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根據市調機構集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四 季產值合計達295.47億美元，連續十季度創下新高，在產能滿載及價 格持穩情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況 下，集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，主要 成長動能是由平均售價上揚帶動。　　集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值續創新高，主要 有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部 分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（M CU）等成熟製程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；其二 是平均銷售單價上漲，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售的單價 。　　去年第四季排名出現變動，第十名由合肥晶合集成拿下，超越原先 韓國東部高科。對於第一季展望，集邦認為，第一季前十大晶圓代工 產值將維持成長態勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動。 然而適逢新年假期工作天數較少，部分代工廠進入歲修時期，季增幅 度與第四季相較將再微幅收斂。　　台積電去年第四季營收達157.48億美元，市占率維持過半的52.1％ ，儘管5奈米營收受惠於iPhone新機而強勢上漲，但7奈米及6奈米受 到中國智慧型手機市場轉弱影響而減少，成為本季唯一衰退的製程節 點，導致台積電第四季營收成長幅度收斂。　　第二大廠三星晶圓代工5奈米及4奈米先進製程新產能逐步開出，以 及主要客戶高通新旗艦產品進入量產，推升去年第四季營收至55.44 億美元。　　儘管三星晶圓代工營收突破新高，但先進製程產能的爬坡稍慢仍侵 蝕整體獲利表現，集邦認為今年第一季改善先進製程產能與良率是當 務之急。　　聯電去年第四季受限於新產能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓 尚未產出，營收幅度略放緩，季度營收達21.24億美元。格芯（Glob alFoundries）受惠於新產能釋出、產品組合優化、長期合約新價格 生效推升平均銷售單價表現，第四季營收達18.47億美元。　　力晶集團轉投資晶合集成去年第四季排名擠進第十大，營收季增4 4.2％達3.52億美元。據集邦調查，晶合集成積極擴產是入列前十大 廠排名的主因，並已規劃朝向55奈米至28奈米製程發展，以彌補目前 單一產品線及客戶群受限的問題。由於晶合集成正處於快速爬坡階段 ，今年的成長表現將不容小覷。

集邦科技（TrendForce）昨（7）日公布3月上旬面板報價顯示，65吋電視面板較2月下旬跌2美元，其餘55吋、43吋電視面板全數止跌持穩。而IT用面板報價續跌，但跌幅較上月底有顯著收歛。群創董事長洪進揚日前在法說會表示，去年面板價格因疫情而大幅上沖下洗，今年疫情相對緩和，預期面板價格變動將較為和緩，即使有波動，也不會如去年的大起大落。他並舉IT用面板為例，因居家上班上學的需求，NB去年在歐美市場表現強勁；今年在預期美國聯準會升息及通膨因素下，需求減緩。但亞洲市場需求相對平穩，甚至會成長。繼32吋電視面板報價已於元月下旬止跌，包括43吋和55吋電視面板3月上旬報價也出現止跌，僅65吋電視面板持續小跌，但跌幅收歛。另外，監視器和NB等IT面板的跌勢也較2月下旬縮小。集邦科技旗下WitsView公布的數據顯示，3月上旬大尺寸電視面板報價，65吋每片均價175美元，較二周前減2美元。55吋每片均價110美元，43吋均價72美元，都與2月下旬報價持平；32吋均價40美元則與2月初持平，透露出中小尺寸電視面板價格已出現止跌的訊號。

俄羅斯、烏克蘭進入戰爭狀態，外界關注是否對半導體產業供應鏈 造成影響，研調機構集邦科技（Trendforce）認為，短期對台廠影響 有限，但若導致終端銷售萎縮，可能間接造成砍單潮。　　集邦科技表示，若是台灣跟進美國制裁俄羅斯，對晶圓代工市場衝 擊相當有限，原因在於俄羅斯使用台灣半導體晶片量偏低，另外晶圓 製造市場使用的惰性氣體氖，是由烏克蘭生產，烏克蘭雖供應全球近 七成的惰性氣體氖給予半導體產業使用，不過半導體及氣體供應廠皆 備有庫存，且有其他地區也可以供應，影響程度偏低。　　俄羅斯24日入侵烏克蘭，雙邊正式進入戰爭狀態，全球各國開始相 繼啟動制裁俄羅斯，以遏止俄羅斯入侵烏克蘭，台灣後續若跟進制裁 烏克蘭，晶圓代工廠亦將會停止供貨給予俄羅斯。　　對此集邦科技分析師喬安指出，現階段俄羅斯並非台灣晶圓代工產 業主要市場，若相關制裁相繼發生，對晶圓代工廠的直接衝擊相對有 限，但可能造成終端銷售市場萎縮，間接導致零組件拉貨動能減弱而 出現砍單潮。　　另外，烏克蘭為半導體原料氣體供應大國，氖更是應用在0.18微米 以下的深紫外光（DUV）製程必備惰性氣體，集邦指出，儘管氖氣在 半導體製程當中使用比重並不如其他產業，但其仍為必要原物料，若 供應受阻仍將對產業造成影響。　　惟集邦表示，在半導體廠、氣體供應廠皆備有庫存，且仍有其它地 區供應的情況下，短期內不至於造成產線中斷影響產出，不過氣體供 應量減少仍將可能造成價格上漲，晶片生產成本可能因此上漲。　　供應鏈指出，台灣晶圓代工大廠在化學氣體供應商向來不會押寶在 單一地區供應，會有多地區供貨來源，特別是俄烏戰爭開打前就已戰 雲密布，化學氣體供應無虞，且具備多天數的庫存，因此影響程度相 當低。

