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集邦科技(未)公司新聞
集邦科技昨（29）日在2018集邦拓墣大預測研討會中，發布預估18:9全螢幕在智慧型手機市場的滲透率，將從今年的9.6%，大幅攀升至2018年的36.2%。這對於群創（3481）、友達及華映、彩晶等中小尺寸面板廠，均可望同步受惠。
集邦拓墣表示，面板產業趨勢跟消費性電子產品市場可說是牽一髮而動全身，蘋果剛發表的iPhone X系列產品將是推升OLED比重攀高的最大功臣，預估OLED在整體智慧型手機的搭載率，將從2017年的28%穩健成長至2018年的33%。然而，要比少量的OLED，更全面且迅速拓展的首推18:9全螢幕，預估期在智慧型手機市場的滲透率，今年的9.6%大幅攀升至2018年的36.2%，並一口氣涵蓋高階、中階、甚或是入門產品。
群創行動產品事業群總經理楊弘文表示，因應這一波小中尺寸供不應求熱況，群創2018年首季僅有小量的新產品開出，遠遠無法滿足市場需求。因此，群創決定加碼除將竹南6代廠改為IPS製程，並增加月產手機面板2萬至4萬片的產能，但這波新產品預估要到2019年才能開出。確立群創中小尺寸面板訂單，滿到明年底的熱況。
由於品牌廠全螢幕手機出貨目標落後，友達指出，客戶全都轉向全螢幕手機面板，需求十分強勁，下單量大增，同步帶動手機面板價格持續看漲。
集邦拓墣表示，面板產業趨勢跟消費性電子產品市場可說是牽一髮而動全身，蘋果剛發表的iPhone X系列產品將是推升OLED比重攀高的最大功臣，預估OLED在整體智慧型手機的搭載率，將從2017年的28%穩健成長至2018年的33%。然而，要比少量的OLED，更全面且迅速拓展的首推18:9全螢幕，預估期在智慧型手機市場的滲透率，今年的9.6%大幅攀升至2018年的36.2%，並一口氣涵蓋高階、中階、甚或是入門產品。
群創行動產品事業群總經理楊弘文表示，因應這一波小中尺寸供不應求熱況，群創2018年首季僅有小量的新產品開出，遠遠無法滿足市場需求。因此，群創決定加碼除將竹南6代廠改為IPS製程，並增加月產手機面板2萬至4萬片的產能，但這波新產品預估要到2019年才能開出。確立群創中小尺寸面板訂單，滿到明年底的熱況。
由於品牌廠全螢幕手機出貨目標落後，友達指出，客戶全都轉向全螢幕手機面板，需求十分強勁，下單量大增，同步帶動手機面板價格持續看漲。
包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠陸續召開明年產能規劃年 度戰略會議，由於明年增加的產能都是來自於技術製程微縮，以及在 現有廠房想辦法擠出新產能，因此整體產能增幅十分有限。根據集邦 科技調查，明年DRAM產業供給年增率僅19.6％並低於需求成長率，全 年仍供給吃緊。業界看好DRAM價格明年持續看漲，南亞科（2408）及 華邦電（2344）獲利將大躍進。
市調單位表示，隨著時序已近第四季，三大DRAM廠已陸續召開針對 明年產能規劃的年度戰略會議，根據調查，2018年各DRAM廠的資本支 出計畫皆傾向保守，意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩，除了欲 將價格維持在今年下半年的水準，持續且穩定的獲利也將是明年首要 目標。
集邦預估，2018年全球DRAM產業的供給年成長率為19.6％，維持在 近年來的相對低點，但2018年整體DRAM需求年成長率預計將達20.6％ ，供給吃緊的態勢將延續。模組業者則認為，DRAM價格明年持續看漲 ，且是標準型DRAM、伺服器DRAM、行動式DRAM、利基型DRAM等全面漲 價的一年。
DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，從需求端來看，智慧型手機D RAM容量的升級，以及伺服器及資料中心的強勁需求，皆拉升了2018 年需求的成長；就供給面來看，在DRAM產業產能吃緊下，興建新工廠 滿足市場需求已經是必要的決策，然而，興建一座12吋廠動輒需要1 年的時間，加上機台移入與試產，產能開出時間將會落在2019年。從 目前三大DRAM廠的產能規劃來看，預計2018年各家新增投片量僅約5 ∼7％，這些新增產能皆來自現有工廠產能的重新規劃與製程轉進。
龍頭大廠三星DRAM產能增加的空間已相當有限，其每月平均投片量 約39萬片12吋晶圓，目前僅有Line17以及部份Line15空間可以增加產 能。在新廠計畫方面，三星屬意於平澤興建第2座12吋廠，此工廠將 會以 DRAM 為主力產品，但產能開出時間會在2019年之後。
SK海力士也面臨到產能不足的問題，SK海力士的M10廠由於較老舊 轉進18奈米製程將產生較大的晶圓損失（wafer lost），因此考量經 濟效益，已將部份產能轉去晶圓代工領域。M14廠投片規劃也高於今 年初的計畫，預計年底可達8萬片，然而在新增產能空間有限的情況 下，SK海力士也決議在無錫興建第2座12吋廠，預計最快開出產能時 間將落在2019年。
美光集團日本廣島廠與台灣桃園廠（原華亞科）產能都已經來到滿 載水位，僅有台灣台中廠（原瑞晶）的A2廠區產能可利用，評估仍有 60∼70％的空間可供利用，預估可提升約3∼4萬片產能。美光集團目 前尚未有興建新晶圓廠計畫。
市調單位表示，隨著時序已近第四季，三大DRAM廠已陸續召開針對 明年產能規劃的年度戰略會議，根據調查，2018年各DRAM廠的資本支 出計畫皆傾向保守，意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩，除了欲 將價格維持在今年下半年的水準，持續且穩定的獲利也將是明年首要 目標。
集邦預估，2018年全球DRAM產業的供給年成長率為19.6％，維持在 近年來的相對低點，但2018年整體DRAM需求年成長率預計將達20.6％ ，供給吃緊的態勢將延續。模組業者則認為，DRAM價格明年持續看漲 ，且是標準型DRAM、伺服器DRAM、行動式DRAM、利基型DRAM等全面漲 價的一年。
DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，從需求端來看，智慧型手機D RAM容量的升級，以及伺服器及資料中心的強勁需求，皆拉升了2018 年需求的成長；就供給面來看，在DRAM產業產能吃緊下，興建新工廠 滿足市場需求已經是必要的決策，然而，興建一座12吋廠動輒需要1 年的時間，加上機台移入與試產，產能開出時間將會落在2019年。從 目前三大DRAM廠的產能規劃來看，預計2018年各家新增投片量僅約5 ∼7％，這些新增產能皆來自現有工廠產能的重新規劃與製程轉進。
龍頭大廠三星DRAM產能增加的空間已相當有限，其每月平均投片量 約39萬片12吋晶圓，目前僅有Line17以及部份Line15空間可以增加產 能。在新廠計畫方面，三星屬意於平澤興建第2座12吋廠，此工廠將 會以 DRAM 為主力產品，但產能開出時間會在2019年之後。
SK海力士也面臨到產能不足的問題，SK海力士的M10廠由於較老舊 轉進18奈米製程將產生較大的晶圓損失（wafer lost），因此考量經 濟效益，已將部份產能轉去晶圓代工領域。M14廠投片規劃也高於今 年初的計畫，預計年底可達8萬片，然而在新增產能空間有限的情況 下，SK海力士也決議在無錫興建第2座12吋廠，預計最快開出產能時 間將落在2019年。
美光集團日本廣島廠與台灣桃園廠（原華亞科）產能都已經來到滿 載水位，僅有台灣台中廠（原瑞晶）的A2廠區產能可利用，評估仍有 60∼70％的空間可供利用，預估可提升約3∼4萬片產能。美光集團目 前尚未有興建新晶圓廠計畫。
根據市調機構集邦科技記憶儲存研究DRAMeXchange最新全球記憶體 模組廠排名調查，由於2016年標準型DRAM價格持續下滑，與DIY電腦 市場規模逐步收斂，2016年全球DRAM模組市場總銷售額約69.42億美 元，較2015年衰退約12.11％。
2016年由於上半年DRAM原廠產出供過於求，4GB DRAM模組均價最低 來到12.5美元，所幸第2季後全球智慧型手機市場對於行動式DRAM需 求大增，才扭轉標準型DRAM產出過多的窘況，使得後續價格一路攀升 。
然而，2016年的標準型DRAM合約均價依然較2015年衰退34％，現貨 價格跌幅又較合約價格更為劇烈，模組廠自然首當其衝，多數模組廠 的營收表現呈現衰退走勢，能夠收斂跌勢已經實屬不易，能夠逆勢成 長的廠商則多為尋找到市場新藍海的贏家。
DRAMeXchange統計，2016年全球前五大記憶體模組廠已占整體銷售 額87％，前十名囊括全球模組市場中93％的營業額，大者恆大已是模 組廠的趨勢。金士頓依然蟬聯2016年全球DRAM模組廠的龍頭寶座，儘 管受到去年DRAM價格下跌逾3成的影響，但在提升合約市場比重與擴 大DRAM相關產品線帶來的綜效下，營收僅衰退6.7％。
