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集邦科技(未)公司新聞
根據市調機構集邦科技最新研究顯示，儘管今年上半年的整體消費 性需求快速轉弱，但先前DRAM原廠議價強勢，並未出現降價求售跡象 ，使得庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端，因此DRAM供應商開始降價 出貨以減低庫存壓力，預期第三季合約均價跌幅恐擴大至10％。
集邦表示，在下半年旺季需求展望不明的狀態下，部分DRAM供應商 已開始有較明確的降價意圖，尤其發生在需求相對穩健的伺服器領域 以求去化庫存壓力，此情況將使第三季DRAM價格跌幅由原先的季跌3 ∼8％擴大至近10％，若後續引發原廠競相降價求售的狀況，跌幅恐 超越一成。
集邦指出，OEM廠仍處於連續性下修PC出貨展望，且綜觀各家DRAM 庫存水位平均超過兩個月以上，除非有極大的價格誘因，否則沒有急 迫購貨需求。
同時，受惠於1z／1α奈米先進製程持續轉進，第三季持續呈現供 給季增，且DDR5因為售價高昂導致滲透率受限，無法有效收斂DDR4產 出，標準型PC DRAM第三季價格跌幅，將修正為5∼10％。
在伺服器DRAM部份，目前客戶手中庫存約7∼8周，買方藉著賣方背 負增高的庫存壓力，認為DRAM價格仍有下探空間，若原廠願意提供具 吸引力報價，則願意討論綁量議定的可能性。伴隨先進製程積極轉進 ，消費終端持續疲弱下，伺服器DRAM成了唯一有效的銷售出海口。因 此韓廠率先釋出5％以上季跌幅討論意願，使第三季跌幅擴大至5∼1 0％。
受大環境經濟不振衝擊，智慧型手機的生產目標持續下修，品牌廠 對後勢展望也較悲觀，故備料態度消極。但由於各原廠先進製程轉進 挹注，第三季行動式DRAM產出仍有增加，供應商壓力也因此升高。此 將促使賣方讓價意願提升，在供需差異兩極化的情形下，預測本季行 動式DRAM價格跌幅擴大至8∼13％。
由於電視出貨已率先下跌，而網通、工控等相關需求也出現走弱跡 象。其中消費性及利基型DDR3的價格目前在相對高點，未來價格補跌 空間較大，DDR4相關應用拉貨動能疲弱，亦不排除跌幅擴大的可能性 。
除了先進製程轉進使得產出擴大，下半年仍有中國廠及台廠新增產 能開出，預估本季消費性及利基型DRAM價格跌幅將加深至8∼13％。
集邦表示，在下半年旺季需求展望不明的狀態下，部分DRAM供應商 已開始有較明確的降價意圖，尤其發生在需求相對穩健的伺服器領域 以求去化庫存壓力，此情況將使第三季DRAM價格跌幅由原先的季跌3 ∼8％擴大至近10％，若後續引發原廠競相降價求售的狀況，跌幅恐 超越一成。
集邦指出，OEM廠仍處於連續性下修PC出貨展望，且綜觀各家DRAM 庫存水位平均超過兩個月以上，除非有極大的價格誘因，否則沒有急 迫購貨需求。
同時，受惠於1z／1α奈米先進製程持續轉進，第三季持續呈現供 給季增，且DDR5因為售價高昂導致滲透率受限，無法有效收斂DDR4產 出，標準型PC DRAM第三季價格跌幅，將修正為5∼10％。
在伺服器DRAM部份，目前客戶手中庫存約7∼8周，買方藉著賣方背 負增高的庫存壓力，認為DRAM價格仍有下探空間，若原廠願意提供具 吸引力報價，則願意討論綁量議定的可能性。伴隨先進製程積極轉進 ，消費終端持續疲弱下，伺服器DRAM成了唯一有效的銷售出海口。因 此韓廠率先釋出5％以上季跌幅討論意願，使第三季跌幅擴大至5∼1 0％。
受大環境經濟不振衝擊，智慧型手機的生產目標持續下修，品牌廠 對後勢展望也較悲觀，故備料態度消極。但由於各原廠先進製程轉進 挹注，第三季行動式DRAM產出仍有增加，供應商壓力也因此升高。此 將促使賣方讓價意願提升，在供需差異兩極化的情形下，預測本季行 動式DRAM價格跌幅擴大至8∼13％。
由於電視出貨已率先下跌，而網通、工控等相關需求也出現走弱跡 象。其中消費性及利基型DDR3的價格目前在相對高點，未來價格補跌 空間較大，DDR4相關應用拉貨動能疲弱，亦不排除跌幅擴大的可能性 。
除了先進製程轉進使得產出擴大，下半年仍有中國廠及台廠新增產 能開出，預估本季消費性及利基型DRAM價格跌幅將加深至8∼13％。
市調機構集邦科技（TrendForce）昨（30）日表示，俄烏戰爭、高通膨及大陸封控導致終端需求持續疲弱，品牌廠第2季減少液晶監視器面板採購。隨著在途貨運陸續抵達通路，品牌廠對下半年拉貨仍保守，估第3季監視器面板出貨將季減11.2%，全年出貨也將轉為衰退3.6%、降至約1.67億片。
法人認為，隨著面板市況持續疲弱，恐不利友達（2409）、群創及彩晶等廠商下半年營運。
集邦指出，品牌廠2022年初設定相當高的出貨目標，加上2021年液晶監視器面板缺貨問題影響，刺激品牌廠今年首季超額購買面板以因應出貨。在品牌廠當時強勁拉貨帶動下，液晶監視器面板今年首季出貨達到4,790萬片，年增20%，刷新自2012年以來同期新高。
然而，隨著2月國際政經局勢改變，消費機種市場降溫，品牌廠陸續下修液晶監視器出貨目標，同步調降面板採購量。
另外，面對全球央行升息及經濟成長放緩，企業對資本支出轉趨謹慎，導致商務型液晶監視器需求同步減緩。在品牌廠過去超額備貨，消費與商務需求卻逐步降溫下，庫存問題開始浮現，整體市場轉向供過於求。預估第2季液晶監視器面板出貨量為4,250萬片，季減11.3%。
此外，今年上半年航運與塞港逐漸舒緩，原本仍運送在途與堆積在港口的液晶監視器整機陸續進到通路商手中，使得通路庫存急遽上升。面臨液晶監視器整機與面板高庫存的雙重壓力，品牌被迫減少下半年的面板採購量。
因此，集邦預估，第3季液晶監視器面板出貨量將持續下滑至3,780萬片，季減11.2%；第4季有機會受品牌廠年底衝刺銷量而小幅回升至3,880萬片，季增2.8%，預估全年出貨量約1.67億片，年減3.6%。
法人認為，隨著面板市況持續疲弱，恐不利友達（2409）、群創及彩晶等廠商下半年營運。
集邦指出，品牌廠2022年初設定相當高的出貨目標，加上2021年液晶監視器面板缺貨問題影響，刺激品牌廠今年首季超額購買面板以因應出貨。在品牌廠當時強勁拉貨帶動下，液晶監視器面板今年首季出貨達到4,790萬片，年增20%，刷新自2012年以來同期新高。
然而，隨著2月國際政經局勢改變，消費機種市場降溫，品牌廠陸續下修液晶監視器出貨目標，同步調降面板採購量。
另外，面對全球央行升息及經濟成長放緩，企業對資本支出轉趨謹慎，導致商務型液晶監視器需求同步減緩。在品牌廠過去超額備貨，消費與商務需求卻逐步降溫下，庫存問題開始浮現，整體市場轉向供過於求。預估第2季液晶監視器面板出貨量為4,250萬片，季減11.3%。
此外，今年上半年航運與塞港逐漸舒緩，原本仍運送在途與堆積在港口的液晶監視器整機陸續進到通路商手中，使得通路庫存急遽上升。面臨液晶監視器整機與面板高庫存的雙重壓力，品牌被迫減少下半年的面板採購量。
因此，集邦預估，第3季液晶監視器面板出貨量將持續下滑至3,780萬片，季減11.2%；第4季有機會受品牌廠年底衝刺銷量而小幅回升至3,880萬片，季增2.8%，預估全年出貨量約1.67億片，年減3.6%。
今日主題
台股經過周一的跌多反彈後，在昨（28）日遇壓小幅拉回，行情震盪打底，盤面上無主流族群，電子權值股表現趨弱，但高價股中的股王矽力-KY（6415）卻獲支撐，繼續強漲，終場收復月線，漲幅達5.7%，迎來連二漲，並蓄勢挑戰季線。
矽力5月營收22.55億元，月減4.6%，年增31.8%，累計今年前五個月營收106.31億元，較去年同期增加38.7%。
法人表示，矽力受惠車用、工控需求續加，電源管理IC （PMIC）供不應求，帶動5月營收表現交出歷史第三高的佳績。
今年以來半導體市場雜音不斷，根據研調機構集邦科技的報告指出，上半年不同功能晶片需求表現分歧，PMIC在全球電子裝置與電力系統發展下，總體需求相對良好，但也因功能多樣化，估計下半年供需情況逐漸出現分歧。
