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搶回市占率聯發科壓力大高通手機布局完整，法人看好Q3；聯發科想靠P23搶市恐怕很難一兼多顧

集邦科技旗下拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，聯發科後續能否搶回市占率，端看HelioP23產品能否搶下高通手中的訂單，不過，姚嘉洋也示警，由於P23為成本導向型的產品，若提升市占率，可能就會對營收與毛利率造成壓力。

全球前十大IC設計業者2017年第2季營收及排名出爐，根據拓墣最新統計，除了聯發科與邁威爾（Marvell）營收呈現衰退外，其餘八家業者皆呈現成長態勢，博通（Broadcom）、高通與輝達（NVIDIA）分居營收排名前三。

姚嘉洋表示，市場所關注的高通與聯發科之間的競爭狀況，儘管聯發科的P23處理器已經導入市場，然而因P23是以成本導向為主的產品，在擁有其價格優勢的前提下，有機會在中高階市場取得不錯的成績，但能否在第3季發揮營收成長的效果，仍然有待觀察，而高通先前所推出的Snapdragon660、630與450等處理器，若導入順利，預期將對第3季的營收帶來一定的助益。

觀察高通與聯發科在智慧型手機市場的產品布局，高通的布局較聯發科完整，Snapdragon835在市場上已經有相當亮眼的表現，中高階產品的銜接也相當順利。聯發科則將面臨包括，能否穩住甚至是提升毛利率、營收與智慧型手機市場占有率等營運上的挑戰。

聯發科P23處理器目前鎖定中高階市場，價格有市場競爭力，但畢竟智慧型手機市場成長力道已經有限，再加上高通有完整的產品布局，低階市場亦有展訊等大陸晶片業者，若聯發科要奪回市占率，對其營收與毛利率勢必就會有所影響。

姚嘉洋指出，綜觀前十大IC設計業者第2季營收，大致上皆呈現不錯的成長表現。博通由於在網通基礎建設與資料中心等，都有相當完整的解決方案，並且在車用乙太網路領域也是主要的供應商之一，因而交出一張不錯的成績單，居全球IC設計公司營收排行之首。

展望第3季，姚嘉洋表示，大多的業者應仍可維持其成長態勢，主因還是諸多垂直應用如網通基礎建設、資料中心與車用電子有其成長動能。在各大IC設計業者所聚焦的應用領域各有不同的前提下，部分IC設計業者受到如智慧型手機或是顯示應用等成長動能受限的市場，預計第3季成長表現將相對有限；博通、輝達與賽靈思等，則受惠於網通基礎建設等穩定成長的垂直應用，其營收應可維持一定的表現。

記憶體廠華邦電（2344）成功打進蘋果iPhone8供應鏈。根據蘋果供應鏈業者透露，華邦電獨家供貨的NORFlash產品，與三星AMOLED面板共同搭配成手機面板模組，已於8月開始放量出貨，並應用在蘋果iPhone8產品上，代表華邦電營運將可望一路暢旺到明年上半年。

蘋果新機iPhone8從今年初以來就是市場上討論的焦點，如今將可望於下月中上旬問世，市場預期，本次iPhone將推出三種款式，除了兩種LCD面板規格之外，另一種就是大家引頸期盼的OLED版本。

市場預期，OLED版本iPhone將預計在8月底開始生產驗證測試階段，並於9月中旬進入量產，量產進度優於法人預期時間，不過礙於OLED面板產能無法大量開出問題，因此必須等到今年第四季OLED款iPhone才可望大量產出，推估今年全年OLED版本出貨量出貨量將上看5,000萬部水準。

OLED版iPhone預計將有機會成為蘋果有史以來最炙手可熱的智慧手機，因此可能推出後就一路缺貨到年底，這波需求甚至有可能延續到明年第一季，因此供應鏈也將可望一路暢旺到年底。

業界人士指出，華邦電NORFlash已於8月開始放量供貨給三星，再由三星組裝整合進AMOLED面板模組當中，交貨給蘋果EMS組裝廠。

也就是說，華邦電除了MobileDRAM搭載英特爾數據機晶片已打進蘋果iPhone供應鏈外，NORFlash再度打進iPhone8供應鏈，但華邦電不對客戶接單情況有所評論。

市調機構集邦科技表示，由於AMOLED面板技術門檻較高，批次產出的良率可能出現不一致的狀況，面板廠多半會另外透過De-Mura（去除製程中所產生的色不均瑕疵）編碼功能來維持同一批次產出面板的顯示品質一致性。但由於技術問題，仍然無法將NORFlash整合進驅動IC當中，必須要另行外掛一顆NORFlash來儲存De-Mura功能所需的編碼。因此當AMOLED面板需求大增，NORFlash的需求勢必將同步躍升。