受到上游DRAM廠產品線轉換、產能調配及嚴控資本支出情況下，今 年以來釋出至現貨市場的DRAM貨源持續減量，然而市場通路及ODM／ OEM廠手中的庫存水位維持低檔，標準型DRAM現貨價緩步走高，主流 8Gb及16Gb DDR4顆粒現貨價已創去年9月以來的半年新高。法人看好 南亞科、華邦電、威剛、十銓、宇瞻等DRAM概念股營運一路旺到下半 年。　　去年下半年個人電腦生產鏈受到長短料影響出貨，導致標準型DRA M需求降溫，價格一路走跌，不過隨著電源管理IC、WiFi 6／6E無線 網路晶片缺貨問題獲得紓解，加上市場通路及ODM／OEM廠庫存有效去 化，標準型DRAM去年12月現貨價止跌回升，今年以來價格持續呈現緩 漲走勢。　　市場原本預期農曆年後DRAM需求將放緩，但實際上回補庫存買盤持 續轉強。模組業者表示，去年下半年因晶片缺貨積壓的個人電腦或伺 服器訂單，今年已開始陸續出貨，隨著回補庫存需求回升，但三大D RAM廠第一季釋出至現貨市場的貨源卻持續減少，因此推升現貨價走 高。　　由供給面來看，三大DRAM廠今年進行產能及製程調整，包括產品線 由DDR4轉換至需求正在爆發的DDR5，製程微縮至極紫外光（EUV）的 1α奈米，同時為了維持DRAM事業穩定獲利，嚴控資本支出及位元成 長率，新產能擴充計畫遞延到下半年才開出。總體來看，三大DRAM廠 均預估今年DRAM位元成長率會降至20％以下，創下近十年來新低。　　但由需求面來看，DRAM位元需求成長動能強勁，5G智慧型手機的行 動式DRAM搭載容量提高至8GB至12GB，新一代筆電的標準型DRAM搭載 容量拉高至32GB，伺服器的DRAM搭載容量提升至64GB或128GB。同時 ，人工智慧及高效能運算（AI／HPC）裝置、顯示卡、車用電子、工 業自動化系統、5G基地台及高速網路基礎建設等，平均DRAM搭載容量 較去年倍增。　　根據集邦科技報價，主流規格8Gb DDR4顆粒本周現貨價約3.86美元 ，16Gb DDR4顆粒本周現貨價約7.71美元，今年以來漲幅約達6∼8％ ，而且目前價格已創下半年來新高。雖然第一季標準型DRAM合約價較 上季下跌7∼9％，但現貨價持續緩漲走高，與合約價間的溢價差已逾 10％，預期第二季合約價應可止跌回升，樂觀看待下半年價格將逐季 調漲。

儲存型快閃記憶體（NAND Flash）大廠威騰、鎧俠昨（10）日表示，旗下位於日本四日市、北上兩座廠房產能受到原料汙染影響，導致生產受阻。兩家公司全球NAND晶片市占總和高達32%以上，直逼龍頭三星，相關事件引發市場恐慌，傳出群聯第一時間調漲模組報價15%，其他廠商則暫停報價。威騰、鎧俠分別為全球第四大與第二大NAND晶片廠。業界普遍認為，兩家大廠出包將使得原本預期短期價格疲弱的NAND晶片將因產出受阻而獲得支撐。市調機構集邦科技（TrendForce）昨晚最新報告指出，原本預估第1季與第2季NAND晶片價格均有走跌壓力，威騰、鎧俠爆發廠區汙染事件導致生產不順，將扭轉報價跌勢，第2季可望轉為勁揚5%至10%。法人預期，威騰、鎧俠產出受阻，將使得原本處於供過於求、報價下跌的NAND市場產出大為縮減，對群聯、威剛、宇瞻、創見、十銓等NAND相關業者有利。威騰和鎧俠昨日發布新聞稿指出，用於生產3D NAND晶片的材料遭到汙染，已影響日本位於四日市和北上兩座廠的生產，目前正盡速設法恢復正常運作。兩家公司未說明受影響產能等細節。時值全球半導體供應鏈供不應求之際，這個消息將使短缺的情況更雪上加霜，目前尚不清楚這起汙染事件的影響範圍會有多廣。威騰表示，預期供應量將減少「至少6.5 EB（艾位元組，約相當於10億GB）」。法人指出，威騰的聲明暗示，包括鎧俠生產部分的整體短缺將大約是16EB，相當於全球一季市場消費量的約10%，NAND晶片價格將勢必上漲，進一步為近期供應短缺引發的零件價格上漲趨勢添加柴火。對於漲價傳言，群聯不予回應，強調該公司與鎧俠已簽署長期供貨合約，也與其他主要的NAND供應商原廠均分別簽屬長期供貨合約，因此供貨無慮，對群聯料源取得無影響。