展望下半年，隨著矽力成功拿下力積電90奈米12吋BCD製程產能，第3、4季有望再度推升營收表現，雖然目前市場不確定性因素仍多，不過外界預期，在電源管理IC設計族群中，股王矽力仍保持成長性，後續業績受到看好。
此外，矽力在21日股東會決議通過股票一拆四分拆案，分拆後新股將在7月13日開始上市買賣，未來新股票面額將從新台幣10元，變更為2.5元，有利市場流動性提高和投資人參與。
技術面，矽力後市除挑戰下壓的季線外，在3,000以前有較大的密集成交（壓力）區，恐難一次突破。
想要參與行情的投資人，建議伺機布局價外15%以內，有效天期四個月以上的權證。
台股經過周一的跌多反彈後，在昨（28）日遇壓小幅拉回，行情震盪打底，盤面上無主流族群，電子權值股表現趨弱，但高價股中的股王矽力-KY（6415）卻獲支撐，繼續強漲，終場收復月線，漲幅達5.7%，迎來連二漲，並蓄勢挑戰季線。
矽力5月營收22.55億元，月減4.6%，年增31.8%，累計今年前五個月營收106.31億元，較去年同期增加38.7%。
法人表示，矽力受惠車用、工控需求續加，電源管理IC （PMIC）供不應求，帶動5月營收表現交出歷史第三高的佳績。
今年以來半導體市場雜音不斷，根據研調機構集邦科技的報告指出，上半年不同功能晶片需求表現分歧，PMIC在全球電子裝置與電力系統發展下，總體需求相對良好，但也因功能多樣化，估計下半年供需情況逐漸出現分歧。
展望下半年，隨著矽力成功拿下力積電90奈米12吋BCD製程產能，第3、4季有望再度推升營收表現，雖然目前市場不確定性因素仍多，不過外界預期，在電源管理IC設計族群中，股王矽力仍保持成長性，後續業績受到看好。
此外，矽力在21日股東會決議通過股票一拆四分拆案，分拆後新股將在7月13日開始上市買賣，未來新股票面額將從新台幣10元，變更為2.5元，有利市場流動性提高和投資人參與。
技術面，矽力後市除挑戰下壓的季線外，在3,000以前有較大的密集成交（壓力）區，恐難一次突破。
想要參與行情的投資人，建議伺機布局價外15%以內，有效天期四個月以上的權證。
市調機構集邦科技（TrendForce）昨（28）日表示，大陸三大雲端服務供應商（CSP）百度、阿里巴巴與騰訊均下調今年採購規模，加上美國四大CSP先前因缺料而擴加大訂單預估量，導致出現超額下單跡象，下半年雲端伺服器產業有隱憂。
集邦預估，雲端伺服器產業2023年將受庫存調節，以及總體經濟下行的影響，成長幅度將不如過往兩年。法人認為，若市況趨緩，將不利廣達（2382）、英業達、緯穎等雲端伺服器供應商。
集邦表示，隨著市況轉弱，ODM的生產計畫開始慢慢降溫，伴隨長短料顯著改善，伺服器主板供應商第2季的備料力道已開始趨緩。
同時，自上海疫情封控後，部分ODM廠區生產受到影響，以英業達為首的企業伺服器訂單首當其衝，包含戴爾與HPE在內的生產計畫均明顯遞延，但短期內不至影響整體出貨表現。預估第3季全球伺服器整機出貨量仍季增6.5%，主要受疫後企業加速上雲的需求支撐。
集邦指出，北美四大CSP沒有下調伺服器訂單的跡象，但自疫情起即面臨缺料問題，買方為了達成生產目標，紛紛提高物料庫存，促使不論大小規模的資料中心、OEM客戶或ODM端加大訂單預估量，導致伺服器市場出現超額下單現象。因此，不排除後續CSP出現訂單調節的可能性，使2022年伺服器出貨量略有下修。
集邦表示，自2021年大陸官方對能耗與互聯網業務政策執行下，大陸一線互聯網服務業者均開始調整2022年的伺服器拉貨力道。目前百度、阿里巴巴與騰訊皆下調今年採購規模，以騰訊下修最明顯，後續大陸的三大巨頭在雲建置上將因此更為保留。
集邦認為，疫情為近兩年來全球伺服器市場需求帶來龐大紅利，但也造成供應鏈及物流亂象，使得產業在不確定性中發展。今年下半年伺服器產業需求雖受到長短料調節，存在下行風險，但全年伺服器出貨量年成長率仍能達到約5%，2023年則可能受庫存調節與總體經濟下行影響，資訊科技（IT）資本投入恐將放緩，成長幅度將不如過往兩年。
集邦預估，雲端伺服器產業2023年將受庫存調節，以及總體經濟下行的影響，成長幅度將不如過往兩年。法人認為，若市況趨緩，將不利廣達（2382）、英業達、緯穎等雲端伺服器供應商。
集邦表示，隨著市況轉弱，ODM的生產計畫開始慢慢降溫，伴隨長短料顯著改善，伺服器主板供應商第2季的備料力道已開始趨緩。
同時，自上海疫情封控後，部分ODM廠區生產受到影響，以英業達為首的企業伺服器訂單首當其衝，包含戴爾與HPE在內的生產計畫均明顯遞延，但短期內不至影響整體出貨表現。預估第3季全球伺服器整機出貨量仍季增6.5%，主要受疫後企業加速上雲的需求支撐。
集邦指出，北美四大CSP沒有下調伺服器訂單的跡象，但自疫情起即面臨缺料問題，買方為了達成生產目標，紛紛提高物料庫存，促使不論大小規模的資料中心、OEM客戶或ODM端加大訂單預估量，導致伺服器市場出現超額下單現象。因此，不排除後續CSP出現訂單調節的可能性，使2022年伺服器出貨量略有下修。
集邦表示，自2021年大陸官方對能耗與互聯網業務政策執行下，大陸一線互聯網服務業者均開始調整2022年的伺服器拉貨力道。目前百度、阿里巴巴與騰訊皆下調今年採購規模，以騰訊下修最明顯，後續大陸的三大巨頭在雲建置上將因此更為保留。
集邦認為，疫情為近兩年來全球伺服器市場需求帶來龐大紅利，但也造成供應鏈及物流亂象，使得產業在不確定性中發展。今年下半年伺服器產業需求雖受到長短料調節，存在下行風險，但全年伺服器出貨量年成長率仍能達到約5%，2023年則可能受庫存調節與總體經濟下行影響，資訊科技（IT）資本投入恐將放緩，成長幅度將不如過往兩年。
根據市調機構集邦科技調查指出，在設備交期延長前，預估2022年 及2023年全球晶圓代工12吋約當晶圓產能年增率分別為13％及10％， 由於半導體設備再度面臨交期延長至18∼30個月不等的困境，預期晶 圓代工廠整體擴產計畫遞延約2∼9個月不等，預計將使2023年度產能 年增率降至8％。
集邦表示，目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計畫影響相 對輕微，主要衝擊將發生在2023年，包含台積電、聯電、力積電、世 界先進、中芯國際、格芯（GlobalFoundries）等業者將受影響，範 圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約2∼9個月不等，預計將 使2023年度產能年增率降至8％。
集邦指出，半導體設備交期於疫前約莫3∼6個月，2020年起因疫情 導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流，但同一時期IDM廠和晶圓代 工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產，交期被迫延長至12∼18個月 。
受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物 料及晶片短缺衝擊半導體設備生產，撇除每年固定產量的EUV微影設 備，其餘機台交期再度延長至18∼30個月不等，其中以DUV微影設備 缺貨最為嚴重，其次為CVD／PVD沉積及蝕刻等。
集邦表示，目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計畫影響相 對輕微，主要衝擊將發生在2023年，包含台積電、聯電、力積電、世 界先進、中芯國際、格芯（GlobalFoundries）等業者將受影響，範 圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約2∼9個月不等，預計將 使2023年度產能年增率降至8％。