華邦電公告7月合併營收達39.99億元、月增0.59％、年增13.4％，創下2006年12月以來單月營收新高表現，也就等同於達到十年半以來新高。法人看好，華邦電本季NORFlash產品將可望出貨暢旺，本月合併有機會挑戰7月高點，突破40億元關卡，第三季營收及獲利可望同創10年以來季度新高紀錄。

集邦科技旗下記憶體儲存研究DRAMeXchange表示，DRAM價格從去年下半年起漲至2017年上半年，依然維持強勁上漲力道，第3季合約價漲勢持續。根據統計，7月PCDRAM模組合約均價上漲4.6％，伺服器DRAM模組也上漲3％，預估下半年價格將呈現小幅上漲趨勢，至於智慧型手機搭載的行動型DRAM第4季將有明顯漲幅。

集邦科技指出，今年第1季的4GBPCDRAM模組合約均價來到24美元，漲幅逼近4成；第2季合約均價亦來到27美元，亦有超過1成的漲幅。第3季以來DRAM價格維持漲勢，7月4GBPCDRAM合約價持續上揚約4.6％，預估下半年價格將會維持小幅上漲態勢。

DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，時序進入下半年，DRAM產業供需也進入傳統旺季，原本就呈現吃緊的DRAM市場，更因7月初美光在台灣美光晶圓（原華亞科）發生氣體污染意外而雪上加霜。

據悉，目前7月中後工廠已陸續恢復正常運作，但之前7月上旬因為清理污染的關係，台灣美光晶圓的N2廠有半個月無法投片，估計減少的晶圓量約在3萬片12吋晶圓，加上污染發生報廢逾兩萬片，美光因為這次事件損失約5萬片的12吋晶圓。美光正傾全力增加投片量，希望彌補期間的損失，否則整體缺貨吃緊會在9月開始陸續浮現。

根據DRAMeXchange調查，2017年DRAM產業的供給端成長僅有19.5％，遠低於往年動輒25％以上，而需求端的年成長依然超過22％，供不應求的嚴峻程度可見一斑。放眼下半年，全球記憶體消化量最大依然是智慧型手機領域，加上下半年蘋果將推出iPhone8新款手機，三星也將推出Note8旗艦款手機，高階智慧型手機的DRAM需求成長依然是產業的火車頭。

全球DRAM龍頭南韓三星電子近期通知相關電子委託製造廠，計劃調漲第4季行動式記憶體（Mobile DRAM）合約價，漲幅近一成，反映DRAM供貨短缺仍未紓解，加上地緣政治緊張的預期心理，漲勢可望延續至今年第4季，南亞科和華邦電等同步受惠。

記憶體業者強調，DRAM從去年起漲，主要受惠資料中心的伺服器用DRAM需求強勁，加上網通類產品的需求隨導入嵌入式多晶片封裝記憶體的整合架構，帶動DRAM需求增加，但供給端因DRAM產業製程已接近極限，前三大廠包括三星、SK海力士和美光等也未增建新廠，造成供貨緊縮，使平均銷售單價居高不下，創下史上漲勢幅度最大且最久的紀錄。

不少分析師預期DRAM價格將在本季創高峰，但受到美光桃園N2廠氮氣廠純化設備毀壞影響，DRAM缺貨不僅短期難解，價格漲勢也超乎預期。

稍早集邦調查，7月DRAM合約價單月漲幅達4.6%，雖然美光桃園N2廠已陸續恢復生產，美光也計劃在未來幾個月增產，彌補這段時間生產線影響的缺口。但據調查，美光桃園N2廠這次受損及報廢的12吋DRAM晶圓估計達5萬片，且多數以供貨給蘋果手機和相關伺服器用的低功耗行動式DRAM，給全球最大行動式記憶體供應商三星填補缺口的機會，並決定在第4季各大手機和行動裝置備貨旺季，調漲行動式記憶體售價。

記憶體通路商透露，三星已通知相關電子代工廠，第4季調漲行動式DRAM合約價，漲幅約一成。

DRAM市場持續供不應求，隨著下半年進入智慧型手機及資料中心伺服器備貨旺季，三大DRAM廠將PCDRAM產能調撥生產行動式及伺服器DRAM，導致PCDRAM市場供給量無法滿足市場需求，一線ODM/OEM廠為了確保供貨量，已答應DRAM廠再漲合約價，主流的4GBDDR3/DDR4模組均價漲至28.5美元，漲幅約達5％。

整體來看，第3季PCDRAM合約價順利調漲，勢必再帶動行動型、伺服器、利基型DRAM的漲價效應，對南亞科來說，受惠於20奈米製程產能陸續開出，位元出貨量再見成長動能，不僅營收及毛利率表現將優於上季，本業獲利也可望續創新高。至於模組廠威剛、創見等亦將受惠。