如金士頓手機用eMCP產品在中國大陸二線廠已經有相當的比重，今 年目標直指一線大廠；另外，去年開始針對消費型電子市場銷售利基 型記憶體，至今也有不少斬獲。
記憶科技仍是2016年大陸第一大的模組廠，全球排名第三，雖然同 樣受到去年DRAM價格下跌衝擊，營收衰退39.11％，但在聯想的協助 、同時配合上新產品如eMCP與擴大伺服器用記憶體比重等規畫下，預 估未來仍有可觀的成長空間。
威剛則是去年少數逆勢成長的公司，加上電競市場比重與庫存採購 調整得宜，使得威剛在2016年下半年搶得不少成本上的優勢，穩坐台 系模組廠營收第一的位置。
近年來，現貨市場規模持續萎縮，模組廠必須尋找新市場作為維持 營收的新藍海，如金士頓2015年主打智慧型手機領域，2016年強攻利 基型記憶體市場。其他廠商也積極抓住新市場脈動，像是威剛與十銓 就搶攻電競DRAM模組領域，至於記憶科技已經著手布局伺服器用DRA M市場，取得在激烈競爭中的新契機。
2016年由於上半年DRAM原廠產出供過於求，4GB DRAM模組均價最低 來到12.5美元，所幸第2季後全球智慧型手機市場對於行動式DRAM需 求大增，才扭轉標準型DRAM產出過多的窘況，使得後續價格一路攀升 。
然而，2016年的標準型DRAM合約均價依然較2015年衰退34％，現貨 價格跌幅又較合約價格更為劇烈，模組廠自然首當其衝，多數模組廠 的營收表現呈現衰退走勢，能夠收斂跌勢已經實屬不易，能夠逆勢成 長的廠商則多為尋找到市場新藍海的贏家。
DRAMeXchange統計，2016年全球前五大記憶體模組廠已占整體銷售 額87％，前十名囊括全球模組市場中93％的營業額，大者恆大已是模 組廠的趨勢。金士頓依然蟬聯2016年全球DRAM模組廠的龍頭寶座，儘 管受到去年DRAM價格下跌逾3成的影響，但在提升合約市場比重與擴 大DRAM相關產品線帶來的綜效下，營收僅衰退6.7％。
如金士頓手機用eMCP產品在中國大陸二線廠已經有相當的比重，今 年目標直指一線大廠；另外，去年開始針對消費型電子市場銷售利基 型記憶體，至今也有不少斬獲。
記憶科技仍是2016年大陸第一大的模組廠，全球排名第三，雖然同 樣受到去年DRAM價格下跌衝擊，營收衰退39.11％，但在聯想的協助 、同時配合上新產品如eMCP與擴大伺服器用記憶體比重等規畫下，預 估未來仍有可觀的成長空間。
威剛則是去年少數逆勢成長的公司，加上電競市場比重與庫存採購 調整得宜，使得威剛在2016年下半年搶得不少成本上的優勢，穩坐台 系模組廠營收第一的位置。
近年來，現貨市場規模持續萎縮，模組廠必須尋找新市場作為維持 營收的新藍海，如金士頓2015年主打智慧型手機領域，2016年強攻利 基型記憶體市場。其他廠商也積極抓住新市場脈動，像是威剛與十銓 就搶攻電競DRAM模組領域，至於記憶科技已經著手布局伺服器用DRA M市場，取得在激烈競爭中的新契機。
受到智慧型手機搭載OLED面板及採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等新趨勢，帶動手機內建NORFlash的強勁需求，但因供給端下半年新增產能開出十分有限，導NORFlash缺貨問題嚴重，在第三季順利調漲價格2成幅度後，第四季價格將再漲1∼2成，包括華邦電（2344）、旺宏（2337）、晶豪科（3006）將直接受惠。
根據集邦科技研究，智慧型手機搭載OLED面板，或是採用TDDI方案，都需要外掛NORFlash來儲存程式碼，加上物聯網裝置也都採用NORFlash，因此帶動NORFlash需求快速成長，但下半年全球產能成長有限，NORFlash的每月投片僅約8.8萬片左右，高度客製化與產能不易擴張，第三季市況仍是供不應求，價格因此大漲2成幅度。
全球NORFlash已有多年未見擴產動作，賽普拉斯（Cypress）等國際大廠已經逐步淡出NORFlash市場，轉向專注在車用和工規的市場，而國際大廠出售8吋廠的動作也將影響整體NORFlash市場的供應，市場傳出美光在縮減8吋產能後並未同步擴充12吋產能，導致下半年供貨吃緊。至於大陸兆易創新併購ISSI日前驚傳破局，但產品線由NORFlash轉向3DNAND與DRAM發展的方向並未改變。
台灣業者為了爭搶NORFlash商機，今年下半年有小幅擴產計畫，但對於整體供給量的挹注卻是杯水車薪。以華邦電來說，NORFlash月投片量預計由4.3萬∼4.4萬片，至年底提升至4.8萬片，但低於市場預期的5萬片規模。旺宏方面雖計畫減資後再增資，不過年底前NORFlash月產能投片增幅也低於5,000片。
晶豪科是下半年拿到最多NORFlash產能的業者，除了在武漢新芯的投片量放大數千片規模，第四季也將開始擴大在華虹及力晶的投片量。相較於其它供應商的產能擴充情況十分有限的情況下，晶豪科供貨量大幅成長，已成為大陸手機廠採用OLED面板及TDDI方案時的主要NORFlash供應商。
集邦先前指出，NORFlash產能增加有限，加上機台移入與試產等，實際產出最快也要等到明年下半年才會陸續開出，由此來看，未來數個季度NORFlash供貨吃緊的狀況不變。由於OLED、TDDI、物聯網等三大產品對於NORFlash產品需求屬新興領域，加上原有NORFlash基本盤市場未減，今年來看短期供需失衡難解，而近期市場傳出，NORFlash在第三季大漲2成後，第四季續漲1∼2成，將有助於華邦電、旺宏、晶豪科的營收及獲利表現。
根據集邦科技研究，智慧型手機搭載OLED面板，或是採用TDDI方案，都需要外掛NORFlash來儲存程式碼，加上物聯網裝置也都採用NORFlash，因此帶動NORFlash需求快速成長，但下半年全球產能成長有限，NORFlash的每月投片僅約8.8萬片左右，高度客製化與產能不易擴張，第三季市況仍是供不應求，價格因此大漲2成幅度。
全球NORFlash已有多年未見擴產動作，賽普拉斯（Cypress）等國際大廠已經逐步淡出NORFlash市場，轉向專注在車用和工規的市場，而國際大廠出售8吋廠的動作也將影響整體NORFlash市場的供應，市場傳出美光在縮減8吋產能後並未同步擴充12吋產能，導致下半年供貨吃緊。至於大陸兆易創新併購ISSI日前驚傳破局，但產品線由NORFlash轉向3DNAND與DRAM發展的方向並未改變。
台灣業者為了爭搶NORFlash商機，今年下半年有小幅擴產計畫，但對於整體供給量的挹注卻是杯水車薪。以華邦電來說，NORFlash月投片量預計由4.3萬∼4.4萬片，至年底提升至4.8萬片，但低於市場預期的5萬片規模。旺宏方面雖計畫減資後再增資，不過年底前NORFlash月產能投片增幅也低於5,000片。
晶豪科是下半年拿到最多NORFlash產能的業者，除了在武漢新芯的投片量放大數千片規模，第四季也將開始擴大在華虹及力晶的投片量。相較於其它供應商的產能擴充情況十分有限的情況下，晶豪科供貨量大幅成長，已成為大陸手機廠採用OLED面板及TDDI方案時的主要NORFlash供應商。
集邦先前指出，NORFlash產能增加有限，加上機台移入與試產等，實際產出最快也要等到明年下半年才會陸續開出，由此來看，未來數個季度NORFlash供貨吃緊的狀況不變。由於OLED、TDDI、物聯網等三大產品對於NORFlash產品需求屬新興領域，加上原有NORFlash基本盤市場未減，今年來看短期供需失衡難解，而近期市場傳出，NORFlash在第三季大漲2成後，第四季續漲1∼2成，將有助於華邦電、旺宏、晶豪科的營收及獲利表現。
集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange調查顯示，第二季全球智慧型手機市場買氣雖然低迷，但相較第一季高庫存水位，第二季已明顯收斂並開始重啟拉貨。整體而言，第二季行動式DRAM總產值季增14.8％，三大DRAM廠以三星、美光表現最為亮眼。
第三季行動式DRAM整體營收表現，DRAMeXchange預估，隨下半年智慧型手機市場回溫，第三季合約價格續漲，呈小幅上漲趨勢，行動式DRAM季度營收總產值將持續上揚。
集邦統計，第二季全球行動式DRAM總產值達62.1億美元、季增14.8％，其中以龍頭大廠三星表現最好，行動式DRAM營收季增20.7％達38.17億元，市占率高達61.5％；第二大廠SK海力士營收季增4.3％達13.50億元；第三大廠美光營收季增11.6％達9.25億美元，前三大廠掌握全球98％的行動式DRAM市場。至於台灣供應商南亞科、華邦電第二季營收則呈現衰退。
台灣業者在行動式DRAM的表現不佳。以南亞科表現來看，第二季中低階行動市場上對於主流記憶體eMCP的供給仍緊缺，但因低容量NANDFlash全球供料不足影響下，南亞科單顆行動式DRAM出貨表現不如預期成長，加上南亞科營運策略轉向較高獲利的消費性電子用利基型DRAM，第二季行動式DRAM營收表現上較上一季度衰退。