集邦指出，半導體設備交期於疫前約莫3∼6個月，2020年起因疫情 導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流，但同一時期IDM廠和晶圓代 工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產，交期被迫延長至12∼18個月 。
受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物 料及晶片短缺衝擊半導體設備生產，撇除每年固定產量的EUV微影設 備，其餘機台交期再度延長至18∼30個月不等，其中以DUV微影設備 缺貨最為嚴重，其次為CVD／PVD沉積及蝕刻等。
台股5月震盪收紅，雖然一度嚇跌至15,616點，好在月底短線買盤歸隊，大盤留下1,191點的長下影線，連帶證券商獲利回溫。根據台灣證券交易所昨（21）日統計，5月全體證券商稅後純益月增91.3%，來到27.54億元。
今年來，受到俄烏戰事歹戲拖棚、中國對疫情實施封控、亞幣競貶走勢，加上通膨高漲迫使聯準會（Fed）加速緊縮政策，台股跟著繃緊神經，導致5月全體證券商稅後純益27.54億元，較4月的14.39億元，成長13.15億元或91.3%；累計今年前五月稅後純益為154.62億元，仍較去年同期衰退294.27億元或65.5%。
證交所分析，5月大盤總成交值4.99兆元，較4月的5.14兆元，減少2.8%，導致證券商經紀手續費收入較上月減少；不過，自營出售證券損失及證券評價損失較少，帶動自營業務淨損失較上月減少約3.07億元；而承銷證券評價亦同步呈現損失較少，帶動承銷業務的淨利益亦較上月成長約6.95億元。
另外，今年來因全球風險性資產波動度放大，市場看得多做得少，大盤總成交值衰退，累計今年前五月證券商經紀手續費收入因而較去年同期減少30.2%；且前五月加權股價指數為下跌趨勢，去年同期為上漲趨勢，使證券商自營業務呈現淨損失，且較去年同期衰退162.62億元或136.9%；承銷業務淨利亦較去年同期衰退14.44億元或41.2%。
今年來，受到俄烏戰事歹戲拖棚、中國對疫情實施封控、亞幣競貶走勢，加上通膨高漲迫使聯準會（Fed）加速緊縮政策，台股跟著繃緊神經，導致5月全體證券商稅後純益27.54億元，較4月的14.39億元，成長13.15億元或91.3%；累計今年前五月稅後純益為154.62億元，仍較去年同期衰退294.27億元或65.5%。
證交所分析，5月大盤總成交值4.99兆元，較4月的5.14兆元，減少2.8%，導致證券商經紀手續費收入較上月減少；不過，自營出售證券損失及證券評價損失較少，帶動自營業務淨損失較上月減少約3.07億元；而承銷證券評價亦同步呈現損失較少，帶動承銷業務的淨利益亦較上月成長約6.95億元。
另外，今年來因全球風險性資產波動度放大，市場看得多做得少，大盤總成交值衰退，累計今年前五月證券商經紀手續費收入因而較去年同期減少30.2%；且前五月加權股價指數為下跌趨勢，去年同期為上漲趨勢，使證券商自營業務呈現淨損失，且較去年同期衰退162.62億元或136.9%；承銷業務淨利亦較去年同期衰退14.44億元或41.2%。
根據市調機構集邦科技研究，隨著鎧俠（Kioxia）及威騰（WDC） 產出逐月提升，產能明顯足以滿足需求位元的增加，但消費性電子如 筆電疫後需求不再導致訂單遞減，加上中國智慧型手機品牌在疫情封 控及高通膨夾擊下，庫存去化緩慢，將導致第三季NAND Flash市場供 過於求，進而影響價格下跌0∼5％。
在消費型固態硬碟（Client SSD）方面，儘管商務型筆電訂單仍有 支撐，但消費型筆電及Chromebook訂單需求不如2021年旺盛，尤其在 PC品牌客戶備貨更趨保守下，亟欲積極降低庫存的意圖明顯，旺季訂 單數量恐不若往年。然而，隨著SSD產能逐步恢復正常，消費型SSD供 應持續加大，加上鎧俠及威騰產品出貨陸續到位，供應端為避免庫存 大幅攀升，讓價意願大幅升高，預期第三季價格將反轉向下跌幅約3 ∼8％。
企業用固態硬碟（Enterprise SSD）方面，超大規模資料中心採購 訂單持續旺盛，客戶手中的企業用SSD庫存水位仍屬合理，SSD採購量 維持成長，預估第三季全球企業用SSD採購容量可望季增一成。由於 其他終端產品需求快速走弱，故企業用SSD目前是所有供應商優先銷 售類別，供給增長勢必加劇價格競爭態勢，導致第三季企業用SSD價 格不易上漲，與第二季大致持平。
嵌入式eMMC方面，Chromebook自第二季以來需求持續下修，儘管網 通類產品於第三季需求較明朗，仍不敵eMMC價格下行頹勢。由於目前 仍是供過於求狀態，預測第三季價格將下跌3∼8％。至於UFS方面， 在智慧型手機出貨低迷與消費市場降溫的趨勢未變，壓抑位元需求增 長趨勢，在需求展望疲弱、供給增加的情況下，開始對價格產生壓力 ，預測第三季價格將下跌3∼8％，銷售位元數量將維持於低水位。
在3D NAND晶圓方面，在降價的預期下，第三季採購數量有機會在 旺季及中國疫情封控結束後較第二季回升。同時，上游供給減少的衝 擊逐漸淡化，供應端持續放大供應，模組廠欲去化庫存開始採取積極 降價策略，為了縮小合約價和現貨價差距，原廠已同步在5月開始調 降晶圓合約價，而6月合約價格跌幅可能擴大近10％。因此，晶圓價 格在5月已經率先走跌的情形之下，反而可以收斂第三季跌幅至5∼1 0％。
在消費型固態硬碟（Client SSD）方面，儘管商務型筆電訂單仍有 支撐，但消費型筆電及Chromebook訂單需求不如2021年旺盛，尤其在 PC品牌客戶備貨更趨保守下，亟欲積極降低庫存的意圖明顯，旺季訂 單數量恐不若往年。然而，隨著SSD產能逐步恢復正常，消費型SSD供 應持續加大，加上鎧俠及威騰產品出貨陸續到位，供應端為避免庫存 大幅攀升，讓價意願大幅升高，預期第三季價格將反轉向下跌幅約3 ∼8％。
企業用固態硬碟（Enterprise SSD）方面，超大規模資料中心採購 訂單持續旺盛，客戶手中的企業用SSD庫存水位仍屬合理，SSD採購量 維持成長，預估第三季全球企業用SSD採購容量可望季增一成。由於 其他終端產品需求快速走弱，故企業用SSD目前是所有供應商優先銷 售類別，供給增長勢必加劇價格競爭態勢，導致第三季企業用SSD價 格不易上漲，與第二季大致持平。
嵌入式eMMC方面，Chromebook自第二季以來需求持續下修，儘管網 通類產品於第三季需求較明朗，仍不敵eMMC價格下行頹勢。由於目前 仍是供過於求狀態，預測第三季價格將下跌3∼8％。至於UFS方面， 在智慧型手機出貨低迷與消費市場降溫的趨勢未變，壓抑位元需求增 長趨勢，在需求展望疲弱、供給增加的情況下，開始對價格產生壓力 ，預測第三季價格將下跌3∼8％，銷售位元數量將維持於低水位。
在3D NAND晶圓方面，在降價的預期下，第三季採購數量有機會在 旺季及中國疫情封控結束後較第二季回升。同時，上游供給減少的衝 擊逐漸淡化，供應端持續放大供應，模組廠欲去化庫存開始採取積極 降價策略，為了縮小合約價和現貨價差距，原廠已同步在5月開始調 降晶圓合約價，而6月合約價格跌幅可能擴大近10％。因此，晶圓價 格在5月已經率先走跌的情形之下，反而可以收斂第三季跌幅至5∼1 0％。
DRAM第3季旺季報銷。科技市調機構集邦科技（TrendForce）昨（20）日發布最新報告示警，受俄烏戰爭、高通膨導致消費性電子需求疲弱影響，整體DRAM庫存上升，第3季DRAM傳統旺季報價不僅不漲，反而面臨下跌3%至8%的風險。
法人指出，下季DRAM市況旺季不旺，若價格持續走跌，恐下探近一年來低點，牽動南亞科、華邦、威剛等台廠後市。
談到DRAM市場後市，南亞科董事長吳嘉昭先前表示，下半年雲端資料中心需求持續領先成長，DDR5下半年小量導入市場，5G手機出貨比重提升，DRAM搭載也將同步增加，商用及電競機種筆電需求仍強，但手機及筆電市場受全球通膨、地緣政治、缺料影響較重，需求成長趨緩，會影響部分標準型與行動記憶體出貨。