由於三大DRAM廠今年並無新增投片量，下半年位元成長只能仰賴1x/1y奈米製程微縮。但受到新製程轉換的良率不理想影響，加上美光桃園廠（前華亞科）日前發生氣體外洩問題，下半年DRAM市場供給吃緊情況將延續到年底，第3季DRAM合約價也順利再漲約5％，第4季仍有再度漲價空間。

根據集邦科技及通路業者消息，主流的4GBDDR3/DDR4模組合約均價7月調漲至28.5美元，與第2季均價相較漲幅約5％。PCDRAM模組合均價今年以來由18美元漲至28.5美元，累計漲幅高達58％。

在客戶的壓力下，三大DRAM廠不得不決定擴增產能因應強勁需求，不過迄未見到興建新DRAM廠的動作，只是想辦法在現有產能中擠出投片量。以三星為例，可能會把Line17廠部份NANDFlash產能移轉到平澤廠，再想辦法擠出4∼5萬片DRAM產能。SK海力士則想辦法在M14廠擠出2萬片空間建置新生產線。美光的日本廣島廠及桃園廠已滿載投片，台中廠第二期開始建置17奈米約3∼4萬產能，但產能開出要等到明年下半年。

法人看好南亞科下半年本業營收及獲利將逐季走高。至於在新製程布建上，南亞科20奈米已於5月取得客戶驗證並提前量產，第3季位元銷售量較上季成長5％左右，預估第4季可有顯著成長，明年全年位元銷售量成長率將較今年大幅成長45％。

美光桃園N2廠復工，淡化DRAM供貨緊繃的壓力，但記憶體業者都看好DRAM榮景仍可維持頗長時間，隨獲利穩定，配息也會趨於穩定，未來應可跳脫產業循環劇烈波動，以穩定的殖利率表現，吸引法人青睞。

今年DRAM產業寫下史上漲勢最久記錄，推升整體半導體產值同寫新高。

對於下半年DRAM漲勢，市調機構IC Insights表示，DRAM價格自去年下半年起漲，截至今年第2季，售價每季平均上漲16.8%；今年DRAM位元出貨量實際比去年少，，預估今年DRAM全年漲幅可達64%。

對於DRAM後市看法，集邦、南亞科總經理李培瑛、威剛董事長陳立白等，都預估到明年都還是維持缺貨。

集邦預估，本季DRAM合約價上漲約5%；李培瑛預估上漲4~6%，第4季價格漲幅會再收斂，整體價格還是會維持穩定。

集邦強調，今年DRAM需求端，尤其是智慧型手機領域，並沒有特別強勁，但供貨吃緊主要是DRAM產業持續製程轉進不易，造成供貨緊縮，使平均銷售單價居高不下；短期內因未見新增產能，預計DRAM供貨吃緊狀態將延續至明年。

至於推升本季DRAM價格上漲動能，集邦表示，主要來自資料中心布建，加上網通類產品的旺季備貨周期來臨，帶動價格持續上揚。

市調機構集邦科技旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，進入6月下半旬，產業中大部分的品牌系統業者，都積極與DRAM廠議定第3季合約價格。由於DRAM供貨吃緊狀態仍延續，因而價格仍將持續上揚，預估整體DRAM平均銷售單價將上漲約5％，供應商的獲利水準也將進一步提升。

DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，雖然今年在需求端、尤其是智慧型手機領域需求並沒有特別強勁，但DRAM產業持續受惠於製程轉進不易所造成的供貨緊縮，使得平均銷售單價居高不下。在短期之內，市場沒有大幅新增產能的前提下，預計DRAM供貨吃緊狀態將延續至2018年。

根據通路業者消息，PCDRAM合約價在第1季大漲36％後，韓系DRAM廠在第2季初再度全面調漲合約價。其中，4GBDDR3／DDR4模組合約價大漲11％達27.0∼27.5美元，晶片合約價亦調漲12％左右達3.1美元，6月以來DRAM廠陸續與各系統業者協商第3季合約價，目前看來至少可再調漲5∼10％。

在PCDRAM合約價續漲情況下，智慧型手機用MobileDRAM、伺服器DRAM、消費型電子用利基型DRAM等第2季合約價全面大漲1成後，第3季仍會持續調漲。法人指出，雖然各種規格DRAM漲幅不同，但整體平均價格應可再較第2季上漲5％，包括南亞科、華邦電、創見、威剛等業者都將直接受惠。

集邦表示，相較於過往的DRAM景氣循環，此次最大的不同之處在於需求面的高度複雜程度。舉例而言，由於過去的產業是以PC或智慧型手機為主要大宗，所以DRAM的種類較為單純，也容易因為景氣的影響而造成價格的劇烈波動。