華邦電行動式DRAM受客戶轉型影響，第二季營收季減3.6％，第三季進入傳統旺季，營收有望回升。
第三季行動式DRAM整體營收表現，DRAMeXchange預估，隨下半年智慧型手機市場回溫，第三季合約價格續漲，呈小幅上漲趨勢，行動式DRAM季度營收總產值將持續上揚。
集邦統計，第二季全球行動式DRAM總產值達62.1億美元、季增14.8％，其中以龍頭大廠三星表現最好，行動式DRAM營收季增20.7％達38.17億元，市占率高達61.5％；第二大廠SK海力士營收季增4.3％達13.50億元；第三大廠美光營收季增11.6％達9.25億美元，前三大廠掌握全球98％的行動式DRAM市場。至於台灣供應商南亞科、華邦電第二季營收則呈現衰退。
台灣業者在行動式DRAM的表現不佳。以南亞科表現來看，第二季中低階行動市場上對於主流記憶體eMCP的供給仍緊缺，但因低容量NANDFlash全球供料不足影響下，南亞科單顆行動式DRAM出貨表現不如預期成長，加上南亞科營運策略轉向較高獲利的消費性電子用利基型DRAM，第二季行動式DRAM營收表現上較上一季度衰退。
華邦電行動式DRAM受客戶轉型影響，第二季營收季減3.6％，第三季進入傳統旺季，營收有望回升。
下半年進入消費型PC產業出貨旺季，品牌廠與代工廠皆釋出筆記型電腦出貨將增溫的成長訊號，惟受到零組件報價漲風未歇，加上繪圖DRAM傳出供貨吃緊影響，業內人士預估，包括宏碁、華碩、微星及技嘉等PC業者，在積極搶料備貨之際，下半年端出的中高階及電競新品價格，將反映成本而有所調漲。
DRAM合約價強勁上漲力道未止，集邦科技指出，4GBDRAM模組的合約均價今年首季已季增近4成、達24美元，第2季再上揚逾1成來到27美元；7月持續上漲4.6％、站上28美元以上，預期下半年價格仍將繼續上漲。
PCDRAM價格漲、NANDFlash也供貨吃緊，業內人士表示，今年第2季受虛擬貨幣飆漲帶動的「挖礦潮」所累，讓中高階顯示卡供貨再陷緊繃，加上市場傳出繪圖卡用DRAM也供不應求，8月報價上漲至少3成，從6.5美元調升到8美元，預期未來2∼3個月將持續上揚。
業者擔心繪圖用DRAM短缺的情況，不僅影響下半年盒裝顯卡及桌機市場出貨，所有內建獨立顯卡的電競系列或高階筆電機款，恐都將受累。據了解微星及技嘉兩大一線板卡廠，8月的顯卡出貨已受到缺料影響走緩，對於9月表現內部看法也轉趨保守。
面對接下來的假期銷售旺季，與中國十一長假、雙十一等，品牌廠開始進入拉貨高峰潮。針對零組件漲價及缺料情況，華碩執行長沈振來在上一季法說會時即釋出備料十分充足、可因應下半年出貨的樂觀消息，宏碁則在設定今年將聚焦電競全系列機款目標後，積極強化與供應商的溝通和合作關係，但求出貨順暢。
業內人士預期，下半年品牌廠新款產品價格仍有調漲壓力，至於零組件供需不平衡情況則恐在第3季底、第4季後更加白熱化。
DRAM合約價強勁上漲力道未止，集邦科技指出，4GBDRAM模組的合約均價今年首季已季增近4成、達24美元，第2季再上揚逾1成來到27美元；7月持續上漲4.6％、站上28美元以上，預期下半年價格仍將繼續上漲。
PCDRAM價格漲、NANDFlash也供貨吃緊，業內人士表示，今年第2季受虛擬貨幣飆漲帶動的「挖礦潮」所累，讓中高階顯示卡供貨再陷緊繃，加上市場傳出繪圖卡用DRAM也供不應求，8月報價上漲至少3成，從6.5美元調升到8美元，預期未來2∼3個月將持續上揚。
業者擔心繪圖用DRAM短缺的情況，不僅影響下半年盒裝顯卡及桌機市場出貨，所有內建獨立顯卡的電競系列或高階筆電機款，恐都將受累。據了解微星及技嘉兩大一線板卡廠，8月的顯卡出貨已受到缺料影響走緩，對於9月表現內部看法也轉趨保守。
面對接下來的假期銷售旺季，與中國十一長假、雙十一等，品牌廠開始進入拉貨高峰潮。針對零組件漲價及缺料情況，華碩執行長沈振來在上一季法說會時即釋出備料十分充足、可因應下半年出貨的樂觀消息，宏碁則在設定今年將聚焦電競全系列機款目標後，積極強化與供應商的溝通和合作關係，但求出貨順暢。
業內人士預期，下半年品牌廠新款產品價格仍有調漲壓力，至於零組件供需不平衡情況則恐在第3季底、第4季後更加白熱化。
人工智慧及雲端運算帶動資料中心建置浪潮，英特爾新一代Purley伺服器平台7月以來出貨逐月放量，超微EYPC伺服器處理器開案量也同步大增，第3季以來伺服器DRAM模組賣翻天，市場嚴重供不應求，合約價亦順利調漲，在20奈米製程主攻伺服器DRAM的南亞科（2408）、專攻伺服器DRAM模組市場的宜鼎（5289）將直接受惠。
由於今年以來DRAM供應吃緊態勢持續，伺服器DRAM合約價今年上半年已大漲逾4成幅度，第3季因為進入伺服器出貨旺季，伺服器DRAM價格又再漲近1成，32GB模組價格已調漲至260美元以上，而且第4季價格還會再漲。在此情況下，業界預估伺服器DRAM合約價今年全年價格漲幅將上看5成。
今年下半年正好是英特爾及超微推出伺服器新平台的時間點。英特爾Purley平台已經開始出貨，因為新平台支援人工智慧及機器學習運算，而且加強雲端運算及網路傳輸效能，業界認為將帶動3年一次的強勁伺服器換機需求。超微EPYC伺服器處理器也開始放量出貨，受惠國際大廠青睞，開案量持續增加當中。
集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange分析師劉家豪指出，由於伺服器DRAM平均搭載容量的提升，整體高容量伺服器模組如32GBRDIMM與64GBLRDIMM的使用需求在上半年陸續浮現，使得伺服器DRAM的獲利水準均大幅拉升。下半年隨著英特爾Purley平台產品線的導入，DDR42666MHz的模組將會更有效的滲透市場，預期今年整體伺服器DRAM市場在供需上會持續維持吃緊態勢。
模組業者指出，三大DRAM廠下半年有提高伺服器DRAM產能，以因應英特爾及超微新平台推出後帶動的強勁需求，尤其是伺服器DRAM主流容量提升到32GB及64GB，加上價格連續3季調漲，已經成為獲利最好的產品線。
南亞科7月合併營收42.97億元，較去年同期大增32.1％，累計前7個月合併營收291.53億元，較去年同期大增29.1％。南亞科在伺服器DRAM市場著墨多年，20奈米投片中亦有可用在伺服器的DDR4，預計第4季20奈米投片量可達3萬片，DDR4/LPDDR4產品將進入量產，而且在第4季達到成本交叉，將大幅提振獲利能力。
宜鼎主攻伺服器記憶體模組市場，主要伺服器大廠都是宜鼎客戶，今年以來DDR42666MHz模組出貨量持續放大，加上搭載宜鼎的ServerDOM等開機碟，可望與英特爾及超微新平台共同搭載出貨。宜鼎7月合併營收5.56億元創歷史新高，較去年同期大增43.3％，累計今年前7個月合併營收35.94億元，年增率高達42.2％優於市場預期。
由於今年以來DRAM供應吃緊態勢持續，伺服器DRAM合約價今年上半年已大漲逾4成幅度，第3季因為進入伺服器出貨旺季，伺服器DRAM價格又再漲近1成，32GB模組價格已調漲至260美元以上，而且第4季價格還會再漲。在此情況下，業界預估伺服器DRAM合約價今年全年價格漲幅將上看5成。
今年下半年正好是英特爾及超微推出伺服器新平台的時間點。英特爾Purley平台已經開始出貨，因為新平台支援人工智慧及機器學習運算，而且加強雲端運算及網路傳輸效能，業界認為將帶動3年一次的強勁伺服器換機需求。超微EPYC伺服器處理器也開始放量出貨，受惠國際大廠青睞，開案量持續增加當中。
集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange分析師劉家豪指出，由於伺服器DRAM平均搭載容量的提升，整體高容量伺服器模組如32GBRDIMM與64GBLRDIMM的使用需求在上半年陸續浮現，使得伺服器DRAM的獲利水準均大幅拉升。下半年隨著英特爾Purley平台產品線的導入，DDR42666MHz的模組將會更有效的滲透市場，預期今年整體伺服器DRAM市場在供需上會持續維持吃緊態勢。
模組業者指出，三大DRAM廠下半年有提高伺服器DRAM產能，以因應英特爾及超微新平台推出後帶動的強勁需求，尤其是伺服器DRAM主流容量提升到32GB及64GB，加上價格連續3季調漲，已經成為獲利最好的產品線。
南亞科7月合併營收42.97億元，較去年同期大增32.1％，累計前7個月合併營收291.53億元，較去年同期大增29.1％。南亞科在伺服器DRAM市場著墨多年，20奈米投片中亦有可用在伺服器的DDR4，預計第4季20奈米投片量可達3萬片，DDR4/LPDDR4產品將進入量產，而且在第4季達到成本交叉，將大幅提振獲利能力。
宜鼎主攻伺服器記憶體模組市場，主要伺服器大廠都是宜鼎客戶，今年以來DDR42666MHz模組出貨量持續放大，加上搭載宜鼎的ServerDOM等開機碟，可望與英特爾及超微新平台共同搭載出貨。宜鼎7月合併營收5.56億元創歷史新高，較去年同期大增43.3％，累計今年前7個月合併營收35.94億元，年增率高達42.2％優於市場預期。