市調機構集邦科技最新研究指出，8吋晶圓廠因設備取得困難，擴 產不符成本效益，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，然而5 G裝置、伺服器、電動車等需求強勁，導致電源管理IC及功率半導體 供給吃緊，8吋晶圓產能亦嚴重短缺。集邦預期，要解決8吋晶圓供不 應求問題，需等待部份產品大量轉進12吋廠生產，預估時間點落在2 023年下半年到2024年之間。　　雖然部份IC設計業者傾向將電源管理IC轉往12吋廠投片，不過因製 程普遍採用0.11∼0.18微米，在晶圓價格普遍較低情況下，晶圓代工 廠接單意願不高，亦會影響轉換速度。業界預估8吋晶圓產能結構性 短缺問題將延續到2024年之後，8吋晶圓代工價格仍有續漲空間，法 人看好8吋晶圓代工廠世界先進可望成為最大受惠者。　　集邦指出，2020∼2025年全球前十大晶圓代工廠的12吋約當產能年 複合增長率（CAGR）約10％，其中8吋晶圓設備取得困難、擴產不符 成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，產能C AGR僅3.3％低於預期。　　目前8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板驅動IC、CMOS影像感 測器、微控制器、電源管理IC及功率半導體、音訊解編碼器（Audio CODEC）等。其中Audio CODEC及部份缺貨情況較嚴重的電源管理IC已 陸續規劃轉進至12吋廠生產。　　然而多數的PMIC主流製程仍以8吋廠0.11∼0.18微米為主，受到長 期供應不足影響，包括聯發科及旗下立錡、高通等IC設計廠已陸續規 劃將部份電源管理IC轉進至12吋廠採用90奈米或55奈米生產。由於製 程轉換需花費時間開發與驗證，現階段90奈米及55奈米BCD製程產能 有限，短期內對8吋產能的紓解幫助不大。　　至於CODEC晶片部份，去年上半年因產能排擠導致交期拉長，進而 導致筆電出貨受影響，去年下半年雖部分一線客戶備貨順利，但仍有 些中小型客戶因取得不易而影響出貨動能。筆電CODEC最大供應商瑞 昱已與中芯合作，將轉進12吋廠以55奈米製程投片，預計今年中可進 入量產，應可改善OCDEC缺貨問題。

2月上旬最新面板報價出爐，電視面板價格跌勢持續收斂，已看見止跌訊號，有利面板雙虎群創、友達營運。集邦科技（TrendForce）最新數據顯示，2月上旬大尺寸電視面板報價，65吋每片均價182美元，較元月下旬跌3美元，跌幅1.6%；較1月上旬下跌10美元，跌幅5.2%。55吋每片均價111美元，較二周前下跌1美元，跌幅0.89%；較上月同期減4美元，跌幅3.4%。中小尺寸電視面板43吋及32吋，每片平均報價74美元及40美元，均與元月下旬持平，但較元月同期下跌1美元，跌幅分別為1.33%及2.43%。友達董事長彭双浪上月底出席電玩展時指出，去年供應鏈緊張推升面板價格調升，至於今年隨疫情趨緩，產業將回歸疫情之前、過往2018年左右季節性景氣循環，恢復明顯淡旺季效應。TrendForce研究副總經理范博毓表示，需求逐步回穩的小尺寸電視面板跌勢收斂至1美元以內，中大尺寸電視面板跌勢也都有機會往10美元以內收斂。他評估指出，IT面板價格因供給持續擴大，加上需求端進入淡季調節狀態，跌勢有擴大跡象。