然而，除了這兩種產品線以外，現在不論是繪圖運算、雲端應用、車用或者是人工智慧都處於生命周期的初始階段，DRAM供應商需要推出客製化程度較高的商品以因應不同的需求，因此在相同的產能以下，生產規畫的難度不斷提升，價格走勢也較過去穩定，不會因為某一個特殊應用面的產品周期而受到劇烈的波動。

展望第3季，雖然智慧型手機與PC的出貨並沒有特別強勁，但持續受惠於資料中心布建需求帶動，加上網通類產品的旺季備貨周期來臨，DRAM價格持續上揚。根據DRAMeXchange觀察，具領先指標意義的PCDRAM現貨市場價格已在過去一周呈反轉向上趨勢，而以合約價來說，第3季將會以伺服器DRAM的漲幅最為顯著，約可達5∼8％，帶動第3季整體DRAM平均銷售單價至少上揚5％。

集邦等市調機構分析，東芝昨（21）日宣布選擇日美團隊為優先競購者，短期來看，最受影響為NANDFlash市場，預期第四季有機會轉趨供需平衡；長期而言，收購方對NANDFlash具大量需求，將有助東芝在產能與技術上超越三星。

DRAMeXchange資深研究協理陳玠瑋指出，從NANDFlash市場來看，東芝及威騰（WD）陣營的NANDFlash產能比重，佔全球約34.7％，與居首位三星的36.6％不相上下，兩大陣營產能占比加總已高達7成。

單看東芝的話，其營收今年第一季來到19.68億美元、市佔率高達16.5％，排名僅次於三星和威騰，位居第三。

此外，東芝及威騰陣營總產能規模雖然與三星旗鼓相當，但3D產能規模卻遠不及三星，東芝及威騰陣營今年第二季的3DNAND月產能只佔總產能10∼15％水準，反觀主要競爭對手三星，其3DNAND月產能佔比已超過40％。

美光及英特爾陣營的3DNAND產能也在去年下半年的努力下攀升至約40％，雖然東芝、威騰陣營在今年初對於自家的3DNAND產能規畫十分積極，但卻受到東芝母公司財務問題的影響出現變數。

陳玠瑋表示，短期的影響觀察，東芝一案塵埃落定後，最先影響的就是NANDFlash市場在今年第四季供需局面。此出售案可望於6月底定案，預估東芝及威騰第四季的3DNAND月產能有機會接近原先規畫的佔整體產能30∼40％水準，讓第四季的市場從供不應求轉為供需平衡狀況，連帶使得NANDFlash價格從去年以來的漲勢可能將告一段落。

東芝經過這次股權標案後，將獨立於東芝集團之外成為百分之百的NANDFlash半導體公司東芝記憶體（TMC），未來新公司的資本支出結構等皆不用再受到東芝母公司過去財務問題與內部間資源分配不均的拖累，而能更專注在NANDFlash相關的技術與產能投入，未來無論是在策略積極度、決策效率上都將較以往提升。

市調機構集邦科技昨（15）日發布調查，強調記憶體缺貨問題短期仍難紓解，第3季價格持續看漲，預估伺服器用DRAM上半年漲幅近五成，第3季仍上漲，但漲幅收斂至3~8%，預期相關記憶體族群如南亞科（2408）、華邦電、威剛、宇瞻等，今年仍是豐收一年。

集邦科技旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，受到伺服器記憶體的傳輸頻寬支援從2,133MHz與2,400MHz更進一步提升到2,666MHz，且主流容量甚至向上提升至32GB的挹注，預估下半年單機容量將會再向上提升，32GB產品線的滲透率也可望在年底前突破六成。

DRAMeXchange強調，目前DRAM供應吃緊態勢尚未改變，預估第3季在英特爾新平台推升搭載容量下，價格看漲3%~8%。

市調機構集邦科技記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，由於DRAM供應吃緊態勢尚未改變，今年第1季合約價上揚近4成，第2季合約價更進一步上揚約1成水位。放眼第3季，出貨至一線廠的32GB伺服器DRAM模組價格將來到260美元大關，二線廠更會高於此價格水位，使得整體第3季價格將會持續季增3∼8％的幅度。

也就是說，今年以來DRAM供不應求情況到下半年仍未獲紓解，不僅PCDRAM及行動式DRAM價格看漲，伺服器DRAM價格漲勢同樣驚人，如此來看，今年前3季伺服器DRAM累計漲幅將逼近6成，法人認為南亞科（2408）、華邦電（2344）等DRAM廠可望受惠。