智慧手機面板下半年開始主攻18：9尺寸發展，也同步帶動面板暨驅動IC變革，其中驅動IC廠敦泰（3545）搶先進攻18:9面板尺寸有成，現正攜手陸面板廠京東方、天馬火速量產，敦泰月營收將可望逐月走高到年底。
集邦科技（Trendforce）表示，以下半年各家將推出的高階新機為例，為了改善消費者的使用感受，各大品牌廠紛紛推出18：9全屏幕的規格，期盼藉此刺激市場買氣，一掃上半年的低壓買氣。
供應鏈指出，下半年18：9的TDDI訂單幾乎都由敦泰及新思（Synaptics）瓜分，現在敦泰已經接獲多家陸廠訂單，並開始陸續出貨，目前出貨狀況超乎市場預期，推估敦泰本季TDDI出貨量至少超過2,000萬套水準，等同於今年上半年出貨總和，且從本月起出貨量將逐月走高，訂單一路滿到年底。
據了解，原先法人推估本季營收可望季增2成左右水準，但現在出貨狀況已經優於預期，預期8月合併營收可望上看11億元，本季合併營收則可望小幅上修至季增20∼25％左右。敦泰不評論法人預估財務數字。
法人分析指出，敦泰優勢在於面板減光罩製程自先前率先獲得京東方認證，現在逐步擴及到大陸面板廠天馬，及台灣中小尺寸面板廠彩晶等。法人表示，今年下半年敦泰將以HD畫質為出貨主力，主攻中高階智慧手機市場。
展望第三季全球智慧型手機，TrendForce表示，除了受惠於蘋果即將發表的三款新機帶動市場買氣外，Android陣營也將於第三季陸續推出高屏占比的18：9全屏幕新機，盼藉此刺激消費，搶攻市占版圖。相較於第二季，第三季生產總數預估將接近3.4億支，季度成長率將有5％的表現。
觀察中國品牌製造商第三季生產總量表現，TrendForce預估，受惠於各品牌的旗艦機種帶動，將會有接近10％的季成長空間，生產總量約為1.8億支。
集邦科技（Trendforce）表示，以下半年各家將推出的高階新機為例，為了改善消費者的使用感受，各大品牌廠紛紛推出18：9全屏幕的規格，期盼藉此刺激市場買氣，一掃上半年的低壓買氣。
供應鏈指出，下半年18：9的TDDI訂單幾乎都由敦泰及新思（Synaptics）瓜分，現在敦泰已經接獲多家陸廠訂單，並開始陸續出貨，目前出貨狀況超乎市場預期，推估敦泰本季TDDI出貨量至少超過2,000萬套水準，等同於今年上半年出貨總和，且從本月起出貨量將逐月走高，訂單一路滿到年底。
據了解，原先法人推估本季營收可望季增2成左右水準，但現在出貨狀況已經優於預期，預期8月合併營收可望上看11億元，本季合併營收則可望小幅上修至季增20∼25％左右。敦泰不評論法人預估財務數字。
法人分析指出，敦泰優勢在於面板減光罩製程自先前率先獲得京東方認證，現在逐步擴及到大陸面板廠天馬，及台灣中小尺寸面板廠彩晶等。法人表示，今年下半年敦泰將以HD畫質為出貨主力，主攻中高階智慧手機市場。
展望第三季全球智慧型手機，TrendForce表示，除了受惠於蘋果即將發表的三款新機帶動市場買氣外，Android陣營也將於第三季陸續推出高屏占比的18：9全屏幕新機，盼藉此刺激消費，搶攻市占版圖。相較於第二季，第三季生產總數預估將接近3.4億支，季度成長率將有5％的表現。
觀察中國品牌製造商第三季生產總量表現，TrendForce預估，受惠於各品牌的旗艦機種帶動，將會有接近10％的季成長空間，生產總量約為1.8億支。
受惠手機和筆電廠備貨需求強勁，集邦昨（21）日出具報告，預估儲存型快閃記憶體（NAND Flash）今年全年都會缺貨，本季價格持續看漲，包括威剛（3260 ）、群聯、創見、宇瞻和廣穎等將是成果豐碩的一年。
集邦旗下記憶體儲存研究機構（DRAMeXchange）昨天出具報告指出，第2季整體NAND Flash市況持續受到供貨吃緊的影響，即使是傳統NAND Flash的淡季，各產品線合約價平均仍有3~10%的季增幅度。
DRAMeXchange預估，本季智慧型手機與平板電腦內的嵌入式快閃記憶體（eMMC）、UFS以及固態硬碟（SSD）合約價將持續小漲。主因NAND在平面製程 （2D NAND）面臨微縮限制，NAND Flash原廠紛紛轉進垂直堆疊製程（3D╱Vertical-NAND），但在轉換期間所帶來的產能損失，已持續造成整體供需失衡，使合約價持續上揚，預計今年整年將處於供不應求的狀態，預期要到2018年隨著各原廠在64╱72層3D-NAND製程成熟後，缺貨才會紓解。
因本季各項終端需求的旺季備貨效應逐漸發酵，特別是來自於智慧型手機龍頭廠商的新機拉貨需求格外強勢，加上企業端SSD出貨量將因資料中心需求而快速攀升，本季NAND Flash供貨吃緊的情況仍難以改善，NAND Flash族群的營收和營業利益都會持續表現亮眼。
集邦也完成各大NAND Flash原廠第2季營運統計，三星仍是表現最亮眼的記憶體大廠，季增11.6%，市占率達35.6%。
另一韓廠SK海力士反而季減0.7%，主因第2季中國大陸智慧型手機需求不如預期，導致位元出貨量季減6%。
成為各家標售的東芝半導體，上季仍受惠價格優勢，季增0.5%。
威騰因併購晟碟（SanDisk），業務整合集中火力，上季營收季增8.6%、年增更達70%，表現出色。
集邦旗下記憶體儲存研究機構（DRAMeXchange）昨天出具報告指出，第2季整體NAND Flash市況持續受到供貨吃緊的影響，即使是傳統NAND Flash的淡季，各產品線合約價平均仍有3~10%的季增幅度。
DRAMeXchange預估，本季智慧型手機與平板電腦內的嵌入式快閃記憶體（eMMC）、UFS以及固態硬碟（SSD）合約價將持續小漲。主因NAND在平面製程 （2D NAND）面臨微縮限制，NAND Flash原廠紛紛轉進垂直堆疊製程（3D╱Vertical-NAND），但在轉換期間所帶來的產能損失，已持續造成整體供需失衡，使合約價持續上揚，預計今年整年將處於供不應求的狀態，預期要到2018年隨著各原廠在64╱72層3D-NAND製程成熟後，缺貨才會紓解。
因本季各項終端需求的旺季備貨效應逐漸發酵，特別是來自於智慧型手機龍頭廠商的新機拉貨需求格外強勢，加上企業端SSD出貨量將因資料中心需求而快速攀升，本季NAND Flash供貨吃緊的情況仍難以改善，NAND Flash族群的營收和營業利益都會持續表現亮眼。
集邦也完成各大NAND Flash原廠第2季營運統計，三星仍是表現最亮眼的記憶體大廠，季增11.6%，市占率達35.6%。
另一韓廠SK海力士反而季減0.7%，主因第2季中國大陸智慧型手機需求不如預期，導致位元出貨量季減6%。
成為各家標售的東芝半導體，上季仍受惠價格優勢，季增0.5%。
威騰因併購晟碟（SanDisk），業務整合集中火力，上季營收季增8.6%、年增更達70%，表現出色。
搶回市占率聯發科壓力大高通手機布局完整，法人看好Q3；聯發科想靠P23搶市恐怕很難一兼多顧
集邦科技旗下拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，聯發科後續能否搶回市占率，端看HelioP23產品能否搶下高通手中的訂單，不過，姚嘉洋也示警，由於P23為成本導向型的產品，若提升市占率，可能就會對營收與毛利率造成壓力。
全球前十大IC設計業者2017年第2季營收及排名出爐，根據拓墣最新統計，除了聯發科與邁威爾（Marvell）營收呈現衰退外，其餘八家業者皆呈現成長態勢，博通（Broadcom）、高通與輝達（NVIDIA）分居營收排名前三。
姚嘉洋表示，市場所關注的高通與聯發科之間的競爭狀況，儘管聯發科的P23處理器已經導入市場，然而因P23是以成本導向為主的產品，在擁有其價格優勢的前提下，有機會在中高階市場取得不錯的成績，但能否在第3季發揮營收成長的效果，仍然有待觀察，而高通先前所推出的Snapdragon660、630與450等處理器，若導入順利，預期將對第3季的營收帶來一定的助益。
觀察高通與聯發科在智慧型手機市場的產品布局，高通的布局較聯發科完整，Snapdragon835在市場上已經有相當亮眼的表現，中高階產品的銜接也相當順利。聯發科則將面臨包括，能否穩住甚至是提升毛利率、營收與智慧型手機市場占有率等營運上的挑戰。
聯發科P23處理器目前鎖定中高階市場，價格有市場競爭力，但畢竟智慧型手機市場成長力道已經有限，再加上高通有完整的產品布局，低階市場亦有展訊等大陸晶片業者，若聯發科要奪回市占率，對其營收與毛利率勢必就會有所影響。
姚嘉洋指出，綜觀前十大IC設計業者第2季營收，大致上皆呈現不錯的成長表現。博通由於在網通基礎建設與資料中心等，都有相當完整的解決方案，並且在車用乙太網路領域也是主要的供應商之一，因而交出一張不錯的成績單，居全球IC設計公司營收排行之首。
展望第3季，姚嘉洋表示，大多的業者應仍可維持其成長態勢，主因還是諸多垂直應用如網通基礎建設、資料中心與車用電子有其成長動能。在各大IC設計業者所聚焦的應用領域各有不同的前提下，部分IC設計業者受到如智慧型手機或是顯示應用等成長動能受限的市場，預計第3季成長表現將相對有限；博通、輝達與賽靈思等，則受惠於網通基礎建設等穩定成長的垂直應用，其營收應可維持一定的表現。