威剛認為，不能輕忽全球疫情詭譎多變的趨勢，不過，今年半導體供應鏈缺料問題將逐步舒緩，DRAM及儲存型快閃記憶體（NAND Flash）兩大記憶體市場仍可望漸入佳境。
華邦坦言，未來一年全球企業營運仍面臨供應鏈瓶頸、伴隨通貨膨脹、氣候暖化、科技躍進、資安威脅及疫情起伏等挑戰，都須審慎因應。
集邦認為，第3季DRAM市場面臨全球眾多變數干擾，整體庫存持續上升，導致報價欲振乏力，平均跌幅約3%至8%，不排除部分產品別如PC與智慧手機相關應用DRAM報價跌幅恐超過8%。
集邦分析，在PC用DRAM方面，因需求持續走弱，引發PC OEM廠下修整年出貨目標，同時造成DRAM庫存快速飆升，第3季PC OEM廠仍著重調整與去化DRAM庫存，採購力道尚難回溫。
智慧手機應用方面，集邦預期，由於終端消費市場銷售仍不如預期，迫使原廠逐季微幅調降行動記憶體生產比重，並轉至生產伺服器DRAM，藉此穩定市場庫存以及價格，但因製程轉進挹注，行動記憶體位元供給量並未明顯下降，加上單機平均搭載容量未顯著提升，導致供過於求狀態持續，報價跌幅會較第2季擴大。
集邦強調，儘管韓廠對於退出DDR3等利基型記憶體生產的計畫不變，下半年又有大陸廠及台廠新增產能開出，賣方議價優勢不再，難以支撐第3季消費性DRAM價格，將導致DDR3與DDR4等利基型記憶體面臨報價下滑壓力。
法人指出，下季DRAM市況旺季不旺，若價格持續走跌，恐下探近一年來低點，牽動南亞科、華邦、威剛等台廠後市。
談到DRAM市場後市，南亞科董事長吳嘉昭先前表示，下半年雲端資料中心需求持續領先成長，DDR5下半年小量導入市場，5G手機出貨比重提升，DRAM搭載也將同步增加，商用及電競機種筆電需求仍強，但手機及筆電市場受全球通膨、地緣政治、缺料影響較重，需求成長趨緩，會影響部分標準型與行動記憶體出貨。
威剛認為，不能輕忽全球疫情詭譎多變的趨勢，不過，今年半導體供應鏈缺料問題將逐步舒緩，DRAM及儲存型快閃記憶體（NAND Flash）兩大記憶體市場仍可望漸入佳境。
華邦坦言，未來一年全球企業營運仍面臨供應鏈瓶頸、伴隨通貨膨脹、氣候暖化、科技躍進、資安威脅及疫情起伏等挑戰，都須審慎因應。
集邦認為，第3季DRAM市場面臨全球眾多變數干擾，整體庫存持續上升，導致報價欲振乏力，平均跌幅約3%至8%，不排除部分產品別如PC與智慧手機相關應用DRAM報價跌幅恐超過8%。
集邦分析，在PC用DRAM方面，因需求持續走弱，引發PC OEM廠下修整年出貨目標，同時造成DRAM庫存快速飆升，第3季PC OEM廠仍著重調整與去化DRAM庫存，採購力道尚難回溫。
智慧手機應用方面，集邦預期，由於終端消費市場銷售仍不如預期，迫使原廠逐季微幅調降行動記憶體生產比重，並轉至生產伺服器DRAM，藉此穩定市場庫存以及價格，但因製程轉進挹注，行動記憶體位元供給量並未明顯下降，加上單機平均搭載容量未顯著提升，導致供過於求狀態持續，報價跌幅會較第2季擴大。
集邦強調，儘管韓廠對於退出DDR3等利基型記憶體生產的計畫不變，下半年又有大陸廠及台廠新增產能開出，賣方議價優勢不再，難以支撐第3季消費性DRAM價格，將導致DDR3與DDR4等利基型記憶體面臨報價下滑壓力。
台積電上周技術論壇宣布2025年量產2奈米製程之後，三星也釋出重申2025年量產2奈米並超車台積電的目標，談到台積電與三星的先進製程競賽，業界認為，隨著先進製程微縮挑戰提高，從客戶數量、生產良率以及設備上來看，三星要追上台積電仍充滿挑戰。
市調機構集邦科技（TrendForce）最新研究分析顯示，今年首季全球晶圓代工廠仍以台積電市占率約53.6%居冠，市占率較去年同期的52.1%提升1.5個百分點；三星雖居第二位，但市占率由去年同期的18.3%降至16.3%，年減二個百分點。業界分析，從台積電與三星晶圓代工市占一增一減來看，「誰是贏家」其實很明顯。
集邦分析，受電視，智慧手機等市況萎靡影響，導致系統超大型積體電路、CMOS影像感測器（CIS）、驅動IC等需求減弱，加上4奈米擴產與良率改善速度不如預期，導致三星今年首季晶圓代工營收季減3.9%、降至約53.3億，市占率也因此下滑。
三星去年10月5日在晶圓代工論壇中公布3奈米與2奈米藍圖，當時預告今年上半年試產首代3奈米製程。
市調機構集邦科技（TrendForce）最新研究分析顯示，今年首季全球晶圓代工廠仍以台積電市占率約53.6%居冠，市占率較去年同期的52.1%提升1.5個百分點；三星雖居第二位，但市占率由去年同期的18.3%降至16.3%，年減二個百分點。業界分析，從台積電與三星晶圓代工市占一增一減來看，「誰是贏家」其實很明顯。
集邦分析，受電視，智慧手機等市況萎靡影響，導致系統超大型積體電路、CMOS影像感測器（CIS）、驅動IC等需求減弱，加上4奈米擴產與良率改善速度不如預期，導致三星今年首季晶圓代工營收季減3.9%、降至約53.3億，市占率也因此下滑。
三星去年10月5日在晶圓代工論壇中公布3奈米與2奈米藍圖，當時預告今年上半年試產首代3奈米製程。
三星宣布暫停向供應鏈拉貨，導致面板價格跌幅收斂期待落空。集邦科技（TrendForce）旗下WitsView 昨（20） 日公布6月下旬最新面板報價，電視、資訊科技（IT）各尺寸面板價格持續下跌、且跌幅擴大，持續低於現金成本；其中，電視面板以32吋報價跌幅15.2%最深，65吋報價也月減10.6%。
至於監視器面板三種尺寸跌幅介於5.3%至7.9%；筆電面板報價月減2.3%至8.6%不等。隨著面板價格續跌，將不利於面板雙虎友達、群創本季營運表現。集邦研究副總范博毓預測，7 月面板價格恐持續下跌，但仍要觀察三星等品牌廠對第3季的採購想法與態度。
隨著面板報價跌幅擴大，無法回到現金成本之上，意味面板廠虧損壓力更大，友達、群創、彩晶昨天股價同步重挫，友達收16.45元，跌幅約4.6%；群創收12.9元、跌幅逾3.3%；彩晶大跌逾7.2%、收10.45元。
范博毓指出，由於電視面板已跌破現金成本，原預期面板廠第3季減產計畫，有機會讓電視面板報價跌幅收斂，但受到三星暫停採購影響，反而讓6月電視面板價格壓力延續，全月跌幅比預期大。
其中，50╱55吋電視面板比原先預測多跌1至2美元；65╱75吋多跌2至4美元元。小尺寸電視面板如32吋跌4至5美元、43吋跌6美元、50吋跌4至5美元、55吋跌7至8美元、65吋跌13至15美元、75吋跌16至18美元。
IT面板報價方面，范博毓指出，同樣面臨需求不振，其中，筆電面板需求更因品牌持續去化庫存，對面板拉貨意願偏低，主流尺寸均維持下跌格局。
至於監視器面板三種尺寸跌幅介於5.3%至7.9%；筆電面板報價月減2.3%至8.6%不等。隨著面板價格續跌，將不利於面板雙虎友達、群創本季營運表現。集邦研究副總范博毓預測，7 月面板價格恐持續下跌，但仍要觀察三星等品牌廠對第3季的採購想法與態度。
隨著面板報價跌幅擴大，無法回到現金成本之上，意味面板廠虧損壓力更大，友達、群創、彩晶昨天股價同步重挫，友達收16.45元，跌幅約4.6%；群創收12.9元、跌幅逾3.3%；彩晶大跌逾7.2%、收10.45元。
范博毓指出，由於電視面板已跌破現金成本，原預期面板廠第3季減產計畫，有機會讓電視面板報價跌幅收斂，但受到三星暫停採購影響，反而讓6月電視面板價格壓力延續，全月跌幅比預期大。
其中，50╱55吋電視面板比原先預測多跌1至2美元；65╱75吋多跌2至4美元元。小尺寸電視面板如32吋跌4至5美元、43吋跌6美元、50吋跌4至5美元、55吋跌7至8美元、65吋跌13至15美元、75吋跌16至18美元。
IT面板報價方面，范博毓指出，同樣面臨需求不振，其中，筆電面板需求更因品牌持續去化庫存，對面板拉貨意願偏低，主流尺寸均維持下跌格局。