DRAMeXchange分析師劉家豪指出，受到伺服器DRAM的傳輸頻寬支援從2133∼2400MHz更進一步提升到2666MHz，且主流容量甚至向上提升至32GB的情況下，下半年單機容量上的提升與32GB產品線的滲透率，將帶動整體伺服器用DRAM需求。DRAMeXchange預估，整體32GB伺服器DRAM模組滲透率將可望於年底突破6成。

從市場面來分析，下半年整體訂單量延續上半年的伺服器標案需求，其中針對英特爾新一代Purley平台的備貨仍然維持一定規模，而且首波出貨將集中在資料中心的換機潮。而品牌廠推出的商業用伺服器解決方案，則要到明年才會大量導入。

若從記憶體供給端來看，今年以來出貨達成率僅維持約6∼7成，整體市場仍然面臨短缺，其中為配合上半年標案需求與新平台解決方案，尤其針對高容量伺服器DRAM模組的備貨動能將會延續至年底。在伺服器DRAM製程上，先進製程的產品比重仍然偏低，隨著進入10奈米節點後，微縮技術越顯艱難，為維持整體伺服器DRAM產品可靠性（ProductReliability），整體1x奈米導入將會延後至明年才會陸續成為主流。

蘋果iPhone8將搭載三星5.8吋AMOLED面板，由於面板採用的OLED驅動IC高壓製程尚無加入嵌入式快閃記憶體，所以需要外掛NORFlash來記憶狀態跟補償AMOLED面板的電流及亮度，根據業界消息，華邦電（2344）將是NORFlash獨家供應商，也順利打進iPhone8供應鏈。

今年以來NORFlash市場供不應求，價格已連續調漲2季度，累計漲幅達10∼20％。然而此次NORFlash會缺貨的主要原因，除了搭載in-cell面板的智慧型手機加快採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），需要另外採用NORFlash外，最大的需求成長來自於高階智慧型手機搭載AMOLED面板成為新趨勢，需要外掛NORFlash來儲存編碼。

市調機構集邦科技指出，AMOLED面板技術門檻較高，批次產出的良率可能出現不一致的狀況，面板廠多半會另外透過De-Mura（去除製程中所產生的色不均瑕疵）功能來維持同一批次產出面板的顯示品質一致性。但De-Mura編碼目前無法整合進入以高壓製程生產的驅動IC當中，必須要另行外掛一顆NORFlash來儲存De-Mura功能所需的編碼。

蘋果今年底前將推出首款採用AMOLED面板的iPhone8，供應鏈業者指出，相關記憶體規格包括會搭載3GBLPDDR4行動式DRAM，此部份供應商包括三星、SK海力士、美光等，儲存容量則包括64GB及256GB，將由三星、東芝、威騰（WD）供貨。

供應鏈業者亦透露，三星將在7月開始大量供貨AMOLED面板模組，模組中外掛的NORFlash則會由華邦電獨家供貨。業者指出，這與今年初市場傳出華邦電拿下三星1.2億顆AMOLED用NORFlash訂單消息不謀而合。

業界人士認為，華邦電一直都是三星主要NORFlash供應商，三星早已在智慧型手機CMOS影像感測器模組中，搭載華邦電NORFlash晶片。此次三星拿下蘋果iPhone8的AMOLED面板獨家訂單，外掛NORFlash由華邦電獨家供貨的機率的確最高。

華邦電5月合併營收37.99億元，創下2007年1月以來的近十年半單月營收新高紀錄，累計今年前5個月合併營收178.61億元，較去年同期成長4.7％。華邦電在股東會中已指出，NORFlash目前仍持續缺貨，客戶都在排隊等產能，價格也看到上漲趨勢，預計缺貨情況會持續到明年中，今年將全力擴充NORFlash產能，希望一年內可以把供給缺口補起來。

市調機構集邦科技旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，第1季整體NANDFlash市況延續去年第4季的缺貨情況，即使第1季為傳統NANDFlash銷售淡季，但通路顆粒合約價卻仍上揚約20∼25％，使得第1季6大品牌廠營收合計約119.078億美元，僅較去年第4季微幅減少0.4％。

模組廠指出，第2季NANDFlash價格持續看漲，下半年蘋果iPhone開始拉貨後，缺貨情況恐更嚴重。整體來看，今年NANDFlash價格可望看漲到年底。

儘管第1季為傳統淡季，終端需求量較少，但因為供給產出量受製程切換影響而降低，市場供給仍相對吃緊，使得NANDFlash營收僅微幅衰退。DRAMeXchange預估，在2017年NANDFlash供應都將吃緊的情況下，NANDFlash廠商營收將逐季增加。