集邦科技旗下拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，聯發科後續能否搶回市占率，端看HelioP23產品能否搶下高通手中的訂單，不過，姚嘉洋也示警，由於P23為成本導向型的產品，若提升市占率，可能就會對營收與毛利率造成壓力。
全球前十大IC設計業者2017年第2季營收及排名出爐，根據拓墣最新統計，除了聯發科與邁威爾（Marvell）營收呈現衰退外，其餘八家業者皆呈現成長態勢，博通（Broadcom）、高通與輝達（NVIDIA）分居營收排名前三。
姚嘉洋表示，市場所關注的高通與聯發科之間的競爭狀況，儘管聯發科的P23處理器已經導入市場，然而因P23是以成本導向為主的產品，在擁有其價格優勢的前提下，有機會在中高階市場取得不錯的成績，但能否在第3季發揮營收成長的效果，仍然有待觀察，而高通先前所推出的Snapdragon660、630與450等處理器，若導入順利，預期將對第3季的營收帶來一定的助益。
觀察高通與聯發科在智慧型手機市場的產品布局，高通的布局較聯發科完整，Snapdragon835在市場上已經有相當亮眼的表現，中高階產品的銜接也相當順利。聯發科則將面臨包括，能否穩住甚至是提升毛利率、營收與智慧型手機市場占有率等營運上的挑戰。
聯發科P23處理器目前鎖定中高階市場，價格有市場競爭力，但畢竟智慧型手機市場成長力道已經有限，再加上高通有完整的產品布局，低階市場亦有展訊等大陸晶片業者，若聯發科要奪回市占率，對其營收與毛利率勢必就會有所影響。
姚嘉洋指出，綜觀前十大IC設計業者第2季營收，大致上皆呈現不錯的成長表現。博通由於在網通基礎建設與資料中心等，都有相當完整的解決方案，並且在車用乙太網路領域也是主要的供應商之一，因而交出一張不錯的成績單，居全球IC設計公司營收排行之首。
展望第3季，姚嘉洋表示，大多的業者應仍可維持其成長態勢，主因還是諸多垂直應用如網通基礎建設、資料中心與車用電子有其成長動能。在各大IC設計業者所聚焦的應用領域各有不同的前提下，部分IC設計業者受到如智慧型手機或是顯示應用等成長動能受限的市場，預計第3季成長表現將相對有限；博通、輝達與賽靈思等，則受惠於網通基礎建設等穩定成長的垂直應用，其營收應可維持一定的表現。
記憶體廠華邦電（2344）成功打進蘋果iPhone8供應鏈。根據蘋果供應鏈業者透露，華邦電獨家供貨的NORFlash產品，與三星AMOLED面板共同搭配成手機面板模組，已於8月開始放量出貨，並應用在蘋果iPhone8產品上，代表華邦電營運將可望一路暢旺到明年上半年。
蘋果新機iPhone8從今年初以來就是市場上討論的焦點，如今將可望於下月中上旬問世，市場預期，本次iPhone將推出三種款式，除了兩種LCD面板規格之外，另一種就是大家引頸期盼的OLED版本。
市場預期，OLED版本iPhone將預計在8月底開始生產驗證測試階段，並於9月中旬進入量產，量產進度優於法人預期時間，不過礙於OLED面板產能無法大量開出問題，因此必須等到今年第四季OLED款iPhone才可望大量產出，推估今年全年OLED版本出貨量出貨量將上看5,000萬部水準。
OLED版iPhone預計將有機會成為蘋果有史以來最炙手可熱的智慧手機，因此可能推出後就一路缺貨到年底，這波需求甚至有可能延續到明年第一季，因此供應鏈也將可望一路暢旺到年底。
業界人士指出，華邦電NORFlash已於8月開始放量供貨給三星，再由三星組裝整合進AMOLED面板模組當中，交貨給蘋果EMS組裝廠。
也就是說，華邦電除了MobileDRAM搭載英特爾數據機晶片已打進蘋果iPhone供應鏈外，NORFlash再度打進iPhone8供應鏈，但華邦電不對客戶接單情況有所評論。
市調機構集邦科技表示，由於AMOLED面板技術門檻較高，批次產出的良率可能出現不一致的狀況，面板廠多半會另外透過De-Mura（去除製程中所產生的色不均瑕疵）編碼功能來維持同一批次產出面板的顯示品質一致性。但由於技術問題，仍然無法將NORFlash整合進驅動IC當中，必須要另行外掛一顆NORFlash來儲存De-Mura功能所需的編碼。因此當AMOLED面板需求大增，NORFlash的需求勢必將同步躍升。
華邦電公告7月合併營收達39.99億元、月增0.59％、年增13.4％，創下2006年12月以來單月營收新高表現，也就等同於達到十年半以來新高。法人看好，華邦電本季NORFlash產品將可望出貨暢旺，本月合併有機會挑戰7月高點，突破40億元關卡，第三季營收及獲利可望同創10年以來季度新高紀錄。
蘋果新機iPhone8從今年初以來就是市場上討論的焦點，如今將可望於下月中上旬問世，市場預期，本次iPhone將推出三種款式，除了兩種LCD面板規格之外，另一種就是大家引頸期盼的OLED版本。
市場預期，OLED版本iPhone將預計在8月底開始生產驗證測試階段，並於9月中旬進入量產，量產進度優於法人預期時間，不過礙於OLED面板產能無法大量開出問題，因此必須等到今年第四季OLED款iPhone才可望大量產出，推估今年全年OLED版本出貨量出貨量將上看5,000萬部水準。
OLED版iPhone預計將有機會成為蘋果有史以來最炙手可熱的智慧手機，因此可能推出後就一路缺貨到年底，這波需求甚至有可能延續到明年第一季，因此供應鏈也將可望一路暢旺到年底。
業界人士指出，華邦電NORFlash已於8月開始放量供貨給三星，再由三星組裝整合進AMOLED面板模組當中，交貨給蘋果EMS組裝廠。
也就是說，華邦電除了MobileDRAM搭載英特爾數據機晶片已打進蘋果iPhone供應鏈外，NORFlash再度打進iPhone8供應鏈，但華邦電不對客戶接單情況有所評論。
市調機構集邦科技表示，由於AMOLED面板技術門檻較高，批次產出的良率可能出現不一致的狀況，面板廠多半會另外透過De-Mura（去除製程中所產生的色不均瑕疵）編碼功能來維持同一批次產出面板的顯示品質一致性。但由於技術問題，仍然無法將NORFlash整合進驅動IC當中，必須要另行外掛一顆NORFlash來儲存De-Mura功能所需的編碼。因此當AMOLED面板需求大增，NORFlash的需求勢必將同步躍升。
華邦電公告7月合併營收達39.99億元、月增0.59％、年增13.4％，創下2006年12月以來單月營收新高表現，也就等同於達到十年半以來新高。法人看好，華邦電本季NORFlash產品將可望出貨暢旺，本月合併有機會挑戰7月高點，突破40億元關卡，第三季營收及獲利可望同創10年以來季度新高紀錄。
集邦科技旗下記憶體儲存研究DRAMeXchange表示，DRAM價格從去年下半年起漲至2017年上半年，依然維持強勁上漲力道，第3季合約價漲勢持續。根據統計，7月PCDRAM模組合約均價上漲4.6％，伺服器DRAM模組也上漲3％，預估下半年價格將呈現小幅上漲趨勢，至於智慧型手機搭載的行動型DRAM第4季將有明顯漲幅。
集邦科技指出，今年第1季的4GBPCDRAM模組合約均價來到24美元，漲幅逼近4成；第2季合約均價亦來到27美元，亦有超過1成的漲幅。第3季以來DRAM價格維持漲勢，7月4GBPCDRAM合約價持續上揚約4.6％，預估下半年價格將會維持小幅上漲態勢。
DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，時序進入下半年，DRAM產業供需也進入傳統旺季，原本就呈現吃緊的DRAM市場，更因7月初美光在台灣美光晶圓（原華亞科）發生氣體污染意外而雪上加霜。
據悉，目前7月中後工廠已陸續恢復正常運作，但之前7月上旬因為清理污染的關係，台灣美光晶圓的N2廠有半個月無法投片，估計減少的晶圓量約在3萬片12吋晶圓，加上污染發生報廢逾兩萬片，美光因為這次事件損失約5萬片的12吋晶圓。美光正傾全力增加投片量，希望彌補期間的損失，否則整體缺貨吃緊會在9月開始陸續浮現。
根據DRAMeXchange調查，2017年DRAM產業的供給端成長僅有19.5％，遠低於往年動輒25％以上，而需求端的年成長依然超過22％，供不應求的嚴峻程度可見一斑。放眼下半年，全球記憶體消化量最大依然是智慧型手機領域，加上下半年蘋果將推出iPhone8新款手機，三星也將推出Note8旗艦款手機，高階智慧型手機的DRAM需求成長依然是產業的火車頭。
集邦科技指出，今年第1季的4GBPCDRAM模組合約均價來到24美元，漲幅逼近4成；第2季合約均價亦來到27美元，亦有超過1成的漲幅。第3季以來DRAM價格維持漲勢，7月4GBPCDRAM合約價持續上揚約4.6％，預估下半年價格將會維持小幅上漲態勢。
DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，時序進入下半年，DRAM產業供需也進入傳統旺季，原本就呈現吃緊的DRAM市場，更因7月初美光在台灣美光晶圓（原華亞科）發生氣體污染意外而雪上加霜。
據悉，目前7月中後工廠已陸續恢復正常運作，但之前7月上旬因為清理污染的關係，台灣美光晶圓的N2廠有半個月無法投片，估計減少的晶圓量約在3萬片12吋晶圓，加上污染發生報廢逾兩萬片，美光因為這次事件損失約5萬片的12吋晶圓。美光正傾全力增加投片量，希望彌補期間的損失，否則整體缺貨吃緊會在9月開始陸續浮現。
根據DRAMeXchange調查，2017年DRAM產業的供給端成長僅有19.5％，遠低於往年動輒25％以上，而需求端的年成長依然超過22％，供不應求的嚴峻程度可見一斑。放眼下半年，全球記憶體消化量最大依然是智慧型手機領域，加上下半年蘋果將推出iPhone8新款手機，三星也將推出Note8旗艦款手機，高階智慧型手機的DRAM需求成長依然是產業的火車頭。
全球DRAM龍頭南韓三星電子近期通知相關電子委託製造廠，計劃調漲第4季行動式記憶體（Mobile DRAM）合約價，漲幅近一成，反映DRAM供貨短缺仍未紓解，加上地緣政治緊張的預期心理，漲勢可望延續至今年第4季，南亞科和華邦電等同步受惠。
記憶體業者強調，DRAM從去年起漲，主要受惠資料中心的伺服器用DRAM需求強勁，加上網通類產品的需求隨導入嵌入式多晶片封裝記憶體的整合架構，帶動DRAM需求增加，但供給端因DRAM產業製程已接近極限，前三大廠包括三星、SK海力士和美光等也未增建新廠，造成供貨緊縮，使平均銷售單價居高不下，創下史上漲勢幅度最大且最久的紀錄。
不少分析師預期DRAM價格將在本季創高峰，但受到美光桃園N2廠氮氣廠純化設備毀壞影響，DRAM缺貨不僅短期難解，價格漲勢也超乎預期。
稍早集邦調查，7月DRAM合約價單月漲幅達4.6%，雖然美光桃園N2廠已陸續恢復生產，美光也計劃在未來幾個月增產，彌補這段時間生產線影響的缺口。但據調查，美光桃園N2廠這次受損及報廢的12吋DRAM晶圓估計達5萬片，且多數以供貨給蘋果手機和相關伺服器用的低功耗行動式DRAM，給全球最大行動式記憶體供應商三星填補缺口的機會，並決定在第4季各大手機和行動裝置備貨旺季，調漲行動式記憶體售價。
記憶體通路商透露，三星已通知相關電子代工廠，第4季調漲行動式DRAM合約價，漲幅約一成。
記憶體業者強調，DRAM從去年起漲，主要受惠資料中心的伺服器用DRAM需求強勁，加上網通類產品的需求隨導入嵌入式多晶片封裝記憶體的整合架構，帶動DRAM需求增加，但供給端因DRAM產業製程已接近極限，前三大廠包括三星、SK海力士和美光等也未增建新廠，造成供貨緊縮，使平均銷售單價居高不下，創下史上漲勢幅度最大且最久的紀錄。
不少分析師預期DRAM價格將在本季創高峰，但受到美光桃園N2廠氮氣廠純化設備毀壞影響，DRAM缺貨不僅短期難解，價格漲勢也超乎預期。
稍早集邦調查，7月DRAM合約價單月漲幅達4.6%，雖然美光桃園N2廠已陸續恢復生產，美光也計劃在未來幾個月增產，彌補這段時間生產線影響的缺口。但據調查，美光桃園N2廠這次受損及報廢的12吋DRAM晶圓估計達5萬片，且多數以供貨給蘋果手機和相關伺服器用的低功耗行動式DRAM，給全球最大行動式記憶體供應商三星填補缺口的機會，並決定在第4季各大手機和行動裝置備貨旺季，調漲行動式記憶體售價。
記憶體通路商透露，三星已通知相關電子代工廠，第4季調漲行動式DRAM合約價，漲幅約一成。
DRAM市場持續供不應求，隨著下半年進入智慧型手機及資料中心伺服器備貨旺季，三大DRAM廠將PCDRAM產能調撥生產行動式及伺服器DRAM，導致PCDRAM市場供給量無法滿足市場需求，一線ODM/OEM廠為了確保供貨量，已答應DRAM廠再漲合約價，主流的4GBDDR3/DDR4模組均價漲至28.5美元，漲幅約達5％。
整體來看，第3季PCDRAM合約價順利調漲，勢必再帶動行動型、伺服器、利基型DRAM的漲價效應，對南亞科來說，受惠於20奈米製程產能陸續開出，位元出貨量再見成長動能，不僅營收及毛利率表現將優於上季，本業獲利也可望續創新高。至於模組廠威剛、創見等亦將受惠。
由於三大DRAM廠今年並無新增投片量，下半年位元成長只能仰賴1x/1y奈米製程微縮。但受到新製程轉換的良率不理想影響，加上美光桃園廠（前華亞科）日前發生氣體外洩問題，下半年DRAM市場供給吃緊情況將延續到年底，第3季DRAM合約價也順利再漲約5％，第4季仍有再度漲價空間。
根據集邦科技及通路業者消息，主流的4GBDDR3/DDR4模組合約均價7月調漲至28.5美元，與第2季均價相較漲幅約5％。PCDRAM模組合均價今年以來由18美元漲至28.5美元，累計漲幅高達58％。
在客戶的壓力下，三大DRAM廠不得不決定擴增產能因應強勁需求，不過迄未見到興建新DRAM廠的動作，只是想辦法在現有產能中擠出投片量。以三星為例，可能會把Line17廠部份NANDFlash產能移轉到平澤廠，再想辦法擠出4∼5萬片DRAM產能。SK海力士則想辦法在M14廠擠出2萬片空間建置新生產線。美光的日本廣島廠及桃園廠已滿載投片，台中廠第二期開始建置17奈米約3∼4萬產能，但產能開出要等到明年下半年。
法人看好南亞科下半年本業營收及獲利將逐季走高。至於在新製程布建上，南亞科20奈米已於5月取得客戶驗證並提前量產，第3季位元銷售量較上季成長5％左右，預估第4季可有顯著成長，明年全年位元銷售量成長率將較今年大幅成長45％。
整體來看，第3季PCDRAM合約價順利調漲，勢必再帶動行動型、伺服器、利基型DRAM的漲價效應，對南亞科來說，受惠於20奈米製程產能陸續開出，位元出貨量再見成長動能，不僅營收及毛利率表現將優於上季，本業獲利也可望續創新高。至於模組廠威剛、創見等亦將受惠。
由於三大DRAM廠今年並無新增投片量，下半年位元成長只能仰賴1x/1y奈米製程微縮。但受到新製程轉換的良率不理想影響，加上美光桃園廠（前華亞科）日前發生氣體外洩問題，下半年DRAM市場供給吃緊情況將延續到年底，第3季DRAM合約價也順利再漲約5％，第4季仍有再度漲價空間。
根據集邦科技及通路業者消息，主流的4GBDDR3/DDR4模組合約均價7月調漲至28.5美元，與第2季均價相較漲幅約5％。PCDRAM模組合均價今年以來由18美元漲至28.5美元，累計漲幅高達58％。
在客戶的壓力下，三大DRAM廠不得不決定擴增產能因應強勁需求，不過迄未見到興建新DRAM廠的動作，只是想辦法在現有產能中擠出投片量。以三星為例，可能會把Line17廠部份NANDFlash產能移轉到平澤廠，再想辦法擠出4∼5萬片DRAM產能。SK海力士則想辦法在M14廠擠出2萬片空間建置新生產線。美光的日本廣島廠及桃園廠已滿載投片，台中廠第二期開始建置17奈米約3∼4萬產能，但產能開出要等到明年下半年。
法人看好南亞科下半年本業營收及獲利將逐季走高。至於在新製程布建上，南亞科20奈米已於5月取得客戶驗證並提前量產，第3季位元銷售量較上季成長5％左右，預估第4季可有顯著成長，明年全年位元銷售量成長率將較今年大幅成長45％。
美光桃園N2廠復工，淡化DRAM供貨緊繃的壓力，但記憶體業者都看好DRAM榮景仍可維持頗長時間，隨獲利穩定，配息也會趨於穩定，未來應可跳脫產業循環劇烈波動，以穩定的殖利率表現，吸引法人青睞。
今年DRAM產業寫下史上漲勢最久記錄，推升整體半導體產值同寫新高。
對於下半年DRAM漲勢，市調機構IC Insights表示，DRAM價格自去年下半年起漲，截至今年第2季，售價每季平均上漲16.8%；今年DRAM位元出貨量實際比去年少，，預估今年DRAM全年漲幅可達64%。
對於DRAM後市看法，集邦、南亞科總經理李培瑛、威剛董事長陳立白等，都預估到明年都還是維持缺貨。
集邦預估，本季DRAM合約價上漲約5%；李培瑛預估上漲4~6%，第4季價格漲幅會再收斂，整體價格還是會維持穩定。
集邦強調，今年DRAM需求端，尤其是智慧型手機領域，並沒有特別強勁，但供貨吃緊主要是DRAM產業持續製程轉進不易，造成供貨緊縮，使平均銷售單價居高不下；短期內因未見新增產能，預計DRAM供貨吃緊狀態將延續至明年。
至於推升本季DRAM價格上漲動能，集邦表示，主要來自資料中心布建，加上網通類產品的旺季備貨周期來臨，帶動價格持續上揚。
今年DRAM產業寫下史上漲勢最久記錄，推升整體半導體產值同寫新高。
對於下半年DRAM漲勢，市調機構IC Insights表示，DRAM價格自去年下半年起漲，截至今年第2季，售價每季平均上漲16.8%；今年DRAM位元出貨量實際比去年少，，預估今年DRAM全年漲幅可達64%。
對於DRAM後市看法，集邦、南亞科總經理李培瑛、威剛董事長陳立白等，都預估到明年都還是維持缺貨。
集邦預估，本季DRAM合約價上漲約5%；李培瑛預估上漲4~6%，第4季價格漲幅會再收斂，整體價格還是會維持穩定。