為了維持DRAM事業穩定獲利，三大DRAM廠去年下半年嚴控資本支出 ，今年上半年沒有新增產能開出，預期第一季位元出貨成長會明顯放 緩，合約價跌幅收斂，在ODM／OEM廠及通路商手中庫存明顯下降之際 ，現貨價緩步攀升，業者看好第二季合約價可望上漲逾5％。　　法人指出，DRAM市場景氣循環谷底已過，價格逐季看漲到年底，看 好南亞科（2408）、華邦電（2344）、威剛（3260）、十銓（4967） 等營收及獲利季季高。　　根據集邦科技統計，第一季標準型DRAM合約價較上季下跌7∼9％， 主流8Gb DDR4顆粒價格降至3.4美元，16Gb DDR4顆粒價格降至7.1美 元。然而中國農曆年後現貨市場需求延續，4Gb DDR4顆粒現貨價漲至 3.7∼3.8美元，16Gb DDR4顆粒現貨價達7.6美元。模組業者指出，現 貨價漲勢向上並高於合約價，價格走勢出現黃金交叉，第二季DRAM市 況可望明顯好轉，價格可望進入新一波上漲循環。　　模組業者分析，三大DRAM廠去年下半年資本支出只用於進行製程微 縮，包括三星及SK海力士已開始採用極紫外光（EUV）技術量產1α奈 米標準型及伺服器DRAM，美光1α奈米製程同樣進入量產階段，但在 新增投片量的擴產計畫均已暫緩。由於製程由1z奈米轉換到1α奈米 ，產品線由DDR4轉換到DDR5，初期良率表現仍有提升空間，所以上半 年DRAM位元出貨成長明顯放緩。　　但由需求面來看，ODM／OEM廠及通路商的庫存水位已降至一個月以 內，在預期價格即將上漲的心理因素推動下，庫存回補需求逐步轉強 。再者，英特爾新款Alder Lake及超微新款Rembrandt等筆電處理器 量產出貨，新平台的標準型DRAM搭載量已調升至32GB，加上先前受到 長短料影響的伺服器出貨動能回穩，伺服器DRAM拉貨力道續強。　　威剛董事長陳立白表示，雖全球經濟與疫情發展仍詭譎多變，但對 2022記憶體產業看法仍相當積極正面。除DRAM供需結構相對穩健，更 看好隨元宇宙題材逐步發酵，帶動未來記憶體的大幅需求。威剛看好 今年半導體供應鏈缺料問題逐步紓解，5G、雲端、車用等需求重啟， 記憶體價格將再度回歸向上趨勢。

集邦科技（ TrendForce）昨（25）日發布市調預測表示，2022年面板供應在整體產能充裕的情況下，電視面板價格走出大起大落的格局，轉向平穩和緩的漲跌態勢。國際品牌將聚焦60吋以上大尺寸電視產品，雙虎友達（2409）及群創均可望受惠。加上小尺寸電視需求遞延效應，估2022年電視出貨量達2.17億台，終止連三年跌勢，呈年增3.4%走勢。近年積極朝高附加價值及場域經濟應用發展的面板雙虎，紛紛策略性退出中小尺寸的電視市場，轉向超大尺寸、高附加價值的系統應用開拓新局，來提升獲利能力。2021年OLED TV受惠於前兩年LCD價格飆漲，同樣是55吋4K O/C產品，兩者價差從2020年初4.7倍至2021年中已經縮小至1.8倍，吸引更多品牌在LCD面板供應受限時轉而積極布局OLED電視，帶動2021年OLED電視出貨量達670萬台，年增70%。雖然今年三星電子有意加入白光OLED陣營並且同步推出QD OLED電視，但隨著LCD面板價格持續下跌，以及OLED電視面板售價受樂金顯示器（LG Display）不降反升的策略下，恐將打亂三星電子對於OLED電視的布局。若三星電子無法在春季機種推出OLED TV，勢必影響原本訂下150萬台的出貨目標。但不論是春季或是夏季推出OLED TV機種，三星電子挾其品牌和通路優勢，將以市占率15%的目標，坐三望二的姿態強攻OLED電視市場。

研調機構集邦科技（TrendForce）表示，2022年第一季整體NANDF lash合約價跌幅從原先預期的10∼15％，收斂至8∼13％，主要是受 到PC OEM加單PCIe Gen 3，以及PC OEM廠因西安封城恐影響物流交貨 期，因此採購端較願意接受較少的合約價跌幅（等於較預期稍高的報 價），以求盡快拿到產品。　　集邦科技指出，由於近日西安確診人數下降，目前封城管理已降級 ，三星（Samsung）於當地的NAND Flash生產作業，以及美光（Micr on）DRAM後段封測與模組組裝等廠房的人力正逐步恢復正常，封城至 今並未導致生產中斷，僅有交期受到遞延。　　現貨市場價格方面，供應端在封城事件發生之後，因擔憂後續衝擊 而暫緩報價，使得近來價格未再破底，然雖有止跌現象，但並未伴隨 搶購的情形，在交易量方面持續維持低檔。根據集邦科技對NAND Fl ash現貨市場的觀察，顯示採購終端庫存量仍充足，且不急於目前的 價格水位啟動備貨。　　主要產品合約價方面，整體價格跌勢較原先預期收斂。集邦科技表 示，以消費性SSD來說，由於筆電的製造量能隨著長短料問題改善， 儘管Chromebook需求下降，但整體出貨量仍因商務型機種訂單而有所 支撐，故使第一季筆電出貨衰退幅度較過去同期淡季收斂。　　此外，英特爾新一代支援PCIe Gen 4的Alder Lake產品出貨不如預 期，導致PC OEM廠採購為了滿足首季出貨目標而回頭加單PCIe Gen3 規格的SSD，但供應端在物料準備上已逐步轉向支援，而出現供需落 差，且封城的消息使得採購端欲加速鎖定交貨量，進而使得消費性S SD價格跌幅由原先的5∼10％收斂至3∼8％。　　另外，由於智慧型手機需求仍維持低檔，再加上品牌商的庫存水位 也仍在高點，以大量議價採買的意願不高；供應商則受惠於PC OEM廠 自2021年11月以來的加單，平均的庫存水位稍獲調節。　　因此降價幅度略微收斂，預計相關的UFS產品跌幅將自原先預估的 8∼13％，下修至5∼10％。至於伺服器端價格走勢方面則影響不大， 跌幅仍依原先預期分別為3∼8％。