以各大供應商的營運情況來看，三星電子受惠於供給狀況吃緊，加上高容量企業級固態硬碟的亮麗表現，三星透過成功的產品配置，大幅挹注其營業利益率。三星第1季固態硬碟（SSD）占整體產品組合比重已超過4成，且平均銷售價格隨著市場缺貨而上揚，因此，第1季營收雖然較去年第4季衰退5.8％，但其NANDFlash的營業利益率卻較去年第4季提升。

SK海力士受到大陸智慧型手機以及SSD的需求動能帶動，加上整體NANDFlash庫存水位偏低，推升平均售價季增約15％，雖然SK海力士第1季位元出貨量較去年第4季下降3％，但所有產品線均維持穩定的獲利水位。

日本東芝半導體同樣受惠缺貨潮，其產品上議價程度較以往來的更有力度，在整體產品規劃上，東芝去年著重於蘋果產品輸出，今年第1季略有調整且平均分配至其他應用產品線，仍維持穩定獲利水準。

市調集邦科技(TrendForce)記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，第2季行動式記憶體的需求增長動能雖然稍做停歇，但伺服器記憶體的需求依然強勁，使得標準型記憶體與伺服器用記憶體價格在第2季上揚超過10％。

受到DRAM價格仍可望持續走升，法人表示，DRAM廠南亞科、華邦電及DRAM模組廠威剛、宇瞻、創見今年業績展望都可望出現亮眼表現。

集邦表示，第1季的DRAM產業營收表現再度創下新高。從價格方面來看，由於去年第4季嚴重供不應求，使得第1季合約價再度上漲超過3成，亦帶動其他記憶體類別同步上揚，如伺服器用記憶體在第1季的價格上揚也相當可觀，行動式記憶體價格也有近1成的漲幅。

DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，第1季DRAM總體營收較前一季大幅成長約13.4％。從市場面來觀察，原廠產能增加的效應最快在2017年下半年浮現，但僅是滿足下半年智慧型手機與PC出貨的記憶體需求。

從營收角度來觀察，三星依然穩坐DRAM產業的龍頭，由於去年第4季營收基期已高，加上第1季的位元成長相對有限，使得營收成長僅6.8％，但營收金額已經來到63億美元，遠超過SK海力士的40億美元。而SK海力士表現亦不俗，第1季營收成長21.5％，兩大韓廠的市占率分別為44.8％以及28.7％，合計韓國三星與SK海力士兩大廠已經囊括全球73.5％的市占率，至於位居第三的則是美光集團，今年首季營收季增22.3％，市占率為21％。

受到價格持續大漲，三星第1季營業獲利率提升至54％最高，SK海力士由36％上升至47％，而美光則是從14.9％變成32.5％。展望今年第2季，由於DRAM價格上漲並未停歇，各家獲利仍將進一步的提升。

隨著中國大陸太陽能補助「630」大限逼近，供應鏈也進入最後搶建的拉貨階段，略微推升上週太陽能報價向上，漲幅約在1％左右。但研調單位卻也同時示警，進入6月份之後，業界恐怕將接受市場萎縮的衝擊。

太陽能報價連續3周緩步上揚，但以此價位來看，加上新台幣升值至今，供應鏈仍難以獲利。面對產業嚴酷挑戰，國內廠商也持續調整營運模式，矽晶圓廠部分跳過切晶的過程，直接以晶錠出貨；電池廠則拉高PERC製程產品的比重，甚至放棄傳統多晶產品線；模組廠除了寄望政府免徵平板玻璃稅金政策之外，也朝向輕量化發展。

集邦科技指出，長期以來「供過於求」壓力最大的多晶矽端，報價呈現上揚，也提振後段的矽晶圓和電池廠的報價信心。

集邦調查，多晶矽上周現貨價漲1.43％，高效多晶太陽能矽晶圓價漲0.35％，特高效多晶太陽能矽晶圓漲1.01％，高效多晶太陽能電池也漲0.98％。

不過，因為政府補助的期限是在6月底結束，屆時得完成整個建置，若時間往回推，太陽能電廠業者向供應鏈拉貨的底線也就落在5月底。因此，時序進入6月份之後，供應鏈恐將再度承受市場萎縮的衝擊。

但集邦認為，美國201條款調查是否會啟動當地太陽能電廠系統業者的避險需求，而提前開始備貨？則是牽動太陽能後市的關鍵。

市調機構集邦科技最新研究顯示，在今年度行動式DRAM猛烈的價格漲勢之下，智慧型手機行動式DRAM搭載量的成長動能受到壓抑，預估2017年智慧型手機行動式DRAM平均單機搭載量自3.7GB下修至約3.2GB，不過與去年相比仍然成長33.4％，至於蘋果新iPhone最高也只會搭載3GBLPDDR4。

