牌用途。

威剛強調，該公司供應商全面而多元，NAND晶片採購同時與全球七家原廠合作，即便長江存儲遭美國列管，對威剛貨源及業務發展並無明顯影響。

集邦最新研究顯示，各終端買方因記憶體需求明顯下滑而延緩採購，導致供應商庫存壓力進一步升高。該機構預測，各大DRAM供應商為求增加市占的策略不變，市場上已有第3季與第4季合併議價，或「先談量再議價」的情形，皆是導致第4季DRAM價格跌幅擴大至13%至18%的原因。

PC DRAM方面，集邦分析，由於筆電需求疲弱，PC OEM仍將著重去化DRAM庫存，而DRAM供應端在營業利益仍佳前提下，並未實際減產，導致位元產出持續升高，供應商庫存壓力日益明顯。

隨著5G、電動車等新應用百花齊放，對高頻、高速運算、高速充電需求大增，傳統以矽及砷化鎵為材料的第一代與第二代半導體在溫度、頻率、功率等已達極限，無法用於嚴苛環境，具備高能效、低能耗的第三代半導體成為市場當紅炸子雞，吸引鴻海、聯電等大型集團積極搶進，試圖開啟新的獲利方程式。

科技市調機構集邦科技（TrendForce）推估，第三代半導體產值將從2021年的9.8億美元，至2025年將成長至47.1億美元，年複合成長率達48%。

其中，碳化矽（SiC）適合高功率應用，如儲能、風電、太陽能、電動車、新能源車等對電池系統具高度要求的產業。

從鴻海與聯電集團布局來看，鴻海集團本來就已經深耕半導體上中下游領域，從IC設計、晶圓製造、封裝測試與設備均非常完整。

鴻海董事長劉揚偉曾公開強調，鴻海要發展的半導體，不是昂貴困難的先進製程，而是鎖定成熟製程，更何況這些成熟製程的IC，都是未來電動車要使用到的零組件，因此，鴻海的半導體大業，其實是為了電動車的發展而布局。

儘管外界對鴻海集團發展半導體的技術仍有些疑慮，但鴻海半導體事業群總經理陳偉銘指出，很多事情他無法明講，因為一旦講出來，競爭對手就會模仿他們。不過，鴻海在半導體製程上，有自己的特殊製程技術、特殊的know how，進而讓鴻海的電動車半導體元件，與眾不同。

聯電主要透過轉投資聯穎光電切入第三代半導體，初期鎖定6吋氮化鎵（GaN）產品，考量目前業界氮化鎵整體解決方案提供者較少，聯穎也建置技術平台，完成後會把平台開放給設計公司客戶使用，擴大接單利基。

聯電近期則擴大第三代半導體布局，今年陸續自行購置蝕刻、薄膜新機台，下半年陸續進駐8吋AB廠，瞄準8吋晶圓生產第三代半導體的經濟效益優於6吋晶圓的方向，全力搶攻商機。

陸系面板大廠華星光8.6代線（t9），將於第四季投產，月產能上 看12萬片，主力尺寸鎖定台廠擅長的IT面板，雖然華星光已經遞延第 二期產能，但面板產業整體供過於求的態勢沒有改變，陸資大廠擴產 、對已經殺到見骨的面板價格投下震撼彈。

集邦資深研究副總邱宇彬13日表示，各大尺寸面板價已貼近材料成 本，導致價格已經殺不太下去，但因終端需求持續低迷，還無法見到 價格反彈曙光。由於品牌、通路的庫存水位仍高，上半年適逢產業淡 季，邱宇彬預期，面板產業景氣恐到明年上半年才觸底。

而屋漏偏逢連夜雨，終端需求低迷、庫存水位居高不下之外，華星 光8.6代生產線將於第四季投產，邱宇彬透露，該條生產線第一期月 產能上看12萬片，第二期（約6萬片）雖然因整體景氣混沌而遞延， 但是該條生產線鎖定台廠擅長的IT面板，今年全球NB出貨因疫情紅利 消退，將從去年的2.5億台摔至2億台，t9線的投入，台廠首當其衝。

據悉，目前NB面板包括LGD、BOE及台灣面板雙虎，合計囊括全球8 0％的市占率，台廠因無力在大尺寸生產線上投資，已將LCD TV拱手 讓給陸資廠，這次華星光以大尺寸生產線反攻IT面板，不僅是下半年 唯一投產的新線，也可能左右面板價格。

據了解，華星光的8.6代線造價350億人民幣，股東陣容堅強，官股 、地方政府的資金挹注，玻璃基板尺寸為2250mm×2600mm，原定今年 9月建成投產，儘管全球景氣疑雲重重，通貨膨脹、戰爭重創消費信 心，對終端需求造成巨大壓力，不過該條生產線投產進度未變，估明 年可望放量生產。

邱宇彬認為，面板價格雖已殺不下去，但是否真的觸底？t9生產線 的投產、各大面板廠是否再進一步祭出減產計畫，都替價格後勢增添 變數。

根據邱宇彬估計，目前品牌端的庫存約8∼10周，通路端的庫存約 11∼12周，庫存總金額不算太嚇人，但是對照萎靡不振的終端需求， 仍有沉重的庫存去化壓力，目前庫存去化已經步入第五個季度，他預 估，還需要二至三季去庫存。

市調統計指出，今年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.58億 美元，較去年同期成長32％，成長動能來自於資料中心、網通、物聯 網等需求帶動。