市調集邦指出，儘管有旺季效應和DDR5滲透率提升的支撐，第三季 DRAM市場仍不敵俄烏戰事、高通膨導致消費性電子需求疲弱等負面影 響，進而使得整體DRAM庫存上升，成為第三季DRAM合約價下跌3∼8％ 的主因，且不排除部分產品別如PC與智慧型手機領域恐出現超過8％ 的跌幅。
在標準型PC DRAM方面，在需求持續走弱情況下，引發OEM廠下修整 年出貨目標，同時也造成DRAM庫存快速飆升，第三季OEM廠仍將著重 在調整與去化DRAM庫存，採購力道尚難回溫。同時，由於整體DRAM產 業仍處於供過於求，因此即便PC需求不振，但供應商仍難以減少其P C DRAM供給量，造成供貨位元數持續小幅季增，故預估第三季PC DR AM價格將跌3∼8％。
伺服器DRAM方面，客戶端的庫存7∼8周略為偏高，而伺服器領域目 前又為原廠銷售的主要出海口，但客戶端的位元需求量仍不足以完全 消耗投片量增加與製程演進所帶來的位元產出。加上消費類別的PCD RAM及行動式DRAM下半年需求不明朗，迫使原廠將產能移轉至伺服器 DRAM，導致供應商必須透過部分銷售策略如兩季度的價格綁定、提高 在手庫存壓抑價格跌幅，預測第三季價格將再下跌0∼5％。
行動式DRAM方面，由於終端消費市場銷售仍不如預期，迫使原廠逐 季微幅調降行動式DRAM生產比重，藉此穩定市場庫存及價格。但由於 製程轉進挹注，行動式DRAM位元供給量並沒有因此明顯下降，加上單 機平均搭載容量又未能顯著提升，導致供過於求狀態持續，跌幅會較 第二季擴大至3∼8％。
集邦表示，在歷經第二季智慧型手機需求低迷，品牌庫存又急待消 耗的狀況，導致原廠出貨遲滯，在營收、庫存等雙重壓力夾擊下，對 於價格將釋出更大讓價意願，力求6月底前先行談妥部份價格並出貨 以解燃眉之急。
在消費性及利基型DRAM部分，由於俄烏戰事、中國疫情封控以及高 通膨等因素衝擊消費性電子買氣，DDR3因價格屬於相對高點，買方在 庫存與成本壓力之下，購買力道明顯收斂，預估DDR3與DDR4需求將同 步下滑，市場拉貨動能持續走弱。韓廠退出DDR3供給的計畫不變，但 在需求走弱、供給增加的情形下，賣方的議價優勢不再，難以支撐第 三季價格，預測DDR3與DDR4價格將季減3∼8％。
在標準型PC DRAM方面，在需求持續走弱情況下，引發OEM廠下修整 年出貨目標，同時也造成DRAM庫存快速飆升，第三季OEM廠仍將著重 在調整與去化DRAM庫存，採購力道尚難回溫。同時，由於整體DRAM產 業仍處於供過於求，因此即便PC需求不振，但供應商仍難以減少其P C DRAM供給量，造成供貨位元數持續小幅季增，故預估第三季PC DR AM價格將跌3∼8％。
伺服器DRAM方面，客戶端的庫存7∼8周略為偏高，而伺服器領域目 前又為原廠銷售的主要出海口，但客戶端的位元需求量仍不足以完全 消耗投片量增加與製程演進所帶來的位元產出。加上消費類別的PCD RAM及行動式DRAM下半年需求不明朗，迫使原廠將產能移轉至伺服器 DRAM，導致供應商必須透過部分銷售策略如兩季度的價格綁定、提高 在手庫存壓抑價格跌幅，預測第三季價格將再下跌0∼5％。
行動式DRAM方面，由於終端消費市場銷售仍不如預期，迫使原廠逐 季微幅調降行動式DRAM生產比重，藉此穩定市場庫存及價格。但由於 製程轉進挹注，行動式DRAM位元供給量並沒有因此明顯下降，加上單 機平均搭載容量又未能顯著提升，導致供過於求狀態持續，跌幅會較 第二季擴大至3∼8％。
集邦表示，在歷經第二季智慧型手機需求低迷，品牌庫存又急待消 耗的狀況，導致原廠出貨遲滯，在營收、庫存等雙重壓力夾擊下，對 於價格將釋出更大讓價意願，力求6月底前先行談妥部份價格並出貨 以解燃眉之急。
在消費性及利基型DRAM部分，由於俄烏戰事、中國疫情封控以及高 通膨等因素衝擊消費性電子買氣，DDR3因價格屬於相對高點，買方在 庫存與成本壓力之下，購買力道明顯收斂，預估DDR3與DDR4需求將同 步下滑，市場拉貨動能持續走弱。韓廠退出DDR3供給的計畫不變，但 在需求走弱、供給增加的情形下，賣方的議價優勢不再，難以支撐第 三季價格，預測DDR3與DDR4價格將季減3∼8％。
集邦科技（TrendForce）預估，至2023年全球衛星產業產值可達3,083億美元，年增率達4.5%，地面商機更勝衛星商機，包括台揚（2314）、啟碁、穩懋、昇達科等企業都積極搶進相關市場。
台揚今年第1季雖然每股稅後淨損0.61元，但因高毛利衛星小型地面接收站VSAT（VSAT）出貨增加， 毛利率拉升至12%，今年看好地面接收站商機。
台揚今（14）日將舉行股東會，並改選董事，新董事提名名單中，包括同為泛鴻海集團的建漢董事長李廣益、 建漢經營管理中心副總經理由謝漢淵，加上創辦人謝其嘉、總經理吳永欽，被視為鴻海集團向低軌衛星大舉發展的指標。
TrendForce指出，低軌衛星（LEO）在軍事和國防應用非常成熟，在商業和民用方面則仍處於早期發展階段，隨著衛星小型化及有效載荷系統不斷進步，近期太空市場正快速朝向商業化發展，包括SpaceX、OneWeb、Telesat、Viasat、Amazon等大廠都積極布局低軌衛星，使其市場成為兵家必爭之地。
TrendForce表示，低軌衛星市場興起，國內台揚、啟碁、金寶、昇達科、同欣電、穩懋、康舒等皆有布局，全球地面設備產值占衛星產業最大宗，2021年占51%。隨著全球太空商機龐大，台廠積極以零組件與地面設備切入，藉此機會熟悉關鍵規格，未來甚至可進入制定規格核心組。
法人指出，去年至今昇達科因衛星通訊元件訂單挹注，業績成長，今年第2季起衛星相關出貨金額擴大、供貨期拉長，使衛星元件營收有望大幅成長。
啟碁則傳出打進SpaceX旗下低軌道衛星新款路由器供應鏈，將是今年業績成長的新支柱。
台揚今年第1季雖然每股稅後淨損0.61元，但因高毛利衛星小型地面接收站VSAT（VSAT）出貨增加， 毛利率拉升至12%，今年看好地面接收站商機。
台揚今（14）日將舉行股東會，並改選董事，新董事提名名單中，包括同為泛鴻海集團的建漢董事長李廣益、 建漢經營管理中心副總經理由謝漢淵，加上創辦人謝其嘉、總經理吳永欽，被視為鴻海集團向低軌衛星大舉發展的指標。
TrendForce指出，低軌衛星（LEO）在軍事和國防應用非常成熟，在商業和民用方面則仍處於早期發展階段，隨著衛星小型化及有效載荷系統不斷進步，近期太空市場正快速朝向商業化發展，包括SpaceX、OneWeb、Telesat、Viasat、Amazon等大廠都積極布局低軌衛星，使其市場成為兵家必爭之地。
TrendForce表示，低軌衛星市場興起，國內台揚、啟碁、金寶、昇達科、同欣電、穩懋、康舒等皆有布局，全球地面設備產值占衛星產業最大宗，2021年占51%。隨著全球太空商機龐大，台廠積極以零組件與地面設備切入，藉此機會熟悉關鍵規格，未來甚至可進入制定規格核心組。
法人指出，去年至今昇達科因衛星通訊元件訂單挹注，業績成長，今年第2季起衛星相關出貨金額擴大、供貨期拉長，使衛星元件營收有望大幅成長。
啟碁則傳出打進SpaceX旗下低軌道衛星新款路由器供應鏈，將是今年業績成長的新支柱。
研調機構集邦科技昨（9）日公布今年首季全球前十大IC設計業者排名之際，也示警本季進入產業傳統淡季，加上高通膨、俄烏戰爭、大陸封城、消費信心疲弱等影響，將對以消費性電子營收比重較高的IC設計業者不利。
半導體雜音頻傳，業者不約而同點出，整體而言，消費性應用的需求頗為疲軟，商用、工控、伺服器、電競與車用是需求較為穩健的部分。
包括Chromebook、面板、手機、消費性PC╱NB等市場，從去年底至今陸續出現需求放緩的情形，也讓過去一、兩年享受客戶瘋狂拉貨幾乎不用講價錢的IC設計業者，感受到市況榮景已翻轉，開始有餘裕可建立庫存，甚至還要開始注意調節庫存。
對於市況不再「天天過年」，IC設計業者說，「該來的終究要來」，對價格壓力也頗看得開，直言其實做IC這麼多年來，「跌價才是常態，漲價才是不正常狀態」。