集邦科技智慧型手機分析師吳雅婷表示，2016年全球智慧型手機的平均DRAM容量大約為2.4GB，而今年在LPDDR4成為主流應用的帶動下，原本有望大幅成長，但由於行動式DRAM漲勢未見停歇跡象，手機品牌廠考量成本結構，因此延緩擴增行動式DRAM搭載量的腳步。

吳雅婷分析，無論在性能需求或是消費者偏好的考量，智慧型手機品牌都有持續擴增單機搭載容量的必要性，尤其對於非蘋陣營、以安卓(Android)作業系統為主的品牌而言更是如此。

觀察性能方面，由於安卓的開放性系統特性，手機使用一段時間後，運算速度會逐步下降，因此從產品設計的角度考量，在設計手機的階段置入足夠容量的行動式DRAM，將是有效改善使用者體驗的方式。從消費者的角度來看，尤其對中國大陸地區的消費者而言，其考量購買的重點除了手機處理器的效能以外，莫過於是手機內建的DRAM搭載量。因此，近年來智慧型手機的DRAM搭載量成長幅度遠高於平板等其他產品，許多高階智慧型手機更已搭載至4GB∼6GB，與目前主流的筆電相當。

然而，現在的智慧型手機品牌數加總超過30個，競爭激烈，除了三星與蘋果享有龐大經濟規模及豐厚獲利外，其他品牌的年出貨量如果沒有超過4,000∼5,000萬支，皆恐將面臨獲利空間壓縮的問題。多數智慧型手機品牌商在面對記憶體漲價，造成成本結構上壓力加重的情況下，因而被迫放緩單機搭載容量的成長速度。

記憶體漲價的態勢，對年出貨超過兩億台的iPhone來說，也造成了一定的成本壓力。吳雅婷表示，由於DRAM供不應求狀況估將延續一整年，蘋果在考量成本結構及避免供應鏈管理困難下，將搭載AMOLED面板的新一代iPhone記憶體搭載量設定在3GB容量，而其它兩款分別維持在5.5吋搭載3GB、4.7吋搭載2GB。因此，今年度蘋果單機的搭載容量成長來自於更高比例的3GB應用，而4GB的機種預估要等到2018年才會問世。

儘管今年LED照明滲透率持續拉升，但是藍光LED仍舊壟罩在陸資廠擴產的陰影之下，次世代顯示技術MicroLED距離商用量產可能還需5年時間，但是有意壓寶的廠商不在少數，替今年即將登場的LED

Forum2017，提前炒熱氣氛。

由集邦科技LEDinside主辦的「LEDForum2017：次世代顯示技術MicroLED」研討會，將於本月10日登場，此次研討會的講者包含Aixtron技術長耿奎權、Lumiode創辦人暨執行長VincentLee，此外更有來自Evatec、Disco、香港科大、中國南方科技大學等業界、學術界代表，提供新的觀點。不過，今年國內晶片龍頭廠晶電沒有主管層級的人員擔任講者。

MicroLED具有高亮度、超省電及反應速度快等特性，挾著取代現有LCD、OLED的氣勢來勢洶洶。LEDinside預估，若全面取代背光模組、液晶、偏光板等現有液晶顯示器的零組件，MicroLED潛在的市場規模約可達300∼400億美元。

目前MicroLED面臨著什麼技術難題，距離量產仍有多遠？在這波新興技術的競逐賽中，台灣該如何整合供應鏈？LEDinside將在此次研討會中，針對MicroLED四大關鍵技術：磊晶與晶片技術、轉移技術、鍵結技術與彩色化方案，邀集講師解析。

近期DRAM族群股價在漲多後，出現回檔整理，市調單位集邦科技調查，第二季全球標準型記憶體仍呈現供不應求，對於新季度合約價有助漲效果，可望挹注南亞科(2408)營運成長表現。玉山證券表示，看好南亞科未來股價表現的投資人，可以權代股參與上漲行情。

DRAM大廠南亞科3月營收41.93億元，創近2年半次高，且年成長27％，今年DRAM行情在其他大廠產能開出不順、需求面仍有智慧手機、伺服器、物聯網產品的支撐，且南亞科在今年第三季量產20奈米製程，產能將可再提升。4月26日將召開法說會，屆時將說明第1季營運表現以及第2季營運展望。

玉山證券金融商品部表示，近期大盤回檔至季線，操作個股時也可以在季線附近逢低承低，降低追高的風險，同時以股價在季線位置試算出權證的停損價格，嚴格執行停損。

投資人在股價盤整區間，可以少量買進權證試單，並挑選長天期的權證，減少時間價值的壓力，掌握波段獲利機會；若是屬於短線操作的投資人，可以挑選價平、天期少於90天的權證，放大槓桿效果。