台灣在3日傍晚5點46分於東部海域發生芮氏規模約6.0地震，由於 台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部，經市調機構集邦科 技初步調查，確認各廠並無重大機台損害，生產方面正常運行，實際 影響有限。

集邦指出，台灣DRAM總產出占全球產能約21％，包含台灣美光晶圓 科技、南亞科以及其他較小型廠房的綜合產出。晶圓代工方面，包含 台積電、聯電、世界先進、力積電等業者的綜合產出，讓台灣地區產 出占全球產能高達51％，。

在DRAM市場變化部分，除了部分終端的需求因長短料況改善而有淡 季不淡的支撐外，近期來自中國西安受疫情導致的封城也引發市場對 供給面的隱憂，使得現貨價格連日走揚，而該現象於DRAM類別較NAN D Flash更加明顯。

集邦表示，目前對2022年第一季DRAM價格預測仍為約8∼13％的季 跌幅，但由於上述因素將隨時牽動採購行為的改變，因此後續實際合 約價發展仍有待持續觀察更新。

至於現貨市場部分，由於3日地震發生日仍值中國假期期間，大部 分現貨交易商未有積極動作，地震對其是否產生正向的激勵有待日後 更新。

在晶圓代工市場部份，雖然近期部分終端產品進入淡季週期，導致 零組件拉貨動能稍加趨緩，但先前較為短缺的晶片，包括車用晶片、 電源管理IC、WiFi無線網路晶片等，備貨力道仍然強勁。整體來說， 晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100％的供不應求市況下。

記憶體市場本季進入傳統淡季，科技市調機構集邦科技（TrendForce）昨（4）日發布最新報告指出，台灣東部3日傍晚發生芮氏規模約6.0強震，經該機構初步調查後，不影響台灣DRAM與晶圓代工廠生產，研判本季DRAM市場價格仍將較上季下跌8%至13%。

隨著本季DRAM報價並未因台灣強震而影響生產，報價仍看跌，預料將對南亞科（2408）、華邦等業者營運形成壓力。

集邦科技指出，3日傍晚5時46分於台灣東部海域發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部，經該機構初步調查後，確認各廠並無重大機台損害，生產方面正常運行，實際影響有限。

集邦科技調查，台灣占全球DRAM生產產能約21%，包含台灣美光晶圓科技（MTTW）、南亞科，以及其他較小型廠房的綜合產出；晶圓代工方面，台灣占全球產能高達51%，包含台積電、聯電、世界先進與力積電等公司的綜合產出。

就DRAM市況來看，集邦科技認為，除了部分終端需求因長短料況改善而有淡季不淡的支撐之外，近期中國大陸西安疫情嚴峻導致的封城也引發市場對供給面的隱憂，使現貨價格連日走揚。

儘管如此，因台灣3日的地震未造成生產端造成影響，集邦科技預期本季DRAM價格仍將下跌，估計將較上季下滑8%至13%。

集邦科技提醒，上述因素將隨時牽動採購行為改變，因此後續實際合約價發展仍有待持續觀察更新。現貨市場方面，由於3日地震發生日仍值中國大陸假期期間，大部分現貨交易商未有積極動作，後續價格走勢有待觀察。

晶圓代工方面，雖然近期部分終端產品進入淡季周期，導致零組件拉貨動能稍加趨緩，但先前較為短缺的晶片如汽車晶片、電源管理IC、WiFi系統單晶片（SoC）等備貨力道仍然強勁，整體來說，晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100%的供不應求狀況，台灣晶圓代工廠台積電、聯電、力積電及世界先進工廠所在地主要集中於新竹、台中以及台南，上述地區的地震震度皆落在三級（含），故並未造成停機，工廠皆正常營運當中。

科技市調機構集邦科技（TrendForce）昨（4）日發布報告指出，受惠蘋果、三星與大陸品牌擴大導入主動有機發光二極體（AMOLED）機種，2022年手機用AMOLED面板市場滲透率可望攀升至46%。

法人看好，隨著AMOLED滲透率提升，生產OLED通用型精密金屬遮罩（CMM）的旭暉應材（6698），及跨入精密金屬遮罩 （FMM） 業務的達運，均可望受惠。

集邦指出，2021年手機用AMOLED面板市場滲透率為42%，儘管因AMOLED顯示面板驅動晶片持續缺貨，但手機品牌擴大採用AMOLED面板，將帶動AMOLED市場滲透率成長，2022年上看46%。

旭暉應材表示，隨著大陸OLED面板市場回溫，該公司於大陸新設的TFE CVD Mask鍍膜產線已於去年10月量產；轉投資的宏碩讓旭暉跨入半導體先進製程供應鏈，估去年半導體相關業績年增二至三成。加上去年12月投資均熱片廠千鋐1.3億元，取得九成股權，納入合併營收報表，估計今年業績將可年增二至三成。