集邦強調，今年DRAM需求端，尤其是智慧型手機領域，並沒有特別強勁，但供貨吃緊主要是DRAM產業持續製程轉進不易，造成供貨緊縮，使平均銷售單價居高不下；短期內因未見新增產能，預計DRAM供貨吃緊狀態將延續至明年。
至於推升本季DRAM價格上漲動能，集邦表示，主要來自資料中心布建，加上網通類產品的旺季備貨周期來臨，帶動價格持續上揚。
市調機構集邦科技旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，進入6月下半旬，產業中大部分的品牌系統業者，都積極與DRAM廠議定第3季合約價格。由於DRAM供貨吃緊狀態仍延續，因而價格仍將持續上揚，預估整體DRAM平均銷售單價將上漲約5％，供應商的獲利水準也將進一步提升。
DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，雖然今年在需求端、尤其是智慧型手機領域需求並沒有特別強勁，但DRAM產業持續受惠於製程轉進不易所造成的供貨緊縮，使得平均銷售單價居高不下。在短期之內，市場沒有大幅新增產能的前提下，預計DRAM供貨吃緊狀態將延續至2018年。
根據通路業者消息，PCDRAM合約價在第1季大漲36％後，韓系DRAM廠在第2季初再度全面調漲合約價。其中，4GBDDR3／DDR4模組合約價大漲11％達27.0∼27.5美元，晶片合約價亦調漲12％左右達3.1美元，6月以來DRAM廠陸續與各系統業者協商第3季合約價，目前看來至少可再調漲5∼10％。
在PCDRAM合約價續漲情況下，智慧型手機用MobileDRAM、伺服器DRAM、消費型電子用利基型DRAM等第2季合約價全面大漲1成後，第3季仍會持續調漲。法人指出，雖然各種規格DRAM漲幅不同，但整體平均價格應可再較第2季上漲5％，包括南亞科、華邦電、創見、威剛等業者都將直接受惠。
集邦表示，相較於過往的DRAM景氣循環，此次最大的不同之處在於需求面的高度複雜程度。舉例而言，由於過去的產業是以PC或智慧型手機為主要大宗，所以DRAM的種類較為單純，也容易因為景氣的影響而造成價格的劇烈波動。
然而，除了這兩種產品線以外，現在不論是繪圖運算、雲端應用、車用或者是人工智慧都處於生命周期的初始階段，DRAM供應商需要推出客製化程度較高的商品以因應不同的需求，因此在相同的產能以下，生產規畫的難度不斷提升，價格走勢也較過去穩定，不會因為某一個特殊應用面的產品周期而受到劇烈的波動。
展望第3季，雖然智慧型手機與PC的出貨並沒有特別強勁，但持續受惠於資料中心布建需求帶動，加上網通類產品的旺季備貨周期來臨，DRAM價格持續上揚。根據DRAMeXchange觀察，具領先指標意義的PCDRAM現貨市場價格已在過去一周呈反轉向上趨勢，而以合約價來說，第3季將會以伺服器DRAM的漲幅最為顯著，約可達5∼8％，帶動第3季整體DRAM平均銷售單價至少上揚5％。
DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，雖然今年在需求端、尤其是智慧型手機領域需求並沒有特別強勁，但DRAM產業持續受惠於製程轉進不易所造成的供貨緊縮，使得平均銷售單價居高不下。在短期之內，市場沒有大幅新增產能的前提下，預計DRAM供貨吃緊狀態將延續至2018年。
根據通路業者消息，PCDRAM合約價在第1季大漲36％後，韓系DRAM廠在第2季初再度全面調漲合約價。其中，4GBDDR3／DDR4模組合約價大漲11％達27.0∼27.5美元，晶片合約價亦調漲12％左右達3.1美元，6月以來DRAM廠陸續與各系統業者協商第3季合約價，目前看來至少可再調漲5∼10％。
在PCDRAM合約價續漲情況下，智慧型手機用MobileDRAM、伺服器DRAM、消費型電子用利基型DRAM等第2季合約價全面大漲1成後，第3季仍會持續調漲。法人指出，雖然各種規格DRAM漲幅不同，但整體平均價格應可再較第2季上漲5％，包括南亞科、華邦電、創見、威剛等業者都將直接受惠。
集邦表示，相較於過往的DRAM景氣循環，此次最大的不同之處在於需求面的高度複雜程度。舉例而言，由於過去的產業是以PC或智慧型手機為主要大宗，所以DRAM的種類較為單純，也容易因為景氣的影響而造成價格的劇烈波動。
然而，除了這兩種產品線以外，現在不論是繪圖運算、雲端應用、車用或者是人工智慧都處於生命周期的初始階段，DRAM供應商需要推出客製化程度較高的商品以因應不同的需求，因此在相同的產能以下，生產規畫的難度不斷提升，價格走勢也較過去穩定，不會因為某一個特殊應用面的產品周期而受到劇烈的波動。
展望第3季，雖然智慧型手機與PC的出貨並沒有特別強勁，但持續受惠於資料中心布建需求帶動，加上網通類產品的旺季備貨周期來臨，DRAM價格持續上揚。根據DRAMeXchange觀察，具領先指標意義的PCDRAM現貨市場價格已在過去一周呈反轉向上趨勢，而以合約價來說，第3季將會以伺服器DRAM的漲幅最為顯著，約可達5∼8％，帶動第3季整體DRAM平均銷售單價至少上揚5％。
集邦等市調機構分析，東芝昨（21）日宣布選擇日美團隊為優先競購者，短期來看，最受影響為NANDFlash市場，預期第四季有機會轉趨供需平衡；長期而言，收購方對NANDFlash具大量需求，將有助東芝在產能與技術上超越三星。
DRAMeXchange資深研究協理陳玠瑋指出，從NANDFlash市場來看，東芝及威騰（WD）陣營的NANDFlash產能比重，佔全球約34.7％，與居首位三星的36.6％不相上下，兩大陣營產能占比加總已高達7成。
單看東芝的話，其營收今年第一季來到19.68億美元、市佔率高達16.5％，排名僅次於三星和威騰，位居第三。
此外，東芝及威騰陣營總產能規模雖然與三星旗鼓相當，但3D產能規模卻遠不及三星，東芝及威騰陣營今年第二季的3DNAND月產能只佔總產能10∼15％水準，反觀主要競爭對手三星，其3DNAND月產能佔比已超過40％。
美光及英特爾陣營的3DNAND產能也在去年下半年的努力下攀升至約40％，雖然東芝、威騰陣營在今年初對於自家的3DNAND產能規畫十分積極，但卻受到東芝母公司財務問題的影響出現變數。
陳玠瑋表示，短期的影響觀察，東芝一案塵埃落定後，最先影響的就是NANDFlash市場在今年第四季供需局面。此出售案可望於6月底定案，預估東芝及威騰第四季的3DNAND月產能有機會接近原先規畫的佔整體產能30∼40％水準，讓第四季的市場從供不應求轉為供需平衡狀況，連帶使得NANDFlash價格從去年以來的漲勢可能將告一段落。
東芝經過這次股權標案後，將獨立於東芝集團之外成為百分之百的NANDFlash半導體公司東芝記憶體（TMC），未來新公司的資本支出結構等皆不用再受到東芝母公司過去財務問題與內部間資源分配不均的拖累，而能更專注在NANDFlash相關的技術與產能投入，未來無論是在策略積極度、決策效率上都將較以往提升。
DRAMeXchange資深研究協理陳玠瑋指出，從NANDFlash市場來看，東芝及威騰（WD）陣營的NANDFlash產能比重，佔全球約34.7％，與居首位三星的36.6％不相上下，兩大陣營產能占比加總已高達7成。
單看東芝的話，其營收今年第一季來到19.68億美元、市佔率高達16.5％，排名僅次於三星和威騰，位居第三。
此外，東芝及威騰陣營總產能規模雖然與三星旗鼓相當，但3D產能規模卻遠不及三星，東芝及威騰陣營今年第二季的3DNAND月產能只佔總產能10∼15％水準，反觀主要競爭對手三星，其3DNAND月產能佔比已超過40％。
美光及英特爾陣營的3DNAND產能也在去年下半年的努力下攀升至約40％，雖然東芝、威騰陣營在今年初對於自家的3DNAND產能規畫十分積極，但卻受到東芝母公司財務問題的影響出現變數。
陳玠瑋表示，短期的影響觀察，東芝一案塵埃落定後，最先影響的就是NANDFlash市場在今年第四季供需局面。此出售案可望於6月底定案，預估東芝及威騰第四季的3DNAND月產能有機會接近原先規畫的佔整體產能30∼40％水準，讓第四季的市場從供不應求轉為供需平衡狀況，連帶使得NANDFlash價格從去年以來的漲勢可能將告一段落。
東芝經過這次股權標案後，將獨立於東芝集團之外成為百分之百的NANDFlash半導體公司東芝記憶體（TMC），未來新公司的資本支出結構等皆不用再受到東芝母公司過去財務問題與內部間資源分配不均的拖累，而能更專注在NANDFlash相關的技術與產能投入，未來無論是在策略積極度、決策效率上都將較以往提升。
市調機構集邦科技昨（15）日發布調查，強調記憶體缺貨問題短期仍難紓解，第3季價格持續看漲，預估伺服器用DRAM上半年漲幅近五成，第3季仍上漲，但漲幅收斂至3~8%，預期相關記憶體族群如南亞科（2408）、華邦電、威剛、宇瞻等，今年仍是豐收一年。
集邦科技旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，受到伺服器記憶體的傳輸頻寬支援從2,133MHz與2,400MHz更進一步提升到2,666MHz，且主流容量甚至向上提升至32GB的挹注，預估下半年單機容量將會再向上提升，32GB產品線的滲透率也可望在年底前突破六成。