高通繼續穩坐全球第一，在手機、射頻前端、車用與物聯網部門皆 有成長表現，中低階手機應用處理器（AP）銷售疲軟，但高階手機A P需求相對穩健，第二季營收年增45％達93.78億美元。排名第二的輝 達（NVIDIA）受益於繪圖處理器（GPU）在資料中心的擴大應用，其 營收占比提升過半至53.5％，彌補遊戲應用業務年減13％的衰退，季 度營收年增21％達70.86億美元。

超微在併購賽靈思（Xilinx）及Pensando後，嵌入式部門及資料中 心部門帶來相當大的營收貢獻，季度營收年增70％達65.50億美元， 全球排名為第三。

在台灣業者部份，聯發科在手機、智慧裝置平台、電源管理晶片皆 保持成長，但受中系品牌手機銷售不振壓抑，季度營收年增放緩達1 8％為52.86億美元。產品以面板驅動IC為大宗的聯詠，受到面板、消 費終端需求下滑的影響，營收下滑至10.69億美元，成為排名中唯二 年減的業者。瑞昱網通產品組合表現良好，WiFi需求仍然穩定，然仍 受消費性以及電腦市場疲弱影響，營收僅年增12％達10.36億美元。

集邦表示，第二季雖多數IC設計業者營收仍能保持年增，但受到總 體經濟不確定性與消費電子市況不佳的影響，成長力道明顯放緩，且 逐漸堆積起高庫存。進入今年下半，下游庫存尚未進行有效去化，I C設計業者在去年高基期以及目前市況不佳的情況下，營收維持成長 已不易，消費型IC產品亦需數個季度進行庫存去化，庫存年增率需堤 防再度與營收年增率拉大差距，考驗其新品研發、投產規劃與產品銷 售的策略，將成一大挑戰。

市調機構集邦科技（TrendForce）昨（30）日發布最新報告指出，第2季全球智慧手機產量約2.92億支，季減6%，並較去年同期衰退5%，主因大廠優先調節庫存，加上大陸封控使得需求更惡化。就品牌排名來看，三星仍位居龍頭，蘋果居次，其後依序為，OPPO、小米、vivo等大陸品牌。

集邦分析，三星作為歐洲的銷售主力，受俄烏戰爭影響被迫展開一連串針對成品及零組件的庫存調節，包含大規模促銷、暫停零組件採購等，第2季生產量大幅季減近16.3%、降為6,180萬支。

展望第3季，集邦預期三星仍專注於通路庫存調節，加上對於後勢展望保守，預估單季生產總數將較第2季持平至小幅成長。不過，近年三星積極投入折疊機研發和行銷，成功延續折疊機的熱潮，同時也成為該市場的領頭羊，以今年全球約莫1.1%的折疊機市占來看，三星將囊括近九成市占。

蘋果第第2季產出量為4,820萬支，居全球第二。展望第3季，蘋果四款新機中的iPhone 14 Pro及Pro Max處理器將升級至A16，記憶體起始容量提升至6GB以及256GB，主鏡頭像素增加為4,800萬，加上Face ID外觀設計變更等，預估起始定價也將隨之上揚。不過，在全球高通膨及匯差壓力下，蘋果可望採取更謹慎的定價格策略以免影響銷售，預估價格上漲幅度有機會落在100美元內。

大陸品牌方面，第2季OPPO（含Realme、OnePlus等次品牌）生產量3,880萬支，季減4.2%，位居第三。小米（含Redmi、POCO、Black Shark等次品牌）第2季生產量3,800萬支，季減14.6%，居第四。vivo（含iQoo）因為首季即開始大幅調整生產節奏，第2季生產量回升至2,570萬支，季增12.7%，排第五位。

展望本季，考量市場上諸多負向因素，以及通路庫存仍待消化，集邦認為，OPPO、小米、vivo生產量僅約略持平第2季，但均較去年同期大幅衰退10%以上退，顯示2022下半年市場旺季表現堪憂。

市調機構集邦科技（TrendForce）昨（29）日公布2021年全球前十大DRAM模組廠排名，台廠共有威剛（3260）、十銓、宜鼎、宇瞻等四家入榜，威剛蟬聯第二；宜鼎以年度營收年增率高達64.7%，拿下成長王寶座。

集邦指出，過去兩年在疫情造成生活型態改變助益下，遠距教育需求增長，電子產品銷售暢旺，帶動DRAM模組出貨上揚，統計2021年全球DRAM模組市場整體銷售額達181億美元（約新台幣5,485億元），年成長約7%。

綜觀前十大DRAM模組廠，美商金士頓（Kingston）以年營收142.61億美元、市占率78.7%居冠，取得絕對寡占優勢，凸顯產業大者恆大的趨勢難以改變。

台灣共有威剛、十銓、宜鼎、宇瞻等四家業者名列前十大廠。其中，威剛出貨以消費型產品為大宗，2021年受惠於宅經濟需求，出貨量與銷售單價都明顯增長，並且積極優化成本、提升毛利，年營收達6.4億美元，排名第二，年增18.5%，市占率也由前一年的3.2%增至3.5%。

十銓、宜鼎、宇瞻分別居第八、九、十位。

其中，十銓2021年營收小幅年減3.4%、降至1.68億美元，市占率為0.9%，主要受奇亞幣市場不如預期，導致相關產品出貨下滑，但十銓近年積極耕耘工控市場，可望使其後續營收表現穩定成長。