集邦提到，從產業動向與併購策略可以知悉，各業者已逐漸將產品應用導向高效能運算、伺服器、資料中心、車用電子等市場，以分散營運風險。
半導體雜音頻傳，業者不約而同點出，整體而言，消費性應用的需求頗為疲軟，商用、工控、伺服器、電競與車用是需求較為穩健的部分。
包括Chromebook、面板、手機、消費性PC╱NB等市場，從去年底至今陸續出現需求放緩的情形，也讓過去一、兩年享受客戶瘋狂拉貨幾乎不用講價錢的IC設計業者，感受到市況榮景已翻轉，開始有餘裕可建立庫存，甚至還要開始注意調節庫存。
對於市況不再「天天過年」，IC設計業者說，「該來的終究要來」，對價格壓力也頗看得開，直言其實做IC這麼多年來，「跌價才是常態，漲價才是不正常狀態」。
集邦提到，從產業動向與併購策略可以知悉，各業者已逐漸將產品應用導向高效能運算、伺服器、資料中心、車用電子等市場，以分散營運風險。
大陸半導體能量再擴大。研調機構集邦科技昨（9）日公布今年首季全球前十大IC設計業者營收排行，大陸IC設計龍頭韋爾半導體（Will Semiconductor）首度進榜，名列第九，意味紅潮在IC設計業的勢力逐步進逼台廠。台灣則有聯發科、聯詠、瑞昱等三家入列。
韋爾總部位於上海，近年透過併購快速擴大營運規模，以2019年收購台積電大客戶、當時全球第三大CMOS影像感測器（CIS）供應商豪威（OmniVision）最知名。集邦統計，韋爾半導體設計及銷售收入約占總營收85.1%，主要產品為CMOS影像感測器、顯示驅動晶片、類比晶片等，首季營收7.4億美元，排名第九。
大陸傾官方之力扶植半導體產業，近年逐步獲得成效，晶圓代工領域已有中芯國際、華虹等躋身全球前十強，封測更有長電科技 、通富微電、天水華天等名列前十大。
在整個半導體產業鏈中，陸廠先前獨缺在IC設計業取得前十大地位，如今韋爾首度入列前十大IC設計廠，意味紅色供應鏈在全球半導體產業當中，從最上游IC設計到下游封測都已取得一定地位，也打破過往全球前十大IC設計廠多是美國、台灣廠商為主的狀況。不過，就產業細目來看，台灣藉由台積電、日月光，分別在晶圓代工、封測穩居龍頭地位。
集邦科技統計，今年首季全球前十大IC設計業者營收共計394.3億美元，年增44%，高通、輝達與博通蟬聯前三名。超微因併購賽靈思，超車聯發科、躍居第四。
集邦表示，高通首季營收95.5億美元，年增52%，穩居全球第一。輝達受益GPU在資料中心的擴大應用，營收占比超越遊戲應用，總營收79億美元，年成長53%。
博通在半導體解決方案的收入頗豐，包括網路晶片、寬頻通訊晶片、儲存與橋接晶片業務保持穩定銷售表現，首季營收達61.1億美元，年成長26%。
超微在賽靈思加入後，營收達58.9億美元，年增71%。即使不計賽靈思營收，因企業端、嵌入式暨半客製化部門銷售勁揚，超微本身營收也是創歷史新高的53.3億美元。
台廠方面，以聯發科排名第五，表現最佳，聯詠、瑞昱也進榜。聯發科天璣系列處理器出貨放量，加上產品組合優化有成，首季營收達50.1億美元，年成長32%。聯詠首季營收為12.8億美元，年增38%，排名第七。瑞昱首季營收10.4億美元，年成長27%，維持第八名。
其他排名方面，邁威爾（Marvell）居第六，首季營收14.1億美元，年增72%，增幅為前十大廠之最。思睿邏輯總部位於美國德州，有音訊、混合訊號兩大產品線，今年首季營收達4.9億美元，年成長達67%，位居第十。
韋爾總部位於上海，近年透過併購快速擴大營運規模，以2019年收購台積電大客戶、當時全球第三大CMOS影像感測器（CIS）供應商豪威（OmniVision）最知名。集邦統計，韋爾半導體設計及銷售收入約占總營收85.1%，主要產品為CMOS影像感測器、顯示驅動晶片、類比晶片等，首季營收7.4億美元，排名第九。
大陸傾官方之力扶植半導體產業，近年逐步獲得成效，晶圓代工領域已有中芯國際、華虹等躋身全球前十強，封測更有長電科技 、通富微電、天水華天等名列前十大。
在整個半導體產業鏈中，陸廠先前獨缺在IC設計業取得前十大地位，如今韋爾首度入列前十大IC設計廠，意味紅色供應鏈在全球半導體產業當中，從最上游IC設計到下游封測都已取得一定地位，也打破過往全球前十大IC設計廠多是美國、台灣廠商為主的狀況。不過，就產業細目來看，台灣藉由台積電、日月光，分別在晶圓代工、封測穩居龍頭地位。
集邦科技統計，今年首季全球前十大IC設計業者營收共計394.3億美元，年增44%，高通、輝達與博通蟬聯前三名。超微因併購賽靈思，超車聯發科、躍居第四。
集邦表示，高通首季營收95.5億美元，年增52%，穩居全球第一。輝達受益GPU在資料中心的擴大應用，營收占比超越遊戲應用，總營收79億美元，年成長53%。
博通在半導體解決方案的收入頗豐，包括網路晶片、寬頻通訊晶片、儲存與橋接晶片業務保持穩定銷售表現，首季營收達61.1億美元，年成長26%。
超微在賽靈思加入後，營收達58.9億美元，年增71%。即使不計賽靈思營收，因企業端、嵌入式暨半客製化部門銷售勁揚，超微本身營收也是創歷史新高的53.3億美元。
台廠方面，以聯發科排名第五，表現最佳，聯詠、瑞昱也進榜。聯發科天璣系列處理器出貨放量，加上產品組合優化有成，首季營收達50.1億美元，年成長32%。聯詠首季營收為12.8億美元，年增38%，排名第七。瑞昱首季營收10.4億美元，年成長27%，維持第八名。
其他排名方面，邁威爾（Marvell）居第六，首季營收14.1億美元，年增72%，增幅為前十大廠之最。思睿邏輯總部位於美國德州，有音訊、混合訊號兩大產品線，今年首季營收達4.9億美元，年成長達67%，位居第十。
根據市調機構集邦科技調查顯示，北美資料中心在2月後隨著零組 件供應的改善，推升訂單回溫，而伺服器品牌廠在疫後回復正常至公 司工作下，相關資訊設備資本支出增加帶動訂單的成長，再加上日本 鎧俠（Kioxia）原物料污染事件促使部分急單價格上揚，推升第一季 企業用固態硬碟（Enterprise SSD）領域整體營收季增14.1％達55. 76億美元。
集邦表示，三星與SK海力士（含Solidigm）位居企業用SSD前兩大 廠。年初超大規模資料中心需求因長短料因素，導致庫存水位過高， 而使三星訂單成長不如預期，但隨著威騰（WDC）、鎧俠污染事件衝 擊第一季NAND Flash產能，伺服器客戶迅速轉向三星尋求額外訂單供 應，故推升其第一季營收季增14.8％達27.67億美元，市占率高達49 .6％。
Solidigm在主控IC供應吃緊之際，第一季出貨位元仍與去年第四季 相當，SK海力士則是持續擴大與北美單一客戶合作，帶動SK集團企業 用SSD營收成長10.7％達13.54億美元，而今年主要目標則是擴大SSD 出貨量，期望奪回前兩年受供應鏈供應不及而流失的市占。
位居第三名的美光第一季市占率明顯回升，反應決心擴大企業用S SD市占的策略，也是營收成長最多的業者，季增32.6％至6.06億美元 。雖然美光主力客戶仍為伺服器品牌商為主，且仍以SATA介面為主力 產品，但該公司96層PCIe 4.0介面SSD開始放量，推升營收成長優於 其他競爭者。
鎧俠今年原有機會迎來PCIe 4.0產品出貨大幅成長，隨著去年底完 成許多中國客戶的驗證，今年第一季在中國市場出現明顯出貨增長。 尤其下半年緊接著量產PCIe 5.0介面SSD，有機會進一步擴大與超大 規模資料中心客戶合作。儘管汙染事件影響部份客戶與其合作信心， 導致企業用SSD出貨量減緩，但PCIe介面產品放量仍推升營收季增11 .9％達4.71億美元並位居第四名。
位居第五名的威騰第一季企業用SSD營收為3.78億美元，約與上季 持平，主要是企業用SSD產品競爭力較不明顯，受之前主力SAS產品供 應持續下滑，加上PCIe產品仍已3.0為主，PCIe 4.0產品則要到今年 下半年才能出貨。