達運精密董事長蔡國新指出，近年持續將既有背光產品線朝高值化布局，過去兩年營運也正逐月、逐季改善中。近期觀察到因LCD面板價格漲勢強勁，讓部分廠商重新加速OLED開案，有助帶動今年FMM需求回溫，達運將以提高 FMM產品良率為首要目標。

中國西安因為新冠肺炎疫情封城，記憶體龍頭韓國三星電子最新聲 明指出，西安NAND Flash廠雖未停工但出現降載，NAND Flash製造能 力可能會受到影響。法人認為2022年上半年NAND Flash市場供給過剩 壓力大幅減輕，價格將提前止跌回穩，看好群聯、威剛、十銓、宇瞻 等模組廠營運表現。

市調機構集邦科技指出，隨著主要智慧型手機品牌廠的旺季備貨告 終，加上ODM廠將迎接新年假期，2022年第一季NAND Flash市場將明 顯迎來淡季需求調整，預估價格將下跌10∼15％，且應為全年跌幅最 明顯的季度。集邦預期，隨著2022年相關零組件供應持續改善，自2 022年初起NAND Flash市況持續轉明顯轉向供過於求，因此NAND Fla sh價格於2022年第三季旺季來臨前，將持續呈現價格下行走勢。

不過，三星NAND Flash生產重鎮之一的中國西安廠，因為新冠肺炎 疫情封城，三星雖然指出不會停工，但生產可能因到班的員工人數不 足而降載。由於三星西安廠主力在生產3D NAND，投片量占三星NAND Flash總產能的42.3％，占全球NAND Flash市場產出量的15.3％，記 憶體業界認為西安封城還是會導致三星2022年上半年的NAND Flash位 元出貨減少，價格跌幅可望出現收斂。

三星執行副總裁Jinman Han發布聲明指出，12月22日西安封城，封 鎖令要求所有企業和教育設施完全關閉，並嚴格限制所有道路或街道 的使用。雖然意外的政府命令超出了三星的控制範圍，但三星正在與 當地政府密切合作，讓必要數量的員工能夠上班，以盡量減少對三星 NAND Flash生產輸出的影響。

三星表示，雖然西安廠此時仍在繼續正常運營，但取決於封城時間 長短，三星的NAND Flash製造能力可能會受到影響，主要是由於人力 限制。三星將繼續密切關注局勢並製定應急措施，以在當前和未來幾 個季度盡所能交付承諾的供應量。

法人表示，近期DRAM市場因庫存回補需求回溫，現貨價出現明顯漲 勢，合約價可望提前出現止跌。NAND Flash價格原本預期要等到202 2年下半年才會止跌，但三星西安廠的營運降載，會提前帶動庫存回 補需求，2022年上半年價格跌勢收斂，有助於群聯、威剛、十銓、宇 瞻等業者營運提前進入成長循環。

研調機構集邦科技（TrendForce）表示，2021年第三季半導體市場 熱絡，全球前十大IC設計業者總計營收達337億美元、年增45％。其 中，除了聯發科、聯詠、瑞昱原本就列居排行榜中，此次奇景（Him ax）也搶進第十名，共計有四台廠入列。

高通（Qualcomm）在主要手機大廠持續對於5G手機的龐大需求帶動 下，其處理器與射頻前端部門營收再度成長；而物聯網部門則受惠於 消費電子、邊緣網路與工業領域的強勁需求，部門營收年增66％，成 長幅度最高，帶動其第三季總營收攀升至77億美元、年增56％，位居 全球第一。

排名第二的輝達（NVIDIA）依然受惠於遊戲顯卡與資料中心營收的 帶動，兩大產品部門的營收年成長率分別為53％與48％；另外專業設 計視覺化解決方案雖僅占總營收8％，然由於挖礦需求仍旺盛，隨著 客戶積極部署RTX系列之高性能顯卡，使其產品部門營收年增148％， 整體推升其營收達66億美元，年增55％。

觀察台灣IC廠第三季表現，集邦科技表示，聯發科持續擴展5G全球 布局，受惠於產品組合優化、產品線規格提升、銷量增加、漲價效益 等因素，手機產品線營收年增達72％，其它產品線營收年成長率也皆 達雙位數，總計第三季營收達47億美元、年增43％，位居全球第四。

瑞昱由於網通晶片漲價效應，營收反超賽靈思（Xilinx），排名晉 升至全球第八名；而奇景也因大尺寸驅動晶片在電視、監視器及筆記 型電腦三個主要產品線顯著成長，大尺寸驅動晶片營收年增111％。

集邦科技（TrendForce）最新研究指出，明年第1季是淡季，將迎來需求調整，估NAND Flash價格將下跌10%至15%，且應為全年跌幅最大的一季；先前NAND Flash控制IC廠群聯（8299）曾表示，預期最快明年第2季NAND Flash可望迎來市況回溫，群聯也全力向記憶體原廠搶貨，迎接車用、電競、工控需求商機。