DRAMeXchange強調，目前DRAM供應吃緊態勢尚未改變，預估第3季在英特爾新平台推升搭載容量下，價格看漲3%~8%。
集邦科技旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，受到伺服器記憶體的傳輸頻寬支援從2,133MHz與2,400MHz更進一步提升到2,666MHz，且主流容量甚至向上提升至32GB的挹注，預估下半年單機容量將會再向上提升，32GB產品線的滲透率也可望在年底前突破六成。
DRAMeXchange強調，目前DRAM供應吃緊態勢尚未改變，預估第3季在英特爾新平台推升搭載容量下，價格看漲3%~8%。
市調機構集邦科技記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，由於DRAM供應吃緊態勢尚未改變，今年第1季合約價上揚近4成，第2季合約價更進一步上揚約1成水位。放眼第3季，出貨至一線廠的32GB伺服器DRAM模組價格將來到260美元大關，二線廠更會高於此價格水位，使得整體第3季價格將會持續季增3∼8％的幅度。
也就是說，今年以來DRAM供不應求情況到下半年仍未獲紓解，不僅PCDRAM及行動式DRAM價格看漲，伺服器DRAM價格漲勢同樣驚人，如此來看，今年前3季伺服器DRAM累計漲幅將逼近6成，法人認為南亞科（2408）、華邦電（2344）等DRAM廠可望受惠。
DRAMeXchange分析師劉家豪指出，受到伺服器DRAM的傳輸頻寬支援從2133∼2400MHz更進一步提升到2666MHz，且主流容量甚至向上提升至32GB的情況下，下半年單機容量上的提升與32GB產品線的滲透率，將帶動整體伺服器用DRAM需求。DRAMeXchange預估，整體32GB伺服器DRAM模組滲透率將可望於年底突破6成。
從市場面來分析，下半年整體訂單量延續上半年的伺服器標案需求，其中針對英特爾新一代Purley平台的備貨仍然維持一定規模，而且首波出貨將集中在資料中心的換機潮。而品牌廠推出的商業用伺服器解決方案，則要到明年才會大量導入。
若從記憶體供給端來看，今年以來出貨達成率僅維持約6∼7成，整體市場仍然面臨短缺，其中為配合上半年標案需求與新平台解決方案，尤其針對高容量伺服器DRAM模組的備貨動能將會延續至年底。在伺服器DRAM製程上，先進製程的產品比重仍然偏低，隨著進入10奈米節點後，微縮技術越顯艱難，為維持整體伺服器DRAM產品可靠性（ProductReliability），整體1x奈米導入將會延後至明年才會陸續成為主流。
也就是說，今年以來DRAM供不應求情況到下半年仍未獲紓解，不僅PCDRAM及行動式DRAM價格看漲，伺服器DRAM價格漲勢同樣驚人，如此來看，今年前3季伺服器DRAM累計漲幅將逼近6成，法人認為南亞科（2408）、華邦電（2344）等DRAM廠可望受惠。
DRAMeXchange分析師劉家豪指出，受到伺服器DRAM的傳輸頻寬支援從2133∼2400MHz更進一步提升到2666MHz，且主流容量甚至向上提升至32GB的情況下，下半年單機容量上的提升與32GB產品線的滲透率，將帶動整體伺服器用DRAM需求。DRAMeXchange預估，整體32GB伺服器DRAM模組滲透率將可望於年底突破6成。
從市場面來分析，下半年整體訂單量延續上半年的伺服器標案需求，其中針對英特爾新一代Purley平台的備貨仍然維持一定規模，而且首波出貨將集中在資料中心的換機潮。而品牌廠推出的商業用伺服器解決方案，則要到明年才會大量導入。
若從記憶體供給端來看，今年以來出貨達成率僅維持約6∼7成，整體市場仍然面臨短缺，其中為配合上半年標案需求與新平台解決方案，尤其針對高容量伺服器DRAM模組的備貨動能將會延續至年底。在伺服器DRAM製程上，先進製程的產品比重仍然偏低，隨著進入10奈米節點後，微縮技術越顯艱難，為維持整體伺服器DRAM產品可靠性（ProductReliability），整體1x奈米導入將會延後至明年才會陸續成為主流。
蘋果iPhone8將搭載三星5.8吋AMOLED面板，由於面板採用的OLED驅動IC高壓製程尚無加入嵌入式快閃記憶體，所以需要外掛NORFlash來記憶狀態跟補償AMOLED面板的電流及亮度，根據業界消息，華邦電（2344）將是NORFlash獨家供應商，也順利打進iPhone8供應鏈。
今年以來NORFlash市場供不應求，價格已連續調漲2季度，累計漲幅達10∼20％。然而此次NORFlash會缺貨的主要原因，除了搭載in-cell面板的智慧型手機加快採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），需要另外採用NORFlash外，最大的需求成長來自於高階智慧型手機搭載AMOLED面板成為新趨勢，需要外掛NORFlash來儲存編碼。
市調機構集邦科技指出，AMOLED面板技術門檻較高，批次產出的良率可能出現不一致的狀況，面板廠多半會另外透過De-Mura（去除製程中所產生的色不均瑕疵）功能來維持同一批次產出面板的顯示品質一致性。但De-Mura編碼目前無法整合進入以高壓製程生產的驅動IC當中，必須要另行外掛一顆NORFlash來儲存De-Mura功能所需的編碼。
蘋果今年底前將推出首款採用AMOLED面板的iPhone8，供應鏈業者指出，相關記憶體規格包括會搭載3GBLPDDR4行動式DRAM，此部份供應商包括三星、SK海力士、美光等，儲存容量則包括64GB及256GB，將由三星、東芝、威騰（WD）供貨。
供應鏈業者亦透露，三星將在7月開始大量供貨AMOLED面板模組，模組中外掛的NORFlash則會由華邦電獨家供貨。業者指出，這與今年初市場傳出華邦電拿下三星1.2億顆AMOLED用NORFlash訂單消息不謀而合。
業界人士認為，華邦電一直都是三星主要NORFlash供應商，三星早已在智慧型手機CMOS影像感測器模組中，搭載華邦電NORFlash晶片。此次三星拿下蘋果iPhone8的AMOLED面板獨家訂單，外掛NORFlash由華邦電獨家供貨的機率的確最高。
華邦電5月合併營收37.99億元，創下2007年1月以來的近十年半單月營收新高紀錄，累計今年前5個月合併營收178.61億元，較去年同期成長4.7％。華邦電在股東會中已指出，NORFlash目前仍持續缺貨，客戶都在排隊等產能，價格也看到上漲趨勢，預計缺貨情況會持續到明年中，今年將全力擴充NORFlash產能，希望一年內可以把供給缺口補起來。
今年以來NORFlash市場供不應求，價格已連續調漲2季度，累計漲幅達10∼20％。然而此次NORFlash會缺貨的主要原因，除了搭載in-cell面板的智慧型手機加快採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），需要另外採用NORFlash外，最大的需求成長來自於高階智慧型手機搭載AMOLED面板成為新趨勢，需要外掛NORFlash來儲存編碼。
市調機構集邦科技指出，AMOLED面板技術門檻較高，批次產出的良率可能出現不一致的狀況，面板廠多半會另外透過De-Mura（去除製程中所產生的色不均瑕疵）功能來維持同一批次產出面板的顯示品質一致性。但De-Mura編碼目前無法整合進入以高壓製程生產的驅動IC當中，必須要另行外掛一顆NORFlash來儲存De-Mura功能所需的編碼。
蘋果今年底前將推出首款採用AMOLED面板的iPhone8，供應鏈業者指出，相關記憶體規格包括會搭載3GBLPDDR4行動式DRAM，此部份供應商包括三星、SK海力士、美光等，儲存容量則包括64GB及256GB，將由三星、東芝、威騰（WD）供貨。
供應鏈業者亦透露，三星將在7月開始大量供貨AMOLED面板模組，模組中外掛的NORFlash則會由華邦電獨家供貨。業者指出，這與今年初市場傳出華邦電拿下三星1.2億顆AMOLED用NORFlash訂單消息不謀而合。
業界人士認為，華邦電一直都是三星主要NORFlash供應商，三星早已在智慧型手機CMOS影像感測器模組中，搭載華邦電NORFlash晶片。此次三星拿下蘋果iPhone8的AMOLED面板獨家訂單，外掛NORFlash由華邦電獨家供貨的機率的確最高。
華邦電5月合併營收37.99億元，創下2007年1月以來的近十年半單月營收新高紀錄，累計今年前5個月合併營收178.61億元，較去年同期成長4.7％。華邦電在股東會中已指出，NORFlash目前仍持續缺貨，客戶都在排隊等產能，價格也看到上漲趨勢，預計缺貨情況會持續到明年中，今年將全力擴充NORFlash產能，希望一年內可以把供給缺口補起來。
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