集邦表示，三星與SK海力士（含Solidigm）位居企業用SSD前兩大 廠。年初超大規模資料中心需求因長短料因素，導致庫存水位過高， 而使三星訂單成長不如預期，但隨著威騰（WDC）、鎧俠污染事件衝 擊第一季NAND Flash產能，伺服器客戶迅速轉向三星尋求額外訂單供 應，故推升其第一季營收季增14.8％達27.67億美元，市占率高達49 .6％。
Solidigm在主控IC供應吃緊之際，第一季出貨位元仍與去年第四季 相當，SK海力士則是持續擴大與北美單一客戶合作，帶動SK集團企業 用SSD營收成長10.7％達13.54億美元，而今年主要目標則是擴大SSD 出貨量，期望奪回前兩年受供應鏈供應不及而流失的市占。
位居第三名的美光第一季市占率明顯回升，反應決心擴大企業用S SD市占的策略，也是營收成長最多的業者，季增32.6％至6.06億美元 。雖然美光主力客戶仍為伺服器品牌商為主，且仍以SATA介面為主力 產品，但該公司96層PCIe 4.0介面SSD開始放量，推升營收成長優於 其他競爭者。
鎧俠今年原有機會迎來PCIe 4.0產品出貨大幅成長，隨著去年底完 成許多中國客戶的驗證，今年第一季在中國市場出現明顯出貨增長。 尤其下半年緊接著量產PCIe 5.0介面SSD，有機會進一步擴大與超大 規模資料中心客戶合作。儘管汙染事件影響部份客戶與其合作信心， 導致企業用SSD出貨量減緩，但PCIe介面產品放量仍推升營收季增11 .9％達4.71億美元並位居第四名。
位居第五名的威騰第一季企業用SSD營收為3.78億美元，約與上季 持平，主要是企業用SSD產品競爭力較不明顯，受之前主力SAS產品供 應持續下滑，加上PCIe產品仍已3.0為主，PCIe 4.0產品則要到今年 下半年才能出貨。
根據市調集邦科技研究，隨著上游原廠積極移轉產能向128層3D N AND邁進，市場轉向供過於求，導致第一季合約價下跌，其中以消費 性產品跌幅較為明顯。
需求端儘管企業用固態硬碟（enterprise SSD）採購訂單有所成長 ，但智慧型手機需求位元受俄烏戰爭、傳統淡季、高通膨等影響而走 弱，客戶端庫存明顯上升，故整體位元出貨量仍難抵跌勢。
集邦統計，第一季NAND Flash位元出貨量較上季下跌0.5％，平均 銷售單價下跌2.3％，使得整體產業營收季減3.0％達179.2億美元。 第二季雖然消費性需求持續疲弱，但資料中心需求持續增加，加上鎧 俠（Kioxia）污染事件帶動產品合約價上漲6％，預期第二季NAND F lash市場將季增逾10％。
儘管中國智慧型手機備貨動能受淡季影響而略顯疲軟，但受鎧俠、 威騰（WDC）供應受阻影響，三星第一季消費性固態硬碟（client S SD）因急單湧入推升出貨位元成長，而企業用SSD因北美客戶3月明顯 回溫，整體位元出貨季增9％，平均銷售單價季減2％，季度營收為季 增3.4％達63.20億美元。
SK海力士因手機銷售疲弱影響出貨，旗下Solidigm在產能供應逐漸 遠離缺料陰霾下大幅衝刺消費性SSD出貨，但合併出貨位元仍較前一 季衰退8.4％，平均銷售單價則同樣受季度合約價格下滑而衰退3％， SK集團NAND Flash營收季減10.7％達32.25億美元。
鎧俠第一季企業用SSD出貨持續成長，手機端衰退幅度較其他廠商 輕微，因此整體位元出貨量約與上季持平。受惠於高單價產品出貨占 比增加，平均銷售單價也與上季持平。考量匯率及污染事件的損失影 響後，鎧俠第一季營收季減4.5％達33.845億美元。威騰在污染事件 發生後調漲部份產品價格，但零售端需求疲軟，位元出貨量衰退14％ ，第一季NAND Flash營收季減14.4％達22.43億美元。
回顧第一季，俄烏戰爭爆發及傳統淡季因素導致智慧型手機需求位 元走弱，但在鎧俠污染事件後，供應吃緊使得筆電及伺服器客戶積極 採購避免SSD短缺，使得本季整體NAND Flash位元出貨與上一季度持 平。
展望第二季，儘管戰爭、高通膨及疫情封控持續減緩消費成長力道 ，但北美地區大型資料中心主流容量持續轉向高容量8TB，推升企業 用SSD需求成長13％，第二季出貨規模有望再攀升。同時，在鎧俠污 染事件帶動產品合約價上漲6％，在價漲量增的狀況下，預期第二季 NAND Flash產業營收將逾10％。
需求端儘管企業用固態硬碟（enterprise SSD）採購訂單有所成長 ，但智慧型手機需求位元受俄烏戰爭、傳統淡季、高通膨等影響而走 弱，客戶端庫存明顯上升，故整體位元出貨量仍難抵跌勢。
集邦統計，第一季NAND Flash位元出貨量較上季下跌0.5％，平均 銷售單價下跌2.3％，使得整體產業營收季減3.0％達179.2億美元。 第二季雖然消費性需求持續疲弱，但資料中心需求持續增加，加上鎧 俠（Kioxia）污染事件帶動產品合約價上漲6％，預期第二季NAND F lash市場將季增逾10％。
儘管中國智慧型手機備貨動能受淡季影響而略顯疲軟，但受鎧俠、 威騰（WDC）供應受阻影響，三星第一季消費性固態硬碟（client S SD）因急單湧入推升出貨位元成長，而企業用SSD因北美客戶3月明顯 回溫，整體位元出貨季增9％，平均銷售單價季減2％，季度營收為季 增3.4％達63.20億美元。
SK海力士因手機銷售疲弱影響出貨，旗下Solidigm在產能供應逐漸 遠離缺料陰霾下大幅衝刺消費性SSD出貨，但合併出貨位元仍較前一 季衰退8.4％，平均銷售單價則同樣受季度合約價格下滑而衰退3％， SK集團NAND Flash營收季減10.7％達32.25億美元。
鎧俠第一季企業用SSD出貨持續成長，手機端衰退幅度較其他廠商 輕微，因此整體位元出貨量約與上季持平。受惠於高單價產品出貨占 比增加，平均銷售單價也與上季持平。考量匯率及污染事件的損失影 響後，鎧俠第一季營收季減4.5％達33.845億美元。威騰在污染事件 發生後調漲部份產品價格，但零售端需求疲軟，位元出貨量衰退14％ ，第一季NAND Flash營收季減14.4％達22.43億美元。
回顧第一季，俄烏戰爭爆發及傳統淡季因素導致智慧型手機需求位 元走弱，但在鎧俠污染事件後，供應吃緊使得筆電及伺服器客戶積極 採購避免SSD短缺，使得本季整體NAND Flash位元出貨與上一季度持 平。
展望第二季，儘管戰爭、高通膨及疫情封控持續減緩消費成長力道 ，但北美地區大型資料中心主流容量持續轉向高容量8TB，推升企業 用SSD需求成長13％，第二季出貨規模有望再攀升。同時，在鎧俠污 染事件帶動產品合約價上漲6％，在價漲量增的狀況下，預期第二季 NAND Flash產業營收將逾10％。
在性價比當道下，TrendForce推估三眼怪仍將是今年手機的主流， 僅部分機種會採用四鏡頭設計來做為規格差異化，而雙鏡頭以下的產 品數量將會銳減，且以入門款機種為主。
通膨讓今年智慧型手機的銷量籠罩陰霾，但TrendForce仍看好今年 智慧型手機相機模組出貨量將微幅上揚5％，達到50.2億顆，推估其 成長動能主要來自於三鏡頭設計帶動低畫素鏡頭數量的增加，惟規格 較佳的高畫素主鏡頭雖然能讓品牌廠商提供較佳的手機拍攝性能，但 由於畫素規格並未持續往更高階攀升，主流仍停留在5,000萬畫素上 下，需求恐略有停滯。
TrendForce指出，整機性價比仍是消費者購買的主要依據，考量到 五鏡頭設計、上億畫素的主鏡頭等高規格方案，成本最終仍會轉嫁到 廠商端，在銷售表現難獲提升下，三鏡頭仍會是今年的主流設計，預 估整體出貨占比將超出四成，達到44％，較去年的34％，增加10個百 分點，僅部分機種則會採用四鏡頭設計來做為規格差異化，占比與去 年相當，均為21％，而雙鏡頭以下的產品數量將會減少，占比由去年 的45％下修至35％，且以入門款機種為主。
TrendForce認為，透過一顆高畫素的主鏡頭再搭配兩顆低畫素的功 能鏡頭方式，就能讓手機維持三鏡頭設計並且兼顧到硬體成本，這是 促使中低階產品朝向三鏡頭、甚至是四鏡頭設計發展的主因，連帶的 包括兩百萬畫素的景深鏡頭、微距鏡頭在內的低畫素功能鏡頭的採用 量也會因此攀升。