集邦表示，隨著主要智慧型手機品牌廠旺季備貨告終，加上ODM廠將迎接新年假期，市場仍將是供過於求，價格持續修正，然而，PC代工廠今年11月上旬起因上游半導體物料供給改善，恢復部分企業級SSD訂單，供應商得以將庫存維持較低水位，降價求售壓力不如預期大。

集邦說，明年隨著原廠積極轉進更高層次產出，供應位元增幅明顯優於需求，但由於主控IC及PMIC等供應吃緊，壓抑NAND Flash終端產能產出，SSD合約價格跌幅較預期收斂。

群聯執行長潘健成先前展望產業後市指出，即使當前NAND Flash市場需求不如上半年市況熱絡。

根據集邦科技研究顯示，隨著主要智慧型手機品牌廠的旺季備貨告 終，加上ODM廠將迎接新年假期，2022年第一季將明顯迎來淡季需求 調整，NAND Flash市場將維持供過於求的現象，價格將持續修正。集 邦預估2022年第一季NAND Flash價格將較上季下跌10∼15％，且應為 全年跌幅最明顯的季度。

集邦表示，綜觀NAND Flash於2021年價格走勢，原廠積極轉進更高 層次的產出，供應位元增幅明顯優於需求，但由於主控IC及電源管理 IC等供應吃緊壓抑NAND Flash終端產能產出，固態硬碟（SSD）合約 價格跌幅較原始預期收斂。然而，隨著2022年相關零組件供應持續改 善，自2022年初起NAND Flash市況持續轉明顯轉向供過於求，因此N AND Flash價格於2022年第三季旺季來臨前，將持續呈現價格下行走 勢。

然而，PC OEM廠自2021年11月上旬起基於上游半導體物料供給改善 ，恢復部分消費型（client）SSD訂單，幫助供應商得以將庫存維持 在較低水位，使得供應商降價求售的壓力並不若預期強大。集邦預估 消費型SSD第四季價格下跌3∼8％，明年首季雖將續跌5∼10％，較整 體價格跌幅低。

在企業用（enterprise）SSD部份，北美超大規模資料中心庫存水 位因受長短料衝擊生產量能，導致第四季庫存緩升，伺服器出貨量於 今年第四季至明年第一季有所下滑，連帶壓抑需求位元的增長。而企 業用SSD供給受電源管理IC產能不足限制的情形逐漸改善，加上超大 規模資料中心因著重去化庫存而略減訂單的影響，預估明年第一季價 格將下跌3∼8％，其中SATA介面合約價為大致持平，PCIe介面則下滑 3∼8％。

綜合其他各類產品應用的走勢，預期供應商將不得不擴大對NANDF lash晶圓出貨量以抑制本身庫存增長。隨著智慧型手機市場出貨量進 一步限縮，縱使個人電腦與伺服器需求仍有支撐，供過於求的問題仍 將進一步擴大，預估3D NAND晶圓價格將於明年第一季再度出現10∼ 15％的季跌幅，仍是各品項之最。值得留意的是，持續擴大的供需差 異已使得部分供應商出現明顯庫存壓力，倘若「傾銷」現象提前至2 021年底發生，則有助明年首季跌幅相較收斂。

市調機構指出，由於電源管理IC（PMIC）屬於半導體缺貨潮的「短 料」，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價（ASP）年 漲幅近10％，創下近六年來最高。集邦指出，第四季電源管理IC需求 持續強勁，總體產能到明年上半年仍然供不應求。

法人表示，由於半導體成熟製程產能供不應求，加上美中貿易戰等 地緣政治影響，電源管理IC今年缺貨且價格明顯調漲，明年缺貨問題 看來也不易獲得紓解，在晶圓代工廠持續漲價的情況下，成本轉嫁推 升價格續漲態勢明確。

法人看好矽力-KY（6415）、茂達（6138）、致新（8081）、通嘉 （3588）等電源管理IC業者明年營運將續締新猷。

集邦表示，從全球供應鏈來看，目前電源管理IC產能主要由國際I DM大廠掌握，包含德州儀器、英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩、 安森美等而IC設計業者包括高通及聯發科也是手機平台電源管理IC主 要供應商。

從產品結構來看，隨著消費電子、通訊、工控、汽車終端需求的不 斷提升，加上產業轉型所帶動的產品更迭，全球市場對電源管理IC的 使用量大幅增加。

消費電子產品是電源管理IC應用最大宗的領域，儘管近期筆電、C hromebook、智慧型手機、電視需求出現雜音，少數構造簡單的品項 如低壓差線性穩壓器（LDO）拉貨動能確實放緩，不過由於電子產品 對電源管理IC的需求為結構性提升，部分型號仍是供不應求。其中， 高通及聯發科受限於晶圓代工的成熟製程產能緊缺，自用的電源管理 IC產能相當吃緊。