集邦昨（18）日出具報告，預估第2季伺服器用DRAM，因缺口仍在，合約價格將續漲逾10%，但業者認為漲幅應可達15~20%；台廠以南亞科（2408）受惠最大。

這是集邦繼日前公布第2季標準型DRAM合約價平均漲幅約12.5%後，針對伺服器用DRAM價格走勢，提供最新的分析。

集邦旗下的記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，伺服器用記憶體供給持續吃緊，且仍有供給缺口未能完全滿足需求，主要DRAM對伺服器製造商的平均出貨達成率僅八成，顯示還有二成的缺口未能滿足伺服器廠的需求：甚至對中國大陸和台灣ODM廠的出貨達成率也降至六成，供不應求情況仍相當嚴重。

集邦科技(Trendforce)最新生物科技研究報告顯示，乳癌罹病人口眾多，藥品市場潛力龐大，吸引藥廠爭相競逐；預估2016∼2023年間，乳癌藥品市場複合成長率為9.3％，而針對三陰性乳癌和BRCA基因突變的乳癌藥品缺口，3年內也可望大幅填補。

乳癌是女性發生率最高的癌症，根據世衛組織(WHO)指出，每年有超過167萬人罹患乳癌，從各國乳癌人口來看，以中國與美國罹病發生人數最高，估計2016年兩國罹病發生人數皆超過26萬人。

由於乳癌病患數量持續增加、乳癌治療新產品進入市場以及Perjeta、Kadcyla銷售額成長的推動下，全球乳癌藥品市場規模穩定成長，TrendForce報告指出，2016年全球乳癌藥品市場規模約達119.7億美元，預估2023年市場規模為223.5億美元，2016∼2023年複合成長率為9.3％。

TrendForce生物科技研究副理劉適寧指出，乳癌依據細胞表面抗原表現可分為HER2陽性、荷爾蒙受體(HR)陽性和三陰性乳癌這三大類型，因此乳癌藥品市場亦以此作區分。

2016年全球HER2陽性表現乳癌藥品市場規模約74.1億美元，2023年市場規模將達124.2億美元，2016∼2023年複合成長率7.7％。

而全球HR陽性表現和三陰性乳癌藥品市場部分，2016年市場規模為45.6億美元，受惠於Ibrance銷售持續成長和包含CDK4/6抑制劑在內多款新藥進入市場，預估2023年市場規模可成長至99.3億美元，2016∼2023年複合成長率為11.8％。

劉適寧表示，由於乳癌罹病人口眾多，在廠商爭相卡位中，已有相當多臨床解決方案。不過，以往藥品多半集中在治療HER2陽性表現乳癌和HR陽性表現乳癌，使得三陰性乳癌和BRCA基因突變的乳癌仍缺乏有效藥品，近來許多藥廠也開始注意這塊未被滿足的臨床需求，因此有多款PI3K、PARP抑制劑新藥已進入臨床三期，可望在3年內逐步上市，大幅填補乳癌治療需求缺口。

東北亞情勢緊張，使得目前全球市占率最高的南韓雙D（DRAM與LCD）產業受關注。供應鏈斷鏈危機升高，預料台灣雙D產業成為鏈上短期避險避風港，來台尋求備貨密集度增高。

業者透露，北韓情勢若演變到港灣或航空封鎖，對全球記憶體與面板供應將造成嚴重衝擊。在記憶體方面，南韓三星和SK海力士在全球DRAM市占高達八成，NAND晶片也逾六成；在面板方面，南韓是全球第一大生產國，占全球35%，尤其65吋等大電視面板，只有台韓兩地面板廠生產。一旦南韓因戰爭被阻止出貨，全球將立即陷入斷鏈危機，電子業出貨也連帶受波及，將使得雙D產能更吃緊，價格有望上揚。

由於北韓的地緣政治風險牽動影響相當大，全球各產業正繃緊神經，密切注意北韓和美國動態，也希望最壞的情況不要發生。

根據集邦統計，南韓是全球最大DRAM和面板供應國，其中二大DRAM廠三星和SK海力士全球市占率高達八成，北韓情勢若演變成港灣和空港封鎖，都將影響南韓面板和DRAM出貨，雖然三星和SK海力士在大陸也有生產據點，不過，全球DRAM將立即陷入斷貨危機。

國內記憶體業者坦承正密切注意北韓情勢發展，以及美國是否會對北韓採取軍事制裁行動。業者強調，目前DRAM正處於缺貨，業者也進入第2季備貨需求增溫，北韓情勢緊張，也給了台廠成為備貨避風港的機會。

記憶體通路商強調，一旦爆發軍事衝突，DRAM價格將再度上漲，即使最後緩和，第2季DRAM仍處於供不應求局面，價格還是會大漲，台廠中以南亞科、華邦電及旺宏三家記憶體擁有產能，將成為北韓情勢緊張最大備貨避風港。