TrendForce指出，目前品牌廠商放緩手機相機模組的硬體規格競爭 ，但仍會以拍照、攝影性能作為手機產品的宣傳特色，而且會著重動 態拍攝、夜間拍攝等情境來突顯產品優勢。而這部分除了可以透過強 化相機模組本身的光學性能來達成外，亦能透過演算法、軟體的方式 來強化，進而提升手機品牌對於投入自製晶片的積極度。
著眼於此，不光是蘋果（Apple）、三星（Samsung）這些手機廠長 期採用自家的SoC，其他品牌廠商也嘗試推出自行研發的晶片來強化 影像處理效果，例如小米（Xiaomi）的澎湃C1、OPPO的MariSilicon X和VIVO的V1+，也都加入了角逐的行列。
通膨讓今年智慧型手機的銷量籠罩陰霾，但TrendForce仍看好今年 智慧型手機相機模組出貨量將微幅上揚5％，達到50.2億顆，推估其 成長動能主要來自於三鏡頭設計帶動低畫素鏡頭數量的增加，惟規格 較佳的高畫素主鏡頭雖然能讓品牌廠商提供較佳的手機拍攝性能，但 由於畫素規格並未持續往更高階攀升，主流仍停留在5,000萬畫素上 下，需求恐略有停滯。
TrendForce指出，整機性價比仍是消費者購買的主要依據，考量到 五鏡頭設計、上億畫素的主鏡頭等高規格方案，成本最終仍會轉嫁到 廠商端，在銷售表現難獲提升下，三鏡頭仍會是今年的主流設計，預 估整體出貨占比將超出四成，達到44％，較去年的34％，增加10個百 分點，僅部分機種則會採用四鏡頭設計來做為規格差異化，占比與去 年相當，均為21％，而雙鏡頭以下的產品數量將會減少，占比由去年 的45％下修至35％，且以入門款機種為主。
TrendForce認為，透過一顆高畫素的主鏡頭再搭配兩顆低畫素的功 能鏡頭方式，就能讓手機維持三鏡頭設計並且兼顧到硬體成本，這是 促使中低階產品朝向三鏡頭、甚至是四鏡頭設計發展的主因，連帶的 包括兩百萬畫素的景深鏡頭、微距鏡頭在內的低畫素功能鏡頭的採用 量也會因此攀升。
TrendForce指出，目前品牌廠商放緩手機相機模組的硬體規格競爭 ，但仍會以拍照、攝影性能作為手機產品的宣傳特色，而且會著重動 態拍攝、夜間拍攝等情境來突顯產品優勢。而這部分除了可以透過強 化相機模組本身的光學性能來達成外，亦能透過演算法、軟體的方式 來強化，進而提升手機品牌對於投入自製晶片的積極度。
著眼於此，不光是蘋果（Apple）、三星（Samsung）這些手機廠長 期採用自家的SoC，其他品牌廠商也嘗試推出自行研發的晶片來強化 影像處理效果，例如小米（Xiaomi）的澎湃C1、OPPO的MariSilicon X和VIVO的V1+，也都加入了角逐的行列。
市調集邦科技指出，在價格反應較為敏感的NAND Flash晶圓（waf er），由於零售端需求自3月以來表現疲弱，加上其他終端產品出貨 展望越趨保守，導致供應商採降價求售的動機升高。 集邦預期第二季NAND Flash整體平均價格較上季上漲5∼10％，但 NANDFlash晶圓價格可能自5月起開始走跌，NAND Flash下半年逐步 轉向供過於求。 集邦表示，由於原本預期日本鎧俠（Kioxia）於2月發生汙染事件 恐將造成第二季至第三季NAND Flash市況轉為吃緊，但在高通膨及俄 烏戰事的衝擊下，市場對於下半年傳統旺季消費性產品需求看法轉趨 保守，第三季終端消費性固態硬碟（client SSD）、eMMC與UFS等嵌 入式記憶體，價格將從原先有可能上漲的預期，轉為與第二季持平。 此外，至於企業用固態硬碟（enterprise SSD）方面，由於資料中 心需求表現仍然強勁，故尚未觀察到需求大幅修正的狀況，惟因受到 NAND Flash整體市況逐漸轉為供過於求，第三季整體平均銷售價格僅 會微幅上漲約0∼5％。 集邦表示，在今年整體需求持續薄弱，但部分廠商維持擴產的格局 下，下半年NAND Flash市場將面臨供過於求的狀況，各類產品如前述 所提，第三季價格將出現持平或漲幅收斂的情形。
集邦科技（ TrendForce）昨（5）日公布5月上旬最新面板報價，電視面板各尺寸價格月跌幅擴大到近5%至10%，資訊科技（IT）用面板也續跌5%至7%，使得群創、友達等面板廠營運持續承壓。法人指出，俄烏戰火衍生原油、天然氣等原物料上漲，大陸疫情無預警的動態清零措施，使得物流受阻、運費飆高，都導致全球通膨問題加劇，終端消費緊縮，進而影響面板市況。集邦5月上旬電視面板報價顯示，65吋報價150美元，較上月同期跌17美元，跌幅10.2%；55吋報價102美元，月減5美元，跌4.7%；43吋報價65美元，月減6美元，跌8.5%。32吋報價36美元，月減4美元，跌10%。集邦表示，國際大廠陸續修正訂單，大陸品牌雖未見大幅砍單情況，一旦618促銷結果不如預期，不排除本季中下旬開始減少面板採購。電視面板本季雖然遭受品牌大幅下修訂單，面板廠卻未調降產能利用率，將造成55吋以下面板價格反轉向上的期待落空、並持續下跌，65吋以上大尺寸產品跌幅也會持續擴大。集邦指出，消費者開始削減非生活必需品的花費，電視產品銷售首當其衝，估計今年電視出貨將下調至2.12億台，僅年增1%，不排除仍有下修風險。
集邦科技（TrendForce）昨（25）日發布最新數據報告，估計2022年台廠16奈米乃至更先進製程，市占高達61%，站穩全球晶圓代工產業龍頭地位。另外，以台廠產值來看，2022年台灣晶圓廠營收估在全球占比達66%，也持續居冠。集邦指出，國內晶圓廠近年擴產計畫仍以台灣為重心，包含台積電最先進的3奈米與2奈米製程節點仍留在台灣；聯電、世界先進、力積電等公司有數項新廠計畫，遍布新竹、苗栗、台南等地。不少晶圓廠宣布於中國大陸擴產，美國、日本、新加坡等地也有建廠計畫，各國晶圓廠也積極擴產，但集邦認為，半導體聚落並非快速成型，供應鏈的完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP設計服務、IC設計、製造、封測，甚至品牌廠、通路商等上中下游的相輔相成。另外，依據集邦預測，就終端製造區位而言，大廠在海外擴充，將在2025年使台灣本地晶圓代工產能市占略為下降。集邦預測，2022年台灣掌握全球晶圓代工48%產能，台灣擁有人才、地域便利性及產業聚落優勢，台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣。從現有擴產藍圖看，至2025年時，台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能，並擁有全球58%先進製程產能，在全球半導體產業持續強勢。在台廠全球擴產趨勢下，集邦預估，2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略降至44%，其中12吋晶圓產能市占47%，先進製程產能約58%。集邦統計，目前8吋及12吋晶圓廠以台灣24座廠最多，其次依序為大陸、南韓、美國。據2021年後的新建廠計畫，新增工廠數量台灣最多，包含六座新廠計畫已在進行，其次是大陸及美國，分別有四座及三座新廠計畫。集邦分析，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26%，排名全球第二，IC設計及封測產業分別占全球27%及20%，位列全球第二及第一，而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭。集邦指出，過去兩年受疫情及地緣政治影響，引發晶片缺貨潮後，為避免再因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受礙，各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭，台廠也成為各國爭相邀請前往設廠的對象。
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