此外，在車市復甦之下，電動車、車用電子、先進駕駛輔助系統（ ADAS）快速成長，對電源控制、管理與充電的技術要求提高，且車用 晶片檢驗項目繁多，必須保證其一致性和零失效率，目前IDM業者車 用晶片訂單普遍已排至2022年底。由於產能滿載、原物料緊缺等因素 ，目前電源管理IC交期普遍拉長，消費電子用晶片交期拉長至12∼2 6周，車用晶片交期則是長達40∼52周，部分獨家生產的型號甚至停 止接單。

市調集邦科技表示，由於疫苗普及率逐漸提升，各國陸續實施有限 度邊境開放措施，導致宅經濟相關終端產品需求放緩而出現訂單下修 的雜音，然適逢智慧型手機傳統旺季，加上筆電、網通、汽車、或其 他物聯網產品等，先前受到晶圓代工產能短缺而無法滿足出貨目標的 產品維持強勁備貨力道，因此整體晶圓代工產能仍是供不應求景況。

隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續拉漲帶動， 第三季晶圓代工產值高達272.77億美元，季增11.8％，已連續九個季 度創下歷史新高。以排名來看，台積電仍居龍頭大廠且市占率逾半達 53.1％，三星位居第二但營收規模還不到台積電三分之一，聯電則拉 開與對手差距坐穩第三大廠位置。

台積電在蘋果iPhone新機發表帶動下，第三季營收規模達148.84億 美元，季增11.9％且穩居全球第一。觀察各製程節點，7奈米及5奈米 受到智慧型手機及高效能運算需求驅動，兩者營收合計已超越台積電 整體過半比重，且持續成長當中。

位居第二的三星第三季營收季增11.0％達48.10億美元。受到主要 手機客戶陸續發表新機刺激相關系統單晶片及面板驅動IC拉貨動能， 加上位於美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌、韓國平澤市Li ne S5新產能的開出，使第三季營收在歷經第二季較低的成長基期後 恢復亮眼表現。

聯電受到28奈米及22奈米擴增產能陸續開出，在OLED面板驅動IC等 投片持續增加、晶圓出貨均價上漲等有利因素驅動下，第三季營收季 增12.2％達20.42億美元，排名維持第三，自2020年第一季排名首度 超越格芯（GlobalFoundries）後差距已逐漸拉開。

在其它台灣業者部份，力積電第三季營收成長速度持續不墜，主要 受惠於整體價格的上漲，與包括面板驅動IC、電源管理IC、CMOS影像 感測器、功率半導體等接單暢旺，第三季營收季增14.4％達5.25億美 元且排名第七。

電動車市場對於延長續航里程及縮短充電時間有著極大需求，整車 平台高壓化趨勢愈演愈烈，對此各大車企已陸續推出800V高壓車型， 例如Porsche Taycan、Audi Q6 e-tron、Hyundai Ioniq 5等。據集 邦科技研究顯示，隨著電動車滲透率不斷升高，以及整車架構朝800 V高壓方向邁進，預估2025年全球電動車市場對6吋碳化矽（SiC）晶 圓需求可達169萬片。

800V電氣架構的革新將促使耐高壓SiC功率元件全面替代矽基（Si ）IGBT，進而成為主驅逆變器標配，因此SiC深受車企追捧。一線廠 商Delphi已率先實現800V SiC逆變器量產，BorgWarner、ZF、Vites co相繼跟進。

目前來看，電動車已成為SiC核心應用場景，其中OBC（車載充電器 ）和DC-DC轉換器元件對於SiC元件的應用已經相對成熟，而基於SiC 的主驅逆變器仍未進入大規模量產階段。對此，包括意法、英飛凌、 Wolfspeed、Rohm等功率元件商已與一線廠商及車企展開深入合作， 以推進SiC上車進程。

SiC功率元件較早導入的領域為太陽能及儲能中的逆變器，功率半 導體業者看好SiC未來在電動車的應用，SiC功率元件導入OBC、逆變 器、DC-DC轉換器等，有助於縮短充電時間、縮小系統及電池體積、 減輕車身重量、增加續航力等，因此將漸取代矽基功率元件於車載端 的應用。

集邦表示，上游SiC基板材料環節將成為產能關鍵制約點，其製程 複雜、技術門檻高、晶體生長緩慢。現階段用於功率元件的N型SiC基 板仍以6吋為主，儘管Wolfspeed等國際IDM大廠8吋進展超乎預期，但 由於良率提升及功率晶圓廠由6吋轉8吋需要一定的時間週期，因此至 少未來五年內6吋SiC基板都仍為主流。而隨著電動車市場的爆發，S iC逐漸大規模上車應用，其成本也將直接決定汽車800V高壓架構升級 進度。

法人看好漢磊及嘉晶將直接受惠於SiC應用大幅成長。為了滿足客 戶對SiC晶圓代工產能強勁需求，漢磊預計將在未來二∼三年投資0. 8∼1.0億美元大擴產能，其中6吋SiC晶圓代工產能將擴增達目前的五 ∼七倍。漢磊SiC月產能已達1,000片6吋約當晶圓。嘉晶也計畫在未 來二∼三年投資4,000∼5,000萬美元擴大SiC及GaN基板產能，目標是 將SiC基板產能擴增七∼八倍。